JP2731434B2 - エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 - Google Patents
エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品Info
- Publication number
- JP2731434B2 JP2731434B2 JP1273321A JP27332189A JP2731434B2 JP 2731434 B2 JP2731434 B2 JP 2731434B2 JP 1273321 A JP1273321 A JP 1273321A JP 27332189 A JP27332189 A JP 27332189A JP 2731434 B2 JP2731434 B2 JP 2731434B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromigration
- brazing material
- brazing
- external leads
- brazed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品のろう付けに用いるエレクトロマ
イグレーション防止性ろう材及びこのろう材で外部リー
ドをろう付けした電子部品に関する。
イグレーション防止性ろう材及びこのろう材で外部リー
ドをろう付けした電子部品に関する。
(従来技術とその課題) 従来、ICパッケージ等の電子部品と外部リード等との
ろう付けには一般にAgCu28wt%、AgCu15wt%が多く用い
られている。
ろう付けには一般にAgCu28wt%、AgCu15wt%が多く用い
られている。
これらろう付けにおいては、近年の小型化、高密度化
にともない、リード間隔が狭くなるについて、使用時の
電圧及び使用雰囲気中の湿気により、ろう材成分のヒゲ
状、デンドライト状生成物が生成、成長し隣りのリード
と短絡する、いわゆるエレクトロマイグレーションが生
じて短絡が発生し機能を損なう頻度が高くなっている。
にともない、リード間隔が狭くなるについて、使用時の
電圧及び使用雰囲気中の湿気により、ろう材成分のヒゲ
状、デンドライト状生成物が生成、成長し隣りのリード
と短絡する、いわゆるエレクトロマイグレーションが生
じて短絡が発生し機能を損なう頻度が高くなっている。
(発明の目的) 本発明は、上記課題を解決すべくなされたもので、マ
イグレーションの発生を防止でき、強固で安定したろう
付け強度の得られるろう材を提供し、さらにはマイグレ
ーションの生じ難い電子部品を提供するものである。
イグレーションの発生を防止でき、強固で安定したろう
付け強度の得られるろう材を提供し、さらにはマイグレ
ーションの生じ難い電子部品を提供するものである。
(発明の構成) 本発明のエレクトロマイグレーション防止性ろう材
は、電子部品のパッケージングにおいて外部リードのろ
う付けに用いられるろう材であって、Ag2.5〜17.5wt
%、Cu2.5〜17.5wt%、In、Ge及びGaのうち少なくとも
1種類を合計で2〜10wt%及び残部AuのAu合金であり、
かつ上記エレクトロマイグレーションテストにおいて短
絡するまでの時間が、1.5時間以上であることを特徴と
するものである。
は、電子部品のパッケージングにおいて外部リードのろ
う付けに用いられるろう材であって、Ag2.5〜17.5wt
%、Cu2.5〜17.5wt%、In、Ge及びGaのうち少なくとも
1種類を合計で2〜10wt%及び残部AuのAu合金であり、
かつ上記エレクトロマイグレーションテストにおいて短
絡するまでの時間が、1.5時間以上であることを特徴と
するものである。
また、本発明の外部リードをろう付けした電子部品
は、上記したエレクトロマイグレーション防止性ろう材
により外部リードをろう付けして成ることを特徴とする
ものである。
は、上記したエレクトロマイグレーション防止性ろう材
により外部リードをろう付けして成ることを特徴とする
ものである。
(作用) 上記のように構成された本発明のエレクトロマイグレ
ーション防止性ろう材においては、いずれもAuを主成分
とすることでエレクトロマイグレーションを防止できる
もので、Ag及びCuをそれぞれ2.5〜17.5wt%加えるの
は、ろう付け強度を得る為である。ここでAg及びCuが2.
5wt%未満ではろう付け強度が得られず、Ag17.5wt%を
超えるエレクトロマイグレーションが発生し、またCu1
7.5wt%を超えると脆い金属間化合物を形成し易くなる
からである。
ーション防止性ろう材においては、いずれもAuを主成分
とすることでエレクトロマイグレーションを防止できる
もので、Ag及びCuをそれぞれ2.5〜17.5wt%加えるの
は、ろう付け強度を得る為である。ここでAg及びCuが2.
5wt%未満ではろう付け強度が得られず、Ag17.5wt%を
超えるエレクトロマイグレーションが発生し、またCu1
7.5wt%を超えると脆い金属間化合物を形成し易くなる
からである。
また更に、In、Ge及びGaの少なくとも1種を合計で2
〜10wt%加えるのは、融点を下げる為で2wt%未満では
その効果が薄く10wt%を超えると加工性に問題が発生す
るからである。
〜10wt%加えるのは、融点を下げる為で2wt%未満では
その効果が薄く10wt%を超えると加工性に問題が発生す
るからである。
(実施例) 以下に実施例と従来例について説明し、本発明の効果
を明瞭にならしめる。
を明瞭にならしめる。
表に示す材料組織のろう材を作成し、これら材料での
エレクトロマイグレーションの程度及びろう付け強度を
試験し、以下の結果を得た。
エレクトロマイグレーションの程度及びろう付け強度を
試験し、以下の結果を得た。
なお、エレクトロマイグレーションは、以下のWater
Drop Test(マイグレーション加速試験)により行っ
た。これは第1図のように、ガラス板3の上に前記ろう
材からなる板1、1をその間隔が約1mmになるように、
平行に配置し、その間に純水を保持しつつこのろう材の
板1、1間に5Vの直流電圧を印加し、マイグレーション
が発生して短絡するまでの時間を測定した。
Drop Test(マイグレーション加速試験)により行っ
た。これは第1図のように、ガラス板3の上に前記ろう
材からなる板1、1をその間隔が約1mmになるように、
平行に配置し、その間に純水を保持しつつこのろう材の
板1、1間に5Vの直流電圧を印加し、マイグレーション
が発生して短絡するまでの時間を測定した。
ろう付け強度は、材質FeNi42%、寸法5W×2t×50lと
材質FeNi42%、寸法5W×2t×50lをろう付け後のろう付
け強度(kg/mm2)及び1%NaCl溶液中で100時間放置後
のろう付け強度を測定した。
材質FeNi42%、寸法5W×2t×50lをろう付け後のろう付
け強度(kg/mm2)及び1%NaCl溶液中で100時間放置後
のろう付け強度を測定した。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように本発明のエレクトロマ
イグレーション防止性ろう材は強固で安定したろう付け
強度で、マイグレージョンも生じにくいという優れた効
果を有するもので、ICパッケージ等の電子部品のろう付
けに好適である。また、電子部品に外部リードをろう付
けする際に本発明のろう材を使用すれば、外部リードは
強固で安定したろう付け強度でろう付けされ、さらにマ
イグレーションを生じにくい電子部品とすることができ
る。
イグレーション防止性ろう材は強固で安定したろう付け
強度で、マイグレージョンも生じにくいという優れた効
果を有するもので、ICパッケージ等の電子部品のろう付
けに好適である。また、電子部品に外部リードをろう付
けする際に本発明のろう材を使用すれば、外部リードは
強固で安定したろう付け強度でろう付けされ、さらにマ
イグレーションを生じにくい電子部品とすることができ
る。
第1図はエレクトロマイグレーションの試験方法を模式
的に示す説明図である。
的に示す説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−62296(JP,A) 特開 昭58−151992(JP,A) 特開 平3−66493(JP,A) 特開 平3−138094(JP,A) 特開 平3−138096(JP,A) 特開 昭64−57996(JP,A) 特公 平7−29214(JP,B2)
Claims (2)
- 【請求項1】電子部品のパッケージングにおいて外部リ
ードのろう付けに用いられるろう材であって、Ag2.5〜1
7.5wt%、Cu2.5〜17.5wt%、In、Ge及びGaのうち少なく
とも1種類を合計で2〜10wt%及び残部AuのAu合金であ
り、かつ下記エレクトロマイグレーションテストにおい
て短絡するまでの時間が1.5時間以上であることを特徴
とするエレクトロマイグレーション防止性ろう材。 〔エレクトロマイグレーション〕 ガラス板上に、上記ろう材からなる二枚の板を1mmの間
隔で平行に配置し、その間に純水を保持しつつ上記二枚
のろう材間に5Vの直流電流を印加し、マイグレーション
が発生して短絡するまでの時間を測定する。 - 【請求項2】請求項1に記載のエレクトロマイグレーシ
ョン防止性ろう材により外部リードをろう付けして成る
ことを特徴とする外部リードをろう付けした電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1273321A JP2731434B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1273321A JP2731434B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03138095A JPH03138095A (ja) | 1991-06-12 |
JP2731434B2 true JP2731434B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=17526254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1273321A Expired - Lifetime JP2731434B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2731434B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002076669A1 (fr) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Citizen Watch Co., Ltd. | Metal d'apport de brasage |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015208777A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 住友金属鉱山株式会社 | ボール状Au−Ag−Ge系はんだ合金並びにこのボール状Au−Ag−Ge系はんだ合金を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置 |
JP6982359B2 (ja) * | 2021-02-19 | 2021-12-17 | 株式会社俄 | イエローゴールド合金 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58151992A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-09 | Citizen Watch Co Ltd | 金ロウ材 |
JP2549387B2 (ja) * | 1987-08-29 | 1996-10-30 | 株式会社 徳力本店 | 金ろう合金 |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1273321A patent/JP2731434B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002076669A1 (fr) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Citizen Watch Co., Ltd. | Metal d'apport de brasage |
US7074350B2 (en) | 2001-03-23 | 2006-07-11 | Citizen Watch Co., Ltd. | Brazing filler metal |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03138095A (ja) | 1991-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3220635B2 (ja) | はんだ合金及びクリームはんだ | |
JP3761678B2 (ja) | 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法 | |
JP3671815B2 (ja) | はんだ組成物およびはんだ付け物品 | |
JP3221640B2 (ja) | 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田 | |
JP4770733B2 (ja) | はんだ及びそれを使用した実装品 | |
JP2000094181A (ja) | はんだ合金組成物 | |
KR102194027B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 수지 내장 땜납 및 땜납 이음매 | |
JP2000015476A (ja) | 無鉛はんだ | |
JP4240356B2 (ja) | Pbフリーはんだ組成物およびはんだ付け物品 | |
JPH08132277A (ja) | 無鉛はんだ | |
JPH05228685A (ja) | 高温はんだ | |
JPH0784631B2 (ja) | 電子機器用銅合金 | |
JP2731434B2 (ja) | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 | |
JP2731435B2 (ja) | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 | |
JP2000349433A (ja) | はんだ付け方法 | |
JP2731433B2 (ja) | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 | |
JPH05345941A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材 | |
JP2000096167A (ja) | TiNi系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 | |
JP7032687B1 (ja) | はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、およびはんだ継手 | |
JP2727021B2 (ja) | エレクトロマイグレーション防止性ロウ付け用材料 | |
JP2584842B2 (ja) | 鉛系高融点はんだ合金 | |
JP3700668B2 (ja) | 半田および半田付け物品 | |
JPH1058184A (ja) | 半田およびそれを用いた電子部品の接続方法ならびに電子回路装置 | |
JPH07171693A (ja) | ハンダ | |
JPH01198439A (ja) | プラスチック・ピン・グリット・アレイic用リード材 |