JP2731434B2 - エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 - Google Patents

エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品

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JP2731434B2
JP2731434B2 JP1273321A JP27332189A JP2731434B2 JP 2731434 B2 JP2731434 B2 JP 2731434B2 JP 1273321 A JP1273321 A JP 1273321A JP 27332189 A JP27332189 A JP 27332189A JP 2731434 B2 JP2731434 B2 JP 2731434B2
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JP
Japan
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electromigration
brazing material
brazing
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brazed
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賀津雄 木村
秀和 柳澤
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Nippon Tokushu Togyo KK
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Nippon Tokushu Togyo KK
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品のろう付けに用いるエレクトロマ
イグレーション防止性ろう材及びこのろう材で外部リー
ドをろう付けした電子部品に関する。
(従来技術とその課題) 従来、ICパッケージ等の電子部品と外部リード等との
ろう付けには一般にAgCu28wt%、AgCu15wt%が多く用い
られている。
これらろう付けにおいては、近年の小型化、高密度化
にともない、リード間隔が狭くなるについて、使用時の
電圧及び使用雰囲気中の湿気により、ろう材成分のヒゲ
状、デンドライト状生成物が生成、成長し隣りのリード
と短絡する、いわゆるエレクトロマイグレーションが生
じて短絡が発生し機能を損なう頻度が高くなっている。
(発明の目的) 本発明は、上記課題を解決すべくなされたもので、マ
イグレーションの発生を防止でき、強固で安定したろう
付け強度の得られるろう材を提供し、さらにはマイグレ
ーションの生じ難い電子部品を提供するものである。
(発明の構成) 本発明のエレクトロマイグレーション防止性ろう材
は、電子部品のパッケージングにおいて外部リードのろ
う付けに用いられるろう材であって、Ag2.5〜17.5wt
%、Cu2.5〜17.5wt%、In、Ge及びGaのうち少なくとも
1種類を合計で2〜10wt%及び残部AuのAu合金であり、
かつ上記エレクトロマイグレーションテストにおいて短
絡するまでの時間が、1.5時間以上であることを特徴と
するものである。
また、本発明の外部リードをろう付けした電子部品
は、上記したエレクトロマイグレーション防止性ろう材
により外部リードをろう付けして成ることを特徴とする
ものである。
(作用) 上記のように構成された本発明のエレクトロマイグレ
ーション防止性ろう材においては、いずれもAuを主成分
とすることでエレクトロマイグレーションを防止できる
もので、Ag及びCuをそれぞれ2.5〜17.5wt%加えるの
は、ろう付け強度を得る為である。ここでAg及びCuが2.
5wt%未満ではろう付け強度が得られず、Ag17.5wt%を
超えるエレクトロマイグレーションが発生し、またCu1
7.5wt%を超えると脆い金属間化合物を形成し易くなる
からである。
また更に、In、Ge及びGaの少なくとも1種を合計で2
〜10wt%加えるのは、融点を下げる為で2wt%未満では
その効果が薄く10wt%を超えると加工性に問題が発生す
るからである。
(実施例) 以下に実施例と従来例について説明し、本発明の効果
を明瞭にならしめる。
表に示す材料組織のろう材を作成し、これら材料での
エレクトロマイグレーションの程度及びろう付け強度を
試験し、以下の結果を得た。
なお、エレクトロマイグレーションは、以下のWater
Drop Test(マイグレーション加速試験)により行っ
た。これは第1図のように、ガラス板3の上に前記ろう
材からなる板1、1をその間隔が約1mmになるように、
平行に配置し、その間に純水を保持しつつこのろう材の
板1、1間に5Vの直流電圧を印加し、マイグレーション
が発生して短絡するまでの時間を測定した。
ろう付け強度は、材質FeNi42%、寸法5W×2t×50lと
材質FeNi42%、寸法5W×2t×50lをろう付け後のろう付
け強度(kg/mm2)及び1%NaCl溶液中で100時間放置後
のろう付け強度を測定した。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように本発明のエレクトロマ
イグレーション防止性ろう材は強固で安定したろう付け
強度で、マイグレージョンも生じにくいという優れた効
果を有するもので、ICパッケージ等の電子部品のろう付
けに好適である。また、電子部品に外部リードをろう付
けする際に本発明のろう材を使用すれば、外部リードは
強固で安定したろう付け強度でろう付けされ、さらにマ
イグレーションを生じにくい電子部品とすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はエレクトロマイグレーションの試験方法を模式
的に示す説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−62296(JP,A) 特開 昭58−151992(JP,A) 特開 平3−66493(JP,A) 特開 平3−138094(JP,A) 特開 平3−138096(JP,A) 特開 昭64−57996(JP,A) 特公 平7−29214(JP,B2)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品のパッケージングにおいて外部リ
    ードのろう付けに用いられるろう材であって、Ag2.5〜1
    7.5wt%、Cu2.5〜17.5wt%、In、Ge及びGaのうち少なく
    とも1種類を合計で2〜10wt%及び残部AuのAu合金であ
    り、かつ下記エレクトロマイグレーションテストにおい
    て短絡するまでの時間が1.5時間以上であることを特徴
    とするエレクトロマイグレーション防止性ろう材。 〔エレクトロマイグレーション〕 ガラス板上に、上記ろう材からなる二枚の板を1mmの間
    隔で平行に配置し、その間に純水を保持しつつ上記二枚
    のろう材間に5Vの直流電流を印加し、マイグレーション
    が発生して短絡するまでの時間を測定する。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のエレクトロマイグレーシ
    ョン防止性ろう材により外部リードをろう付けして成る
    ことを特徴とする外部リードをろう付けした電子部品。
JP1273321A 1989-10-20 1989-10-20 エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 Expired - Lifetime JP2731434B2 (ja)

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