JP2709452B2 - 半導体ウエハを洗浄するための洗浄剤および洗浄方法 - Google Patents
半導体ウエハを洗浄するための洗浄剤および洗浄方法Info
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 35
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 title claims description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- -1 diester derivatives of succinic acid, Chemical class 0.000 claims description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 14
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 41
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001479 atomic absorption spectroscopy Methods 0.000 description 2
- SXYCCJAPZKHOLS-UHFFFAOYSA-N chembl2008674 Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C2C(N=NC3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=C(O)C=C(S(O)(=O)=O)C2=C1 SXYCCJAPZKHOLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000008857 Ferritin Human genes 0.000 description 1
- 238000008416 Ferritin Methods 0.000 description 1
- 108050000784 Ferritin Proteins 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000000624 total reflection X-ray fluorescence spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- OMOMUFTZPTXCHP-UHFFFAOYSA-N valpromide Chemical compound CCCC(C(N)=O)CCC OMOMUFTZPTXCHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02041—Cleaning
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- H01L21/02052—Wet cleaning only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
- C11D3/2075—Carboxylic acids-salts thereof
- C11D3/2082—Polycarboxylic acids-salts thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/34—Organic compounds containing sulfur
- C11D3/3472—Organic compounds containing sulfur additionally containing -COOH groups or derivatives thereof
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハを洗
浄するための洗浄剤および洗浄方法に関する。この方法
の目的は、ウエハ表面から汚染物質を除去することであ
る。用語「汚染物質」とは、特に、異種金属、有機化合
物および1μm以下の範囲内の直径を有する粒子を意味
するものとして理解されるべきである。
浄するための洗浄剤および洗浄方法に関する。この方法
の目的は、ウエハ表面から汚染物質を除去することであ
る。用語「汚染物質」とは、特に、異種金属、有機化合
物および1μm以下の範囲内の直径を有する粒子を意味
するものとして理解されるべきである。
【0002】
【従来の技術】長い間知られてきて、しばしば使用され
る洗浄方法は、いわゆるRCA洗浄法(W.Kerna
nd D.A.Puotinen,RCA Revie
w,vol.31,pages 187−206(19
70))である。この方法の恒久要素は2種類の洗浄浴
であり、半導体ウエハは先ずSC1溶液と称せられる水
溶液で処理され、次いでSC2溶液と称せられる水溶液
で処理される。SC1溶液は過酸化水素と水酸化アンモ
ニウムの溶液であり、それらの酸化性およびアルカリ性
の性質が粒子および有機残留物を除去する。また、SC
2溶液は希塩酸および過酸化水素系の溶液であり、半導
体ウエハの表面から主として異種金属を除去する。この
2段階RCA洗浄法の欠点は、SC1溶液は半導体ウエ
ハの表面を実質的に粒子のない状態にするけれども、そ
れは同時に鉄、亜鉛およびアルミニウムのような異種金
属による半導体ウエハの新たな汚染源になることであ
る。ウエハ表面上で測定される異種金属の濃度は、さら
にSC2溶液による連続した処理により著しく減少する
けれども、ウエハ表面に付着する粒子の数はこの処理の
結果として再び増加する(P.H.Singer in
Semiconductor Internatio
nal,pages 36−39(Dec.199
2))。
る洗浄方法は、いわゆるRCA洗浄法(W.Kerna
nd D.A.Puotinen,RCA Revie
w,vol.31,pages 187−206(19
70))である。この方法の恒久要素は2種類の洗浄浴
であり、半導体ウエハは先ずSC1溶液と称せられる水
溶液で処理され、次いでSC2溶液と称せられる水溶液
で処理される。SC1溶液は過酸化水素と水酸化アンモ
ニウムの溶液であり、それらの酸化性およびアルカリ性
の性質が粒子および有機残留物を除去する。また、SC
2溶液は希塩酸および過酸化水素系の溶液であり、半導
体ウエハの表面から主として異種金属を除去する。この
2段階RCA洗浄法の欠点は、SC1溶液は半導体ウエ
ハの表面を実質的に粒子のない状態にするけれども、そ
れは同時に鉄、亜鉛およびアルミニウムのような異種金
属による半導体ウエハの新たな汚染源になることであ
る。ウエハ表面上で測定される異種金属の濃度は、さら
にSC2溶液による連続した処理により著しく減少する
けれども、ウエハ表面に付着する粒子の数はこの処理の
結果として再び増加する(P.H.Singer in
Semiconductor Internatio
nal,pages 36−39(Dec.199
2))。
【0003】半導体ウエハを洗浄するさまざまな方法
は、エネルギーを、例えば音波(“高音波(megas
onic)および超音波洗浄”)(または運動エネルギ
ー“スクラバー法”)の形で、半導体ウエハを浸漬した
洗浄浴中へ導入することにより汚染物質の除去を促進す
る。いわゆる“スクラバー法”において、表面に付着す
る粒子を非常に効率的に除去し得る洗浄剤からなる流動
性のフイルムが、例えば、半導体ウエハの側面上に一連
のローラーによって発生される(W.C.Krusel
l and D.I.Golland,Proc.El
ectrochem.Soc.,pages 23−3
2(1990))。
は、エネルギーを、例えば音波(“高音波(megas
onic)および超音波洗浄”)(または運動エネルギ
ー“スクラバー法”)の形で、半導体ウエハを浸漬した
洗浄浴中へ導入することにより汚染物質の除去を促進す
る。いわゆる“スクラバー法”において、表面に付着す
る粒子を非常に効率的に除去し得る洗浄剤からなる流動
性のフイルムが、例えば、半導体ウエハの側面上に一連
のローラーによって発生される(W.C.Krusel
l and D.I.Golland,Proc.El
ectrochem.Soc.,pages 23−3
2(1990))。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体ウエハを洗浄するための洗浄剤および洗浄方法を提供
することであり、この洗浄剤および洗浄方法は、半導体
ウエハの表面上の汚染物質を効率的に除去するために適
している。
体ウエハを洗浄するための洗浄剤および洗浄方法を提供
することであり、この洗浄剤および洗浄方法は、半導体
ウエハの表面上の汚染物質を効率的に除去するために適
している。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、1〜5の
pHを有し、少なくとも1種類の界面活性剤並びにコハ
ク酸、スルホコハク酸、コハク酸のモノエステルまたは
ジエステル誘導体、スルホコハク酸のモノエステルまた
はジエステル誘導体からなる一群の化合物に属する少な
くとも1種類の化合物を含有することを特徴とする、半
導体ウエハを洗浄するための洗浄剤により達成される。
さらに、この目的は、1〜5のpHを有し、少なくとも
1種類の界面活性剤並びにコハク酸、スルホコハク酸、
コハク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体、スル
ホコハク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体から
なる一群の化合物に属する少なくとも1種類の化合物を
含有する洗浄剤を用いて、半導体ウエハの側面上に該洗
浄剤のフイルムを生成させることを特徴とする半導体ウ
エハの洗浄方法により達成される。
pHを有し、少なくとも1種類の界面活性剤並びにコハ
ク酸、スルホコハク酸、コハク酸のモノエステルまたは
ジエステル誘導体、スルホコハク酸のモノエステルまた
はジエステル誘導体からなる一群の化合物に属する少な
くとも1種類の化合物を含有することを特徴とする、半
導体ウエハを洗浄するための洗浄剤により達成される。
さらに、この目的は、1〜5のpHを有し、少なくとも
1種類の界面活性剤並びにコハク酸、スルホコハク酸、
コハク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体、スル
ホコハク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体から
なる一群の化合物に属する少なくとも1種類の化合物を
含有する洗浄剤を用いて、半導体ウエハの側面上に該洗
浄剤のフイルムを生成させることを特徴とする半導体ウ
エハの洗浄方法により達成される。
【0006】
【発明の実施の形態】この洗浄剤および洗浄方法は、シ
リコンからなる半導体ウエハを洗浄するために特に適し
ている。
リコンからなる半導体ウエハを洗浄するために特に適し
ている。
【0007】半導体ウエハは、それらの製造工程中に反
覆して洗浄されなければならない。標準的にウエハ表面
のいかなる機械的または化学的処理も洗浄工程とともに
行なわれる。ウエハの洗浄は、例えば、ラッピングの直
後、化学エッチングの直後または研摩の直後に必要とな
る。先に述べたRCA洗浄は、一般に研摩された半導体
ウエハを洗浄するために役立つ。原則として、半導体ウ
エハの製造の工程中で必要になるいかなる洗浄工程も、
本発明の洗浄剤を使用して実施できる。しかしながら、
研摩された半導体ウエハを洗浄するためにこの洗浄剤を
使用することが好ましい。特に良好な洗浄結果は、研摩
された半導体ウエハがSC1溶液またはSC1溶液とS
C2溶液によって予備処理され、最終的に本発明に係る
洗浄剤によって洗浄されるときに達成できる。
覆して洗浄されなければならない。標準的にウエハ表面
のいかなる機械的または化学的処理も洗浄工程とともに
行なわれる。ウエハの洗浄は、例えば、ラッピングの直
後、化学エッチングの直後または研摩の直後に必要とな
る。先に述べたRCA洗浄は、一般に研摩された半導体
ウエハを洗浄するために役立つ。原則として、半導体ウ
エハの製造の工程中で必要になるいかなる洗浄工程も、
本発明の洗浄剤を使用して実施できる。しかしながら、
研摩された半導体ウエハを洗浄するためにこの洗浄剤を
使用することが好ましい。特に良好な洗浄結果は、研摩
された半導体ウエハがSC1溶液またはSC1溶液とS
C2溶液によって予備処理され、最終的に本発明に係る
洗浄剤によって洗浄されるときに達成できる。
【0008】半導体ウエハは、洗浄の目的のために洗浄
剤の浴中に浸漬される。しかしながら、洗浄剤に運動エ
ネルギーを供給して半導体ウエハの洗浄を促進すること
が好ましい。この目的のために“スクラバー法”を使用
すること、または洗浄剤の存在下にウエハの側面に平行
な1本またはそれ以上のプラスチック材料のローラーを
作動させることが特に好ましい。布が、洗浄剤をウエハ
の側面上に流れ出させて薄膜を形成するために分配する
ならば、半導体ウエハは機械的な応力を受けることはな
い。
剤の浴中に浸漬される。しかしながら、洗浄剤に運動エ
ネルギーを供給して半導体ウエハの洗浄を促進すること
が好ましい。この目的のために“スクラバー法”を使用
すること、または洗浄剤の存在下にウエハの側面に平行
な1本またはそれ以上のプラスチック材料のローラーを
作動させることが特に好ましい。布が、洗浄剤をウエハ
の側面上に流れ出させて薄膜を形成するために分配する
ならば、半導体ウエハは機械的な応力を受けることはな
い。
【0009】水に加えて、洗浄剤は少なくとも1種類の
界面活性剤、並びにコハク酸、スルホコハク酸、コハク
酸のモノエステルまたはジエステル誘導体、スルホコハ
ク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体からなる一
群の化合物の少なくとも1種類の化合物を含有する。さ
らに、洗浄剤は1〜5のpH、好ましくは1〜3のpH
を有する。場合によっては、洗浄剤はまた塩酸も含有す
る。塩酸は、例えば、洗浄剤のpHを調節するために使
用できる。
界面活性剤、並びにコハク酸、スルホコハク酸、コハク
酸のモノエステルまたはジエステル誘導体、スルホコハ
ク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体からなる一
群の化合物の少なくとも1種類の化合物を含有する。さ
らに、洗浄剤は1〜5のpH、好ましくは1〜3のpH
を有する。場合によっては、洗浄剤はまた塩酸も含有す
る。塩酸は、例えば、洗浄剤のpHを調節するために使
用できる。
【0010】洗浄剤中の界面活性剤成分は、好ましくは
0.01〜1重量%である。特に好ましいのは、0.0
1〜0.1重量%の界面活性剤を含有する洗浄剤であ
る。界面活性剤の個々の化合物または混合物を界面活性
剤として使用できる。好ましいものは、水溶液を中性ま
たは僅かに酸性のpHとするアニオン、両性またはノニ
オン界面活性剤である。特に好ましい界面活性剤は、エ
トキシル化アルキルフェノールおよびアルキルポリグリ
コールエーテルサルフェートである。
0.01〜1重量%である。特に好ましいのは、0.0
1〜0.1重量%の界面活性剤を含有する洗浄剤であ
る。界面活性剤の個々の化合物または混合物を界面活性
剤として使用できる。好ましいものは、水溶液を中性ま
たは僅かに酸性のpHとするアニオン、両性またはノニ
オン界面活性剤である。特に好ましい界面活性剤は、エ
トキシル化アルキルフェノールおよびアルキルポリグリ
コールエーテルサルフェートである。
【0011】洗浄剤は、コハク酸、スルホコハク酸、コ
ハク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体、スルホ
コハク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体からな
る一群の化合物の少なくとも1種類の化合物を含有す
る。コハク酸(HOOCH2 CH2 COOH)および/
またはスルホコハク酸(HOOCH2 CH(SO3 H)
COOH)は、特に好ましく使用される。洗浄剤中のコ
ハク酸、スルホコハク酸およびそれらのモノエステルお
よびジエステル誘導体からなる群から選ばれる化合物の
濃度は、好ましくは全体中の0.001〜1.0重量
%、特に好ましくは0.01〜0.1重量%である。
ハク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体、スルホ
コハク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体からな
る一群の化合物の少なくとも1種類の化合物を含有す
る。コハク酸(HOOCH2 CH2 COOH)および/
またはスルホコハク酸(HOOCH2 CH(SO3 H)
COOH)は、特に好ましく使用される。洗浄剤中のコ
ハク酸、スルホコハク酸およびそれらのモノエステルお
よびジエステル誘導体からなる群から選ばれる化合物の
濃度は、好ましくは全体中の0.001〜1.0重量
%、特に好ましくは0.01〜0.1重量%である。
【0012】場合によっては、洗浄剤は金属と錯体を形
成する性質を有する物質を含有してもよい。エリオクロ
ームブラック(Eriochrome Black)T
および/またはフェリチンは、この目的のために特に好
適である。
成する性質を有する物質を含有してもよい。エリオクロ
ームブラック(Eriochrome Black)T
および/またはフェリチンは、この目的のために特に好
適である。
【0013】
【実施例】洗浄剤の有効性は次の実施例の比較において
実証される: 直径が150mmの50枚の研摩されたシリコンウエハ
を、先ず標準RCA洗浄に供した。これらのウエハの半
分について、次いでそれらの表面の汚染について試験し
た(比較例1および2)。ウエハの他の半分を、本発明
に係る洗浄剤で最終的に洗浄した。実施例1に係る水性
洗浄剤は、ノニルフェノール/エチレンオキシド付加物
を0.05重量%およびスルホコハク酸を0.05重量
%含有し、濃塩酸(0.01重量%)によってpH2に
調整した。実施例2に係る水性洗浄剤はpH2を有し、
ノニルフェノール/エチレンオキシド付加物を0.03
重量%およびスルホコハク酸を0.5重量%含有した
が、塩酸は全く含有しなかった。
実証される: 直径が150mmの50枚の研摩されたシリコンウエハ
を、先ず標準RCA洗浄に供した。これらのウエハの半
分について、次いでそれらの表面の汚染について試験し
た(比較例1および2)。ウエハの他の半分を、本発明
に係る洗浄剤で最終的に洗浄した。実施例1に係る水性
洗浄剤は、ノニルフェノール/エチレンオキシド付加物
を0.05重量%およびスルホコハク酸を0.05重量
%含有し、濃塩酸(0.01重量%)によってpH2に
調整した。実施例2に係る水性洗浄剤はpH2を有し、
ノニルフェノール/エチレンオキシド付加物を0.03
重量%およびスルホコハク酸を0.5重量%含有した
が、塩酸は全く含有しなかった。
【0014】シリコンウエハの最終洗浄は、“スクラバ
ー法”により行なった。次いで、残留汚染物質濃度をこ
れらのウエハ(実施例1および2)についても測定し
た。
ー法”により行なった。次いで、残留汚染物質濃度をこ
れらのウエハ(実施例1および2)についても測定し
た。
【0015】粒子を分析するために、市販の粒子計数装
置を使用した。これらの機器を使用して粒子を計測し、
それらの平均直径の関数として三つの群に分類した。シ
リコンウエハ上の金属ナトリウムおよびアルミニウム以
外の異種金属について、VPD/TXRF測定(気相分
解/全反射X線けい光)により測定し、また金属ナトリ
ウムおよびアルミニウムについては、VPD/AAS
(気相分解/原子吸光分光法)により測定した。測定の
結果を下記の表に要約する:
置を使用した。これらの機器を使用して粒子を計測し、
それらの平均直径の関数として三つの群に分類した。シ
リコンウエハ上の金属ナトリウムおよびアルミニウム以
外の異種金属について、VPD/TXRF測定(気相分
解/全反射X線けい光)により測定し、また金属ナトリ
ウムおよびアルミニウムについては、VPD/AAS
(気相分解/原子吸光分光法)により測定した。測定の
結果を下記の表に要約する:
【0016】
【表1】
【0017】 *) 3領域に分類された粒度:<0.1μm;0.1
〜<0.2μm;0.2〜<0.3μm **)ウエハ当りに認められた粒子の平均数
〜<0.2μm;0.2〜<0.3μm **)ウエハ当りに認められた粒子の平均数
【0018】
【表2】
【0019】 ***)全ての数に関するデータは単位〔原子/c
m2 〕におけるものであって、試験ウエハに関する測定
結果の算術平均値である。 ****)比較例1と実施例1との比較のために使用し
た装置の検出限界。
m2 〕におけるものであって、試験ウエハに関する測定
結果の算術平均値である。 ****)比較例1と実施例1との比較のために使用し
た装置の検出限界。
【0020】以下に、本発明に係る好ましい実施形態を
列挙する。 (1)1〜5のpHを有し、少なくとも1種類の界面活
性剤並びにコハク酸、スルホコハク酸、コハク酸のモノ
エステルまたはジエステル誘導体、スルホコハク酸のモ
ノエステルまたはジエステル誘導体からなる一群の化合
物に属する少なくとも1種類の化合物を含有することを
特徴とする、半導体ウエハを洗浄するための洗浄剤。 (2)前記洗浄剤中の界面活性剤成分が0.01〜1重
量%、好ましくは0.01〜0.1重量%である上記
(1)記載の洗浄剤。 (3)前記洗浄剤がコハク酸および/またはスルホコハ
ク酸を含有する上記(1)または(2)記載の洗浄剤。 (4)前記洗浄剤がさらに塩酸を含有する上記(1)〜
(3)のいずれかに記載の洗浄剤。 (5)1〜5のpHを有し、少なくとも1種類の界面活
性剤並びにコハク酸、スルホコハク酸、コハク酸のモノ
エステルまたはジエステル誘導体、スルホコハク酸のモ
ノエステルまたはジエステル誘導体からなる一群の化合
物に属する少なくとも1種類の化合物を含有する洗浄剤
を用いて、半導体ウエハの側面上に該洗浄剤のフイルム
を生成させることを特徴とする半導体ウエハの洗浄方
法。 (6)前記フイルムが機械的手段の補助によって生成す
ることを特徴とする上記(5)記載の洗浄方法。 (7)前記洗浄剤がコハク酸および/またはスルホコハ
ク酸を含有する上記(5)または(6)記載の洗浄方
法。 (8)前記洗浄剤がさらに塩酸を含有する上記(5)〜
(7)のいずれか1項記載の洗浄方法。
列挙する。 (1)1〜5のpHを有し、少なくとも1種類の界面活
性剤並びにコハク酸、スルホコハク酸、コハク酸のモノ
エステルまたはジエステル誘導体、スルホコハク酸のモ
ノエステルまたはジエステル誘導体からなる一群の化合
物に属する少なくとも1種類の化合物を含有することを
特徴とする、半導体ウエハを洗浄するための洗浄剤。 (2)前記洗浄剤中の界面活性剤成分が0.01〜1重
量%、好ましくは0.01〜0.1重量%である上記
(1)記載の洗浄剤。 (3)前記洗浄剤がコハク酸および/またはスルホコハ
ク酸を含有する上記(1)または(2)記載の洗浄剤。 (4)前記洗浄剤がさらに塩酸を含有する上記(1)〜
(3)のいずれかに記載の洗浄剤。 (5)1〜5のpHを有し、少なくとも1種類の界面活
性剤並びにコハク酸、スルホコハク酸、コハク酸のモノ
エステルまたはジエステル誘導体、スルホコハク酸のモ
ノエステルまたはジエステル誘導体からなる一群の化合
物に属する少なくとも1種類の化合物を含有する洗浄剤
を用いて、半導体ウエハの側面上に該洗浄剤のフイルム
を生成させることを特徴とする半導体ウエハの洗浄方
法。 (6)前記フイルムが機械的手段の補助によって生成す
ることを特徴とする上記(5)記載の洗浄方法。 (7)前記洗浄剤がコハク酸および/またはスルホコハ
ク酸を含有する上記(5)または(6)記載の洗浄方
法。 (8)前記洗浄剤がさらに塩酸を含有する上記(5)〜
(7)のいずれか1項記載の洗浄方法。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体ウエハの表面上の汚染物質を効率的に除去するこ
とができる。
半導体ウエハの表面上の汚染物質を効率的に除去するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ゲオルグ・ホハゲサング ドイツ連邦共和国 ブルクハウゼン、ヘ ルデル・シュトラーセ 9 (72)発明者 アントン・シュネッグ ドイツ連邦共和国 ブルクハウゼン、ロ ベルト−コハ−シュトラーセ 175 (72)発明者 ゲルトラウト・タールハンマー ドイツ連邦共和国 ブルクハウゼン、ヘ ンデル・シュトラーセ 5 (56)参考文献 特開 昭59−196385(JP,A)
Claims (2)
- 【請求項1】 1〜5のpHを有し、少なくとも1種類
の界面活性剤並びにコハク酸、スルホコハク酸、コハク
酸のモノエステルまたはジエステル誘導体、スルホコハ
ク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体からなる一
群の化合物に属する少なくとも1種類の化合物を含有す
ることを特徴とする、半導体ウエハを洗浄するための洗
浄剤。 - 【請求項2】 1〜5のpHを有し、少なくとも1種類
の界面活性剤並びにコハク酸、スルホコハク酸、コハク
酸のモノエステルまたはジエステル誘導体、スルホコハ
ク酸のモノエステルまたはジエステル誘導体からなる一
群の化合物に属する少なくとも1種類の化合物を含有す
る洗浄剤を用いて、半導体ウエハの側面上に該洗浄剤の
フイルムを生成させることを特徴とする半導体ウエハの
洗浄方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4430217A DE4430217A1 (de) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | Reinigungsmittel und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben |
DE19515024A DE19515024A1 (de) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | Reinigungsmittel und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben |
DE195-15-024-4 | 1995-04-24 | ||
DE44-30-217-7 | 1995-04-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08100195A JPH08100195A (ja) | 1996-04-16 |
JP2709452B2 true JP2709452B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=25939522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7238995A Expired - Lifetime JP2709452B2 (ja) | 1994-08-25 | 1995-08-25 | 半導体ウエハを洗浄するための洗浄剤および洗浄方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5695572A (ja) |
EP (1) | EP0698917B1 (ja) |
JP (1) | JP2709452B2 (ja) |
KR (1) | KR0157702B1 (ja) |
CN (1) | CN1057330C (ja) |
DE (1) | DE59506147D1 (ja) |
FI (1) | FI953947A (ja) |
TW (1) | TW330211B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3693441B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2005-09-07 | 富士通株式会社 | 記録媒体の製造方法 |
US6200896B1 (en) | 1998-01-22 | 2001-03-13 | Cypress Semiconductor Corporation | Employing an acidic liquid and an abrasive surface to polish a semiconductor topography |
US5972124A (en) * | 1998-08-31 | 1999-10-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for cleaning a surface of a dielectric material |
US6232231B1 (en) | 1998-08-31 | 2001-05-15 | Cypress Semiconductor Corporation | Planarized semiconductor interconnect topography and method for polishing a metal layer to form interconnect |
JP4516176B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2010-08-04 | 関東化学株式会社 | 電子材料用基板洗浄液 |
US6230720B1 (en) | 1999-08-16 | 2001-05-15 | Memc Electronic Materials, Inc. | Single-operation method of cleaning semiconductors after final polishing |
JP3396030B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2003-04-14 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6969684B1 (en) | 2001-04-30 | 2005-11-29 | Cypress Semiconductor Corp. | Method of making a planarized semiconductor structure |
US6828678B1 (en) | 2002-03-29 | 2004-12-07 | Silicon Magnetic Systems | Semiconductor topography with a fill material arranged within a plurality of valleys associated with the surface roughness of the metal layer |
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WO2004016827A1 (fr) * | 2002-08-19 | 2004-02-26 | Merk-Kanto Advanced Chemical Ltd. | Solution decapante |
KR100495661B1 (ko) * | 2002-10-01 | 2005-06-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 및 그 형성 방법 |
KR20050065312A (ko) * | 2003-12-25 | 2005-06-29 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 반도체웨이퍼의 세정방법 |
JP4613744B2 (ja) * | 2005-08-10 | 2011-01-19 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの洗浄方法 |
US20080318343A1 (en) * | 2007-06-25 | 2008-12-25 | Krishna Vepa | Wafer reclaim method based on wafer type |
US7775856B2 (en) | 2007-09-27 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Method for removal of surface films from reclaim substrates |
CN102211880B (zh) * | 2011-04-11 | 2013-01-02 | 李莉 | 一种玻璃清洗设备 |
CN102228892A (zh) * | 2011-04-11 | 2011-11-02 | 李莉 | 一种玻璃清洗池 |
CN103882444A (zh) * | 2012-12-19 | 2014-06-25 | 安集微电子(上海)有限公司 | 一种清洗液及其应用 |
CN103013711A (zh) * | 2013-01-15 | 2013-04-03 | 常州比太科技有限公司 | 一种去除晶体硅片金属离子污染的清洗液及其清洗工艺 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3915633A (en) * | 1972-09-21 | 1975-10-28 | Colgate Palmolive Co | Complexing acid pre-wash composition and method |
US4009299A (en) * | 1975-10-22 | 1977-02-22 | Motorola, Inc. | Tin strip formulation for metal to glass seal diodes |
US4014715A (en) * | 1975-12-08 | 1977-03-29 | General Electric Company | Solder cleaning and coating composition |
US4376057A (en) * | 1980-11-26 | 1983-03-08 | International Business Machines Corporation | Etchant composition and use thereof |
JPS58204100A (ja) * | 1982-05-24 | 1983-11-28 | ダイキン工業株式会社 | 表面清浄化用組成物 |
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US4714517A (en) * | 1986-05-08 | 1987-12-22 | National Semiconductor Corporation | Copper cleaning and passivating for tape automated bonding |
JPS63283028A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-11-18 | Hashimoto Kasei Kogyo Kk | 微細加工表面処理剤 |
US5061393A (en) * | 1990-09-13 | 1991-10-29 | The Procter & Gamble Company | Acidic liquid detergent compositions for bathrooms |
DE4209865C2 (de) * | 1992-03-26 | 1994-06-30 | Wacker Chemitronic | Verfahren zur Verbesserung der Wirksamkeit wässeriger Reinigungsmittel zum Entfernen metallhaltiger Rückstände auf Halbleiteroberflächen |
US5397397A (en) * | 1992-09-18 | 1995-03-14 | Crestek, Inc. | Method for cleaning and drying of metallic and nonmetallic surfaces |
-
1995
- 1995-08-10 US US08/513,271 patent/US5695572A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-08-12 TW TW084108422A patent/TW330211B/zh active
- 1995-08-23 FI FI953947A patent/FI953947A/fi unknown
- 1995-08-24 DE DE59506147T patent/DE59506147D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-08-24 EP EP95113289A patent/EP0698917B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-24 KR KR1019950026371A patent/KR0157702B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-08-25 CN CN95115577A patent/CN1057330C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-08-25 JP JP7238995A patent/JP2709452B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1057330C (zh) | 2000-10-11 |
CN1124763A (zh) | 1996-06-19 |
US5695572A (en) | 1997-12-09 |
EP0698917A1 (de) | 1996-02-28 |
KR0157702B1 (en) | 1998-12-01 |
FI953947A0 (fi) | 1995-08-23 |
TW330211B (en) | 1998-04-21 |
KR960009041A (ko) | 1996-03-22 |
FI953947A (fi) | 1996-02-26 |
JPH08100195A (ja) | 1996-04-16 |
DE59506147D1 (de) | 1999-07-15 |
EP0698917B1 (de) | 1999-06-09 |
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