JP2703630B2 - ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法 - Google Patents

ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法

Info

Publication number
JP2703630B2
JP2703630B2 JP1180030A JP18003089A JP2703630B2 JP 2703630 B2 JP2703630 B2 JP 2703630B2 JP 1180030 A JP1180030 A JP 1180030A JP 18003089 A JP18003089 A JP 18003089A JP 2703630 B2 JP2703630 B2 JP 2703630B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating film
resin
wire
insulating
insulating resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1180030A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0344045A (ja
Inventor
秀明 川口
武彦 荏原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Denshi Kogyo KK filed Critical Tanaka Denshi Kogyo KK
Priority to JP1180030A priority Critical patent/JP2703630B2/ja
Publication of JPH0344045A publication Critical patent/JPH0344045A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2703630B2 publication Critical patent/JP2703630B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/745—Apparatus for manufacturing wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/43—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554—Coating
    • H01L2224/45565—Single coating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554—Coating
    • H01L2224/45599—Material
    • H01L2224/4569—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/745—Apparatus for manufacturing wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方
法に関する。
さらに詳しくは、半導体素子のチップ電極と外部リー
ドとを接続する導線等として用いられるボンディング用
被覆線について、金属線の外周面に絶縁被覆膜を被覆す
る方法の被覆効率，被覆精度等に係る改良に関する。
［従来の技術］ 従来、ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法と
しては、例えば、いわゆるローラコート法が知られてい
る。
この従来のローラコート法からなるボンディング用被
覆線の絶縁被覆膜被覆方法は、絶縁樹脂を貯留した樹脂
槽に絶縁樹脂と当触しながら回転するコータロールを設
備し、供給される金属線にコータロールで絶縁樹脂を付
着させ、付着した絶縁樹脂をフエルトで金属線に馴染ま
せまたは不要量を吸収除去してから焼付け装置で絶縁樹
脂を焼付けすることにより、金属線の外周面に絶縁被覆
膜を被覆形成するものである。なお、このローラコート
法では、通常絶縁樹脂の付着，焼付け工程を多数回繰返
すように構成しており、金属（金属線）と樹脂（絶縁樹
脂）との異質材を接触させることの付着性（ヌレ性）の
低さを前記繰返しによるいわゆる塗直しで補っている。
［発明が解決しようとする課題］ 前述の従来のローラコート法からなるボンディング用
被覆線の絶縁被覆膜被覆方法では、付着，焼付け工程を
多数回繰返すことから、被覆工作に時間が掛り、また多
量の絶縁樹脂がフエルトで吸収除去等されて絶縁樹脂の
歩留りが悪くなるため、製品コストが嵩むという問題点
を有している。
さらに、金属線への絶縁樹脂の付着性の不良は絶縁被
覆膜の膜厚の不均等をもたらすが、付着，焼付け工程を
多数回繰返す手段を講じても、この膜厚の不均等を若干
修正することはできても完全に修正し均等化することは
できないため、製品仕上りが不良になるという問題点を
有している。
本発明はこのような問題点を解決するためになされた
ものであり、その目的は、製品コストが安価で製品仕上
りが良好なボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法
を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するため、本発明に係るボンディン
グ用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法は、金属線の外周面に
粘度の低い絶縁樹脂を付着焼付けして絶縁被覆膜を被覆
した後、さらに同一材質で粘度の高い絶縁樹脂を前記絶
縁被覆膜の上から付着焼付けして絶縁被覆膜の膜厚を増
加することを特徴とする手段を採用する。
［作用］ 前述の手段によると、金属線への絶縁樹脂の付着につ
いて粘度の低い絶縁樹脂を使用して付着性を高めている
ことから、金属線への絶縁樹脂の付着性が良好になり絶
縁被覆膜の膜厚が均等化されるため、製品仕上りが良好
なボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法を提供す
るという目的が達成される。
また、この膜厚の均等化は膜厚修正のための付着、焼
付け工程の繰返しが不要になりまたは削減されることに
加えて、続いて粘度の高い絶縁樹脂を使用し付着量を多
くして付着させ膜厚を急速に増加することから、被覆工
作に時間が掛らず絶縁樹脂の歩留りも良好となるため、
製品コストの安価なボンディング用被覆線の絶縁被覆膜
被覆方法を提供するという目的が達成される。
［実施例］ 以下、本発明に係るボンディング用被覆線の絶縁被覆
膜被覆方法の実施例を図面に基いて説明する。
この実施例では、実施するための装置構成について、
第１図に示すような従来のローラコート法の装置構成を
基本にしている。
この装置構成は、金属線１からなる原材線Ａの供給側
と、金属線１の外周面に絶縁被覆膜２が被覆された製品
線Ｃの回収側との間に連続的工作ラインを装備したもの
である。
この連続的工作ラインは、原材線Ａから製品線Ｃへ連
続して至る途中の半製品線Ｂを循環させ半製品線Ｂに同
一工作を数回繰返すための複数個のローラ３と、絶縁樹
脂４を貯留した樹脂槽５と、樹脂槽５に設備され樹脂槽
５に貯留されている絶縁樹脂４と当触しながら回転する
コータロール６と、金属線１に付着した絶縁樹脂４を金
属線１に馴染ませまたは不要量を吸収除去するフェルト
７と、金属線１に付着した絶縁樹脂４を焼付ける焼付け
装置８とを備えている。即ち、金属線１からなる原材線
Ａはコータロール６によって樹脂槽５に貯留されている
絶縁樹脂４を金属線１に付着され、付着された絶縁樹脂
４をフェルト７で金属線１に馴染ませまたは不要量を吸
収除去してから、焼付け装置８で焼付けされて金属線１
の外周面に一定膜厚の絶縁被覆膜２が被覆形成された半
製品線Ｂとなり、半製品線HBは同様の工作が数回繰返さ
れて金属線１の外周面に所定膜厚の絶縁被覆膜２が被覆
形成された製品線Ｃとなる。
なお、前記金属線１は、金（Au），銀（Ag）、白金
（Pt）等の素材で直径15μ〜50μ程度の線径のものが使
用される。また、絶縁樹脂４は、ホルマール，ポリウレ
タン，ポリエステル等の絶縁性鋭高分子塗膜液等が使用
される。さらに、原材線Ａ等の工作線速度は、10m/分〜
100m/分程度で行なわれる。
さらに、この装置構成では、前記樹脂槽５を仕切板51
によって区画して、最初の原材線Ａの金属線１のみに付
着させる絶縁樹脂41を貯留する第１層52と、次からの半
製品線Ｂに付着させる絶縁樹脂42を貯留する第２槽53と
を備えている。そして、第１槽52に貯留される絶縁樹脂
41は粘度が低い（3cp〜5cp程度）ものとし、第２槽に貯
留される絶縁樹脂42は第１槽52に貯留される絶縁樹脂41
と同質で粘度が高い（6cp〜20cp程度）ものとしてあ
る。
このような実施例によると、金属線１からなる原材線
Ａは、まず、樹脂槽５の第１槽52に貯留されている粘度
の低い絶縁樹脂41が付着されることになるが、粘度の低
い絶縁樹脂41は表面張力が小さいため多量に金属線１に
付着することはできないが異質材である金属線１への付
着性は極めて良好であり、被覆形成された絶縁被覆膜２
の膜厚（0.05μ〜0.30μ）が余り厚くはないが均等な半
製品線Ｂが得られることになる。この絶縁被覆膜２の膜
厚が均等な半製品線Ｂは、続いて、樹脂槽５の第２槽53
に貯留されている粘度の高い絶縁樹脂42が付着されるこ
とになるが、粘度の高い絶縁樹脂42は表面張力が大きい
ため多量に金属線１に付着することができしかも同質材
である絶縁樹脂41によって被覆形成された絶縁被覆膜２
への付着性も極めて良好であり、これを数回繰返すこと
によって、被覆形成された絶縁被覆膜２の膜厚（0.05μ
〜1.50μ）が均等で大巾に膜圧が増加した製品線Ｃが得
られることになる。
従って、製品線Ｃの線径が均等になり製品仕上りが良
好となる。また、金属線１からなる原材線Ａが絶縁被覆
膜２の膜厚が均等な半製品線Ｂとなることから、膜厚不
均等修正のために絶縁樹脂４の付着、焼付け工程を多数
回繰返す必要は全くないか数回でたりることになり、被
覆工作の時間が短縮されると共に、フエルト７での絶縁
樹脂４の消耗が低減され歩留りが良好となる。さらに、
絶縁被覆膜２の膜厚を決定することになる半製品線Ｂへ
の絶縁樹脂42の付着では、一回で多量の絶縁樹脂42を付
着することができるため被覆工作の時間の短縮に寄与す
ることができると共に、粘度の異なる２種の絶縁樹脂４
を使用するため第１槽52の絶縁樹脂41に対する第２槽53
の絶縁樹脂42の粘度の相対的調整が可能となり、絶縁被
覆膜２の膜厚調整を容易に行なうことができる。
以上、図示した実施例の外に、ローラコート法以外の
装置構成により実施することも可能である。
［発明の効果］ 以上のように本発明に係るボンディング用被覆線の絶
縁被覆膜被覆方法は、粘度の低い絶縁樹脂を使用して金
属線への付着性を高めていることから、金属線への絶縁
樹脂の付着性が良好になり絶縁被覆膜の膜厚が均等化さ
れるため、製品仕上りが良好となる効果がある。
さらに、絶縁被覆膜の膜厚の均等化により膜厚修正の
ための付着，焼付け工程の繰返しが不要等になることに
加えて、続いて粘度の高い絶縁樹脂で付着量を多くして
付着させ膜厚を急速に増加することから、被覆工作に時
間が掛らず絶縁樹脂の歩留りも良好となるため、製品コ
ストが安価となる効果がある。
さらに、粘度の異なる２種の絶縁樹脂を使用するた
め、両者の粘度の相対的調整が可能となり、絶縁被覆膜
の膜厚調整を容易に行なうことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るボンディング用被覆線の絶縁被覆
膜被覆方法の実施例を実施するための装置例を示す斜視
図，第２図は第１図の要部の拡大平面図、第３図は第２
図の横断面図である。 １……金属線、２……絶縁被覆膜 ４……絶縁樹脂、41……粘度の低い絶縁樹脂 42……粘度の高い絶縁樹脂

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属線の外周面に粘度の低い絶縁樹脂を付
    着焼付けして絶縁被覆膜を被覆した後、さらに同一材質
    で粘度の高い絶縁樹脂を前記絶縁被覆膜の上から付着焼
    付けして絶縁被覆膜の膜厚を増加することを特徴とする
    ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法。
JP1180030A 1989-07-11 1989-07-11 ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法 Expired - Lifetime JP2703630B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1180030A JP2703630B2 (ja) 1989-07-11 1989-07-11 ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1180030A JP2703630B2 (ja) 1989-07-11 1989-07-11 ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0344045A JPH0344045A (ja) 1991-02-25
JP2703630B2 true JP2703630B2 (ja) 1998-01-26

Family

ID=16076246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1180030A Expired - Lifetime JP2703630B2 (ja) 1989-07-11 1989-07-11 ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2703630B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0344045A (ja) 1991-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09193404A (ja) インク・ジェット式印刷用ノズル・プレート
US10114240B2 (en) Spraying device and coating method
JP6906194B2 (ja) 電池極板の製造方法および塗工装置
JP2703630B2 (ja) ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法
CN100578693C (zh) 带导线电阻器的保护膜形成方法及保护膜形成装置
JP3299886B2 (ja) 平角絶縁電線の塗料塗布方法
JPH01265416A (ja) エナメル線用アプリケータおよびエナメル線製造装置
JPH065481A (ja) 電解コンデンサの製造方法
JPH0567340B2 (ja)
JPH05121874A (ja) 鋼ハイブリツドプリント回路板の前処理方法
JPS6311939B2 (ja)
JPS5838926A (ja) 液晶表示装置における透明樹脂基板の製造方法
JP2573171B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0344044A (ja) ポンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法
JP2801317B2 (ja) 複合鋼板の製造方法及びその製造設備
JPH04304640A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0679209A (ja) 塗布方法および塗布装置
JPH06310313A (ja) キャップ付き抵抗器の製造方法
JPS646933Y2 (ja)
JPS63303727A (ja) 樹脂被覆鋼板及びその製造方法
JPH10328606A (ja) 塗膜形成方法及びその装置
JPS6165495A (ja) プリント配線基板の絶縁塗膜形成方法
JPH0780273B2 (ja) 塗装物及び塗装用下地表面調整方法
JPS6396753A (ja) 光情報記録デイスクの製造方法
JPH01211993A (ja) プリント配線板のソルダ−レジスト塗布方法