JP2670743B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、優れた作業性を有し、
かつ優れた機械的強度および耐熱性を有する硬化物を与
える熱硬化性樹脂組成物に関するものである。さらに詳
しくは、エポキシ樹脂と新規物質である特定構造を有す
るビスアルケニル置換ナジイミドを樹脂成分とする熱硬
化性樹脂組成物に関するものである。この樹脂組成物
は、積層材料、注型材料、成形材料、接着剤、塗料およ
びコーティング剤等として有用であり、またガラス繊維
または炭素繊維等を強化材とする複合材料としても有用
である。
かつ優れた機械的強度および耐熱性を有する硬化物を与
える熱硬化性樹脂組成物に関するものである。さらに詳
しくは、エポキシ樹脂と新規物質である特定構造を有す
るビスアルケニル置換ナジイミドを樹脂成分とする熱硬
化性樹脂組成物に関するものである。この樹脂組成物
は、積層材料、注型材料、成形材料、接着剤、塗料およ
びコーティング剤等として有用であり、またガラス繊維
または炭素繊維等を強化材とする複合材料としても有用
である。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気・電子分野、航空・宇宙
分野および自動車・車両分野等において、熱硬化性樹脂
がかなり多量に用いられてきた。しかし、最近の機器の
高性能化、小型化、また軽量化に伴い、これらの分野で
使用される材料は薄肉化され、また高温に長時間さらさ
れる等、使用条件が一段と苛酷になり、より優れた機械
的性質、特に機械的強度、耐熱性および耐環境性を有し
た熱硬化性樹脂の開発が求められている。
分野および自動車・車両分野等において、熱硬化性樹脂
がかなり多量に用いられてきた。しかし、最近の機器の
高性能化、小型化、また軽量化に伴い、これらの分野で
使用される材料は薄肉化され、また高温に長時間さらさ
れる等、使用条件が一段と苛酷になり、より優れた機械
的性質、特に機械的強度、耐熱性および耐環境性を有し
た熱硬化性樹脂の開発が求められている。
【０００３】従来、該分野においては、エポキシ樹脂、
マレイミド樹脂、ナジイミド樹脂およびポリイミド樹脂
等が用いられてきた。しかし、エポキシ樹脂は、機械的
特性および電気的特性に優れているものの、耐熱性が必
ずしも十分ではなく、また、縮合型のポリイミド樹脂
は、耐熱性は優れているものの、ほとんどのものは不
溶、不融であるため、成形、加工が困難であった。ま
た、付加型のビスマレイミド樹脂およびビスナジイミド
樹脂等が開発されたが、該ビスナジイミド樹脂を熱重合
して得られる硬化物は、耐熱性は高いが、極めて脆く、
熱衝撃によってクラックを発生しやすく、また、該ビス
ナジイミド樹脂は、その硬化物の耐熱性は、該ビスマレ
イミド樹脂同様高いが、成形性が極めて悪い等、いずれ
も単独では実用に耐え得るものではなかった。
マレイミド樹脂、ナジイミド樹脂およびポリイミド樹脂
等が用いられてきた。しかし、エポキシ樹脂は、機械的
特性および電気的特性に優れているものの、耐熱性が必
ずしも十分ではなく、また、縮合型のポリイミド樹脂
は、耐熱性は優れているものの、ほとんどのものは不
溶、不融であるため、成形、加工が困難であった。ま
た、付加型のビスマレイミド樹脂およびビスナジイミド
樹脂等が開発されたが、該ビスナジイミド樹脂を熱重合
して得られる硬化物は、耐熱性は高いが、極めて脆く、
熱衝撃によってクラックを発生しやすく、また、該ビス
ナジイミド樹脂は、その硬化物の耐熱性は、該ビスマレ
イミド樹脂同様高いが、成形性が極めて悪い等、いずれ
も単独では実用に耐え得るものではなかった。
【０００４】上記のような欠点を改良し、付加型のビス
マレイミド樹脂およびビスナジイミド樹脂の特性である
優れた耐熱性を生かし、しかも実用に十分耐え得る樹脂
として、該ビスマレイミド系では、Ｎ，Ｎ´−４，４´
−ジフェニルメタンビスマレイミドと４，４´−ジアミ
ノジフェニルメタンのプレポリマーであるポリアミノビ
スマレイミドが開発された。しかし、該ポリアミノビス
マレイミドは、優れた耐熱性を示すものの、溶融粘度が
高く注型が困難であるほか、硬化の際にボイドが生成し
やすく、物性低下を引き起こすという問題があり、ま
た、ビスナジイミド系では、原料である酸無水物（エス
テル）とジアミンを溶媒に溶かしてオリゴマー化しワニ
スとして使用するとか、高分子量化するのに苛酷な反応
条件（たとえば３００℃のような高温成形）を必要とす
る等、特殊な硬化方法を採用しなければならないという
問題があった。
マレイミド樹脂およびビスナジイミド樹脂の特性である
優れた耐熱性を生かし、しかも実用に十分耐え得る樹脂
として、該ビスマレイミド系では、Ｎ，Ｎ´−４，４´
−ジフェニルメタンビスマレイミドと４，４´−ジアミ
ノジフェニルメタンのプレポリマーであるポリアミノビ
スマレイミドが開発された。しかし、該ポリアミノビス
マレイミドは、優れた耐熱性を示すものの、溶融粘度が
高く注型が困難であるほか、硬化の際にボイドが生成し
やすく、物性低下を引き起こすという問題があり、ま
た、ビスナジイミド系では、原料である酸無水物（エス
テル）とジアミンを溶媒に溶かしてオリゴマー化しワニ
スとして使用するとか、高分子量化するのに苛酷な反応
条件（たとえば３００℃のような高温成形）を必要とす
る等、特殊な硬化方法を採用しなければならないという
問題があった。
【０００５】そこで、エポキシ樹脂の優れた機械的特性
および電気的特性と、付加型ポリイミド樹脂の優れた耐
熱性の両方の特性を兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物が提
案された。
および電気的特性と、付加型ポリイミド樹脂の優れた耐
熱性の両方の特性を兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物が提
案された。
【０００６】たとえば、ポリアミノビスマレイミドにエ
ポキシ樹脂を配合する方法（特公昭４７−４２１６０号
公報）が有効であると考えられ、いくつかの関連発明
（特開昭５３−３４８９５号公報）が出願されている。
しかし、これらの樹脂の組み合わせは、相溶性は良好で
あるものの、ポリアミノビスマレイミドは融点が比較的
高いため、エポキシ樹脂と混合するには高温を必要と
し、また該イミド中の残存アミンとエポキシ樹脂が反応
するため安定性に難があり、作業性に悪影響を与えるば
かりでなく、ポリアミノビスマレイミド本来の耐熱性が
発揮されにくいという問題があった。
ポキシ樹脂を配合する方法（特公昭４７−４２１６０号
公報）が有効であると考えられ、いくつかの関連発明
（特開昭５３−３４８９５号公報）が出願されている。
しかし、これらの樹脂の組み合わせは、相溶性は良好で
あるものの、ポリアミノビスマレイミドは融点が比較的
高いため、エポキシ樹脂と混合するには高温を必要と
し、また該イミド中の残存アミンとエポキシ樹脂が反応
するため安定性に難があり、作業性に悪影響を与えるば
かりでなく、ポリアミノビスマレイミド本来の耐熱性が
発揮されにくいという問題があった。
【０００７】また、Ｎ，Ｎ´−４，４´−ジフェニルメ
タンビスマレイミド等のビスマレイミド樹脂とエポキシ
樹脂の組み合わせについても、両成分の相溶性が良くな
いため、これらを無溶媒系で相溶させるには高温が必要
であり、相溶後、温度の低下に伴い結晶が析出しやすい
ため、可使時間が短くなるという欠点があった。
タンビスマレイミド等のビスマレイミド樹脂とエポキシ
樹脂の組み合わせについても、両成分の相溶性が良くな
いため、これらを無溶媒系で相溶させるには高温が必要
であり、相溶後、温度の低下に伴い結晶が析出しやすい
ため、可使時間が短くなるという欠点があった。
【０００８】最近、ポリアミノビスナジイミドより融点
が低く、しかも、より優れた耐熱性を示す硬化物を与え
るビスアルケニル置換ナジイミドが開発された。この樹
脂はエポキシ樹脂との相溶性が極めて良好で、該ビスア
ルケニル置換ナジイミドとエポキシ樹脂からなる組成物
に、イミダゾール触媒を加え硬化させるというものであ
る（特開昭６０−１２４６１９号公報、特開昭６１−１
８７６１号公報）。また、本発明者等は、先に、このビ
スアルケニル置換ナジイミドにエポキシ樹脂を組み合わ
せた組成物に関し、触媒としてオニウム塩、またはオニ
ウム塩と弱い還元剤もしくは安息香酸銅を組み合わせる
という特定の触媒を用いると、当該組成物を比較的低温
で硬化させることができ、かつ当該組成物の貯蔵安定性
が向上することを知見し、アルケニル置換ナジイミド−
エポキシ樹脂−オニウム塩系触媒からなる組成物を提案
した（特願平４−１３６３７０号）。これらの組成物
は、成形、加工性が改良され、得られる硬化物の耐熱性
も高いものであるが、未だ機械的強度は十分高いとは言
えなかった。
が低く、しかも、より優れた耐熱性を示す硬化物を与え
るビスアルケニル置換ナジイミドが開発された。この樹
脂はエポキシ樹脂との相溶性が極めて良好で、該ビスア
ルケニル置換ナジイミドとエポキシ樹脂からなる組成物
に、イミダゾール触媒を加え硬化させるというものであ
る（特開昭６０−１２４６１９号公報、特開昭６１−１
８７６１号公報）。また、本発明者等は、先に、このビ
スアルケニル置換ナジイミドにエポキシ樹脂を組み合わ
せた組成物に関し、触媒としてオニウム塩、またはオニ
ウム塩と弱い還元剤もしくは安息香酸銅を組み合わせる
という特定の触媒を用いると、当該組成物を比較的低温
で硬化させることができ、かつ当該組成物の貯蔵安定性
が向上することを知見し、アルケニル置換ナジイミド−
エポキシ樹脂−オニウム塩系触媒からなる組成物を提案
した（特願平４−１３６３７０号）。これらの組成物
は、成形、加工性が改良され、得られる硬化物の耐熱性
も高いものであるが、未だ機械的強度は十分高いとは言
えなかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、接着性、機
械的性質が良好で価格の安いエポキシ樹脂に、耐熱性、
難燃性および相溶性が良好で、融点が低く、かつ力学的
性質の優れた新規物質である特定構造のビスアルケニル
置換ナジイミドを組み合わせ、さらにこの混合樹脂組成
物に硬化触媒を配合することによって、作業性が良好
で、しかも比較的低い温度、短時間で硬化反応が進行
し、両者の優れた性質、特に優れた機械的強度を有する
硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供しようとする
ものである。
械的性質が良好で価格の安いエポキシ樹脂に、耐熱性、
難燃性および相溶性が良好で、融点が低く、かつ力学的
性質の優れた新規物質である特定構造のビスアルケニル
置換ナジイミドを組み合わせ、さらにこの混合樹脂組成
物に硬化触媒を配合することによって、作業性が良好
で、しかも比較的低い温度、短時間で硬化反応が進行
し、両者の優れた性質、特に優れた機械的強度を有する
硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供しようとする
ものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は先に、従来
のアルケニル置換ナジイミドに比べ、その硬化物が金属
等に対し極めて優れた接着性および密着性を示し、また
耐熱性および力学的性質の点でも優れている新規な特定
構造のアルケニル置換ナジイミドを提案した（平成５年
８月１３日出願）。
のアルケニル置換ナジイミドに比べ、その硬化物が金属
等に対し極めて優れた接着性および密着性を示し、また
耐熱性および力学的性質の点でも優れている新規な特定
構造のアルケニル置換ナジイミドを提案した（平成５年
８月１３日出願）。
【００１１】そして、この新規なアルケニル置換ナジイ
ミドの特異な性質を応用、展開すべく、さらに研究を進
めたところ、この新規なアルケニル置換ナジイミドにエ
ポキシ樹脂と硬化触媒を加えて組成物を構成すると、こ
の組成物の硬化物は、新規なアルケニル置換ナジイミド
の特異な性質が発揮されて、従来のアルケニル置換ナジ
イミド、エポキシ樹脂および硬化触媒からなる組成物の
硬化物に比べて、金属等に対する接着性、密着性、耐熱
性および力学的性質の点で優れ、特に機械的強度が優れ
ていることを見出して本発明を完成した。
ミドの特異な性質を応用、展開すべく、さらに研究を進
めたところ、この新規なアルケニル置換ナジイミドにエ
ポキシ樹脂と硬化触媒を加えて組成物を構成すると、こ
の組成物の硬化物は、新規なアルケニル置換ナジイミド
の特異な性質が発揮されて、従来のアルケニル置換ナジ
イミド、エポキシ樹脂および硬化触媒からなる組成物の
硬化物に比べて、金属等に対する接着性、密着性、耐熱
性および力学的性質の点で優れ、特に機械的強度が優れ
ていることを見出して本発明を完成した。
【００１２】すなわち、本発明の要旨は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）一般式［１］
シ樹脂、（Ｂ）一般式［１］
【化５】 ｛式中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ独立に選ばれた水素ま
たはメチル基、Ｅは一般式［２］
たはメチル基、Ｅは一般式［２］
【化６】 （式中、ａは０または１の整数、Ｒ3およびＲ3'はそれ
ぞれ独立に選ばれたＣ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5
〜Ｃ8のシクロアルキレン基を表す。）で表されるアル
キレン・フェニレン基を表す。｝で表されるビスアルケ
ニル置換ナジイミド、および（Ｃ）硬化触媒を必須成分
として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に
ある。
ぞれ独立に選ばれたＣ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5
〜Ｃ8のシクロアルキレン基を表す。）で表されるアル
キレン・フェニレン基を表す。｝で表されるビスアルケ
ニル置換ナジイミド、および（Ｃ）硬化触媒を必須成分
として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に
ある。
【００１３】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、良好な相
溶性と作業性を有し、しかも比較的低い温度、短時間で
硬化反応を引き起こし、機械的強度、耐熱性、接着性、
密着性および難燃性等に優れた、特に機械的強度に優れ
た硬化物を与える。
溶性と作業性を有し、しかも比較的低い温度、短時間で
硬化反応を引き起こし、機械的強度、耐熱性、接着性、
密着性および難燃性等に優れた、特に機械的強度に優れ
た硬化物を与える。
【００１４】本発明についてさらに詳述すると、本発明
で用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、特に限定さ
れるものではなく、公知のすべてのエポキシ樹脂が使用
可能である。たとえばビスフェノールとエピクロルヒド
リンの反応によって得られるビスフェノール型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラッ
ク樹脂とエピクロルヒドリンの反応によって得られるノ
ボラック型エポキシ樹脂、レゾルシノールあるいはハイ
ドロキノンのような多価フェノールとエピクロルヒドリ
ンの反応によって得られるポリヒドロキシベンゼン型エ
ポキシ樹脂、トルイジンやアニリンなどの芳香族アミン
とエピクロルヒドリンの反応によって得られる含窒素エ
ポキシ樹脂、シクロヘキセン、ビニルシクロヘキセン、
シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなどを出発
原料とする脂環式エポキシ樹脂、ブタンジオール、ヘキ
サンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトールなどのジまたはポリグリシジルエ
ーテル類、エポキシ樹脂にシラノールを反応させて得ら
れる含ケイ素エポキシ樹脂、イソシアヌール酸から得ら
れる含窒素ヘテロ環を有するエポキシ樹脂などがあげら
れるが、これらに限定されない。これらのエポキシ樹脂
は単独または２種以上の混合物として用いられる。
で用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、特に限定さ
れるものではなく、公知のすべてのエポキシ樹脂が使用
可能である。たとえばビスフェノールとエピクロルヒド
リンの反応によって得られるビスフェノール型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラッ
ク樹脂とエピクロルヒドリンの反応によって得られるノ
ボラック型エポキシ樹脂、レゾルシノールあるいはハイ
ドロキノンのような多価フェノールとエピクロルヒドリ
ンの反応によって得られるポリヒドロキシベンゼン型エ
ポキシ樹脂、トルイジンやアニリンなどの芳香族アミン
とエピクロルヒドリンの反応によって得られる含窒素エ
ポキシ樹脂、シクロヘキセン、ビニルシクロヘキセン、
シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなどを出発
原料とする脂環式エポキシ樹脂、ブタンジオール、ヘキ
サンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトールなどのジまたはポリグリシジルエ
ーテル類、エポキシ樹脂にシラノールを反応させて得ら
れる含ケイ素エポキシ樹脂、イソシアヌール酸から得ら
れる含窒素ヘテロ環を有するエポキシ樹脂などがあげら
れるが、これらに限定されない。これらのエポキシ樹脂
は単独または２種以上の混合物として用いられる。
【００１５】また、本発明で用いられる（Ｂ）成分であ
る特定構造のビスアルケニル置換ナジイミドは、一般式
［１］
る特定構造のビスアルケニル置換ナジイミドは、一般式
［１］
【化７】 ｛式中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ独立に選ばれた水素ま
たはメチル基、Ｅは一般式［２］
たはメチル基、Ｅは一般式［２］
【化８】 （式中、ａは０または１の整数、Ｒ3およびＲ3'はそれ
ぞれ独立に選ばれたＣ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5
〜Ｃ8のシクロアルキレン基を表す。）で表されるアル
キレン・フェニレン基を表す。｝で表されるビスアルケ
ニル置換ナジイミドで、それは一般式［３］
ぞれ独立に選ばれたＣ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5
〜Ｃ8のシクロアルキレン基を表す。）で表されるアル
キレン・フェニレン基を表す。｝で表されるビスアルケ
ニル置換ナジイミドで、それは一般式［３］
【化９】 （式中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ独立に選ばれた水素ま
たはメチル基を表す。）で表されるアルケニル置換ビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカル
ボン酸無水物誘導体（以下、「アルケニル置換ナジック
酸無水物誘導体」と略す。）と、一般式［４］
たはメチル基を表す。）で表されるアルケニル置換ビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカル
ボン酸無水物誘導体（以下、「アルケニル置換ナジック
酸無水物誘導体」と略す。）と、一般式［４］
【化１０】 ｛式中、Ｅは一般式［２］
【化１１】 （式中、ａは０または１の整数、Ｒ3およびＲ3'はそれ
ぞれ独立に選ばれたＣ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5
〜Ｃ8のシクロアルキレン基を表す。）で表されるアル
キレン・フェニレン基を表す。｝で表される特定構造の
ジアミンとの反応によて合成される。
ぞれ独立に選ばれたＣ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5
〜Ｃ8のシクロアルキレン基を表す。）で表されるアル
キレン・フェニレン基を表す。｝で表される特定構造の
ジアミンとの反応によて合成される。
【００１６】一般式［３］で表されるアルケニル置換ナ
ジック酸無水物誘導体の代表的なものとして、たとえ
ば、アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボン酸無水物、メタリルビシクロ［２．
２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸無水
物、アリルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−
エン−２，３−ジカルボン酸無水物およびメタリルメチ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボン酸無水物があげられる。
ジック酸無水物誘導体の代表的なものとして、たとえ
ば、アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−
２，３−ジカルボン酸無水物、メタリルビシクロ［２．
２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸無水
物、アリルメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−
エン−２，３−ジカルボン酸無水物およびメタリルメチ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボン酸無水物があげられる。
【００１７】 また、一般式［４］で表されるジアミン
として、Ｅが、フェニレン・アルキレン構造の、たとえ
ば、フェニレン・メチレン基（ここで、フェニレンは、
ｏ−、ｍ−またはｐ−のいずれの結合形態でもよく、以
下同様とする。）、フェニレン・エチレン基、フェニレ
ン・トリメチレン基、フェニレン・テトラメチレン基、
フェニレン・ブチリデン基、フェニレン・ｓ−ブチリデ
ン基、フェニレン・１，２−ジメチルエチレン基、フェ
ニレン・１，１−ジメチルエチレン基、フェニレン・
１，２−シクロペンチレン基、フェニレン・１，３−シ
クロペンチレン基、フェニレン・１，４−シクロペンチ
レン基、フェニレン・２−メチル−１，４−シクロペン
チレン基、フェニレン・２，３−ジメチル−１，４−シ
クロペンチレン基、フェニレン・１，２−シクロヘキシ
レン基、フェニレン・１，４−シクロヘキシレン基、フ
ェニレン・２−メチル−１，３−シクロヘキシレン基、
フェニレン・３−メチル−１，４−シクロヘキシレン
基、フェニレン・３−エチル−１，４−シクロヘキシレ
ン基、フェニレン・１，３−シクロヘプチレン基、フェ
ニレン・３−メチル−１，４−シクロヘプチレン基、フ
ェニレン・４−メチル−１，３−シクロヘプチレン基、
フェニレン・１，３−シクロオクチレン基、フェニレン
・１，４−シクロオクチレン基等、またアルキレン・フ
ェニレン・アルキレン構造の、たとえばｏ−、ｍ−また
はｐ−キシリレン基、メチレン・フェニレン・エチレン
基、エチレン・フェニレン・エチレン基、メチレン・フ
ェニレン・トリメチレン基、メチレン・フェニレン・
１，２−ジメチルエチレン基、メチレン・フェニレン・
１，４−シクロペンチレン基、エチレン・フェニレン・
ブチリデン基、エチレン・フェニレン・エチレン基、エ
チレン・フェニレン・１，３−シクロペンチレン基、ブ
チリデン・フェニレン・ブチリデン基、トリメチレン・
フェニレン・ｓ−ブチリデン基、トリメチレン・フェニ
レン・１，３−シクロオクチレン基、１，４−シクロペ
ンチレン・フェニレン・１，４−シクロペンチレン基、
１，３−シクロペンチレン・フェニレン・３−エチル−
１，４−シクロヘキシレン基、１，３−シクロオクチレ
ン・フェニレン・１，３−シクロオクチレン基、１，４
−シクロヘキシレン・フェニレン・１，３−シクロオク
チレン基等があげられるが、これらに限定されない。
として、Ｅが、フェニレン・アルキレン構造の、たとえ
ば、フェニレン・メチレン基（ここで、フェニレンは、
ｏ−、ｍ−またはｐ−のいずれの結合形態でもよく、以
下同様とする。）、フェニレン・エチレン基、フェニレ
ン・トリメチレン基、フェニレン・テトラメチレン基、
フェニレン・ブチリデン基、フェニレン・ｓ−ブチリデ
ン基、フェニレン・１，２−ジメチルエチレン基、フェ
ニレン・１，１−ジメチルエチレン基、フェニレン・
１，２−シクロペンチレン基、フェニレン・１，３−シ
クロペンチレン基、フェニレン・１，４−シクロペンチ
レン基、フェニレン・２−メチル−１，４−シクロペン
チレン基、フェニレン・２，３−ジメチル−１，４−シ
クロペンチレン基、フェニレン・１，２−シクロヘキシ
レン基、フェニレン・１，４−シクロヘキシレン基、フ
ェニレン・２−メチル−１，３−シクロヘキシレン基、
フェニレン・３−メチル−１，４−シクロヘキシレン
基、フェニレン・３−エチル−１，４−シクロヘキシレ
ン基、フェニレン・１，３−シクロヘプチレン基、フェ
ニレン・３−メチル−１，４−シクロヘプチレン基、フ
ェニレン・４−メチル−１，３−シクロヘプチレン基、
フェニレン・１，３−シクロオクチレン基、フェニレン
・１，４−シクロオクチレン基等、またアルキレン・フ
ェニレン・アルキレン構造の、たとえばｏ−、ｍ−また
はｐ−キシリレン基、メチレン・フェニレン・エチレン
基、エチレン・フェニレン・エチレン基、メチレン・フ
ェニレン・トリメチレン基、メチレン・フェニレン・
１，２−ジメチルエチレン基、メチレン・フェニレン・
１，４−シクロペンチレン基、エチレン・フェニレン・
ブチリデン基、エチレン・フェニレン・エチレン基、エ
チレン・フェニレン・１，３−シクロペンチレン基、ブ
チリデン・フェニレン・ブチリデン基、トリメチレン・
フェニレン・ｓ−ブチリデン基、トリメチレン・フェニ
レン・１，３−シクロオクチレン基、１，４−シクロペ
ンチレン・フェニレン・１，４−シクロペンチレン基、
１，３−シクロペンチレン・フェニレン・３−エチル−
１，４−シクロヘキシレン基、１，３−シクロオクチレ
ン・フェニレン・１，３−シクロオクチレン基、１，４
−シクロヘキシレン・フェニレン・１，３−シクロオク
チレン基等があげられるが、これらに限定されない。
【００１８】本発明で用いられる一般式［１］で表され
るビスアルケニル置換ナジイミドの合成は、従来のビス
アルケニル置換ナジイミドの合成法に従えばよい。すな
わち、上記のアルケニル置換ナジック酸無水物誘導体と
ジアミンを、溶媒の存在下、または不存在下、８０〜２
２０℃の温度で、０．５〜２０時間保持することによ
り、両成分が化学量論的に反応し、本発明のビスアルケ
ニル置換ナジイミドが合成される。溶媒の存在下で合成
する場合の溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、メチルナフタレン、テトラリン、クロロホルム、ト
リクレン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼン、ジ
オキサン、テトラヒドロフラン、アニソール、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ア
セトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドン等があげら
れる。
るビスアルケニル置換ナジイミドの合成は、従来のビス
アルケニル置換ナジイミドの合成法に従えばよい。すな
わち、上記のアルケニル置換ナジック酸無水物誘導体と
ジアミンを、溶媒の存在下、または不存在下、８０〜２
２０℃の温度で、０．５〜２０時間保持することによ
り、両成分が化学量論的に反応し、本発明のビスアルケ
ニル置換ナジイミドが合成される。溶媒の存在下で合成
する場合の溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、メチルナフタレン、テトラリン、クロロホルム、ト
リクレン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼン、ジ
オキサン、テトラヒドロフラン、アニソール、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ア
セトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドン等があげら
れる。
【００１９】また、本発明のビスアルケニル置換ナジイ
ミドは、その範疇に属する個々の化合物を単独で用いて
もよいし、２種以上を混合して用いてもよいし、さらに
はオリゴマーとして用いることもできる。
ミドは、その範疇に属する個々の化合物を単独で用いて
もよいし、２種以上を混合して用いてもよいし、さらに
はオリゴマーとして用いることもできる。
【００２０】また、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）
成分のビスアルケニル置換ナジイミドとは相溶性が良好
であるので、任意の割合で混合できるが、組成物の作業
性と硬化後の物性、特に耐熱性と機械的強度のバランス
を考慮して（Ａ）成分１００重量部に対して（Ｂ）成分
１０〜５００重量部、好ましくは２０〜３００重量部の
範囲の割合で用いるのが適当である。
成分のビスアルケニル置換ナジイミドとは相溶性が良好
であるので、任意の割合で混合できるが、組成物の作業
性と硬化後の物性、特に耐熱性と機械的強度のバランス
を考慮して（Ａ）成分１００重量部に対して（Ｂ）成分
１０〜５００重量部、好ましくは２０〜３００重量部の
範囲の割合で用いるのが適当である。
【００２１】また、本発明で用いられる（Ｃ）成分の硬
化触媒系の１つである１）異節環状アミンまたは第三級
アミンのうち、異節環状アミンとしては、たとえば、イ
ミダゾールおよびそのアルキル基、アルケニル基、フェ
ニル基またはベンジル基置換イミダゾール、たとえば１
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−ビニルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、１−プロペニル−２−フェニルイミダゾール、
１−プロペニル−４−フェニルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、１−（３−アミノプロ
ピル）−イミダゾール等、Ｎ−アシル置換イミダゾー
ル、たとえば１−（２，４，６−トリメチルベンゾイ
ル）−２−フェニルイミダゾール、１−（２，６−ジク
ロロベンゾイル）−２−メチルイミダゾール、１−
（２，６−ジクロロベンゾイル）−フェニルイミダゾー
ル、１−（２，６−ジクロロベンゾイル）−２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−（２，６−ジクロロベ
ンゾイル）−４−フェニルイミダゾール、１−（２−ク
ロロ−６−ニトロベンゾイル）−２−エチルイミダゾー
ル、１−ペンタクロロベンゾイル−２−メチルイミダゾ
ール、１−ペンタクロロベンゾイル−２−フェニルイミ
ダゾール等、またはピリジン、ジメチルアミノピリジ
ン、ピペリジンおよびピペラジン等があげられ、第三級
アミンとしては、たとえばトリエチルアミン、ジエチル
アミノプロピルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、
ジメチルアミノベンジルアミン、１，６−ビス−（ジメ
チルアミノ）−ヘキサン、トリエタノールアミン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジエチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアミノベンズアルデヒドおよびトリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェノール等があげられるが、これらに限定
されない。
化触媒系の１つである１）異節環状アミンまたは第三級
アミンのうち、異節環状アミンとしては、たとえば、イ
ミダゾールおよびそのアルキル基、アルケニル基、フェ
ニル基またはベンジル基置換イミダゾール、たとえば１
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−ビニルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、１−プロペニル−２−フェニルイミダゾール、
１−プロペニル−４−フェニルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、１−（３−アミノプロ
ピル）−イミダゾール等、Ｎ−アシル置換イミダゾー
ル、たとえば１−（２，４，６−トリメチルベンゾイ
ル）−２−フェニルイミダゾール、１−（２，６−ジク
ロロベンゾイル）−２−メチルイミダゾール、１−
（２，６−ジクロロベンゾイル）−フェニルイミダゾー
ル、１−（２，６−ジクロロベンゾイル）−２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−（２，６−ジクロロベ
ンゾイル）−４−フェニルイミダゾール、１−（２−ク
ロロ−６−ニトロベンゾイル）−２−エチルイミダゾー
ル、１−ペンタクロロベンゾイル−２−メチルイミダゾ
ール、１−ペンタクロロベンゾイル−２−フェニルイミ
ダゾール等、またはピリジン、ジメチルアミノピリジ
ン、ピペリジンおよびピペラジン等があげられ、第三級
アミンとしては、たとえばトリエチルアミン、ジエチル
アミノプロピルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、
ジメチルアミノベンジルアミン、１，６−ビス−（ジメ
チルアミノ）−ヘキサン、トリエタノールアミン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジエチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアミノベンズアルデヒドおよびトリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェノール等があげられるが、これらに限定
されない。
【００２２】本発明で用いられる（Ｃ）成分の硬化触媒
系の１つである２）異節環状アミンまたは第三級アミン
のルイス酸錯体の、ルイス酸としては、たとえばＢ
Ｆ3、ＢＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＴｉＣｌ4およ
びＳｎＣｌ4等、好ましくはＢＦ3およびＢＣｌ3があげ
られるが、これらに限定されない。
系の１つである２）異節環状アミンまたは第三級アミン
のルイス酸錯体の、ルイス酸としては、たとえばＢ
Ｆ3、ＢＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＴｉＣｌ4およ
びＳｎＣｌ4等、好ましくはＢＦ3およびＢＣｌ3があげ
られるが、これらに限定されない。
【００２３】本発明で用いられる（Ｃ）成分の硬化触媒
系の１つである３）オニウム塩としては、アンモニウム
化合物［Ｒ4Ｎ］+Ｘ-、（Ｒは、置換または無置換芳香
族基または、直鎖または分岐鎖アルキルまたはアルケニ
ル基を表し、それらはそれぞれ独立に選ばれる。また、
Ｘ-は親核性の弱いまたは親核性のないアニオンを表
す。以下同様。）、ホスホニウム化合物［Ｒ4Ｐ］
+Ｘ-、アルソニウム化合物［Ｒ4Ａｓ］+Ｘ-、スチボニ
ウム化合物［Ｒ4Ｓｂ］+Ｘ-、オキソニウム化合物［Ｒ3
Ｏ］+Ｘ-、スルホニウム化合物［Ｒ3Ｓ］+Ｘ-、セレノ
ニウム化合物［Ｒ3Ｓｅ］+Ｘ-、スタンノニウム化合物
［Ｒ3Ｓｎ］+Ｘ-、およびヨードニウム化合物［Ｒ2Ｉ］
+Ｘ-等があげられ、好ましくはヨードニウム化合物［Ｒ
2Ｉ］+Ｘ-があげられる。ヨードニウム化合物の代表的
なものとして、たとえば、ジフェニルヨードニウムクロ
リド、ジフェニルヨードニウムブロミド、ジフェニルヨ
ードニウムパークロレート、ジフェニルヨードニウムテ
トラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサ
フルオロアルセネート、ジフェニルヨードニウムヘキサ
フルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサ
フルオロアンチモネート、（ｐ−メトキシフェニル）フ
ェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジ（２−
ニトロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルセネ
ート、ジ（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフルオロホ
スフェートおよびジ（ｐ−クロロフェニル）ヨードニウ
ヘキサフルオロアルセネート等があげられるが、これら
に限定されない。
系の１つである３）オニウム塩としては、アンモニウム
化合物［Ｒ4Ｎ］+Ｘ-、（Ｒは、置換または無置換芳香
族基または、直鎖または分岐鎖アルキルまたはアルケニ
ル基を表し、それらはそれぞれ独立に選ばれる。また、
Ｘ-は親核性の弱いまたは親核性のないアニオンを表
す。以下同様。）、ホスホニウム化合物［Ｒ4Ｐ］
+Ｘ-、アルソニウム化合物［Ｒ4Ａｓ］+Ｘ-、スチボニ
ウム化合物［Ｒ4Ｓｂ］+Ｘ-、オキソニウム化合物［Ｒ3
Ｏ］+Ｘ-、スルホニウム化合物［Ｒ3Ｓ］+Ｘ-、セレノ
ニウム化合物［Ｒ3Ｓｅ］+Ｘ-、スタンノニウム化合物
［Ｒ3Ｓｎ］+Ｘ-、およびヨードニウム化合物［Ｒ2Ｉ］
+Ｘ-等があげられ、好ましくはヨードニウム化合物［Ｒ
2Ｉ］+Ｘ-があげられる。ヨードニウム化合物の代表的
なものとして、たとえば、ジフェニルヨードニウムクロ
リド、ジフェニルヨードニウムブロミド、ジフェニルヨ
ードニウムパークロレート、ジフェニルヨードニウムテ
トラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサ
フルオロアルセネート、ジフェニルヨードニウムヘキサ
フルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサ
フルオロアンチモネート、（ｐ−メトキシフェニル）フ
ェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジ（２−
ニトロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルセネ
ート、ジ（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフルオロホ
スフェートおよびジ（ｐ−クロロフェニル）ヨードニウ
ヘキサフルオロアルセネート等があげられるが、これら
に限定されない。
【００２４】また、本発明で用いられる（Ｃ）成分の硬
化触媒系の１つである４）オニウム塩および弱い還元剤
または安息香酸銅のうち、弱い還元剤としては、一般式
［５］
化触媒系の１つである４）オニウム塩および弱い還元剤
または安息香酸銅のうち、弱い還元剤としては、一般式
［５］
【化１２】 で表されるα−ヒドロキシケトン類または、その互変異
性体であるエンジオール類があげられ、その代表的なも
のとして、アスコルビン酸、ベンゾイン、アニソイン、
４，４´−ジクロロベンゾイン、フロインおよびα−ピ
リドイン等があげられるが、これらに限定されない。ま
た、安息香酸銅としては、１または２価の安息香酸銅が
使用される。これら弱い還元剤または安息香酸銅の使用
量は、オニウム塩１重量部に対して０．０５〜２重量
部、好ましくは０．１〜１重量部である。
性体であるエンジオール類があげられ、その代表的なも
のとして、アスコルビン酸、ベンゾイン、アニソイン、
４，４´−ジクロロベンゾイン、フロインおよびα−ピ
リドイン等があげられるが、これらに限定されない。ま
た、安息香酸銅としては、１または２価の安息香酸銅が
使用される。これら弱い還元剤または安息香酸銅の使用
量は、オニウム塩１重量部に対して０．０５〜２重量
部、好ましくは０．１〜１重量部である。
【００２５】本発明において、（Ｃ）成分の硬化触媒の
添加量は特に制限されず広い範囲内で適宜選択すれば良
いが、通常前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分の合計量１００
重量部に対して０．１〜８重量部、好ましくは０．２〜
５重量部使用する。
添加量は特に制限されず広い範囲内で適宜選択すれば良
いが、通常前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分の合計量１００
重量部に対して０．１〜８重量部、好ましくは０．２〜
５重量部使用する。
【００２６】本発明の組成物は、通常の調製法により調
製することができる。たとえば、無溶媒下で各成分を溶
融混合する方法や、溶媒存在下に各成分を溶解混合した
後、必要に応じて溶媒を除去する方法等が採用される。
溶媒存在下で調製する場合の溶媒としては、前記ビスア
ルケニル置換ナジイミドの合成に用いられるものと同様
のものが用いられる。
製することができる。たとえば、無溶媒下で各成分を溶
融混合する方法や、溶媒存在下に各成分を溶解混合した
後、必要に応じて溶媒を除去する方法等が採用される。
溶媒存在下で調製する場合の溶媒としては、前記ビスア
ルケニル置換ナジイミドの合成に用いられるものと同様
のものが用いられる。
【００２７】本発明の組成物は、種々の用途に用いるこ
とができる。たとえば、本発明の組成物を成形物とする
場合は、該組成物を、注型成形、射出成形または圧縮成
形等の成形法を用い、１２０〜２８０℃、好ましくは１
５０〜２６０℃の温度で、０．０１〜１０時間、好まし
くは０．０５〜８時間加熱することによって硬化させて
成形物とすることができる。また、コーティング剤また
は塗料として使用する場合は、該組成物を、金属、ガラ
ス、セラミックまたはプラスチック等の基材に塗布し、
必要に応じて溶媒を除去した後、１２０〜３００℃、好
ましくは１５０〜２８０℃の温度で、０．００５〜１０
時間、好ましくは０．０１〜８時間加熱することによっ
て硬化させ、薄膜、被覆膜とすることができる。
とができる。たとえば、本発明の組成物を成形物とする
場合は、該組成物を、注型成形、射出成形または圧縮成
形等の成形法を用い、１２０〜２８０℃、好ましくは１
５０〜２６０℃の温度で、０．０１〜１０時間、好まし
くは０．０５〜８時間加熱することによって硬化させて
成形物とすることができる。また、コーティング剤また
は塗料として使用する場合は、該組成物を、金属、ガラ
ス、セラミックまたはプラスチック等の基材に塗布し、
必要に応じて溶媒を除去した後、１２０〜３００℃、好
ましくは１５０〜２８０℃の温度で、０．００５〜１０
時間、好ましくは０．０１〜８時間加熱することによっ
て硬化させ、薄膜、被覆膜とすることができる。
【００２８】上記のようにして得られた成形物、薄膜お
よび被覆膜は、必要に応じて２００〜２８０℃の温度
で、０．５〜３０時間さらに熱処理してもよい。
よび被覆膜は、必要に応じて２００〜２８０℃の温度
で、０．５〜３０時間さらに熱処理してもよい。
【００２９】また、本発明の組成物は、接着剤、充填
材、有機、無機物の結合材としても使用することが可能
である。
材、有機、無機物の結合材としても使用することが可能
である。
【００３０】また、本発明の組成物は、複合材用マトリ
ックス樹脂としても有用であり、各種充填材、たとえば
ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、リ
ン酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アンチ
モン、石膏、シリカ、アルミナ、クレー、タルク、石英
粉末およびカーボンブラック等を本発明の組成物１００
重量部に対し１０〜５００部混合しても差し支えない。
ックス樹脂としても有用であり、各種充填材、たとえば
ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、リ
ン酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アンチ
モン、石膏、シリカ、アルミナ、クレー、タルク、石英
粉末およびカーボンブラック等を本発明の組成物１００
重量部に対し１０〜５００部混合しても差し支えない。
【００３１】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明の内容は、これらによって限定される
ものではない。
明するが、本発明の内容は、これらによって限定される
ものではない。
【００３２】実施例１〜５ Ｎ，Ｎ´−ｍ−キシリレン−ビス（アリルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキ
シイミド）（以下、ＢＡＮＩ−ｍＸと略す。）５０重量
部およびエポキシ樹脂（ＥＰ８２８；油化シェルエポキ
シ社製品エピコート８２８、以下同様）５０重量部から
なる混合物に、表１に示す異節環状アミンまたは第三級
アミン、またはそのルイス酸錯体２重量部を均一に混合
し、その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレー
ト上に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時
間を測定したところ、表１のような結果が得られた。
［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキ
シイミド）（以下、ＢＡＮＩ−ｍＸと略す。）５０重量
部およびエポキシ樹脂（ＥＰ８２８；油化シェルエポキ
シ社製品エピコート８２８、以下同様）５０重量部から
なる混合物に、表１に示す異節環状アミンまたは第三級
アミン、またはそのルイス酸錯体２重量部を均一に混合
し、その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレー
ト上に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時
間を測定したところ、表１のような結果が得られた。
【００３３】 表１ 異節環状アミンまたは第三級アミン、 またはそのルイス酸錯体 ゲル化時間 実施例１ イミダゾール １分３０秒 実施例２ ２−メチルイミダゾール ２分００秒 実施例３ ２−フェニルイミダゾール ４分００秒 実施例４ Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン ８分００秒 実施例５ ピペリジン・ＢＦ3錯体 ７分００秒
【００３４】実施例６〜７ ＢＡＮＩ−ｍＸ５０重量部および表２に示すエポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ社製品）５０重量部からなる混
合物に、２−フェニルイミダゾール２重量部を均一に混
合し、その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレ
ート上に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化
時間を測定したところ、表２のような結果が得られた。
脂（油化シェルエポキシ社製品）５０重量部からなる混
合物に、２−フェニルイミダゾール２重量部を均一に混
合し、その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレ
ート上に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化
時間を測定したところ、表２のような結果が得られた。
【００３５】 表２ エポキシ樹脂 ゲル化時間 実施例６ ＥＰ１８０Ｓ６５（エピコート１８０Ｓ６５、 以下同様） ２分００秒 実施例７ ＥＰ１００１（エピコート１００１、以下同様） ３分１０秒
【００３６】実施例８〜９ ＢＡＮＩ−ｍＸ５０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ８
２８）５０重量部からなる混合物に、表３に示すオニウ
ム塩、オニウム塩に弱い還元剤を加えた触媒を均一に混
合し、その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレ
ート上に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化
時間を測定したところ、表３のような結果が得られた。
２８）５０重量部からなる混合物に、表３に示すオニウ
ム塩、オニウム塩に弱い還元剤を加えた触媒を均一に混
合し、その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレ
ート上に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化
時間を測定したところ、表３のような結果が得られた。
【００３７】 表３ オニウム塩 弱い還元剤 ゲル化時間 実施例８ ジフェニルヨードニウム テトラフルオロボレート ２重量部 − ４分００秒 実施例９ ジフェニルヨードニウム テトラフルオロボレート ベンゾイン １．６重量部 ０．４重量部 ３分５０秒
【００３８】実施例１０〜１１ ＢＡＮＩ−ｍＸ５０重量部および表４に示すエポキシ樹
脂５０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨードニウ
ムテトラフルオロボレート２重量部を均一に混合し、そ
の１部を２００℃の空気に暴露したホットプレート上に
乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を測
定したところ、表４のような結果が得られた。
脂５０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨードニウ
ムテトラフルオロボレート２重量部を均一に混合し、そ
の１部を２００℃の空気に暴露したホットプレート上に
乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を測
定したところ、表４のような結果が得られた。
【００３９】 表４ エポキシ樹脂 ゲル化時間 実施例１０ ＥＰ１８０Ｓ６５ ２分００秒 実施例１１ ＥＰ１００１ ３分３０秒
【００４０】実施例１２〜１３ ＢＡＮＩ−ｍＸ５０重量部および表５に示すエポキシ樹
脂５０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨードニウ
ムテトラフルオロボレート１．６重量部およびベンゾイ
ン０．４重量部を均一に混合し、その１部を２００℃の
空気に暴露したホットプレート上に乗せ、その温度を保
ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を測定したところ、表５
のような結果が得られた。
脂５０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨードニウ
ムテトラフルオロボレート１．６重量部およびベンゾイ
ン０．４重量部を均一に混合し、その１部を２００℃の
空気に暴露したホットプレート上に乗せ、その温度を保
ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を測定したところ、表５
のような結果が得られた。
【００４１】 表５ エポキシ樹脂 ゲル化時間 実施例１２ ＥＰ１８０Ｓ６５ １分００秒 実施例１３ ＥＰ１００１ ５分３０秒
【００４２】実施例１４〜１６ エポキシ樹脂（ＥＰ８２８）５０重量部および表６に示
すアルケニル置換ナジイミド５０重量部からなる混合物
に、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェー
ト０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテトラフルオ
ロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．４重量部
を均一に混合し、その１部を２００℃の空気に暴露した
ホットプレート上に乗せ、その温度を保ちながらかき混
ぜ、ゲル化時間を測定したところ、表６のような結果が
得られた。
すアルケニル置換ナジイミド５０重量部からなる混合物
に、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェー
ト０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテトラフルオ
ロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．４重量部
を均一に混合し、その１部を２００℃の空気に暴露した
ホットプレート上に乗せ、その温度を保ちながらかき混
ぜ、ゲル化時間を測定したところ、表６のような結果が
得られた。
【００４３】 表６ アルケニル置換ナジイミド ゲル化時間 実施例１４ ＢＡＮＩ−ｍＸ ４分００秒 実施例１５ Ｎ，Ｎ´−ｐ−キシリレン−ビス （アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５− エン−２，３−ジカルボキシイミド） ３分５０秒 実施例１６ Ｎ，Ｎ´−（ｐ−フェニレン）・エチレン− ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト− ５−エン−２，３−ジカルボキシイミド） ４分２０秒
【００４４】実施例１７〜１８ ＢＡＮＩ−ｍＸ５０重量部および表７に示すエポキシ樹
脂５０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨードニウ
ムヘキサフルオロホスフェート０．８重量部、ジフェニ
ルヨードニウムテトラフルオロボレート０．８重量部お
よびベンゾイン０．４重量部を均一に混合し、その１部
を２００℃の空気に暴露したホットプレート上に乗せ、
その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を測定した
ところ、表７のような結果が得られた。
脂５０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨードニウ
ムヘキサフルオロホスフェート０．８重量部、ジフェニ
ルヨードニウムテトラフルオロボレート０．８重量部お
よびベンゾイン０．４重量部を均一に混合し、その１部
を２００℃の空気に暴露したホットプレート上に乗せ、
その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を測定した
ところ、表７のような結果が得られた。
【００４５】 表７ エポキシ樹脂 ゲル化時間 実施例１７ ＥＰ１８０Ｓ６５ ２分５０秒 実施例１８ ＥＰ１００１ ４分００秒
【００４６】実施例１９ ＢＡＮＩ−ｍＸ７０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ８
２８）３０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェート０．８重量部、ジフ
ェニルヨードニウムテトラフルオロボレート０．８重量
部およびアスコルビン酸０．４重量部を均一に混合し、
その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレート上
に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を
測定したところ、１８分００秒であった。
２８）３０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェート０．８重量部、ジフ
ェニルヨードニウムテトラフルオロボレート０．８重量
部およびアスコルビン酸０．４重量部を均一に混合し、
その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレート上
に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を
測定したところ、１８分００秒であった。
【００４７】実施例２０ ＢＡＮＩ−ｍＸ３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ８
２８）７０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェート０．８重量部、ジフ
ェニルヨードニウムテトラフルオロボレート０．８重量
部およびベンゾイン０．４重量部を均一に混合し、その
１部を２００℃の空気に暴露したホットプレート上に乗
せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を測定
したところ、３分５０秒であった。
２８）７０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェート０．８重量部、ジフ
ェニルヨードニウムテトラフルオロボレート０．８重量
部およびベンゾイン０．４重量部を均一に混合し、その
１部を２００℃の空気に暴露したホットプレート上に乗
せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時間を測定
したところ、３分５０秒であった。
【００４８】実施例２１ ＢＡＮＩ−ｍＸ７０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ８
２８）３０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェート０．８重量部、ジフ
ェニルヨードニウムテトラフルオロボレート０．８重量
部および安息香酸銅（II）０．４重量部を均一に混合
し、その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレー
ト上に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時
間を測定したところ、４分００秒であった。
２８）３０重量部からなる混合物に、ジフェニルヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェート０．８重量部、ジフ
ェニルヨードニウムテトラフルオロボレート０．８重量
部および安息香酸銅（II）０．４重量部を均一に混合
し、その１部を２００℃の空気に暴露したホットプレー
ト上に乗せ、その温度を保ちながらかき混ぜ、ゲル化時
間を測定したところ、４分００秒であった。
【００４９】実施例２２ ＢＡＮＩ−ｍＸ３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ８
２８）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶融
し、それに２−フェニルイミダゾール２重量部を加えて
均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧脱気した後、型に
流し込み、大気中、２００℃で２時間加熱硬化した。硬
化物から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス
転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１３１℃、曲げ強度：１
７．４Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：２８７Ｋｇ／ｍｍ2で
あった。
２８）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶融
し、それに２−フェニルイミダゾール２重量部を加えて
均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧脱気した後、型に
流し込み、大気中、２００℃で２時間加熱硬化した。硬
化物から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス
転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１３１℃、曲げ強度：１
７．４Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：２８７Ｋｇ／ｍｍ2で
あった。
【００５０】実施例２３ 実施例２２で得られた硬化物について、さらに大気中、
２５０℃で２時間の熱処理を施した後、試験片を切り出
し物性試験したところ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ
法）：１４２℃、曲げ強度：１８．７Ｋｇ／ｍｍ2、曲
げ弾性率：３１２Ｋｇ／ｍｍ2であった。
２５０℃で２時間の熱処理を施した後、試験片を切り出
し物性試験したところ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ
法）：１４２℃、曲げ強度：１８．７Ｋｇ／ｍｍ2、曲
げ弾性率：３１２Ｋｇ／ｍｍ2であった。
【００５１】比較例１ ビス｛４−（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル｝メタ
ン（融点９２℃）３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ
８２８）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶
融し、それに２−フェニルイミダゾール２重量部を加え
て均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧脱気した後、型
に流し込み、大気中、２００℃で２時間加熱硬化した。
硬化物から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラ
ス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１３０℃、曲げ強度：
１３．２Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３１３Ｋｇ／ｍｍ2
であった。
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル｝メタ
ン（融点９２℃）３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ
８２８）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶
融し、それに２−フェニルイミダゾール２重量部を加え
て均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧脱気した後、型
に流し込み、大気中、２００℃で２時間加熱硬化した。
硬化物から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラ
ス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１３０℃、曲げ強度：
１３．２Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３１３Ｋｇ／ｍｍ2
であった。
【００５２】実施例２４ ＢＡＮＩ−ｍＸ３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ１
００１）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶
融し、それに１−（２，６−ジクロロベンゾイル）−２
−エチルイミダゾール２重量部を加えて均一にかき混ぜ
た。つぎにそれを減圧脱気した後、型に流し込み、大気
中、２００℃で２時間、さらに２５０℃で２時間加熱硬
化した。硬化物から試験片を切り出し物性試験したとこ
ろ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１１６℃、曲
げ強度：１６．０Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：２９４Ｋ
ｇ／ｍｍ2であった。
００１）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶
融し、それに１−（２，６−ジクロロベンゾイル）−２
−エチルイミダゾール２重量部を加えて均一にかき混ぜ
た。つぎにそれを減圧脱気した後、型に流し込み、大気
中、２００℃で２時間、さらに２５０℃で２時間加熱硬
化した。硬化物から試験片を切り出し物性試験したとこ
ろ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１１６℃、曲
げ強度：１６．０Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：２９４Ｋ
ｇ／ｍｍ2であった。
【００５３】実施例２５ ＢＡＮＩ−ｍＸ３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ８
２８）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶融
し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホス
フェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテトラ
フルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．４
重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧脱
気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２時間加
熱硬化した。硬化物から試験片を切り出し物性試験した
ところ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：９０℃、
曲げ強度：１５．９Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３４１
Ｋｇ／ｍｍ2、５％重量減少温度：３２６℃（ＴＧＡ
法、窒素気流中、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）であっ
た。
２８）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶融
し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホス
フェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテトラ
フルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．４
重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧脱
気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２時間加
熱硬化した。硬化物から試験片を切り出し物性試験した
ところ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：９０℃、
曲げ強度：１５．９Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３４１
Ｋｇ／ｍｍ2、５％重量減少温度：３２６℃（ＴＧＡ
法、窒素気流中、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）であっ
た。
【００５４】実施例２６ 実施例２５において、硬化条件を２００℃で２時間の代
わりに、２００℃で１２時間にする以外は、実施例２５
と全く同様な操作を施して得られた硬化物の物性試験を
行ったところ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１
０７℃、曲げ強度：１５．６Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性
率：３３０Ｋｇ／ｍｍ2であった。
わりに、２００℃で１２時間にする以外は、実施例２５
と全く同様な操作を施して得られた硬化物の物性試験を
行ったところ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１
０７℃、曲げ強度：１５．６Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性
率：３３０Ｋｇ／ｍｍ2であった。
【００５５】実施例２７ 実施例２５において、硬化条件を２００℃で２時間の代
わりに、２００℃で２時間、引き続いて２５０℃で２時
間にする以外は、実施例２５と全く同様な操作を施して
得られた硬化物の物性試験を行ったところ、ガラス転移
温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１４１℃、曲げ強度：１６．
０Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３１５Ｋｇ／ｍｍ2、５％
重量減少温度：３５７℃（ＴＧＡ法、窒素気流中、昇温
速度：１０℃／ｍｉｎ）であった。
わりに、２００℃で２時間、引き続いて２５０℃で２時
間にする以外は、実施例２５と全く同様な操作を施して
得られた硬化物の物性試験を行ったところ、ガラス転移
温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１４１℃、曲げ強度：１６．
０Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３１５Ｋｇ／ｍｍ2、５％
重量減少温度：３５７℃（ＴＧＡ法、窒素気流中、昇温
速度：１０℃／ｍｉｎ）であった。
【００５６】比較例２ ビス｛４−（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル｝メタ
ン（融点７５℃）３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ
８２８）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶
融し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホ
スフェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテト
ラフルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．
４重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧
脱気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２時
間、引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化した。硬化物
から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転移
温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１４４℃、曲げ強度：１２．
０Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３８０Ｋｇ／ｍｍ2であっ
た。
−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル｝メタ
ン（融点７５℃）３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ
８２８）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶
融し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホ
スフェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテト
ラフルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．
４重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧
脱気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２時
間、引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化した。硬化物
から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転移
温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１４４℃、曲げ強度：１２．
０Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３８０Ｋｇ／ｍｍ2であっ
た。
【００５７】実施例２８ ＢＡＮＩ−ｍＸ５０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ８
２８）５０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶融
し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホス
フェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテトラ
フルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．４
重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧脱
気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２時間、
引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化した。硬化物から
試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転移温度
（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１４１℃、曲げ強度：１６．８Ｋ
ｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３７３Ｋｇ／ｍｍ2、５％重量
減少温度：３７２℃（ＴＧＡ法、窒素気流中、昇温速
度：１０℃／ｍｉｎ）であった。
２８）５０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶融
し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホス
フェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテトラ
フルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．４
重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧脱
気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２時間、
引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化した。硬化物から
試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転移温度
（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１４１℃、曲げ強度：１６．８Ｋ
ｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３７３Ｋｇ／ｍｍ2、５％重量
減少温度：３７２℃（ＴＧＡ法、窒素気流中、昇温速
度：１０℃／ｍｉｎ）であった。
【００５８】実施例２９ ＢＡＮＩ−ｍＸ３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ１
８０Ｓ６５）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加
熱溶融し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオ
ロホスフェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウム
テトラフルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン
０．４重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを
減圧脱気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２
時間、引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化した。硬化
物から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転
移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１２５℃、曲げ強度：１
３．５Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３５６Ｋｇ／ｍｍ2、
５％重量減少温度：３７８℃（ＴＧＡ法、窒素気流中、
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）であった。
８０Ｓ６５）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加
熱溶融し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオ
ロホスフェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウム
テトラフルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン
０．４重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを
減圧脱気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２
時間、引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化した。硬化
物から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転
移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１２５℃、曲げ強度：１
３．５Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３５６Ｋｇ／ｍｍ2、
５％重量減少温度：３７８℃（ＴＧＡ法、窒素気流中、
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）であった。
【００５９】実施例３０ ＢＡＮＩ−ｍＸ７０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ１
８０Ｓ６５）３０重量部を１５０℃のオイルバス中で加
熱溶融し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオ
ロホスフェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウム
テトラフルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン
０．４重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを
減圧脱気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２
時間、引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化した。硬化
物から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転
移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１４０℃、曲げ強度：１
０．０Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：４０３Ｋｇ／ｍｍ2、
５％重量減少温度：３８６℃（ＴＧＡ法、窒素気流中、
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）であった。
８０Ｓ６５）３０重量部を１５０℃のオイルバス中で加
熱溶融し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオ
ロホスフェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウム
テトラフルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン
０．４重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを
減圧脱気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２
時間、引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化した。硬化
物から試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転
移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１４０℃、曲げ強度：１
０．０Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：４０３Ｋｇ／ｍｍ2、
５％重量減少温度：３８６℃（ＴＧＡ法、窒素気流中、
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）であった。
【００６０】実施例３１ ＢＡＮＩ−ｍＸ３０重量部およびエポキシ樹脂（ＥＰ１
００１）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶
融し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホ
スフェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテト
ラフルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．
４重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧
脱気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２時間
加、引き続いて２５０℃で２時間熱硬化した。硬化物か
ら試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転移温
度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１００℃、荷重たわみ温度：１
１８℃、曲げ強度：１７．１Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性
率：２９５Ｋｇ／ｍｍ2、５％重量減少温度：３９３℃
（ＴＧＡ法、窒素気流中、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）
であった。
００１）７０重量部を１５０℃のオイルバス中で加熱溶
融し、それにジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホ
スフェート０．８重量部、ジフェニルヨードニウムテト
ラフルオロボレート０．８重量部およびベンゾイン０．
４重量部を加えて均一にかき混ぜた。つぎにそれを減圧
脱気した後、型に流し込み、大気中、２００℃で２時間
加、引き続いて２５０℃で２時間熱硬化した。硬化物か
ら試験片を切り出し物性試験したところ、ガラス転移温
度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１００℃、荷重たわみ温度：１
１８℃、曲げ強度：１７．１Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性
率：２９５Ｋｇ／ｍｍ2、５％重量減少温度：３９３℃
（ＴＧＡ法、窒素気流中、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）
であった。
【００６１】実施例３２ Ｎ，Ｎ´−（ｐ−フェニレン）・エチレン−ビス（アリ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボキシイミド）３０重量部およびエポキシ樹脂
（ＥＰ１００１）７０重量部を１５０℃のオイルバス中
で加熱溶融し、それにジフェニルヨードニウムテトラフ
ルオロボレート２重量部を加えて均一にかき混ぜた。つ
ぎにそれを減圧脱気した後、型に流し込み、大気中、２
００℃で２時間、引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化
した。硬化物から試験片を切り出し物性試験したとこ
ろ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１３８℃、曲
げ強度：１６．３Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３１０Ｋ
ｇ／ｍｍ2であった。
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−
ジカルボキシイミド）３０重量部およびエポキシ樹脂
（ＥＰ１００１）７０重量部を１５０℃のオイルバス中
で加熱溶融し、それにジフェニルヨードニウムテトラフ
ルオロボレート２重量部を加えて均一にかき混ぜた。つ
ぎにそれを減圧脱気した後、型に流し込み、大気中、２
００℃で２時間、引き続いて２５０℃で２時間加熱硬化
した。硬化物から試験片を切り出し物性試験したとこ
ろ、ガラス転移温度（Ｔｇ、ＴＭＡ法）：１３８℃、曲
げ強度：１６．３Ｋｇ／ｍｍ2、曲げ弾性率：３１０Ｋ
ｇ／ｍｍ2であった。
【００６２】
【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、各成分
の相溶性、貯蔵安定性に優れ、また、比較的低い温度
で、かつ短時間で硬化するので、種々の用途において作
業性に優れている。しかも、従来のエポキシ樹脂とビス
アルケニル置換ナジイミドの樹脂組成物に比べて、金属
等に対する接着性、密着性、耐熱性、および力学的性
質、特に機械的強度が優れた硬化物を与える。
の相溶性、貯蔵安定性に優れ、また、比較的低い温度
で、かつ短時間で硬化するので、種々の用途において作
業性に優れている。しかも、従来のエポキシ樹脂とビス
アルケニル置換ナジイミドの樹脂組成物に比べて、金属
等に対する接着性、密着性、耐熱性、および力学的性
質、特に機械的強度が優れた硬化物を与える。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）一般式
［１］ 【化１】 ｛式中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ独立に選ばれた水素ま
たはメチル基、Ｅは一般式［２］ 【化２】 （式中、ａは０または１の整数、Ｒ3およびＲ3'はそれ
ぞれ独立に選ばれたＣ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5
〜Ｃ8のシクロアルキレン基を表す。）で表されるアル
キレン・フェニレン基を表す。｝で表されるビスアルケ
ニル置換ナジイミド、および（Ｃ）硬化触媒を必須成分
として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】 硬化触媒が、１）異節環状アミンまたは
第三級アミン、２）異節環状アミンまたは第三級アミン
のルイス酸錯体、３）オニウム塩、または４）オニウム
塩および弱い還元剤または安息香酸銅である請求項１記
載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、（Ｂ）一般式［１］ 【化３】 ｛式中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ独立に選ばれた水素ま
たはメチル基、Ｅは、一般式［２］ 【化４】 （式中、ａは０または１の整数、Ｒ3およびＲ3'はそれ
ぞれ独立に選ばれたＣ1〜Ｃ4のアルキレン基またはＣ5
〜Ｃ8のシクロアルキレン基を表す。）で表されるアル
キレン・フェニレン基を表す。｝で表されるビスアルケ
ニル置換ナジイミド１０〜５００重量部を配合すること
を特徴とする請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24071093A JP2670743B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24071093A JP2670743B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0770288A JPH0770288A (ja) | 1995-03-14 |
| JP2670743B2 true JP2670743B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=17063564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24071093A Expired - Fee Related JP2670743B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Families Citing this family (7)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2004262950A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-09-24 | Ihi Aerospace Co Ltd | 耐熱性ｆｒｐ用プリプレグ及び耐熱性ｆｒｐの成形方法 |
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1993
- 1993-08-31 JP JP24071093A patent/JP2670743B2/ja not_active Expired - Fee Related
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