JP2658583B2 - 導体の接続構造 - Google Patents

導体の接続構造

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JP2658583B2
JP2658583B2 JP24891A JP24891A JP2658583B2 JP 2658583 B2 JP2658583 B2 JP 2658583B2 JP 24891 A JP24891 A JP 24891A JP 24891 A JP24891 A JP 24891A JP 2658583 B2 JP2658583 B2 JP 2658583B2
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Japan
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conductor
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conductors
connection structure
conductor connection
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憲二 村上
良雄 平山
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はエポキシ樹脂やゴム等
の固体絶縁物で被われた導体の接続構造の改良に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】例えば実開昭59−173958号公報に示され
た従来の導体の接続構造を図2に示す。図2において、
導体1および5はそれぞれエポキシ樹脂またはゴム等の
固定絶縁物2および6で被われている。一方の導体1の
端部には弾性を有するコンタクト3がボルト等で固定さ
れている。また、他方の導体5の端部には前記コンタク
ト3と係合するための凸部7が設けられている。各固体
絶縁物2および6の端部はそれぞれコンタクト3および
凸部7をそれぞれ囲むように筒状部2cおよび6cが形成さ
れている。さらに、各固体絶縁物2および6の端部付近
の外周部にはそれぞれ鍔部2aおよび6aが形成されてお
り、鍔部2aおよび6aにおいてパッキン4を介してボルト
およびナット8により結合されている。
【0003】導体1と5は、コンタクト3の弾性により
コンタクト3と凸部7とが電気的に接続されることによ
り導通している。コンタクト3と凸部7との間には接触
抵抗があり、電流が流れることによりこの部分が発熱す
る。コンタクト3と凸部7との間の導体接続部で発生し
た熱は各導体1および5へ伝わり、固体絶縁物2および
6を介して放熱されると共に、コンタクト3および凸部
7の周囲の空気層2bおよび6bに輻射伝熱され、固体絶縁
物の筒状部2cおよび6cを介して放熱される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一般に、空気層2bおよ
び6bの熱抵抗は大きく、そのため実際にはほとんどの熱
が導体1および5へ伝わり、導体1および5から固体絶
縁物2および6を介して放熱される。そのため、コンタ
クト3と凸部7との間の導体接続部の温度上昇を抑え
て、長時間使用できるようにするためには、導体1およ
び5の直径を太くして放熱面積を広くしなければならな
いという問題点を有していた。
【0005】この発明は以上のような問題点を解決する
ためになされたものであり、導体の直径を太くすること
なく導体接続部に発生した熱を効率よく放熱する導体の
接続構造を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る導体の接
続構造は、固体絶縁物で被われた一組の導体、前記一組
の導体の一方の導体の端部に設けられた凸部、前記一組
の導体の他方の導体の端部に設けられた弾性を有するコ
ンタクト、前記一組の導体のそれぞれの端部に前記凸部
または前記コンタクトを囲むように設けられ、前記各導
体のそれぞれに熱的に導通するように接続された熱伝導
性を有する一組の略円筒状シールド部材、を具備してい
る。
【0007】
【作用】略円筒状シールド部材は、コンタクトと凸部と
の導体接続部から輻射された熱を効率よく吸収すると共
に、固体絶縁物を介してその外周部の広い面積から放熱
する。そのため、導体の直径を太くすることなく、導体
接続部の温度上昇を低く抑える。
【0008】
【実施例】この発明に係る導体の接続構造を、その好適
な一実施例を示す図1を用いて説明する。図1はこの発
明に係る導体の接続構造の実施例の構成を示す断面図で
ある。
【0009】図1において、導体1および5はそれぞれ
密着して設けられたエポキシ樹脂またはゴム等の固定絶
縁物2および6で被われている。一方の導体1の端部に
は弾性を有するコンタクト3がボルト等で固定されてい
る。また、他方の導体5の端部には前記コンタクト3と
係合するための凸部7が設けられている。さらに、各導
体1および5の端部にはそれぞれコンタクト3および凸
部を囲むように導体と同一材料または熱伝導性の良い材
料で製造された略円筒状のシールド部材11および12がそ
れぞれ熱的に導通するように設けられている。各固体絶
縁物2および6の端部はそれぞれシールド部材11および
12を被う筒状部2cおよび6cが形成されている。さらに、
各固体絶縁物2および6の端部付近の外周部にはそれぞ
れ鍔部2aおよび6aが形成されており、鍔部2aおよび6aに
おいてパッキン4を介してボルトおよびナット8により
結合されている。
【0010】導体1と5は、コンタクト3の弾性により
コンタクト3と凸部7とが電気的に接続されることによ
り導通している。コンタクト3と凸部7との間には接触
抵抗があり、電流が流れることによりこの部分が発熱す
る。コンタクト3と凸部7との間の導体接続部で発生し
た熱は各導体1および5へ伝わり、それぞれに密着して
設けられた固体絶縁物2および6を介して放熱されると
共に、コンタクト3および凸部7の周囲の空気層2bおよ
び6bに輻射される。空気層2bおよび6bに輻射された熱は
シールド部材11および12に吸収され、シールド部材11お
よび12の外周面からそれぞれ密着して設けられた固体絶
縁物2および6の端部2cおよび6cを介して放熱される。
【0011】なお、上記実施例では、シールド部材11お
よび12を略円筒状としたが、放熱面積を広くするために
固体絶縁部2および6と広く接触するものであれば他の
構造であっても同様の効果を有することはいうまでもな
い。
【0012】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、導体
接続部を略円筒状のシールド部材で囲むように構成し、
導体接続部で発生し空気中に輻射された熱を、シールド
部材に吸収させ、さらにシールド部材の外周面からそれ
に密着して設けられた固体絶縁物を介して放熱させるの
で、導体接続部の温度上昇を低く抑えることができると
共に、導体の直径を太くする必要がなく、小型にするこ
とができるという効果を有する。
【0013】
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る導体の接続構造の一実施例の構
成を示す断面図。
【図2】従来の導体の接続構造を示す断面図。
【符号の説明】
1, 5. 導体 2, 6. 固体絶縁物 3. コンタクト 4. パッキン 7. 凸部 11, 12. シールド

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固体絶縁物で被われた一組の導体、前記
    一組の導体の一方の導体の端部に設けられた凸部、前記
    一組の導体の他方の導体の端部に設けられた弾性を有す
    るコンタクト、前記一組の導体のそれぞれの端部に前記
    凸部または前記コンタクトを囲むように設けられ、前記
    各導体のそれぞれに熱的に導通するように接続された熱
    伝導性を有する一組の略円筒状シールド部材、を具備し
    た導体の接続構造。
JP24891A 1991-01-07 1991-01-07 導体の接続構造 Expired - Lifetime JP2658583B2 (ja)

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