JP2649992B2 - キャビティ内樹脂位置モニタ方法 - Google Patents
キャビティ内樹脂位置モニタ方法Info
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- JP2649992B2 JP2649992B2 JP3015960A JP1596091A JP2649992B2 JP 2649992 B2 JP2649992 B2 JP 2649992B2 JP 3015960 A JP3015960 A JP 3015960A JP 1596091 A JP1596091 A JP 1596091A JP 2649992 B2 JP2649992 B2 JP 2649992B2
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- screw
- cavity
- resin
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- time
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/7693—Measuring, controlling or regulating using rheological models of the material in the mould, e.g. finite elements method
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プロセッサで制御され
る射出成形機に関し、特に、キャビティ内の樹脂先端位
置のモニタ方法に関する。
る射出成形機に関し、特に、キャビティ内の樹脂先端位
置のモニタ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】射出条件を設定する場合、射出速度はキ
ャビティ内に樹脂が通るときの流動抵抗に応じて設定す
る必要がある。またキャビティ内はその領域に応じて流
量抵抗が異なり、そのため、キャビティ内の樹脂の充填
状態を調べながら、射出速度の切換え位置を求めねばな
らない。
ャビティ内に樹脂が通るときの流動抵抗に応じて設定す
る必要がある。またキャビティ内はその領域に応じて流
量抵抗が異なり、そのため、キャビティ内の樹脂の充填
状態を調べながら、射出速度の切換え位置を求めねばな
らない。
【０００３】従来、このキャビティ内の樹脂の充填状態
を調べる方法として、ショートショット法などが用いら
れていた。このショートショット法は樹脂を少量射出し
た後金型を開き、樹脂の充填量を調べ、順次射出樹脂量
を増大していき、流動抵抗が変化するスクリュー位置を
金型内に充填された樹脂位置より求め、この位置より、
射出速度切換え位置を求めるようにしている。
を調べる方法として、ショートショット法などが用いら
れていた。このショートショット法は樹脂を少量射出し
た後金型を開き、樹脂の充填量を調べ、順次射出樹脂量
を増大していき、流動抵抗が変化するスクリュー位置を
金型内に充填された樹脂位置より求め、この位置より、
射出速度切換え位置を求めるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ショートショット法で
は上述したように、少量づつ樹脂量を増大させて射出を
行い、射出を行うごとに金型を開き金型に充填された樹
脂先端位置を調べる必要があり、多大な時間と労働を必
要とする。また、コネクタ等の金型ではシーョートショ
ット法が使用できないものもある。さらに、このショー
トショット法により条件出し中に過充填して金型を破損
させてしまう場合があり、問題がある。
は上述したように、少量づつ樹脂量を増大させて射出を
行い、射出を行うごとに金型を開き金型に充填された樹
脂先端位置を調べる必要があり、多大な時間と労働を必
要とする。また、コネクタ等の金型ではシーョートショ
ット法が使用できないものもある。さらに、このショー
トショット法により条件出し中に過充填して金型を破損
させてしまう場合があり、問題がある。
【０００５】また、キャビティ内の樹脂充填状態とスク
リュー位置の関係を把握することは、射出速度の切換え
位置を決める上で重要であることはもちろん、射出速度
や射出圧を決める際にも参考になるものである。
リュー位置の関係を把握することは、射出速度の切換え
位置を決める上で重要であることはもちろん、射出速度
や射出圧を決める際にも参考になるものである。
【０００６】そこで、本発明の目的は、キャビティ内の
樹脂充填状態とスクリュー位置の関係を自動的に表示し
てモニタできるキャビティ内樹脂位置モニタ方法を提供
することにある。
樹脂充填状態とスクリュー位置の関係を自動的に表示し
てモニタできるキャビティ内樹脂位置モニタ方法を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】予め金型設計時に求めら
れたキャビティ内の流動抵抗が異なる領域毎にその領域
の体積を求めておき、この各体積を射出成形機を制御す
る制御装置に設定し、成形条件設定時に、スクリューバ
ック位置が設定されたとき、若しくは、クッション量が
設定されると、スクリューバック位置若しくはクッショ
ン量とスクリュー径および上記各体積よりキャビティ内
の樹脂先端が流動抵抗の異なる境界位置に達したときの
スクリュー位置、スクリューバック位置を順次求め表示
装置に表示する。これにより、スクリュー位置とキャビ
ティ内の樹脂充填量の関係が把握できる。
れたキャビティ内の流動抵抗が異なる領域毎にその領域
の体積を求めておき、この各体積を射出成形機を制御す
る制御装置に設定し、成形条件設定時に、スクリューバ
ック位置が設定されたとき、若しくは、クッション量が
設定されると、スクリューバック位置若しくはクッショ
ン量とスクリュー径および上記各体積よりキャビティ内
の樹脂先端が流動抵抗の異なる境界位置に達したときの
スクリュー位置、スクリューバック位置を順次求め表示
装置に表示する。これにより、スクリュー位置とキャビ
ティ内の樹脂充填量の関係が把握できる。
【０００８】
【作用】キャビティ内のある領域の体積をｖとし、スク
リューの直径をＤとし、この体積ｖの領域に樹脂を充填
するに必要なスクリューストローク（スクリュー移動
量）をＳとすると、次の数式１の関係が成立する。
リューの直径をＤとし、この体積ｖの領域に樹脂を充填
するに必要なスクリューストローク（スクリュー移動
量）をＳとすると、次の数式１の関係が成立する。
【０００９】
【数１】 Ｓ＝ｖ／［（Ｄ／２）2 ・π］ その結果、キャビティの全体積、すなわち、流動抵抗が
異なる領域毎に設定されたその領域の体積の合計を上記
数式１の体積ｖとし上記数式１を演算すれば、キャビテ
ィ内を全て充填させるスクリューストローク量Ｓが求め
られ、このスクリューストローク量Ｓに設定されたクッ
ション量を加算すればスクリューバック位置が求められ
る。さらに、設定された流動抵抗が異なる領域毎にその
領域の体積毎に上記第１式よりスクリューストロークを
求め、樹脂が充填される領域順に順次各スクリュースト
ロークを求め順次加算し該加算した値と上記スクリュー
バック位置よりキャビティ内の樹脂先端が流動抵抗の異
なる境界位置に達したときのスクリュー位置が求められ
る。また、樹脂が充填される領域順とは逆方向に順次各
スクリューストロークを求め順次加算し、該加算した値
とクッション量より、キャビティ内の樹脂先端が流動抵
抗の異なる境界位置に達したときのスクリュー位置を求
めることができる。
異なる領域毎に設定されたその領域の体積の合計を上記
数式１の体積ｖとし上記数式１を演算すれば、キャビテ
ィ内を全て充填させるスクリューストローク量Ｓが求め
られ、このスクリューストローク量Ｓに設定されたクッ
ション量を加算すればスクリューバック位置が求められ
る。さらに、設定された流動抵抗が異なる領域毎にその
領域の体積毎に上記第１式よりスクリューストロークを
求め、樹脂が充填される領域順に順次各スクリュースト
ロークを求め順次加算し該加算した値と上記スクリュー
バック位置よりキャビティ内の樹脂先端が流動抵抗の異
なる境界位置に達したときのスクリュー位置が求められ
る。また、樹脂が充填される領域順とは逆方向に順次各
スクリューストロークを求め順次加算し、該加算した値
とクッション量より、キャビティ内の樹脂先端が流動抵
抗の異なる境界位置に達したときのスクリュー位置を求
めることができる。
【００１０】
【実施例】図４は、本発明の方法を実施する一実施例の
電動式射出成形機及び該射出成形機の制御系要部を示す
図で、符号１はスクリュー、符号４は加熱シリンダ、符
号２はスクリュー１を軸方向に駆動する射出用サーボモ
ータであり、該サーボモータ２にはパルスコーダ３が装
着されている。
電動式射出成形機及び該射出成形機の制御系要部を示す
図で、符号１はスクリュー、符号４は加熱シリンダ、符
号２はスクリュー１を軸方向に駆動する射出用サーボモ
ータであり、該サーボモータ２にはパルスコーダ３が装
着されている。
【００１１】符号１００は射出成形機を制御する数値制
御装置（以下、ＮＣ装置という）で、該ＮＣ装置１００
はＮＣ用のマイクロプロセッサ（以下、ＣＰＵという）
１０８とプログラマブルマシンコントローラ（以下、Ｐ
ＭＣという）用のＣＰＵ１１０を有しており、ＰＭＣ用
のＣＰＵ１１０には射出成形機のシーケンス動作を制御
するシーケンスプログラム等を記憶したＲＯＭ１１３と
データの一時記憶に用いられるＲＡＭ１０６が接続され
ている。
御装置（以下、ＮＣ装置という）で、該ＮＣ装置１００
はＮＣ用のマイクロプロセッサ（以下、ＣＰＵという）
１０８とプログラマブルマシンコントローラ（以下、Ｐ
ＭＣという）用のＣＰＵ１１０を有しており、ＰＭＣ用
のＣＰＵ１１０には射出成形機のシーケンス動作を制御
するシーケンスプログラム等を記憶したＲＯＭ１１３と
データの一時記憶に用いられるＲＡＭ１０６が接続され
ている。
【００１２】ＮＣ用ＣＰＵ１０８には射出成形機を全体
的に制御する管理プログラムを記憶したＲＯＭ１１１及
び射出用，クランプ用，スクリュー回転用，エジェクタ
用等の各軸のサーボモータを駆動制御するサーボ回路１
０１がサーボインタフェイス１０７を介して接続されて
いる。なお、図４では、射出用サーボモータ２，該サー
ボモータ２のサーボ回路１０１のみ図示している。ま
た、１０３はバブルメモリやＣＭＯＳメモリで構成され
る不揮発性の共有ＲＡＭで、射出成形機の各動作を制御
するＮＣプログラム等を記憶するメモリ部と各種設定
値，パラメータ，マクロ変数を記憶する設定メモリ部と
を有する。
的に制御する管理プログラムを記憶したＲＯＭ１１１及
び射出用，クランプ用，スクリュー回転用，エジェクタ
用等の各軸のサーボモータを駆動制御するサーボ回路１
０１がサーボインタフェイス１０７を介して接続されて
いる。なお、図４では、射出用サーボモータ２，該サー
ボモータ２のサーボ回路１０１のみ図示している。ま
た、１０３はバブルメモリやＣＭＯＳメモリで構成され
る不揮発性の共有ＲＡＭで、射出成形機の各動作を制御
するＮＣプログラム等を記憶するメモリ部と各種設定
値，パラメータ，マクロ変数を記憶する設定メモリ部と
を有する。
【００１３】１０９はバスアービタコントローラ（以
下、ＢＡＣという）で、該ＢＡＣ１０９にはＮＣ用ＣＰ
Ｕ１０８及びＰＭＣ用ＣＰＵ１１０，共有ＲＡＭ１０
３，入力回路１０４，出力回路１０５の各バスが接続さ
れ、該ＢＡＣ１０９によって使用するバスを制御するよ
うになっている。また、１１４はオペレータパネルコン
トローラ１１２を介してＢＡＣ１０９に接続されたＣＲ
Ｔ表示装置付手動データ入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤ
Ｉという）であり、ソフトキーやテンキー等の各種操作
キーを操作することにより様々な指令及び設定データの
入力ができるようになっている。なお、１０２はＮＣ用
ＣＰＵ１０８にバス接続されたＲＡＭで、データの一時
記憶等に利用されるものである。
下、ＢＡＣという）で、該ＢＡＣ１０９にはＮＣ用ＣＰ
Ｕ１０８及びＰＭＣ用ＣＰＵ１１０，共有ＲＡＭ１０
３，入力回路１０４，出力回路１０５の各バスが接続さ
れ、該ＢＡＣ１０９によって使用するバスを制御するよ
うになっている。また、１１４はオペレータパネルコン
トローラ１１２を介してＢＡＣ１０９に接続されたＣＲ
Ｔ表示装置付手動データ入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤ
Ｉという）であり、ソフトキーやテンキー等の各種操作
キーを操作することにより様々な指令及び設定データの
入力ができるようになっている。なお、１０２はＮＣ用
ＣＰＵ１０８にバス接続されたＲＡＭで、データの一時
記憶等に利用されるものである。
【００１４】図４では、射出成形機の射出軸に関するも
の、即ち、スクリュー１を駆動して射出させるための射
出用サーボモータ２，射出用サーボモータ２に取付けら
れ、該サーボモータの回転を検出しスクリュー位置を検
出するパルスコーダを示しており、他の型締軸，スクリ
ュー回転軸，エジェクタ軸等は省略している。そのた
め、ＮＣ装置１００内のサーボ回路１０１も射出用サー
ボモータ用のものだけを示し、他の軸のサーボ回路は省
略している。
の、即ち、スクリュー１を駆動して射出させるための射
出用サーボモータ２，射出用サーボモータ２に取付けら
れ、該サーボモータの回転を検出しスクリュー位置を検
出するパルスコーダを示しており、他の型締軸，スクリ
ュー回転軸，エジェクタ軸等は省略している。そのた
め、ＮＣ装置１００内のサーボ回路１０１も射出用サー
ボモータ用のものだけを示し、他の軸のサーボ回路は省
略している。
【００１５】以上の構成において、各軸への移動指令に
対し、ＮＣ用ＣＰＵ１０８はサーボインタフェイス，各
軸のサーボ回路を介してパルス分配を行い、各軸のサー
ボモータを駆動し、ＰＭＣ用ＣＰＵ１１０は従来と同様
にシーケンス制御を実施する。
対し、ＮＣ用ＣＰＵ１０８はサーボインタフェイス，各
軸のサーボ回路を介してパルス分配を行い、各軸のサー
ボモータを駆動し、ＰＭＣ用ＣＰＵ１１０は従来と同様
にシーケンス制御を実施する。
【００１６】次に、スクリュー１の位置と金型内の樹脂
充填量の関係をモニタする処理について説明する。
充填量の関係をモニタする処理について説明する。
【００１７】まず、金型設計時にキャビティの流量抵抗
が異なる領域毎に、その領域の体積を求めておく。金型
設計は通常、ＣＡＤシステムで行われるから、各領域の
体積は簡単に求めることができる。例えば、図３に示す
ようなキャビティ形状１１を有する金型１０の場合に
は、流動抵抗の異なる樹脂が最初に充填される第１の領
域の体積ｖ１、中間部の第２の領域の体積ｖ２、そして
最後に充填される第３の領域の体積ｖ３を順次求める。
このように、樹脂が充填される順に、かつ、流動抵抗が
異なる領域毎にその領域の体積ｖ１〜ｖＮを求めてお
く。そして、この各領域の体積ｖ１〜ｖＮをＣＲＴ／Ｍ
ＤＩ１１４から入力し共有ＲＡＭ１０３に設定した後、
若しくは、射出成形機とＣＡＤ装置を結合して、ＣＡＤ
装置から直接該各領域の体積ｖ１〜ｖＮを直接入力する
ようにしてもよく、さらには、金型に取り付けた金型の
特徴やその金型を使用するときの成形条件を記憶した記
憶装置から上記体積ｖ１〜ｖＮを入力するようにしても
よい。このようにして上記体積ｖ１〜ｖＮを設定した
後、キャビティ内樹脂位置モニタモードにするとＰＭＣ
用ＣＰＵ１１０は図１にフローチャートで示す処理を開
始する。
が異なる領域毎に、その領域の体積を求めておく。金型
設計は通常、ＣＡＤシステムで行われるから、各領域の
体積は簡単に求めることができる。例えば、図３に示す
ようなキャビティ形状１１を有する金型１０の場合に
は、流動抵抗の異なる樹脂が最初に充填される第１の領
域の体積ｖ１、中間部の第２の領域の体積ｖ２、そして
最後に充填される第３の領域の体積ｖ３を順次求める。
このように、樹脂が充填される順に、かつ、流動抵抗が
異なる領域毎にその領域の体積ｖ１〜ｖＮを求めてお
く。そして、この各領域の体積ｖ１〜ｖＮをＣＲＴ／Ｍ
ＤＩ１１４から入力し共有ＲＡＭ１０３に設定した後、
若しくは、射出成形機とＣＡＤ装置を結合して、ＣＡＤ
装置から直接該各領域の体積ｖ１〜ｖＮを直接入力する
ようにしてもよく、さらには、金型に取り付けた金型の
特徴やその金型を使用するときの成形条件を記憶した記
憶装置から上記体積ｖ１〜ｖＮを入力するようにしても
よい。このようにして上記体積ｖ１〜ｖＮを設定した
後、キャビティ内樹脂位置モニタモードにするとＰＭＣ
用ＣＰＵ１１０は図１にフローチャートで示す処理を開
始する。
【００１８】まず、クッション量Ｌｃの入力があるか、
若しくはすでにクョション量Ｌｃが設定されているか否
か判断し（ステップ２００）、入力されていれば射出完
了位置をＣＲＴ／ＭＤＩ１１４の表示画面に表示する
（ステップ２０１）。通常、加熱シリンダ４の先端位置
を座標系の原点とし、スクリューがこの先端位置から遠
ざかる方向をプラス方向に設定されているから、設定さ
れたクッション量Ｌｃが射出完了位置となる。次に指標
ｉを射出段数Ｎに設定し、すなわち、設定された流動抵
抗が異なる領域の数Ｎに設定し（ステップＳ２０２）、
次の数式２によってｉ−１段からｉ段への切換え位置Ｌ
i-1 を求め表示画面に表示する（ステップ２０３）。
若しくはすでにクョション量Ｌｃが設定されているか否
か判断し（ステップ２００）、入力されていれば射出完
了位置をＣＲＴ／ＭＤＩ１１４の表示画面に表示する
（ステップ２０１）。通常、加熱シリンダ４の先端位置
を座標系の原点とし、スクリューがこの先端位置から遠
ざかる方向をプラス方向に設定されているから、設定さ
れたクッション量Ｌｃが射出完了位置となる。次に指標
ｉを射出段数Ｎに設定し、すなわち、設定された流動抵
抗が異なる領域の数Ｎに設定し（ステップＳ２０２）、
次の数式２によってｉ−１段からｉ段への切換え位置Ｌ
i-1 を求め表示画面に表示する（ステップ２０３）。
【００１９】
【数２】次に、指標ｉから「１」減算し、該指標ｉが
「０」か否か判断し（ステップ２０４，２０５）、該指
標ｉが「０」になるまで、ステップ２０３からステップ
２０５の処理を繰り返し、各射出速度切換え位置Ｌn-1
〜Ｌ0 を表示し、指標ｉが「０」になるとこの処理を終
了する。
「０」か否か判断し（ステップ２０４，２０５）、該指
標ｉが「０」になるまで、ステップ２０３からステップ
２０５の処理を繰り返し、各射出速度切換え位置Ｌn-1
〜Ｌ0 を表示し、指標ｉが「０」になるとこの処理を終
了する。
【００２０】例えば、図４に示すように体積を設定した
領域の数（射出段数の数）Ｎが「３」の場合、図２に示
すように、まず、クッション量Ｌｃが設定されると、射
出完了位置Ｌ３として、このクッション量Ｌｃに対応す
る位置が表示され（ステップ２０１）、次に、第２段の
射出速度から第３段の射出速度への切換え位置Ｌ２（＝
Ｌｃ＋Ｓ３）が表示され（ステップ２０３）、次に第１
段の射出速度から第２段の射出速度への切換え位置Ｌ１
（＝Ｌｃ＋Ｓ２＋Ｓ３）が表示され、最後にスクリュー
バック位置Ｌ０＝Ｌｂ（＝Ｌｃ＋Ｓ１＋Ｓ２＋Ｓ３）が
表示されることになる。
領域の数（射出段数の数）Ｎが「３」の場合、図２に示
すように、まず、クッション量Ｌｃが設定されると、射
出完了位置Ｌ３として、このクッション量Ｌｃに対応す
る位置が表示され（ステップ２０１）、次に、第２段の
射出速度から第３段の射出速度への切換え位置Ｌ２（＝
Ｌｃ＋Ｓ３）が表示され（ステップ２０３）、次に第１
段の射出速度から第２段の射出速度への切換え位置Ｌ１
（＝Ｌｃ＋Ｓ２＋Ｓ３）が表示され、最後にスクリュー
バック位置Ｌ０＝Ｌｂ（＝Ｌｃ＋Ｓ１＋Ｓ２＋Ｓ３）が
表示されることになる。
【００２１】こうして表示された各段の射出速度切換え
位置Ｌ0 〜Ｌn および樹脂の粘性等を参照し各段の射出
速度切換え位置を設定するようにすればよい。
位置Ｌ0 〜Ｌn および樹脂の粘性等を参照し各段の射出
速度切換え位置を設定するようにすればよい。
【００２２】なお、上記実施例では、クッション量Ｌｃ
が設定されたとき、Ｎ段から１段へと切換え位置を順次
求めたが、スクリューバック位置Ｌｂが設定されたと
き、若しくはクッション量とキャビティ全体積からスク
リューバック位置Ｌｂを求め、求められたスクリューバ
ック位置Ｌｂから、第１段目から第２段目、第２段目か
ら第３段目…第Ｎ−１段目から第Ｎ段め、第Ｎ段めから
射出完了位置を求めるようにすることもでき、この場合
には第１段めのスクリューストローク量Ｓ１から順次各
段のストローク量Ｓｉを加算していき、この加算した量
をスクリューバック位置から減ずることによって各段の
切換え位置を求めることができる。
が設定されたとき、Ｎ段から１段へと切換え位置を順次
求めたが、スクリューバック位置Ｌｂが設定されたと
き、若しくはクッション量とキャビティ全体積からスク
リューバック位置Ｌｂを求め、求められたスクリューバ
ック位置Ｌｂから、第１段目から第２段目、第２段目か
ら第３段目…第Ｎ−１段目から第Ｎ段め、第Ｎ段めから
射出完了位置を求めるようにすることもでき、この場合
には第１段めのスクリューストローク量Ｓ１から順次各
段のストローク量Ｓｉを加算していき、この加算した量
をスクリューバック位置から減ずることによって各段の
切換え位置を求めることができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明においては、キャビティ内の流動
抵抗が変化する毎その異なる領域毎の体積により、各領
域が樹脂で充填されるスクリュー位置を射出速度を切換
える位置として求めて表示するようにしたので、樹脂充
填量とスクリュー位置の関係が明確になり、この表示さ
れたスクリュー切換え位置より、樹脂の粘性その他の条
件を考慮して、容易に射出速度切換え位置を設定するこ
とができる。また、キャビティ内の樹脂充填状態とスク
リュー位置の関係が把握できるので、射出圧力の設定等
にも参考になるものである。さらにはキャビティの体積
とスクリュー位置との関係が把握できているから、条件
出し中に過充填して金型を破損させるようなことも防止
できる。
抵抗が変化する毎その異なる領域毎の体積により、各領
域が樹脂で充填されるスクリュー位置を射出速度を切換
える位置として求めて表示するようにしたので、樹脂充
填量とスクリュー位置の関係が明確になり、この表示さ
れたスクリュー切換え位置より、樹脂の粘性その他の条
件を考慮して、容易に射出速度切換え位置を設定するこ
とができる。また、キャビティ内の樹脂充填状態とスク
リュー位置の関係が把握できるので、射出圧力の設定等
にも参考になるものである。さらにはキャビティの体積
とスクリュー位置との関係が把握できているから、条件
出し中に過充填して金型を破損させるようなことも防止
できる。
【図１】本発明の一実施例のキャビティ内樹脂位置モニ
タ処理のフローチャートである。
タ処理のフローチャートである。
【図２】スクリュー位置の説明図である。
【図３】金型のキャビティにおける流動抵抗の異なる領
域に対する体積の説明図である。
域に対する体積の説明図である。
【図４】本発明の一実施例を実施する射出成形機の要部
ブロック図である。
ブロック図である。
１ スクリュー ２ 射出用サーボモータ ３ パルスコーダ ４ 加熱シリンダ １０ 金型 １００ 数値制御装置 １１ キャビティ
Claims (2)
- 【請求項１】 プロセッサを有する制御装置で制御され
る射出成形機において、予め金型設計時に求められたキ
ャビティ内の流動抵抗が変化する毎その異なる領域毎に
その領域の体積を求めておき、この各体積を上記制御装
置に設定し、成形条件設定時に、クッション量が設定さ
れると、該クッション量，スクリュー径および上記各体
積とよりキャビティ内の樹脂先端が流動抵抗の異なる境
界位置に達したときのスクリュー位置、およびスクリュ
ーバック位置を順次求め表示装置に表示するようにした
キャビティ内樹脂位置モニタ方法。 - 【請求項２】 プロセッサを有する制御装置で制御され
る射出成形機において、予め金型設計時に求められたキ
ャビティ内の流動抵抗が変化する毎その異なる領域毎に
その領域の体積を求めておき、この各体積を上記制御装
置に設定し、成形条件設定時に、スクリューバック位置
が設定されると、該スクリューバック位置および上記各
体積とスクリュー径からキャビティ内の樹脂先端が流動
抵抗の異なる境界位置に達したときのスクリュー位置を
順次求め表示装置に表示するようにしたキャビティ内樹
脂位置モニタ方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015960A JP2649992B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | キャビティ内樹脂位置モニタ方法 |
| PCT/JP1992/000023 WO1992011995A1 (en) | 1991-01-14 | 1992-01-14 | Method of monitoring position of resin in cavity of metallic mold |
| EP92902748A EP0525198B1 (en) | 1991-01-14 | 1992-01-14 | Method of monitoring position of resin in cavity of metallic mold |
| DE69218317T DE69218317T2 (de) | 1991-01-14 | 1992-01-14 | Verfahren zum steuern der harzverteilung im innenraum einer metallform |
| KR1019920702211A KR970008243B1 (ko) | 1991-01-14 | 1992-01-14 | 금형 캐비티내의 수지위치를 모니터하는 방법 |
| US07/927,649 US5238617A (en) | 1991-01-14 | 1992-01-14 | Method of monitoring resin position in mold cavity |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015960A JP2649992B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | キャビティ内樹脂位置モニタ方法 |
Publications (2)
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