JP2649996B2 - 射出圧力モニタ方法 - Google Patents

射出圧力モニタ方法

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JP2649996B2 JP3103379A JP10337991A JP2649996B2 JP 2649996 B2 JP2649996 B2 JP 2649996B2 JP 3103379 A JP3103379 A JP 3103379A JP 10337991 A JP10337991 A JP 10337991A JP 2649996 B2 JP2649996 B2 JP 2649996B2
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プロセッサで制御さ
れる射出成形機に関し、特に、成形条件設定に便利な射
出圧力のモニタ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】射出速度をスクリュー位置に応じて多段
に切換える射出速度制御が行われている。この射出速度
の設定は、キャビティの樹脂の流動抵抗がその領域に応
じて異なるため、この流動抵抗に応じて決めなければな
らない。そのため、射出速度、射出速度の切換え位置の
決定にあたっては、金型キャビティ内の樹脂の充填状態
に対応するスクリュー位置を把握しておく必要がある。
【0003】従来、このキャビティ内の樹脂の充填状態
を調べる方法として、ショートショット法などが用いら
れていた。このショートショット法は樹脂を少量射出し
た後、金型を開き、樹脂の充填量を調べ、そうして順次
射出量を増大して行き、流動抵抗が変化するスクリュー
位置を金型内に充填された樹脂位置より求め、この位置
より、射出速度切換え位置を求めるようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ショートショット法で
は上述したように、少量づつ樹脂量を増大させて射出を
行い、射出を行うごとに金型を開き金型に充填された樹
脂先端位置を調べる必要があり、多大な時間と労働を必
要とする。また、コネクタ等の金型ではショートショッ
トを発生させると、成形品の一部が金型内に残って金型
を破損するため、ショートショット法を用いることがで
きないという問題がある。また、ショートショット法を
発生させると成形品が取り出せなくなるような金型もあ
る。ショートショット法による条件出し中に過充填して
しまう場合も(金型によらず)ある。
【0005】そこで、本発明の目的は、射出圧力をキャ
ビティの図と一緒に表示画面上に表示するようにして、
射出圧力とスクリュー位置との関係、およびキャビティ
内の樹脂の充填状態と、その状態に対応するスクリュー
位置をイメージの形でオペレータに提示することによっ
て、樹脂のキャビティ内における流動抵抗の変化位置を
勘案しての射出条件の設定変更等を容易にすることがで
きる射出圧力モニタ方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】スクリュー位置検出手段
によって検出したスクリュー位置に対する圧力検出手段
により検出した樹脂圧力の波形を表示するモニタ画面上
には、記憶した金型キャビティデータに基づいてキャビ
ティの絵及び該キャビティをいくつかの領域に分割し、
各分割領域を区別して描画すると共に、上記キャビティ
の各分割領域を次々と充填するに必要なスクリュー位置
領域を上記圧力の波形を表示するグラフのスクリュー位
置座標に表示させることによって、スクリュー位置と、
キャビティ充填状態及び射出圧力波形を同一画面でモニ
タする。
【0007】さらに、成形条件設定表示部も同一画面に
表示すると共に、スクリュー位置の値に対応して射出圧
力値を表示する領域を同一画面に設ける。
【0008】
【作用】射出圧力をモニタするための表示画面には、検
出したスクリュー位置に対する圧力グラフを表示すると
共に、キャビティの絵及び該キャビティをいくつかの断
面に分割し、各分割領域を描画する。さらに、同画面に
はキャビティの各分割領域を次々と充填するに必要なス
クリュー位置領域を示す表示を上記圧力の波形を表示す
るグラフのスクリュー位置座標上に表示させる。
【0009】そして、成形条件出し等においてはスクリ
ュー位置とキャビティ充填状態、及び試射等を行った後
には、圧力波形を参照することによって、射出速度切替
え位置等の成形条件の設定を容易にする。
【0010】また、この画面を通して成形条件を設定す
ることができると共に、現在の成形条件を同画面に表示
することもできる。
【0011】
【実施例】図1は本発明の一実施例を採用した電動式射
出成形機及び該射出成形機の制御系要部を示す図で、符
号1はスクリュー、符号2はスクリュー1を軸方向に駆
動する射出用のサーボモータである。また、射出用のサ
ーボモータ2にはパルスコーダ3が装着されスクリュー
1の現在位置が検出されるようになっており、スクリュ
ー1にはスクリュー軸方向に作用する反力によって樹脂
圧力を検出する射出圧力センサ4が設けられている。
【0012】符号100は射出成形機を制御する数値制
御装置(以下、NC装置という)で、該NC装置100
はNC用のマイクロプロセッサ(以下、CPUという)
112とプログラマブルマシンコントローラ(以下、P
MCという)用のCPU114を有しており、PMC用
CPU114には射出成形機のシーケンス動作を制御す
るシーケンスプログラム等を記憶したROM117およ
びPMC用RAM110が接続されている。NC用CP
U112には射出成形機を全体的に制御する管理プログ
ラムを記憶したROM115及び射出用,クランプ用,
スクリュー回転用,エジェクタ用等の各軸のサーボモー
タを駆動制御するサーボ回路103がサーボインターフ
ェイス111を介して接続されている。なお、図1では
射出用のサーボモータ2のサーボ回路103のみ図示し
ている。
【0013】また、105はバブルメモリやCMOSメ
モリで構成される不揮発性の共有RAMで、射出成形機
の各動作を制御するNCプログラム等を記憶するメモリ
部と各種設定値,パラメータ,マクロ変数を記憶する設
定メモリ部を有する。113はバスアービタコントロー
ラ(以下、BACという)で、該BAC113にはNC
用CPU112及びPMC用CPU114,共有RAM
105,入力回路106,出力回路107の各バスが接
続され、該BAC113によって使用するバスを制御す
るようになっている。
【0014】また、119はオペレータパネルコントロ
ーラ116を介してBAC113に接続されたCRT表
示装置付手動データ入力装置(以下、CRT/MDIと
いう)であり、CRT表示画面上に各種設定画面や作業
メニューを表示したり、各種操作キー(ソフトキーやテ
ンキー等)を操作することにより様々な設定データの入
力や設定画面の選択ができるようになっている。なお、
104はNC用CPU112にバス接続されたRAM
で、データの一時記憶等に利用されるものである。
【0015】上記サーボ回路103は射出用サーボモー
タ2に接続され、パルスコーダ3の出力はサーボ回路1
03に入力されている。又、出力回路107からサーボ
回路103には、射出用サーボモータ2の出力トルクを
制御するためのトルクリミット値が出力されるようにな
っている。
【0016】さらに、出力回路107にはアドレス発生
器118が接続され、アドレス発生器118の出力はP
MC用CPU114にバス接続されたRAM108,1
09に入力され、RAM108,109の同一アドレス
を指定するようになっている。そして、RAM108に
は射出圧力センサ4の出力信号がA/D変換器101を
介して接続され、RAM109にはパルスコーダ3から
の信号を計数してスクリュー位置を検出するカウンタ1
02が接続されており、出力回路107から射出開始指
令が出力されると、アドレス発生器118が所定アドレ
スより順に所定サンプリング周期で発生し、RAM10
8,109の同一アドレスを指定し、A/D変換器10
1の出力,カウンタ102の出力を指定アドレスに格納
するようになっている。
【0017】以上のような構成において、NC装置10
0は、共有RAM105に格納されたNCプログラム及
び上記した各種成形条件や、ROM117に格納されて
いるシーケンスプログラムにより、PMC用CPU11
4がシーケンス制御を行いながら、NC用CPU112
が射出成形機の各軸のサーボ回路103へサーボインタ
フェース111を介してパルス分配し、射出成形機を制
御する点は従来と同様である。
【0018】そして、本発明においては、共有RAM1
05にキャビティデータを格納する。ところで、金型は
通常CADシステム等で設計されており、この金型設計
時にキャビティを表す図を、例えば図2に示すように、
作成すると共に、図3に示すようにキャビティデータを
記憶するテーブルTBを作成し共有RAM105に格納
する。すなわち、金型キャビティをいくつかの領域に分
割したときのそれぞれの領域までの体積(V0 ,V1 ,
V2 ,・・・Vn )、描画されたキャビティに上記分割
領域を表示するために必要な断面に対応する線の本数
(L0,L1,L2 ・・・Ln)、上記線の位置を決定すると
ころの描画されたキャビティ輪郭線上の点(P01、P0
2;P11、P12;P21、P22・・・)、及びこれら分割
領域をそれぞれ区別するための色(C0 ,C1 ・・・C
n )を記憶したテーブルTBを作成して、これらのキャ
ビティデータをフロッピーディスク等に記憶し、オペレ
ータパネルコントローラ116にディスクコントローラ
を接続して、該ディスクコントローラを介してフロッピ
ーディスクから共有RAM105にこれらキャビティデ
ータを格納する。また、同時にシリンダとスクリューの
絵も共有RAM105に入力しておく。
【0019】ここで、図2についてさらに説明すると、
この図2は実際の金型キャビティを表示画面上にその断
面形状を以て表すときの画像を示したもので、その輪郭
線上にはキャビティの容積をいくつかの領域に分割する
ための複数の点が指定されている。そして、この点は図
3のテーブルTBの点に対応するものである。そこで、
この点の設定について説明すると、これらの点の選定位
置は、まず、キャビティの流動抵抗が変化する箇所とす
る。この図2の例で言えば、点P31(P41) 、点P32
(P43) 、P42、P44、P51〜P54である。さらに、こ
れらの点同士、又は始点P01、P02と上記点との間を適
当数に分割する点(P11、P12、P21、P22、など)を
も選定する。この分割する領域の数が多いほど、キャビ
ティへの樹脂の充填状態を細かく表現できることになる
ので、分割する総数はそれを勘案した値となる。また、
分割した領域毎の体積はそれぞれほぼ同じ大きさにする
か、あるいは、流動抵抗が変化する点の前後は他の点に
比較して特に細かく分割するなどしてもよい。
【0020】さらに、図3のテーブルTBは、図2のよ
うに画面上に描画されたキャビティに対してどこの点で
分割するか、さらに分割した領域をどう色分けするかの
指示を与えている。そして、この分割及び分割された領
域の番号付けは、樹脂が入り口(P01−P02)から流入
して次第に奥に充填して行く順序にしたがってなされ
る。また、流入した樹脂がキャビティ内で二股あるいは
それ以上に別れて進む場合はそれぞれ同時刻に達する先
端のところの断面(複数)でキャビティを分割してい
る。なお、この図のテーブルTBの体積は積算値である
(よって、全キャビティ体積V=Vn )。
【0021】ここで1例を示せば、樹脂がキャビティ内
に体積V6 だけ充填されたとすると、図2のキャビティ
に対して点P61とP62、及びP63とP64とをそれぞれ結
ぶ線の内側まで充填されるということを図3は教えてい
る。したがって、これらの点P61,P62;P63,P64は
当該キャビティを分割する断面を決定するところの点の
集合となっている。また、そのとき、結ぶ線の数はL6
=2であることも示している。さらに、体積がV6 −V
5 である分割体積、すなわち、点P61とP62点とを結ぶ
線と点P51と52とを結ぶ線とで囲まれる領域と、点P63
とP64とを結ぶ線と点P53とP54とを結ぶ線とで囲まれ
る領域(2つに分離されている)とは、ここでは同時に
充填される領域として扱って、特定の1つの色(C6 )
を与えて他と識別することにしている。
【0022】ここで、射出圧力モニタ画面(表示画面2
1)に表示される画面の一例を示すと図4のようにな
る。すなわち、CRT/MDI119のCRT表示装置
20の表示画面21の左方には、横軸をスクリュー位置
とし縦軸を圧力値とした圧力波形のグラフを表示する領
域22、このスクリュー位置を表す横軸の座標上の長さ
に対応して描かれるシリンダ及びスクリューの絵の領域
23、キャビティの各分割領域を次々と充填するに必要
なスクリュー位置を圧力波形のグラフのスクリュー位置
座標に対応してカラー表示するための棒グラフの領域2
4の各表示領域が与えれている。
【0023】また、画面21の右方には、キャビティの
絵を表示する領域25と、射出条件などの各種成形条件
を切替え表示するための成形条件設定表示部の領域26
が与えられている。さらに、上記キャビティの絵を表示
する領域25の右方には、上記領域23におけるシリン
ダ及びスクリューの絵のシリンダをキー操作(後述す
る)で移動させたときのスクリュー位置とそのときの圧
力値を表示する欄27が設けられている。
【0024】さらにこのCRT表示装置20はa,b,
c・・・・等のソフトキー30を有している。
【0025】そこで、このCRT表示装置をモニタ画面
として用いてモニタ処理する例を図5及び図6のフロー
チャートをもとに説明する。
【0026】まず、モニタ指令を入力すると、PMC用
CPU114は、共有RAM105に記憶されているデ
ータからCRT表示装置20の画面21上に、横軸をス
クリュー位置に縦軸を圧力値にした圧力波形表示のため
の座標、シリンダ及びこのシリンダ内でスクリューバッ
ク位置(xmax )にあるスクリューの絵、及び金型キャ
ビティ断面の輪郭の絵を描画する(ステップS1)。
【0027】なお、そのスクリューバック位置は既に条
件設定記憶部に記憶されているスクリューバック位置と
なるが、金型を変えたとき等はスクリューバック位置を
始めに設定するようにする。この場合、キャビティ総容
量(Vn)より、スクリューストローク量を表示させ、こ
のストローク量に基づいてスクリューバック位置を設定
するようにする。
【0028】そして、PMC用CPU114は、成形条
件を表示するための領域26に、共有RAM105の設
定条件記憶部に記憶されている当該成形条件の内、現在
選択されている成形条件に係るデータを表示する。図4
に示した例では、表示する成形条件として射出条件が選
択されている。したがって、この図の例では、PMC用
CPU114は共有RAM105に格納されている射出
及び保圧についての設定データを呼び出して、この表示
領域26に表示することになる(ステップS2)。な
お、この表示領域26に示すべき他の事項として、温
度、計量条件、クランプ条件、エジェクタ設定等が含ま
れる。
【0029】次に、領域(分割体積)の番号を表す指標
iを1に設定し(ステップS3)、さらに、キャビティ
を分割するときの点の番号を表す指標jを1に設定する
(ステップS4)。
【0030】そして、表示画面21の表示領域25に描
かれたキャビティの輪郭に対して、点Pi.2j-1とPi.2j
とを直線で結ぶ(ステップS5)。なお、当初はjは1
であるからPi 1 とPi 2 とを結ぶことになる。(ただ
し、点P01とP02ついてはキャビティ輪郭データの一部
として共有RAM105に予め格納されているとす
る。)次に、指標jを1つ進めて新しいjとし(ステッ
プS6)、当該体積Viに対応するテーブルTBに記憶
された直線の数Li(図3参照)以下であるかどうかを
判断する。すなわち、Pi 1 とPi 2 とを結ぶ線の外に
まだ他の点と点とを結ぶべき線が残っているかどうかを
判断する(ステップS7)。もし、図3におけるテーブ
ルTBでのように、V5 、V6 など線の数(L5 、L6
)が2であるときは、一回だけステップS7からステ
ップS3に戻り、点Pi.2j-1とPi.2j、すなわち、Pi
3 とPi 4 とを線で結ぶ処理をすることになる。
【0031】こうしてステップS7で指標jの値がテー
ブルTBにおける結ぶ直線の数Liに等しくなったこと
が判断されると、現在の指標の値iのもとでステップS
5で引いた直線と、その1つ前の指標iの値i−1のも
とでステップS5で引いた直線とキャビティの輪郭で囲
まれた閉鎖領域を図3のテーブルTBに定められた所定
の色Ci で塗り潰す(ステップS8)。この色はV1 か
らVn までそれぞれ異なる色が指定される(例えば、赤
から徐々に青までに変化する色を割り当てられる)。例
えば、ステップS6でi=6になったときは、ステップ
S5でキャビティの絵に対して線分P61−P62と線分P
63−P64が引かれて、次のステップS8ではこれらの線
と、i=5のときにステップS4で引いた線、すなわ
ち、線分P51−P52,線分P53−P54、及びキャビティ
輪郭線とで囲まれる閉鎖領域(この領域の体積はV6 −
V5 である)を上記テーブルTBで指定された色C6 で
塗り潰される。
【0032】このようにしてキャビティの分割及び及び
分割された領域の色分け作業が終了すると、次に、キャ
ビティの当該領域までの体積Vi を充填するためのスク
リューの位置を求める(ステップS9)。このスクリュ
ー位置は、シリンダ先端を座標原点(0)としスクリュ
ーバック位置をXmax とする座標上におけるシリンダ先
端の位置で定義する。したがって、体積Vi に対するス
クリュー位置Xi は、 Xi =Xmax −[4Vi /πD2 ]と、なる。
【0033】こうして、分割体積Vi に対するスクリュ
ー位置Xi が求まると、圧力波形のグラフの横軸のスク
リュー位置Xi (座標値)のところに縦線vL (図4の
例では点線)を引く(ステップS10)。この縦線vL
は、この圧力波形のグラフの横軸から上方に延長してシ
リンダー・スクリューの表示領域23の下方の棒グラフ
の表示領域24を突っ切るするような長さのものにす
る。そして、この棒グラフで上記縦線vL と、前に求め
た分割体積Vi-1 に対してスクリュー位置Xi-1のとこ
ろに引いた縦線vL とで囲まれる部分には、当該分割領
域Vi に関してキャビティに色を塗り潰したときの色C
i と同じ色を以て塗り潰す(ステップS11)。
【0034】それから領域(分割体積)の番号を表す指
標iを1だけ進めて(ステップS12)、この指標iの
値が領域の最終の番号の値(n)に達してないと判断し
たときは、上記ステップS4に戻り、次の分割領域につ
いて以下同様の処理を行う。
【0035】一方、上記ステップS13でi=n+1、
すなわち、全ての領域についての処理が終了したと判断
したときは、表示画面21上に描画されたキャビティは
n個の領域に分割されてその各々に異なる色が識別のた
めに付され、同時に圧力波形のグラフにもn本の縦線v
L が表示され、且つその横軸(スクリュー位置)に対応
する位置に表示された棒グラフにもn個に分割されてそ
の各々にもキャビティの領域に対して塗り潰したと同じ
色が付されていることになる。
【0036】したがって、この圧力波形グラフ上の縦線
vL 及び領域24における棒グラフの色を見ることによ
ってオペレータはキャビティ内の流動抵抗が変化すると
ころのスクリュー位置を容易に知ることができる。その
結果、成形条件、特に射出条件の設定切替えはこの画面
をみることにより容易に行える状態になっている。
【0037】次に、RAM108,RAM109に同期
して記憶されたスクリュー位置に対する圧力値のデータ
をPMC用CPU114が呼び出してこれを画面21の
圧力波形グラフ上に表示する(ステップS14)。な
お、新しく金型を取換えたときは前の金型のデータが記
憶されており、このデータが表示されることになる。
【0038】さらに、同一金型・同一成形条件の下で射
出を連続して行って、その都度得た各圧力データを表示
画面21上に一度に表示させて(すなわち、重ね書きし
て)射出圧力をモニタする場合は、上記ステップS14
において最初の射出データを得て圧力表示をすることに
よりすぐに全体の処理を終了させるのではなく、保圧完
了信号が出される毎にRAM108,109から圧力・
スクリュー位置のデータを読み出して上記ステップS1
4の処理を行わせ、圧力波形を重ね書きするようにすれ
ばよい。
【0039】そして、成形条件の設定は、この画面を用
いて設定することができる。これについて説明すると、
成形条件を表示する領域26はウインドウになってい
て、ソフトキーに用意されている成形条件の各項目のキ
ーの選択に応じて各種の成形条件をこの領域26に選択
表示することができる。
【0040】ここで、成形条件の内、射出条件をこの表
示画面を用いて設定する場合の例を説明すると、まず、
射出条件表示のソフトキーを操作して、領域26に図4
に示すような射出条件を表示させる。この領域26に表
示される射出条件は、共有RAM105に記憶された射
出条件データを呼び出したものである(図4では、速度
切替え段数が4、保圧段数が2の射出条件の例が表示さ
れている。)。
【0041】そこで、設定にあたっては、表示された数
値を変更する項目位置にCRT/MDI119のカーソ
ルキーを操作してカーソルを位置付け、テンキーによっ
て設定変更しようとする数値を入力する。
【0042】まず、速度切替え段数を変更したいとき
は、領域26に表示された射出条件の項目の内、保圧段
数を示す項目の上にカーソルを位置させる。そして、新
たに設定したい段数をテンキーにより入力する。する
と、この設定段数に応じた表(入力欄)が作成されてこ
の領域26に表示される。この入力の後、カーソルキー
を用いて次に設定変更しようとする項目、すなわち、こ
うして作成された領域26の表の例えば速度1段から速
度2段への切替え位置にカーソルキーの操作によりカー
ソルを位置付けて、速度1段から2段への切替え位置の
設定を行う準備をする。
【0043】そこで、オペレータは、画面21の圧力波
形のグラフの縦線vL 及び領域24の棒グラフの色を参
考にしながらソフトキー30に用意してある表示領域2
3のスクリューの絵を移動させるキーを操作してスクリ
ューを移動させる。このソフトキーの操作に応じて表示
領域27のスクリュー位置の表示箇所にはそのときのス
クリューの位置が数値を以て表示される。そこで、オペ
レータは、上記スクリューの絵の先端と上記縦線vL と
の位置関係及びスクリューの絵の先端の直下の表示領域
24の棒グラフの色と同じ色が付されたキャビティの分
割領域を参照し、そのときの充填状態を考慮して、第一
段目の切替え位置を選定する。そして、この選定したと
きの領域27におけるスクリュー位置の数値を参照する
ことによって、その速度1段から速度2段への切替え位
置をテンキーより数値入力する。こうして、速度1段か
ら2段への切替えスクリュー位置の設定がなされたこと
になる。またこの設定と同時にその設定値は共有RAM
105に記憶される。
【0044】次にカーソルキーによりカーソルを次の設
定変更しようとする項目の位置に位置付け、以下、前述
と同様の操作を行う。そして、このような操作を以後必
要とする全ての項目について行い射出条件の設定を終了
する。
【0045】その後、他の成形条件についても、ソフト
キーの操作によって領域26に各種の成形条件を表示さ
せ、射出条件設定の時と同様の処理を行って設定する。
【0046】こうして成形条件を設定した後、試射を行
う。その後、モニタ指令を入力して、試射の結果を、R
AM108,RAM109に同期して記憶したスクリュ
ー位置に対する圧力値のデータをPMC用CPU114
が呼び出してこれを画面21の圧力波形グラフ上に表示
する。
【0047】オペレータはこの圧力波形とキャビティの
絵,縦線vL ,棒グラフを参考にして、速度切替え位置
を前後に多少ずらしたうえで設定し直すこともする。勿
論、この設定も画面21の表示領域26を用いて行う。
そして、この条件で再度射出を行って、前と同様に、画
面21の圧力波形グラフ上に表示する。なお、このと
き、前にした射出の圧力波形をクリヤしないで残してお
くと、前回の波形と今回の波形との対比ができる、条件
を変更したことによってどの位置で圧力値がどう変化し
たかが容易に把握できるようになる。また、今回の射出
に係る波形の色だけ別の色にして、次の射出が行われる
と以前のものを他の色に変更するようにして、過去の射
出による波形と今回の射出による波形を色で区別するよ
うにしてもよい。
【0048】また、射出条件が画面21で設定される
と、その設定された値(切替え位置、射出速度)を圧力
波形のグラフ上に特別の色によって表示するようにして
もよい。なお、そのときの縦軸は射出速度の座標に切り
替えられる。
【0049】さらに、図4に示した画面21では、表示
領域23のスクリューの絵はソフトキー操作によって左
右に移動するようになっていて、その位置(スクリュー
先端)はその真下の圧力波形のグラフの横軸(スクリュ
ー位置)の座標位置と対応する。さらに、このスクリュ
ーの絵を移動させると、その位置が逐次表示領域27の
スクリュー位置の欄に数値で表示される。さらに、その
位置に対する圧力の値も同領域27の圧力の欄に数値で
表示される。したがって、オペレータは、例えば、スク
リュー位置の速度切替え位置前後で圧力がどの程度上昇
したか、あるいは逆に、圧力が急激に変化しているのは
スクリュー位置のどのあたりかを容易に知ることができ
る。特に条件設定にとっては、スクリュー位置が数値で
表示されることによって、速度切替え位置を厳密に設定
することができるという利点が生じる。
【0050】なお、上記スクリューの絵の移動に伴っ
て、圧力波形のグラフの横軸(スクリュー位置座標軸)
上をカーソルが移動するようにしてもよい。またさらに
は、スクリューの絵の移動により充填されるべきキャビ
ティの分割領域の全てを、充填されない他の分割領域と
区別するために、ある特定の1色に塗り潰す処理を加え
てもよい。
【0051】
【発明の効果】射出圧力のグラフをキャビティの図と一
緒に画面表示し、且つ、金型キャビティを分割した各領
域と圧力波形を表示するグラフのスクリュー位置の領域
を対応させて表示するようにしたので、射出圧力とスク
リュー位置との関係や、スクリュー位置とキャビティへ
の充填の関係及び射出圧力の関係を表示画面から容易に
把握することが可能となる。このため、成形の条件出し
が容易になる。また、成形条件の設定が上記事項を表示
する画面を通じて行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法を実施する射出成形機の要部ブロ
ック図である。
【図2】金型キャビティの描画図の説明図である。
【図3】キャビティデータを記憶するテーブルの説明図
である。
【図4】本発明の方法の実施において用いられ且つ表示
される表示画面の説明図である。
【図5】本発明の1実施例における処理のフローチャー
ト(部分)である。
【図6】図5のフローチャートの続きである。
【符号の説明】
1 スクリュー 2 射出用サーボモータ 3 パルスコーダ 4 圧力センサー 20 表示装置 21 表示画面 22 圧力波形の表示領域 23 スクリューの絵の表示領域 24 分割体積に係る棒グラフの表示域 25 キャビティの絵の表示領域 26 成形条件の表示領域 27 スクリュー位置・圧力の表示領域 30 ソフトキー 100 数値制御装置 105 共有RAM 108,109 RAM 119 CRT表示装置付き手動データ入力装置(CR
T/MDI)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スクリュー位置検出手段によって検出し
    たスクリュー位置に対する圧力検出手段により検出した
    圧力の波形を表示装置の画面上に表示して射出圧力をモ
    ニタする射出圧力モニタ方法において、金型のキャビテ
    ィデータを記憶しておいて、上記画面上には、該データ
    に基づいてキャビティの絵及び該キャビティをいくつか
    の領域に分割し、各分割領域を表示すると共に、上記キ
    ャビティの各分割領域の体積を充填するスクリュー位置
    領域を、上記圧力の波形を表示するグラフのスクリュー
    位置座標上に表示させる、射出圧力モニタ方法。
  2. 【請求項2】 上記表示装置の表示画面には、さらに、
    成形条件設定表示部を備え、成形条件記憶部に記憶され
    た成形条件の表示及び設定変更ができるようにした、請
    求項1に記載の射出圧力モニタ方法。
  3. 【請求項3】 上記成形条件設定表示部の表示事項はキ
    ー操作により切替え選択できる、請求項2に記載の射出
    圧力モニタ方法。
  4. 【請求項4】 上記表示装置の表示画面には、さらに、
    圧力の波形を表示するグラフのスクリュー位置座標軸に
    対応する位置にシリンダーを描画し、このシリンダーの
    内部にはキー操作によって該シリンダー内を移動するス
    クリューを表示させると共に、この移動させたスクリュ
    ー位置及び/またはその位置に対応する圧力値を表示す
    る領域を設け、この領域に上記スクリュー位置及び/ま
    たは圧力値を表示してなる、請求項1から3のいずれか
    1項に記載の射出圧力モニタ方法。
  5. 【請求項5】 上記キャビティの分割領域及び該領域に
    対応するスクリュー位置の領域のそれぞれにはその対応
    を示すと共に他の領域と識別可能な色を付した、請求項
    1から4のいずれか1項に記載の射出圧力モニタ方法。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5611975A (en) * 1989-11-02 1997-03-18 Fanuc, Ltd. Molding condition setting method for an injection molding machine
JP2649993B2 (ja) * 1991-02-26 1997-09-03 ファナック株式会社 射出圧力モニタ方法
JP2898197B2 (ja) * 1993-06-18 1999-05-31 キヤノン株式会社 光学素子及びその成形方法及びレーザー走査光学系
JP3670302B2 (ja) * 1993-07-23 2005-07-13 ファナック株式会社 射出成形機における可塑化の管理方法
JP2756077B2 (ja) * 1993-12-27 1998-05-25 東芝機械株式会社 射出成形機の射出成形速度条件自動設定方法
JPH08244087A (ja) * 1995-03-13 1996-09-24 Fanuc Ltd 射出成形機における圧力データの表示方法
JP3247026B2 (ja) * 1995-03-24 2002-01-15 東芝機械株式会社 射出成形機における射出速度プログラム制御用プロファイル設定方法
JPH08258097A (ja) * 1995-03-24 1996-10-08 Toshiba Mach Co Ltd 射出成形機における射出速度プログラム制御用プロファイル設定方法及び装置
JP3430189B2 (ja) * 1995-04-24 2003-07-28 東洋機械金属株式会社 射出成形機の射出制御装置
JP3212237B2 (ja) * 1995-06-27 2001-09-25 東芝機械株式会社 射出成形機の射出成形速度条件自動設定方法
TW311113B (ja) 1995-11-02 1997-07-21 Fujitsu Ltd
US5792409A (en) * 1995-12-28 1998-08-11 Gb Electrical, Inc. Balanced multi-cavity injection molding of cable ties
US5898591A (en) * 1996-08-12 1999-04-27 Hettinga; Siebolt Article of manufacture having computer readable program code for molding an article and method of molding an article by providing computer readable program code
EP1391286B1 (en) * 1999-04-13 2006-08-02 Fanuc Ltd Method, apparatus, and medium for forming molding condition and molding machine
JP3830453B2 (ja) * 2003-01-15 2006-10-04 ファナック株式会社 射出成形機のモニタ装置
US20060145379A1 (en) * 2003-09-17 2006-07-06 Yoshinori Okazaki Method and device for pressure control of electric injection molding machine
US7400933B2 (en) * 2004-02-06 2008-07-15 Wisconsin Alumni Research Foundation SISO model predictive controller
US7580771B2 (en) * 2004-10-19 2009-08-25 Husky Injection Molding Systems Ltd. Intelligent molding environment and method of configuring a molding system
US7346425B2 (en) * 2005-04-27 2008-03-18 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Control device for use in injection molding machine
JP4594160B2 (ja) * 2005-04-28 2010-12-08 東芝機械株式会社 射出成形機の制御装置
WO2009008387A1 (ja) * 2007-07-11 2009-01-15 Sodick Plustech Co., Ltd. 射出成形機の成形条件波形の描画設定方法
JP5384053B2 (ja) * 2008-08-28 2014-01-08 住友重機械工業株式会社 設定画面、射出成形機及び設定画面の表示方法
JP5661710B2 (ja) * 2012-09-28 2015-01-28 住友重機械工業株式会社 設定画面、射出成形機及び設定画面の表示方法
DE102015107025B4 (de) 2015-05-06 2021-01-21 Bt Bayern Treuhand Management & Technologie Gmbh Verfahren und Prozessparameterwert-Ermittlungseinrichtung zur Ermittlung und Anzeige von Prozessparameterwerten in einem Spritzgussprozess, Verfahren zur Steuerung und Steuereinrichtung für eine Spritzgießanlage sowie Spritzgießanlage
PT3374146T (pt) 2015-11-11 2021-01-04 Husky Injection Molding Systems Ltd Controlo de êmbolo de cilindro de introdução
DE102018123361A1 (de) * 2018-09-23 2020-03-26 Arburg Gmbh + Co Kg Verfahren zur Steuerung einer Maschine zur Verarbeitung von Kunststoffen
CN110634166B (zh) * 2019-04-16 2020-07-24 瑞安市实创模具材料有限公司 模具材料选择装置以及相应终端

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58222831A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Fujitsu Ltd トランスフア成形装置
JPS59224323A (ja) * 1983-06-03 1984-12-17 Tekunopurasu:Kk 型内圧波形による監視方法
JPS61197214A (ja) * 1985-02-27 1986-09-01 Okuma Mach Works Ltd 射出成形機の動作モニタ方式
JPS639522A (ja) * 1986-07-01 1988-01-16 Ube Ind Ltd 成形条件のモニタ表示方法
GB2204268B (en) * 1987-03-24 1990-05-23 Toshiba Machine Co Ltd Control systems for injection moulding machines
DE3827285A1 (de) * 1987-08-13 1989-02-23 Toshiba Machine Co Ltd Steuervorrichtung fuer eine spritzgiessmaschine
US5031127A (en) * 1987-11-27 1991-07-09 Toshiba Machine Co., Ltd. Molten injection-molding method
JPH01234222A (ja) * 1988-03-15 1989-09-19 Komatsu Ltd 射出圧縮成形機の成形方法およびその成形装置
JPH0720651B2 (ja) * 1988-11-09 1995-03-08 東芝機械株式会社 射出成形機の最適成形条件設定システム
JPH03264327A (ja) * 1990-03-14 1991-11-25 Komatsu Ltd 射出成形機の射出速度制御方法
JP2649992B2 (ja) * 1991-01-14 1997-09-03 ファナック株式会社 キャビティ内樹脂位置モニタ方法
JP2649993B2 (ja) * 1991-02-26 1997-09-03 ファナック株式会社 射出圧力モニタ方法

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