JP2638553B2 - 実装部品取り外し装置およびその取り外し方法 - Google Patents
実装部品取り外し装置およびその取り外し方法Info
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- JP2638553B2 JP2638553B2 JP7077460A JP7746095A JP2638553B2 JP 2638553 B2 JP2638553 B2 JP 2638553B2 JP 7077460 A JP7077460 A JP 7077460A JP 7746095 A JP7746095 A JP 7746095A JP 2638553 B2 JP2638553 B2 JP 2638553B2
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装部品取り外し装置
およびその方法に関し、特に、加熱により実装部品を取
り外す実装部品取り外し装置およびその方法に関する。
およびその方法に関し、特に、加熱により実装部品を取
り外す実装部品取り外し装置およびその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の実装部品の取り外し装置
およびその方法では、基板に実装された複数の実装部品
のうち、故障した部品を取り外すことを目的としてお
り、例えば、昭和６１年７月２９日公開の特開昭６１−
１６８２３３号公報（文献１）には、発熱コイルを用い
た半導体装置の修理方法が開示されている。
およびその方法では、基板に実装された複数の実装部品
のうち、故障した部品を取り外すことを目的としてお
り、例えば、昭和６１年７月２９日公開の特開昭６１−
１６８２３３号公報（文献１）には、発熱コイルを用い
た半導体装置の修理方法が開示されている。
【０００３】図１２は、文献１記載の半導体装置の修理
方法を説明する正面図である。
方法を説明する正面図である。
【０００４】同図において、真空ノズル１４の中央部に
は真空室１５が設けられ、この真空室の外周には多層巻
きの発熱コイル１６が備えられている。そして、取り外
される実装部品７は、はんだ付け部８を介し基板９に実
装されている。
は真空室１５が設けられ、この真空室の外周には多層巻
きの発熱コイル１６が備えられている。そして、取り外
される実装部品７は、はんだ付け部８を介し基板９に実
装されている。
【０００５】実装部品７を基板９から取り外すときに
は、まず、真空室１５と実装部品７とが接触するように
して、真空ノズル１４を、実装部品７の上面よりかぶせ
る。次に、真空室１３を真空に保つことにより、実装部
品７を、真空ノズル１４に吸着させる。そして、この吸
着とともに、発熱コイル１６が発熱を開始し、真空ノズ
ル１４に、紙面上向きの力を加力える。発熱コイル１６
の発熱により、はんだ付け部８が溶融し、実装部品７の
基板９に対する実装が外れると、実装部品７は、真空ノ
ズル１４とともに、紙面上向きに引き上げられ、基板７
から取り外される。
は、まず、真空室１５と実装部品７とが接触するように
して、真空ノズル１４を、実装部品７の上面よりかぶせ
る。次に、真空室１３を真空に保つことにより、実装部
品７を、真空ノズル１４に吸着させる。そして、この吸
着とともに、発熱コイル１６が発熱を開始し、真空ノズ
ル１４に、紙面上向きの力を加力える。発熱コイル１６
の発熱により、はんだ付け部８が溶融し、実装部品７の
基板９に対する実装が外れると、実装部品７は、真空ノ
ズル１４とともに、紙面上向きに引き上げられ、基板７
から取り外される。
【０００６】このように、文献１記載の半導体装置の修
理方法では、発熱コイル１６の発熱により、はんだ付け
部８を溶融させ、実装部品７を基板９から取り外すこと
ができる。しかしながら、文献１は、発熱コイル１６を
使用するため、その装置のコストが高くなるという課題
を有する。さらに、真空ノズル１４が、実装部品７を吸
着する必要性があるため、真空ノズル１４の形状と、実
装部品７の上面の形状とが一致しなくてはならない。し
たがって、実装部品７の上面の凹凸形状により、その形
状にあった真空ノズル１４を交換しなくてはならなく、
文献１では、汎用性を欠くという課題を生じる。
理方法では、発熱コイル１６の発熱により、はんだ付け
部８を溶融させ、実装部品７を基板９から取り外すこと
ができる。しかしながら、文献１は、発熱コイル１６を
使用するため、その装置のコストが高くなるという課題
を有する。さらに、真空ノズル１４が、実装部品７を吸
着する必要性があるため、真空ノズル１４の形状と、実
装部品７の上面の形状とが一致しなくてはならない。し
たがって、実装部品７の上面の凹凸形状により、その形
状にあった真空ノズル１４を交換しなくてはならなく、
文献１では、汎用性を欠くという課題を生じる。
【０００７】一方、平成３年６月１１日公開の特開平３
−１３６３５３号公報（文献２）には、真空ノズルを用
いずに実装部品を基板から取り外す半導体素子の取り外
し装置が開示されている。
−１３６３５３号公報（文献２）には、真空ノズルを用
いずに実装部品を基板から取り外す半導体素子の取り外
し装置が開示されている。
【０００８】図１３は、文献２記載の半導体素子の取り
外し装置の正面図である。
外し装置の正面図である。
【０００９】同図において、ツール本体２０の左右端部
には、折曲部１９が形成されており、右端部の折曲部１
９には、突起１８を有するツール１７が設けられ、左端
部の折曲部１９には、バネ２５の一端が接続されてい
る。そして、このバネ２５の他端は、基板２４の端部に
固着されるツール２６に接続されている。基板２４に
は、配線基板２３が形成されており、この配線基板２３
には、電極２２を介して実装部品２１が実装されてい
る。
には、折曲部１９が形成されており、右端部の折曲部１
９には、突起１８を有するツール１７が設けられ、左端
部の折曲部１９には、バネ２５の一端が接続されてい
る。そして、このバネ２５の他端は、基板２４の端部に
固着されるツール２６に接続されている。基板２４に
は、配線基板２３が形成されており、この配線基板２３
には、電極２２を介して実装部品２１が実装されてい
る。
【００１０】実装部品２１を基板２４から取り外すとき
には、まず、発熱部２７が、基板２４の底面に加熱を開
始する。すると、電極２２と配線基板２３とが加熱さ
れ、実装部品２１を配線基板２３に実装ならしめている
はんだが溶融する。このはんだが溶融すると、バネ２５
のバネ応力により、突起１８が実装部品２１に対し紙面
左側の力を加力し、実装部品２１が紙面左側の方向に動
かされ、基板２４から取り外される。
には、まず、発熱部２７が、基板２４の底面に加熱を開
始する。すると、電極２２と配線基板２３とが加熱さ
れ、実装部品２１を配線基板２３に実装ならしめている
はんだが溶融する。このはんだが溶融すると、バネ２５
のバネ応力により、突起１８が実装部品２１に対し紙面
左側の力を加力し、実装部品２１が紙面左側の方向に動
かされ、基板２４から取り外される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、文献２
では、ツール２６を基板２４の端部に固着させ、バネ２
５のバネ応力を用いて実装部品２１を基板２４から取り
外す構成を採用しているため、ツール２６を基板２４に
固着することができないとき、すなわち、基板２４の端
部付近以外に実装された実装部品２１を基板２４から取
り外すことができないという課題を有する。
では、ツール２６を基板２４の端部に固着させ、バネ２
５のバネ応力を用いて実装部品２１を基板２４から取り
外す構成を採用しているため、ツール２６を基板２４に
固着することができないとき、すなわち、基板２４の端
部付近以外に実装された実装部品２１を基板２４から取
り外すことができないという課題を有する。
【００１２】本発明の目的は、上述した課題を解決し、
ホットエアーを実装部品に噴射させることによりはんだ
を溶融させ、はんだ溶融後の実装部品を基板上面に引き
上げることによりを実装部品を基板から取り外す実装部
品取り外し装置およびその方法を提供することにある。
ホットエアーを実装部品に噴射させることによりはんだ
を溶融させ、はんだ溶融後の実装部品を基板上面に引き
上げることによりを実装部品を基板から取り外す実装部
品取り外し装置およびその方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明による実装部品取り外し装置およびその
方法では、基板に実装された実装部品を挟持する挟持手
段と実装部品にホットエアーを噴射させるホットエアー
噴射手段とを備え、挟持手段が、ホットエアー噴射手段
にその一端が接続されたバネと、バネの他端に接続さ
れ、先端部が湾曲形成された少なくとも１組のブレード
と、を備える。
ために、本発明による実装部品取り外し装置およびその
方法では、基板に実装された実装部品を挟持する挟持手
段と実装部品にホットエアーを噴射させるホットエアー
噴射手段とを備え、挟持手段が、ホットエアー噴射手段
にその一端が接続されたバネと、バネの他端に接続さ
れ、先端部が湾曲形成された少なくとも１組のブレード
と、を備える。
【００１４】
【作用】上記構成の採用により、本発明では、挟持手段
が、基板に実装された実装部品を挟持し、この挟持とと
もに、実装部品を、基板に対して上方に加力する。そし
て、ホットエアー噴射手段が、実装部品にホットエアー
を噴射し、実装部品を基板に実装ならしめるはんだが溶
融し、実装部品が基板から取り外される。
が、基板に実装された実装部品を挟持し、この挟持とと
もに、実装部品を、基板に対して上方に加力する。そし
て、ホットエアー噴射手段が、実装部品にホットエアー
を噴射し、実装部品を基板に実装ならしめるはんだが溶
融し、実装部品が基板から取り外される。
【００１５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
【００１６】図１は、本発明の一実施例を示す実装部品
取り外し装置の斜視図である。
取り外し装置の斜視図である。
【００１７】同図において、ホットエアー６を発生する
ホットエアーノズル１は、それぞれの外周が異なる２つ
の円柱を組み合わせた形状を有している。なお、ホット
エアーを発生させるための機構の詳細については、既知
のため省略する。ホットエアーノズル１には、発生され
たホットエアーを実装部品に噴射させるための吹き出し
口５が形成されている。また、ホットエアーノズル１
は、ブレード２が開閉するために形成された開口部４を
有し、この開口部４からもホットエアーが噴射される。
そして、このホットエアーノズル１の上側円柱の外周に
はバネ３の一端が接続されている。このバネ３の他端に
はブレード２が接続されており、ブレード２は左右対称
な位置に１組づつバネ３を介してホットエアーノズル１
に接続されている。ブレード２の先端部２ａは、相対向
する向きに湾曲形成されており、ブレード２は、開閉自
在な構成を有しており、この開閉により先端部２ａが、
実装部品を挟持する。
ホットエアーノズル１は、それぞれの外周が異なる２つ
の円柱を組み合わせた形状を有している。なお、ホット
エアーを発生させるための機構の詳細については、既知
のため省略する。ホットエアーノズル１には、発生され
たホットエアーを実装部品に噴射させるための吹き出し
口５が形成されている。また、ホットエアーノズル１
は、ブレード２が開閉するために形成された開口部４を
有し、この開口部４からもホットエアーが噴射される。
そして、このホットエアーノズル１の上側円柱の外周に
はバネ３の一端が接続されている。このバネ３の他端に
はブレード２が接続されており、ブレード２は左右対称
な位置に１組づつバネ３を介してホットエアーノズル１
に接続されている。ブレード２の先端部２ａは、相対向
する向きに湾曲形成されており、ブレード２は、開閉自
在な構成を有しており、この開閉により先端部２ａが、
実装部品を挟持する。
【００１８】図２は、図１に示した実装部品取り外し装
置の断面図である。
置の断面図である。
【００１９】同図において、１組のブレード２のうち、
点線にて示されたブレード２は、後方、実線にて示され
たブレード２は、前方に形成されている。ブレード２
を、矢印Ａ１の方向にバネ３のバネ応力に抗して加力す
ると、矢印Ｂ１の方向に開動する。一方、ブレード２
は、この加力を解除すると、矢印Ａ２およびＢ２の方向
に閉動する。また、ホットエアーノズル１にて発生され
たホットエアー６は、紙面矢印の方向に噴射され、開口
部４および吹き出し口５から、実装部品に噴射される。
点線にて示されたブレード２は、後方、実線にて示され
たブレード２は、前方に形成されている。ブレード２
を、矢印Ａ１の方向にバネ３のバネ応力に抗して加力す
ると、矢印Ｂ１の方向に開動する。一方、ブレード２
は、この加力を解除すると、矢印Ａ２およびＢ２の方向
に閉動する。また、ホットエアーノズル１にて発生され
たホットエアー６は、紙面矢印の方向に噴射され、開口
部４および吹き出し口５から、実装部品に噴射される。
【００２０】次に、図３乃至図５を用い、実装部品取り
外し装置の動作について説明する。
外し装置の動作について説明する。
【００２１】まず、図３に示すように、ブレード２を、
矢印Ａ１の方向に、バネ３のバネ応力に抗して加力し、
矢印Ｂ１の方向に開動させる。なお、実装部品７は、は
んだ付け部８を介して基板９に実装されている。
矢印Ａ１の方向に、バネ３のバネ応力に抗して加力し、
矢印Ｂ１の方向に開動させる。なお、実装部品７は、は
んだ付け部８を介して基板９に実装されている。
【００２２】次に、図４に示すように、ブレード２の矢
印Ｂ１方向への開動を保った状態で先端部２ａを実装部
品７の端部に圧着させると、バネ３のバネ応力の作用に
より、すなわち、矢印Ｂ２の方向への加力により、ブレ
ード２の先端２ａが、実装部品７を挟持する。このと
き、ホットエアーノズル１には、紙面上向きに力が加力
されており、したがって、実装部品７の端部には、矢印
Ｃの方向への力が働いている。
印Ｂ１方向への開動を保った状態で先端部２ａを実装部
品７の端部に圧着させると、バネ３のバネ応力の作用に
より、すなわち、矢印Ｂ２の方向への加力により、ブレ
ード２の先端２ａが、実装部品７を挟持する。このと
き、ホットエアーノズル１には、紙面上向きに力が加力
されており、したがって、実装部品７の端部には、矢印
Ｃの方向への力が働いている。
【００２３】そして、図５が示すように、開口部４およ
び吹き出し口５からホットエアーが実装部品７に噴射さ
れ、はんだ付け部８が溶融する。そしてはんだ付け部８
の溶融後、実装部品７の端部には矢印Ｃの方向に力が働
いているため、実装部品７が、基板９から取り外され
る。
び吹き出し口５からホットエアーが実装部品７に噴射さ
れ、はんだ付け部８が溶融する。そしてはんだ付け部８
の溶融後、実装部品７の端部には矢印Ｃの方向に力が働
いているため、実装部品７が、基板９から取り外され
る。
【００２４】次に、本発明の第二の実施例について説明
する。
する。
【００２５】図６は、本発明の第二の実施例を示す実装
部品取り外し装置の斜視図である。
部品取り外し装置の斜視図である。
【００２６】同図において、第二の実施例は、第一の実
施例と比較して、ホットエアーノズル１に形成される吹
き出し口５が複数個備えられている。また、ブレード１
２は、それ自身が弾性力を有しており、リン青銅から構
成される。また、ブレード１２は、先端部１２ａとアー
ム部１２ｂと屈曲部１２ｃとから構成される。ブレード
１２において、その屈曲部１２ｃは、ホットエアーノズ
ル１の内壁に設けられた凹型固定治具１０と凸型固定治
具１１とで挟持される。
施例と比較して、ホットエアーノズル１に形成される吹
き出し口５が複数個備えられている。また、ブレード１
２は、それ自身が弾性力を有しており、リン青銅から構
成される。また、ブレード１２は、先端部１２ａとアー
ム部１２ｂと屈曲部１２ｃとから構成される。ブレード
１２において、その屈曲部１２ｃは、ホットエアーノズ
ル１の内壁に設けられた凹型固定治具１０と凸型固定治
具１１とで挟持される。
【００２７】図７は、図６に示した実装部品取り外し装
置の断面図である。
置の断面図である。
【００２８】同図において、ブレード１２の屈曲部１２
ｃが、ホットエアーノズル１の底面に形成された凸型固
定治具１１にかぶさるようにして配置され、凹型固定治
具１０が、この屈曲部１２ｃにかぶせられることによ
り、ブレード１２がホットエアーノズル１に固定され
る。ブレード２は、それ自身が弾性を有しているため、
この装置の使用者によって矢印Ｄ１の方向に加力される
と開動し、この加力を解除すると、矢印Ｄ２の方向に閉
動する。
ｃが、ホットエアーノズル１の底面に形成された凸型固
定治具１１にかぶさるようにして配置され、凹型固定治
具１０が、この屈曲部１２ｃにかぶせられることによ
り、ブレード１２がホットエアーノズル１に固定され
る。ブレード２は、それ自身が弾性を有しているため、
この装置の使用者によって矢印Ｄ１の方向に加力される
と開動し、この加力を解除すると、矢印Ｄ２の方向に閉
動する。
【００２９】図８は、図７に示した実装部品取り外し装
置のα−α’面における断面図である。
置のα−α’面における断面図である。
【００３０】同図において、凹型固定治具１０は、凹型
を有しており、凸型固定治具１１は、凸型を有してお
り、この凹凸により、屈曲部１２ｃを固着している。
を有しており、凸型固定治具１１は、凸型を有してお
り、この凹凸により、屈曲部１２ｃを固着している。
【００３１】次に、図９乃至図１１を用い、第二の実施
例における実装部品取り外し装置の動作について説明す
る。
例における実装部品取り外し装置の動作について説明す
る。
【００３２】まず、図９に示すように、ブレード１２
を、矢印Ｄ１の方向に、弾性力に抗して加力し、端部１
２ａを開動させる。
を、矢印Ｄ１の方向に、弾性力に抗して加力し、端部１
２ａを開動させる。
【００３３】次に、図１０に示すように、ブレード１２
の矢印Ｄ１方向への開動を保った状態で先端部１２ａを
実装部品７の端部に圧着させると、ブレード１２の弾性
力すなわち、矢印Ｄ２の方向への加力により、ブレード
２が、実装部品７を挟持する。このとき、ホットエアー
ノズル１には、紙面上向きに力が加力されており、した
がって、実装部品７の端部には、矢印Ｅの方向への力が
働いている。
の矢印Ｄ１方向への開動を保った状態で先端部１２ａを
実装部品７の端部に圧着させると、ブレード１２の弾性
力すなわち、矢印Ｄ２の方向への加力により、ブレード
２が、実装部品７を挟持する。このとき、ホットエアー
ノズル１には、紙面上向きに力が加力されており、した
がって、実装部品７の端部には、矢印Ｅの方向への力が
働いている。
【００３４】そして、図１１が示すように、開口部１３
および吹き出し口５からホットエアーが実装部品７に噴
射され、はんだ付け部８が溶融する。はんだ付け部８が
溶融すると、実装部品７の端部に矢印Ｅの方向に力が働
いているため、実装部品７が、基板９から取り外され
る。
および吹き出し口５からホットエアーが実装部品７に噴
射され、はんだ付け部８が溶融する。はんだ付け部８が
溶融すると、実装部品７の端部に矢印Ｅの方向に力が働
いているため、実装部品７が、基板９から取り外され
る。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による実装
部品の取り外し装置およびその方法は、ホットエアーを
実装部品に噴射させることによりはんだを溶融させ、実
装部品を基板から取り外すため、発熱コイル等の高価な
部品材料を必要とせず、装置の価格を低下させることが
でき、装置を、実装部品の表面の凹凸形状により交換す
る必要性もなく、汎用性に富んでいる。また、本発明
は、ブレードにより実装部品を挟持し、はんだ溶融後、
実装部品を基板上面に引き上げることにより、基板の端
部以外に実装された実装部品を基板から取り外すことが
できる。
部品の取り外し装置およびその方法は、ホットエアーを
実装部品に噴射させることによりはんだを溶融させ、実
装部品を基板から取り外すため、発熱コイル等の高価な
部品材料を必要とせず、装置の価格を低下させることが
でき、装置を、実装部品の表面の凹凸形状により交換す
る必要性もなく、汎用性に富んでいる。また、本発明
は、ブレードにより実装部品を挟持し、はんだ溶融後、
実装部品を基板上面に引き上げることにより、基板の端
部以外に実装された実装部品を基板から取り外すことが
できる。
【図１】本発明の一実施例を示す実装部品の取り外し装
置の斜視図。
置の斜視図。
【図２】図１に示した実装部品の取り外し装置の断面
図。
図。
【図３】図１および図２に示した実装部品の取り外し装
置の動作を説明する断面図。
置の動作を説明する断面図。
【図４】図１および図２に示した実装部品の取り外し装
置の動作を説明する断面図。
置の動作を説明する断面図。
【図５】図１および図２に示した実装部品の取り外し装
置の動作を説明する断面図。
置の動作を説明する断面図。
【図６】本発明の第二の実施例を示す実装部品の取り外
し装置の斜視図。
し装置の斜視図。
【図７】図６に示した実装部品の取り外し装置の断面
図。
図。
【図８】図７に示した実装部品の取り外し装置のα−
α’面における断面図。
α’面における断面図。
【図９】図６乃至図８に示した実装部品の取り外し装置
の動作を説明する断面図。
の動作を説明する断面図。
【図１０】図６乃至図８に示した実装部品の取り外し装
置の動作を説明する断面図。
置の動作を説明する断面図。
【図１１】図６乃至図８に示した実装部品の取り外し装
置の動作を説明する断面図。
置の動作を説明する断面図。
【図１２】文献１記載の半導体装置の修理方法を説明す
る正面図。
る正面図。
【図１３】文献２記載の半導体素子の取り外し装置を示
す正面図。
す正面図。
１ ・・・ ホットエアーノズル ２ ・・・ ブレード ２ａ・・・ 先端部 ３ ・・・ バネ ４ ・・・ 開口部 ５ ・・・ 吹き出し口 ６ ・・・ ホットエアー ７ ・・・ 実装部品 ８ ・・・ はんだ付け部 ９ ・・・ 基板 １０ ・・・ 凹型固定治具 １１ ・・・ 凸型固定治具 １２ ・・・ ブレード １２ａ・・・ 先端部 １２ｂ・・・ アーム部 １２ｃ・・・ 屈曲部 １３ ・・・ 開口部 １４ ・・・ 真空ノズル １５ ・・・ 真空室 １６ ・・・ 発熱コイル １７ ・・・ ツール １８ ・・・ 突起 １９ ・・・ 折曲部 ２０ ・・・ ツール本体 ２１ ・・・ 実装部品 ２２ ・・・ 電極 ２３ ・・・ 配線基板 ２４ ・・・ 基板 ２５ ・・・ バネ ２６ ・・・ ツール ２７ ・・・ 発熱部
Claims (7)
- 【請求項１】 基板に実装された実装部品を挟持する挟
持手段と、 前記実装部品にホットエアーを噴射させるホットエアー
噴射手段と、 を備え、 前記挟持手段が、 前記ホットエアー噴射手段にその一端が接続されたバネ
と、 前記バネの他端に接続され、先端部が湾曲形成された少
なくとも１組のブレードと、 を備えることを特徴とする実装部品取り外し装置。 - 【請求項２】 前記ホットエアー噴射手段が、 ホットエアーを発生するホットエアーノズルと、 前記ホットエアーを前記実装部品に噴射するために形成
された吹き出し部と、 を備えることを特徴とする請求項１記載の実装部品取り
外し装置。 - 【請求項３】 前記ブレードの先端部が、前記ホットエ
アーノズルの底面に形成された開口部から突出してお
り、前記開口部は、前記ブレードが前記実装部品を挟持
するために開閉可能な形状で形成されていることを特徴
とする請求項２記載の実装部品取り外し装置。 - 【請求項４】 前記挟持手段が弾性を有していることを
特徴とする請求項１記載の実装部品取り外し装置。 - 【請求項５】 前記ホットエアー噴射手段が、 ホットエアーを発生するホットエアーノズルと、 前記ホットエアーを前記実装部品に噴射するために形成
された複数の吹き出し部と、 を備えることを特徴とする請求項４記載の実装部品取り
外し装置。 - 【請求項６】 前記ホットエアー噴射手段が、 前記ホットエアーノズルの内壁に形成された凸型固定治
具と、 前記挟持手段を、前記凸型固定治具とで挟持することに
より前記エアーノズルに固着する凹型固定治具と、 前記ブレードの先端部が前記実装部品を挟持するために
開閉可能にならしめるように形成された開口部と、 を備えることを特徴とする請求項５記載の実装部品取り
外し装置。 - 【請求項７】 ホットエアーノズルにその一端が接続さ
れたバネの他端に接続され、先端部が湾曲形成された少
なくとも１組のブレードとにより、基板に実装された実
装部品を挟持する第１のステップと、 前記実装部品を、前記基板に対して上方に加力する第２
のステップと、 前記実装部品にホットエアーを噴射する第３のステップ
と、 前記実装部品を前記基板に実装ならしめるはんだが溶融
することにより、前記実装部品を基板から取り外す第４
のステップと、 を備えることを特徴とする実装部品取り外し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7077460A JP2638553B2 (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | 実装部品取り外し装置およびその取り外し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7077460A JP2638553B2 (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | 実装部品取り外し装置およびその取り外し方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274460A JPH08274460A (ja) | 1996-10-18 |
| JP2638553B2 true JP2638553B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=13634630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7077460A Expired - Lifetime JP2638553B2 (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | 実装部品取り外し装置およびその取り外し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638553B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4519614B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2010-08-04 | 富士通株式会社 | 回路チップパッケージ用取り外し治具 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59114056A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Kakusuke Ikeda | オフセツト印刷機におけるプレ−トシリンダのゴミ除去装置 |
| US4687907A (en) * | 1985-06-07 | 1987-08-18 | Pace, Incorporated | Heater device |
| JPH06232547A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Fujitsu Ltd | 電子部品のリプレース方法とリプレースヘッド |
-
1995
- 1995-04-03 JP JP7077460A patent/JP2638553B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08274460A (ja) | 1996-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970318 |