JPH08153967A - Ｂｇａリペア装置および方法 - Google Patents

Ｂｇａリペア装置および方法

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JPH08153967A
JPH08153967A JP6292849A JP29284994A JPH08153967A JP H08153967 A JPH08153967 A JP H08153967A JP 6292849 A JP6292849 A JP 6292849A JP 29284994 A JP29284994 A JP 29284994A JP H08153967 A JPH08153967 A JP H08153967A
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JP
Japan
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bga
wire
substrate
mounting substrate
mounting board
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JP6292849A
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English (en)
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Yoshihiro Ono
善宏 小野
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ＢＧＡ素子を搭載基板より効率良く取り外すこ
とを目的とする。 【構成】導電性のワイヤ１３と、導電性のワイヤ１３に
電気を供給する電源部１４とを備え、導電性のワイヤ１
３をＢＧＡ素子１と搭載基板８の接続箇所である境界面
に導入する。 【効果】ＢＧＡ素子裏面全面のハンダバンプを溶融切断
できるため、ＢＧＡ素子を搭載基板より効率良く取り外
せる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に搭載されたボー
ルグリッドアレイ（ＢＧＡ）素子を修理のために搭載基
板より取り外すＢＧＡリペア装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型パッケージの一種にＢＧＡと
いう手法が近年注目されている。図１は、ＢＧＡ素子１
の構造例を示す断面図である。プリント配線基板２の裏
面に球形のハンダバンプ３をアレイ状に並べてリードの
代りにし、プリント配線基板２の表面にＬＳＩチップ４
を載せ、ボンディングワイヤ５によりプリント配線基板
２とＬＳＩチップ４の電極端子を接続させ、モールド樹
脂６で封止している。ＢＧＡ素子１は、パッケージの四
つの側面からリードが出た実装方式であるＱＦＰに対
し、アレイ状にハンダバンプが並んだ構造のため、リー
ドの変形の恐れがなく、パッケージの小型化にも有利で
ある。
【０００３】ＢＧＡ素子のリペア技術については、特開
平５−２８３４７７号公報に記載されたものがある。図
３は、上記公報に記載されているＢＧＡリペア装置を示
す斜視図である。図３に示すＢＧＡリペア装置は、レー
ザ光９を照射するためのレーザ光照射部１０と、レーザ
光９を素子１２と搭載基板８の接続箇所である境界面に
導入するレーザ照射光導入機構部１１とを備えている。
【０００４】次に、図３に示すリペア装置による素子リ
ペア方法について説明する。ＢＧＡ素子１２の側面から
レーザ光照射部１０によりレーザ光９を照射し、レーザ
光９をハンダバンプ３に集光してハンダバンプ３を溶融
切断する。レーザ光導入部１１によりレーザ光照射部１
０をＢＧＡ素子１２の回りに移動させ、全てのハンダバ
ンプ３を溶融切断し、ＢＧＡ素子１２を搭載基板８より
取り外す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＢＧＡ
リペア装置は、ＢＧＡ素子の外周部分のハンダバンプし
か溶融切断できないため、ＢＧＡのようにアレイ状にハ
ンダバンプが並んだ素子の取り外しが困難であるという
問題点が有った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＢＧＡリペア装
置は、張り渡された導電性のワイヤと、このワイヤを通
電して加熱する電源部と、搭載基板に搭載されたＢＧＡ
素子と前記搭載基板との間に通して前記ワイヤを移動さ
せる導入手段とを備えている。
【０００７】本発明のＢＧＡリペア方法は、搭載基板と
この搭載基板に搭載されたＢＧＡ素子との間に加熱され
たワイヤを移動させて、前記搭載基板と前記ＢＧＡ素子
とを接続するハンダバンプを溶融切断することを特徴と
する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
【０００９】図２は本発明の一実施例のＢＧＡリペア装
置を示す斜視図である。
【００１０】本実施例は、導入機構部１５の下方に一対
の腕１６を突き出し、この一対の腕１６の先端間に導電
性のワイヤ１３を張り渡している。電源部１４からの通
電によりワイヤ１３を加熱し、ＢＧＡ素子１２が搭載さ
れた基板８と平行な方向に導入機構部１５を動かして、
ワイヤ１３をＢＧＡ素子と搭載基板８の間に導入して移
動させ、ＢＧＡ素子１２と搭載基板８との間に設けられ
両者を接続していたハンダバンプ３をワイヤ１３により
溶融切断し、ＢＧＡ素子１２を搭載基板８より取り外
す。
【００１１】なお、ワイヤ１３を固定したままで搭載基
板を移動させて、ワイヤをＢＧＡ素子と搭載基板の間を
移動させるようにしてもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡリ
ペア装置は接続箇所であるハンダバンプの溶融切断を、
加熱した導電性ワイヤをＢＧＡ素子と搭載基板との間に
導入して行うことから、ＢＧＡ素子裏面全面のハンダバ
ンプを溶融切断することができるため、ＢＧＡ素子を搭
載基板より効率良く取り外せるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＢＧＡ素子の構造例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例のＢＧＡリペア装置を示す斜
視図である。
【図３】従来のＢＧＡリペア装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，１２ ＢＧＡ素子 ２ プリント配線基板 ３ ハンダバンプ ４ ＬＳＩチップ ５ ボンディングワイヤ ６ モールド樹脂 ８ 搭載基板 ９ レーザ光 １０ レーザ照射部 １１ レーザ照射光導入機構部 １３ 導電性のワイヤ １４ 電源部 １５ 導入機構部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 張り渡された導電性のワイヤと、このワ
    イヤを通電して加熱する電源部と、搭載基板に搭載され
    たＢＧＡ素子と前記搭載基板との間に通して前記ワイヤ
    を移動させる導入手段とを含むことを特徴とするＢＧＡ
    リペア装置。
  2. 【請求項２】 搭載基板とこの搭載基板に搭載されたＢ
    ＧＡ素子との間に加熱されたワイヤを移動させて、前記
    搭載基板と前記ＢＧＡ素子とを接続するハンダバンプを
    溶融切断することを特徴とするＢＧＡリペア方法。
JP6292849A 1994-11-28 1994-11-28 Ｂｇａリペア装置および方法 Pending JPH08153967A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261186A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Toshiba Corp 接合方法及び接合装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07131151A (ja) * 1993-11-08 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品除去装置

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Effective date: 19961210