JP2627065B2 - 試料のセット装置 - Google Patents
試料のセット装置Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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- Electron Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の属する技術分野］ 本発明は電子ビーム描画装置における試料の試料ホル
ダへのセット装置に関する。
ダへのセット装置に関する。
［従来技術］ 従来試料ホルダーの一例を第６図により述べる。試料
ホルダ11の底面に一側を接したクランプバネ12により試
料13は上方へ押圧され、その上面が試料ホルダ11に固着
された基準片14に接することにより、試料13は厚さが変
化しても描画面の高さ方向位置は変らないようになって
いる。
ホルダ11の底面に一側を接したクランプバネ12により試
料13は上方へ押圧され、その上面が試料ホルダ11に固着
された基準片14に接することにより、試料13は厚さが変
化しても描画面の高さ方向位置は変らないようになって
いる。
このような方式において、試料13が大型になるとこれ
を基準片14に押し付けかつ横方向にも位置ずれを起こさ
ないようにするには、クランプバネ12の押付力を大きく
する必要があり、このため試料ホルダ11は大きくなりか
つ試料13の重量も大きくなってその操作は困難であっ
た。また、試料ホルダは電子ビーム描画装置から離れた
位置で試料をセットされ、電子ビーム描画装置に装填さ
れるが、そのための搬送に注意を要し、作業が困難であ
った。
を基準片14に押し付けかつ横方向にも位置ずれを起こさ
ないようにするには、クランプバネ12の押付力を大きく
する必要があり、このため試料ホルダ11は大きくなりか
つ試料13の重量も大きくなってその操作は困難であっ
た。また、試料ホルダは電子ビーム描画装置から離れた
位置で試料をセットされ、電子ビーム描画装置に装填さ
れるが、そのための搬送に注意を要し、作業が困難であ
った。
［発明の目的］ 本発明はこのような欠点を除去したものでその目的
は、電子ビーム描画装置に試料のセット装置を設けるこ
とにより大型の試料の場合でも搬送を容易にし、かつ試
料の試料ホルダへのセットを容易にした試料のセット装
置を提供することにある。
は、電子ビーム描画装置に試料のセット装置を設けるこ
とにより大型の試料の場合でも搬送を容易にし、かつ試
料の試料ホルダへのセットを容易にした試料のセット装
置を提供することにある。
［発明の要点］ 本発明における試料のセット装置は、上面に試料を載
置するホルダ本体と、このホルダ本体に該ホルダ本体を
上下に貫通しかつ上下動可能に取り付けられた複数の基
準ピンと、前記ホルダ本体に設けられ前記基準ピンを任
意の高さ位置でホルダ本体にアンクランプ可能にクラン
プするクランプ機構と、からなる試料ホルダへの試料の
セット装置であって、 前記ホルダ本体を支持する本体ブラケットと、この本
体ブラケットに支持されている試料ホルダ上の試料の厚
さ測定機構と、前記本体ブラケットに支持されている試
料ホルダの前記クランプ機構をアンクランプ状態にする
クランプ解除機構と、このクランプ解除機構によりアン
クランプ状態に置かれている基準ピンの高さを試料の厚
さに応じて調整する高さ調整機構と、を備えたことを特
徴としている。
置するホルダ本体と、このホルダ本体に該ホルダ本体を
上下に貫通しかつ上下動可能に取り付けられた複数の基
準ピンと、前記ホルダ本体に設けられ前記基準ピンを任
意の高さ位置でホルダ本体にアンクランプ可能にクラン
プするクランプ機構と、からなる試料ホルダへの試料の
セット装置であって、 前記ホルダ本体を支持する本体ブラケットと、この本
体ブラケットに支持されている試料ホルダ上の試料の厚
さ測定機構と、前記本体ブラケットに支持されている試
料ホルダの前記クランプ機構をアンクランプ状態にする
クランプ解除機構と、このクランプ解除機構によりアン
クランプ状態に置かれている基準ピンの高さを試料の厚
さに応じて調整する高さ調整機構と、を備えたことを特
徴としている。
なお、前記高さ調整機構は、複数の基準ピンの高さを
１個のアクチュエータにより同時に調整するようにする
ことが好ましく、また、アクチュエータは、マイクロメ
ータヘッドとすることが好ましい。
１個のアクチュエータにより同時に調整するようにする
ことが好ましく、また、アクチュエータは、マイクロメ
ータヘッドとすることが好ましい。
さらに、上記試料のセット装置に、試料ホルダにあけ
た１組ないし複数組の複数の穴を出入する１組ないし複
数組の支え台により前記試料ホルダから試料を分離させ
る試料分離機構を付加することが好ましい。
た１組ないし複数組の複数の穴を出入する１組ないし複
数組の支え台により前記試料ホルダから試料を分離させ
る試料分離機構を付加することが好ましい。
この場合、試料の厚さ測定機構は、本体ブラケット上
にある試料ホルダ及び試料の外方へ待避すべく本体ブラ
ケットに旋回可能に取り付けられ、かつ試料分離機構に
より試料ホルダから持ち上げられた試料の上下面にそれ
ぞれ対向する非接触のギャップセンサとすることが好ま
しく、また、複数組の支え台は、それぞれ大きさの異な
る試料の外周部を支えるように配置され、かつ該試料が
小さくなるに従って高さを低く形成されることが好まし
い。
にある試料ホルダ及び試料の外方へ待避すべく本体ブラ
ケットに旋回可能に取り付けられ、かつ試料分離機構に
より試料ホルダから持ち上げられた試料の上下面にそれ
ぞれ対向する非接触のギャップセンサとすることが好ま
しく、また、複数組の支え台は、それぞれ大きさの異な
る試料の外周部を支えるように配置され、かつ該試料が
小さくなるに従って高さを低く形成されることが好まし
い。
［発明の実施例］ 以下本発明の一実施例を示した図について説明する。
第１図は本発明の電子ビーム描画装置全体の配置を示す
平面図であって、描画室21はゲートバルブ22により試料
交換の際常に真空を保つエアロックチャンバ23に接続さ
れ、エアロックチャンバ23はゲートバルブ24により本発
明のセット装置25に接続されている。
第１図は本発明の電子ビーム描画装置全体の配置を示す
平面図であって、描画室21はゲートバルブ22により試料
交換の際常に真空を保つエアロックチャンバ23に接続さ
れ、エアロックチャンバ23はゲートバルブ24により本発
明のセット装置25に接続されている。
第２図において試料ホルダ31は、セット装置25の本体
ブラケット32の端部に支持されて試料33を載置するホル
ダ本体34と、試料33をホルダ本体34へクランプするクラ
ンプ機構35と、試料33の上面に対し高さを同一にするた
め上下動可能な基準ピン36と、高さが設定された基準ピ
ン36に対しホルダ本体34が下方へ移動しないようにした
偏心ピン37等から構成されている。偏心ピン37を回転さ
せるため本体ブラケット32に支持され常時はバネ38によ
り図において左方へ押圧されている回転つまみ39があ
り、偏心ピン37の回転時は回転つまみ39をバネ38に抗し
て押圧しその先端を偏心ピン37に係合させた後、回転つ
まみ39を回転させることにより偏心ピン37を回転させ
る。
ブラケット32の端部に支持されて試料33を載置するホル
ダ本体34と、試料33をホルダ本体34へクランプするクラ
ンプ機構35と、試料33の上面に対し高さを同一にするた
め上下動可能な基準ピン36と、高さが設定された基準ピ
ン36に対しホルダ本体34が下方へ移動しないようにした
偏心ピン37等から構成されている。偏心ピン37を回転さ
せるため本体ブラケット32に支持され常時はバネ38によ
り図において左方へ押圧されている回転つまみ39があ
り、偏心ピン37の回転時は回転つまみ39をバネ38に抗し
て押圧しその先端を偏心ピン37に係合させた後、回転つ
まみ39を回転させることにより偏心ピン37を回転させ
る。
第３図は基準ピン36のクランプ機構を示したもので、
基準ピン36の平面部を貫通したクランプピン41の一端側
は平面に形成されて基準ピン36の平面部に接し、他端は
支点42を中心に回動するレバー43の一端に係合し、レバ
ー43の他端はバネ44に接しているため、基準ピン36は常
時クランプピン41の押圧によりクランプされている。基
準ピン36の高さ調整時にこれをアンクランプするため、
レバー43に対し、バネ44に対向するように押圧されるピ
ン45がホルダ本体34に挿入されており、このピン45を本
体ブラケット32に取り付けたクランプ解除シリンダ46が
押圧することにより、クランプピン41は図において左行
し基準ピン36のクランプを解除する。
基準ピン36の平面部を貫通したクランプピン41の一端側
は平面に形成されて基準ピン36の平面部に接し、他端は
支点42を中心に回動するレバー43の一端に係合し、レバ
ー43の他端はバネ44に接しているため、基準ピン36は常
時クランプピン41の押圧によりクランプされている。基
準ピン36の高さ調整時にこれをアンクランプするため、
レバー43に対し、バネ44に対向するように押圧されるピ
ン45がホルダ本体34に挿入されており、このピン45を本
体ブラケット32に取り付けたクランプ解除シリンダ46が
押圧することにより、クランプピン41は図において左行
し基準ピン36のクランプを解除する。
再び第２図において、基準ピン36の下端には本体ブラ
ケット32へその一端が支点51を中心にして回動するレバ
ー52の凸部が対向しており、レバー52の他端はベアリン
グ53を介してリフト54の上面に接している。リフト54は
リニアモーションベアリング55により本体ブラケット32
に支持され、かつその下端は支点56を中心に回動するリ
ンク57の一端に接している。リンク57の他端は本体ブラ
ケット32へリニアモーションベアリング58を介して支持
されている軸59の一端に係合し軸59の他端はアクチュエ
ータとして回転位置の読み取りを可能にしたマイクロメ
ータヘッド60に接している。従ってマイクロメータヘッ
ド60を回転するとレバー52は軸59・リンク57・リフト54
を介して支点51を中心として揺動し、この結果アンクラ
ンプ状態の基準ピン36を上昇させる。なおレバー52はバ
ネ62により常時下向きの力を受けていることによりベア
リング53からマイクロメータヘッド60までの各接点間の
隙間がないようにしてある。
ケット32へその一端が支点51を中心にして回動するレバ
ー52の凸部が対向しており、レバー52の他端はベアリン
グ53を介してリフト54の上面に接している。リフト54は
リニアモーションベアリング55により本体ブラケット32
に支持され、かつその下端は支点56を中心に回動するリ
ンク57の一端に接している。リンク57の他端は本体ブラ
ケット32へリニアモーションベアリング58を介して支持
されている軸59の一端に係合し軸59の他端はアクチュエ
ータとして回転位置の読み取りを可能にしたマイクロメ
ータヘッド60に接している。従ってマイクロメータヘッ
ド60を回転するとレバー52は軸59・リンク57・リフト54
を介して支点51を中心として揺動し、この結果アンクラ
ンプ状態の基準ピン36を上昇させる。なおレバー52はバ
ネ62により常時下向きの力を受けていることによりベア
リング53からマイクロメータヘッド60までの各接点間の
隙間がないようにしてある。
本装置においては試料33の交換時試料33とホルダ本体
34との間に隙間がなく試料33を持つことが難かしいた
め、ホルダ本体34の複数個所に穴66をあけこの穴66に出
入する複数本の軸状の支え台67・68等を設け、支え台67
等が穴66から突出したとき試料33を若干持ち上げること
により容易に手で把持し得るようにした。支え台67等は
ブラケット69に固着されブラケット69は本体ブラケット
32にリニアモーションベアリング70により支持される軸
71の上端に接し、軸71の下端は支点72に揺動自在に支持
されたレバー73に接しているためレバー73の上端を斜め
下方に移動させれば支え台67等は上昇する。なお支え台
67等は金属製の軸状体上面にプラスチック材を取り付け
試料33に傷の付くことを防いでおり、またブラケット69
はバネ74により常時下方へ付勢されている。
34との間に隙間がなく試料33を持つことが難かしいた
め、ホルダ本体34の複数個所に穴66をあけこの穴66に出
入する複数本の軸状の支え台67・68等を設け、支え台67
等が穴66から突出したとき試料33を若干持ち上げること
により容易に手で把持し得るようにした。支え台67等は
ブラケット69に固着されブラケット69は本体ブラケット
32にリニアモーションベアリング70により支持される軸
71の上端に接し、軸71の下端は支点72に揺動自在に支持
されたレバー73に接しているためレバー73の上端を斜め
下方に移動させれば支え台67等は上昇する。なお支え台
67等は金属製の軸状体上面にプラスチック材を取り付け
試料33に傷の付くことを防いでおり、またブラケット69
はバネ74により常時下方へ付勢されている。
前述した基準ピン36は第４図に示すように一例として
３本設けてあり、従ってこれを上昇させるレバー52も３
個設けてあるが、レバー52の他端即ちベアリング53側は
１個のリフト54に接しているため、３本の基準ピン36は
マイクロメータヘッド60を回転させれば同時に上昇す
る。支え台67等は第４図に示すように一例としてそれぞ
れ４本づつ２組設けることによりそれぞれの組が試料33
を支えるようになっており、第２図に示すように外側の
支え台67は大型の試料を支え内側へ行くに従って順次小
型の試料を支えるようになっている。
３本設けてあり、従ってこれを上昇させるレバー52も３
個設けてあるが、レバー52の他端即ちベアリング53側は
１個のリフト54に接しているため、３本の基準ピン36は
マイクロメータヘッド60を回転させれば同時に上昇す
る。支え台67等は第４図に示すように一例としてそれぞ
れ４本づつ２組設けることによりそれぞれの組が試料33
を支えるようになっており、第２図に示すように外側の
支え台67は大型の試料を支え内側へ行くに従って順次小
型の試料を支えるようになっている。
第５図は試料の厚さ測定機構81の一例を示している。
試料33は支え台67に支持されておりこれに対し中間にカ
ラー82を置いた一対のアーム83の一端には近接センサ又
は磁気センサ84が取り付けてあり、その他端はボルト85
により本体ブラケット32へ固着したブラケット86へ回転
自在に挿入された回転軸87に固定されている。従って厚
さ測定機構81は回転軸87を中心として回転自在になって
いる。
試料33は支え台67に支持されておりこれに対し中間にカ
ラー82を置いた一対のアーム83の一端には近接センサ又
は磁気センサ84が取り付けてあり、その他端はボルト85
により本体ブラケット32へ固着したブラケット86へ回転
自在に挿入された回転軸87に固定されている。従って厚
さ測定機構81は回転軸87を中心として回転自在になって
いる。
近接センサ等84は予かじめ厚さが既知の材料によって
校正した後使用する。また試料の厚さが大きく変った場
合はカラー82を交換することにより２個の近接センサ等
84の間隔調整を行う。厚さ測定機構81は厚さ測定時以外
は回転軸87により回転させて試料の交換等の邪魔になら
ないようになっている。なお上記説明ではセンサとして
近接センサ等を使用したがエアマイクロを使用してもよ
い。
校正した後使用する。また試料の厚さが大きく変った場
合はカラー82を交換することにより２個の近接センサ等
84の間隔調整を行う。厚さ測定機構81は厚さ測定時以外
は回転軸87により回転させて試料の交換等の邪魔になら
ないようになっている。なお上記説明ではセンサとして
近接センサ等を使用したがエアマイクロを使用してもよ
い。
次に前述した実施例の動作を説明する。先づ第５図に
示す厚さ測定機構81により試料33の厚さを測定する。次
に第３図に示すクランプ解除シリンダ46のピストンロッ
ド46Aを前進させることにより基準ピン36のクランプを
解除した後回転つまみ39をバネ38に抗して右進させ偏心
ピン37に係合させた状態で偏心ピン37を回転させること
によりその大径部を最低位置にする。この状態でマイク
ロメータヘッド60を回転させて３本の基準ピン36の高さ
を試料33の厚さ即ち高さに一致させた後、偏心ピン37を
回転させてその大径部をホルダ本体34の下面へ接触させ
る。
示す厚さ測定機構81により試料33の厚さを測定する。次
に第３図に示すクランプ解除シリンダ46のピストンロッ
ド46Aを前進させることにより基準ピン36のクランプを
解除した後回転つまみ39をバネ38に抗して右進させ偏心
ピン37に係合させた状態で偏心ピン37を回転させること
によりその大径部を最低位置にする。この状態でマイク
ロメータヘッド60を回転させて３本の基準ピン36の高さ
を試料33の厚さ即ち高さに一致させた後、偏心ピン37を
回転させてその大径部をホルダ本体34の下面へ接触させ
る。
この基準ピン36は試料ホルダ31を第１図に示した位置
から試料室21への搬送中ないしは試料室21へ搬送後、そ
の下面が不図示の物体上に載置される。このとき基準ピ
ン36とホルダ本体34とは第３図に示すようにバネ44によ
りクランプ力をクランプピン41により与えられて一応の
クランプ力を有するが、何等かの理由により振動が発生
してホルダ本体34が基準ピン36に対し降下しないため偏
心ピン37が設けられている。
から試料室21への搬送中ないしは試料室21へ搬送後、そ
の下面が不図示の物体上に載置される。このとき基準ピ
ン36とホルダ本体34とは第３図に示すようにバネ44によ
りクランプ力をクランプピン41により与えられて一応の
クランプ力を有するが、何等かの理由により振動が発生
してホルダ本体34が基準ピン36に対し降下しないため偏
心ピン37が設けられている。
このようにして基準ピン36の高さが設定されかつクラ
ンプされると試料ホルダ31は描画室21へ不図示の搬送機
構により搬送され、ここで不図示の描画機構の鏡筒と一
定関係を有する部材が基準ピン36の上面に接することに
より、試料33は鏡筒と一定関係の位置に置かれる。描画
が終了し試料ホルダ31が第１図に示す位置へ再び戻った
とき、クランプ35を解除しレバー73により支え台67を上
昇させれば、試料33も上昇し容易に手で把持することに
より交換する。このとき支え台67は試料33の外周部を下
方から支えているが、試料が小さくなったときは支え台
67より低い支え台68により試料を支える。
ンプされると試料ホルダ31は描画室21へ不図示の搬送機
構により搬送され、ここで不図示の描画機構の鏡筒と一
定関係を有する部材が基準ピン36の上面に接することに
より、試料33は鏡筒と一定関係の位置に置かれる。描画
が終了し試料ホルダ31が第１図に示す位置へ再び戻った
とき、クランプ35を解除しレバー73により支え台67を上
昇させれば、試料33も上昇し容易に手で把持することに
より交換する。このとき支え台67は試料33の外周部を下
方から支えているが、試料が小さくなったときは支え台
67より低い支え台68により試料を支える。
なお前述の説明では、偏心ピン37やマイクロメータヘ
ッド60そしてレバー73等の操作を手動としたが、これら
をステッピングモータやシリンダ等にすれば自動化が可
能である。
ッド60そしてレバー73等の操作を手動としたが、これら
をステッピングモータやシリンダ等にすれば自動化が可
能である。
［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、大型の試料を容易
に搬送することができると共に、試料ホルダへの試料の
セットを容易かつ的確に行うことができる効果が得られ
る。
に搬送することができると共に、試料ホルダへの試料の
セットを容易かつ的確に行うことができる効果が得られ
る。
図は本発明の一実施例を示し第１図は電子ビーム描画装
置全体の配置図、第２図は試料のセット装置の要部断面
図、第３図は基準ピンのクランプ機構の断面図、第４図
は試料のセット装置の平面図、第５図は試料の厚さ測定
機構の一部を断面した側面図、第６図は従来の試料ホル
ダの断面図である。 31……試料ホルダ,33……試料,34……ホルダ本体,36…
…基準ピン,60……マイクロメータヘッド,67・68……支
え台,81……厚さ測定機構。
置全体の配置図、第２図は試料のセット装置の要部断面
図、第３図は基準ピンのクランプ機構の断面図、第４図
は試料のセット装置の平面図、第５図は試料の厚さ測定
機構の一部を断面した側面図、第６図は従来の試料ホル
ダの断面図である。 31……試料ホルダ,33……試料,34……ホルダ本体,36…
…基準ピン,60……マイクロメータヘッド,67・68……支
え台,81……厚さ測定機構。
Claims (8)
- 【請求項１】上面に試料を載置するホルダ本体と、この
ホルダ本体に該ホルダ本体を上下に貫通しかつ上下動可
能に取り付けられた複数の基準ピンと、前記ホルダ本体
に設けられ前記基準ピンを任意の高さ位置でホルダ本体
にアンクランプ可能にクランプするクランプ機構と、か
らなる試料ホルダへの試料のセット装置であって、 前記ホルダ本体を支持する本体ブラケットと、この本体
ブラケットに支持されている試料ホルダ上の試料の厚さ
測定機構と、前記本体ブラケットに支持されている試料
ホルダの前記クランプ機構をアンクランプ状態にするク
ランプ解除機構と、このクランプ解除機構によりアンク
ランプ状態に置かれている基準ピンの高さを試料の厚さ
に応じて調整する高さ調整機構と、を備えたことを特徴
とする試料のセット装置。 - 【請求項２】高さ調整機構が、複数の基準ピンの高さを
１個のアクチュエータにより同時に調整するようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の試料のセ
ット装置。 - 【請求項３】アクチュエータが、マイクロメータヘッド
であることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の試
料のセット装置。 - 【請求項４】上面に試料を載置するホルダ本体と、この
ホルダ本体に該ホルダ本体を上下に貫通しかつ上下動可
能に取り付けられた複数の基準ピンと、前記ホルダ本体
に設けられ前記基準ピンを任意の高さ位置でホルダ本体
にアンクランプ可能にクランプするクランプ機構と、か
らなる試料ホルダへの試料のセット装置であって、 前記ホルダ本体を支持する本体ブラケットと、この本体
ブラケットに支持されている試料ホルダ上の試料の厚さ
測定機構と、前記本体ブラケットに支持されている試料
ホルダの前記クランプ機構をアンクランプ状態にするク
ランプ解除機構と、このクランプ解除機構によりアンク
ランプ状態に置かれている基準ピンの高さを試料の厚さ
に応じて調整する高さ調整機構と、試料ホルダにあけた
１組ないし複数組の複数の穴を出入する１組ないし複数
組の支え台により前記試料ホルダから試料を分離させる
試料分離機構とを備えたことを特徴とする試料のセット
装置。 - 【請求項５】高さ調整機構が、複数の基準ピンの高さを
１個のアクチュエータにより同時に調整するようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の試料のセ
ット装置。 - 【請求項６】アクチュエータが、マイクロメータヘッド
であることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の試
料のセット装置。 - 【請求項７】試料の厚さ測定機構が、本体ブラケット上
にある試料ホルダ及び試料の外方へ待避すべく本体ブラ
ケットに旋回可能に取り付けられ、かつ前記試料分離機
構により試料ホルダから持ち上げられた試料の上下面に
それぞれ対向する非接触のギャップセンサであることを
特徴とする特許請求の範囲第４、５または６項記載の試
料のセット装置。 - 【請求項８】複数組の支え台が、それぞれ大きさの異な
る試料の外周部を支えるように配置され、かつ該試料が
小さくなるに従って高さを低く形成されていることを特
徴とする特許請求の範囲第４、５、６または７項記載の
試料のセット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155043A JP2627065B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 試料のセット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155043A JP2627065B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 試料のセット装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01635A JPH01635A (ja) | 1989-01-05 |
| JPS64635A JPS64635A (en) | 1989-01-05 |
| JP2627065B2 true JP2627065B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=15597421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62155043A Expired - Fee Related JP2627065B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 試料のセット装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2627065B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4945156A (en) * | 1988-12-29 | 1990-07-31 | Honeywell Inc. | Solution processing of rigid chain and ladder polymers |
| KR100583641B1 (ko) * | 1999-04-27 | 2006-05-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 이송장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54146161U (ja) * | 1978-03-31 | 1979-10-11 | ||
| JPS59196549A (ja) * | 1983-04-22 | 1984-11-07 | Jeol Ltd | 電子線装置等用試料装置 |
| JPS60207239A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Shimadzu Corp | 微動往復駆動装置 |
| JPS6170930U (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-15 |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP62155043A patent/JP2627065B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS64635A (en) | 1989-01-05 |
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