JP2625614B2 - ドレーン材の打設方法 - Google Patents
ドレーン材の打設方法Info
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Description
関するものである。
として採用されている排水工法は、砕石を用いる工法と
人工の合成樹脂材よりなるドレーン材を用いる工法とが
ある。後者の工法は一定の長さにドレーン材を切断して
施工する工法と、施工能率を向上させるために連続した
ドレーン材を用いる工法がある。このドレーン材を用い
る工法は連続したドレーン材を地盤の地表部より設定深
度まで圧入工法により打設するものである。
の液状化を防止する場合、掘削作業が小規模だと掘削後
に地盤改良を行うことが可能であるが、大規模で地中梁
を伴う場合には掘削前に地盤改良を行う必要がある。こ
のような場合、前記のような砕石を用いる工法は掘削面
までを空打で施工することができる。
合にドレーン材を用いると、ドレーン材を地盤に打設し
た後に地表部で切断するために地表部から設定深度まで
ドレーン材が連続して存在することになる。これは上記
のように地下掘削を伴う場合は、このドレーン材が邪魔
となって掘削作業に大きな影響があり作業性の効率を図
ることができなかった。本発明は上記のような問題に鑑
みてなされたものであり、その目的は、地下掘削を伴
い、かつその掘削前或は掘削後にドレーン材を用いて地
盤改良をする場合に、そのドレーン材が掘削作業に支障
をきたさずに掘削作業の効率化が図れるドレーン材の打
設工法を提供することである。
するための本発明のドレーン材の打設方法は、適宜長さ
に切断され、かつそれらが低張力で切断可能な接続材で
接続されたドレーン材を、軟弱地盤の設定深度まで打設
した後、地表部のドレーン材に張力を加えて地中部にお
いて切断して打設することを特徴とする。 また、請求項
2ドレーン材の打設方法は、適宜長さのドレーン材をマ
ンドレルに引き込んでセットし、該マンドレルを軟弱地
盤の掘削予定底面から設定深度まで打設した後、ドレー
ン材を残したままでマンドレルのみを地上に引き上げた
ことを特徴とする。
ーン材を地表部より打設した場合であっても、打設した
後地表部のドレーン材に所定の張力を加えて地中部にお
いてドレーン材を切断することにより、またドレーン材
を予め予定掘削底面から設定深度まで打設することによ
り、ドレーン材を設定深度から掘削深さまで打設するこ
とができるので、掘削地盤内にドレーン材がない状態で
地下掘削を行うことができる。
詳しく説明する。第1実施例は、予め所定の長さに区切
られ、これらが互いに低張力で切断可能な接続材で連続
された帯状ドレーン材を使用した打設方法について説明
する。図1の(1)、(2)、(3)は予め接続材で接
続した帯状ドレーン材の斜視図、図2は不織布を一部除
去した帯状ドレーン材の平面図、図3は同側面図、図4
は同縦断面図、図5は図4のA−A線断面図である。
に、適宜長さの帯状ドレーン材1aが30〜50kgf
の低張力で切断可能な合成樹脂材等の接続材2で接続さ
れて形成されている。この接続は、図1の(1)に示す
ように、一方の帯状ドレーン材1a端部にキャップ1b
を嵌合して接続する場合と、同図の(2)に示すように
両方の帯状ドレーン材1aの端部がフィルター材1cの
熱融着で密閉されて接続する場合と、同図の(3)に示
すように一方の帯状ドレーン材1aの端部にのみキャッ
プ1bを嵌合してそれをワイヤ1dで接合する場合とが
ある。また、この帯状ドレーン材1aの長さは、設定深
度から掘削底面までの長さに予め設定されているものと
する。
塩化ビニルやポリエチレン等の合成樹脂で形成され、横
断面がほぼ矩形状をして相対向する広面が通水板面3a
となっている通水材3と、該通水材3の表面を覆う不織
布4とで構成されている。
水路3bがリブ3cで仕切られて幅方向に複数固並設さ
れている。また、両通水板面3aには幅方向に沿った溝
3dが多数形成され、該溝3dは両通水板面3aの長手
方向に相互に依存するように形成され、溝3d内には通
水路3bに連通する通水孔3eが溝3dの長手方向に沿
って連続的に形成されている。
(1)に示すように、リール5に巻かれたドレーン材1
をマンドレル6内に引き込む。そして、同図の(2)及
び(3)に示すようにドレーン材1の下端にアンカープ
レートを取り付けた後に、マンドレル6を設定深度まで
静的に圧入する。次に、同図の(4)に示すように、上
記マンドレル6が設定深度まで到達したことを確認した
ら、マンドレル6先端の共上がり防止装置を作動させな
がら、マンドレル6を引き抜きつつ、ドレーン材1の切
断位置まで引き上げた後、地上部のドレーン材1に50
kgf程度の張力を加えると、接続材2が切断されて地
表部側のドレーン材1が分離される。
部で帯状ドレーン材1aの切断を確認したら、マンドレ
ル6を地上まで引き上げることにより、設定深度から掘
削底面まで帯状ドレーン材1aが打設される。上記のよ
うな、打設作業を順次繰り返すことにより、軟弱地盤M
中に所定間隔ごとに帯状ドレーン材1aが打設される。
上記のように、適宜長さの帯状ドレーン材1aが接続材
2で接続されたドレーン材1を用いる場合は、連続的に
帯状ドレーン材1aを打設することができるので、作業
効率を高めることができる。
の帯状ドレーン材1aが接続材2で接続されたものでな
く、連続したドレーン材1を打設する度に、切断・接続
して打設する方法であり、このドレーン材1の切断・接
続加工が異なるのみで、前記第1実施例と同様な方法で
打設される。この接断・接続加工はマンドレル6内にド
レーン材1を引き込んだ後、それをマンドレル6の下端
より引き出す。
わち設定深度から掘削底面までの長さに切断し、図1の
(1)に示すように一方の帯状ドレーン材1aの先端に
キャップ1bを嵌合し、これらを30〜50kgfの張
力で切断可能な合成樹脂材等の接続材2で接続するもの
である。また、接断・接続加工は、上記の方法に限ら
ず、図1の(2)及び(3)に示す方法で行うことも勿
論できる。
(1)〜(3)に示すように、ドレーン材1を予め必要
長さ、すなわち設定深度から掘削底面までの長さに切断
し、この切断箇所に土砂等の混入を防止するための、図
1の(3)に示すようなキャップ1bを嵌合し、該キャ
ップ1bにワイヤ1dを接続する。
レル6内に引き込み、その下端にアンカープレートを取
り付けると共に、マンドレル6を設定深度まで圧入す
る。次に、この帯状ドレーン材1aの設定深度までの圧
入を確認したら、マンドレル6先端の共上がり防止装置
を作動させながら、マンドレル6を引き抜いて地上まで
引き上げた後、ワイヤ1dに張力を加えてキャップ1b
を取り外すことにより、設定深度から掘削底面まで帯状
ドレーン材1aが打設される。このような打設作業を順
次繰り返すことにより、軟弱地盤中に所定間隔ごとに帯
状ドレーン材1aが打設される。また、図7における5
はドレーン材用のリール、7はワイヤ1d用のリールで
ある。
ドレーン材1は全て帯状ドレーン材1aを使用したが、
本発明はこの帯状ドレーン材1aに限らず、円形ドレー
ン材も勿論使用することができる。
力で切断可能な接続材で接続されたドレーン材を、軟弱
地盤の設定深度まで打設した後、地表部のドレーン材に
張力を加えて地中部において切断して打設することによ
り、ドレーン材が設定深度から掘削底面まで打設される
ので、掘削地盤中にドレーン材がない状態、すなわちド
レーン材に邪魔されず地下掘削をすることができる。
原地盤を乱すことなく無振動、無騒音で施工することが
できる。
ことにより切断することができるので、連続的に打設作
業をすることができ効率化を図ることができる。
接続材で接続したドレーン材の斜視図である。
である。
である。
ン材を打設する方法の断面図である。
設する方法の断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 適宜長さに切断され、かつそれらが低張
力で切断可能な接続材で接続されたドレーン材を、軟弱
地盤の設定深度まで打設した後、地表部のドレーン材に
張力を加えて地中部において切断して打設することを特
徴とするドレーン材の打設方法。 - 【請求項2】 適宜長さのドレーン材をマンドレルに引
き込んでセットし、該マンドレルを軟弱地盤の掘削予定
底面から設定深度まで打設した後、ドレーン材を残した
ままでマンドレルのみを地上に引き上げたことを特徴と
するドレーン材の打設方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21750092A JP2625614B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ドレーン材の打設方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21750092A JP2625614B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ドレーン材の打設方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641942A JPH0641942A (ja) | 1994-02-15 |
| JP2625614B2 true JP2625614B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=16705214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21750092A Expired - Fee Related JP2625614B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | ドレーン材の打設方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625614B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186977A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-20 | Iwatsu Electric Co Ltd | 磁気印写装置における潜像記録現像方法 |
| JP4609794B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-01-12 | 国立大学法人広島大学 | 透水性上部地盤下の軟弱地盤改良方法 |
| JP4609793B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-01-12 | 国立大学法人広島大学 | プラスチックボードドレーン材 |
| JP4785413B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-10-05 | 前田建設工業株式会社 | 地盤改良用ドレーン材の打設及び切断装置、方法及び地盤改良工法 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP21750092A patent/JP2625614B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0641942A (ja) | 1994-02-15 |
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