JP2615737B2 - 電解コンデンサの製造方法及び製造装置 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法及び製造装置Info
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- JP2615737B2 JP2615737B2 JP63005845A JP584588A JP2615737B2 JP 2615737 B2 JP2615737 B2 JP 2615737B2 JP 63005845 A JP63005845 A JP 63005845A JP 584588 A JP584588 A JP 584588A JP 2615737 B2 JP2615737 B2 JP 2615737B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電解コンデンサの製造方法及び製造装置に関
するものであり、さらに詳しく言えばアルミニウム電解
コンデンサの封口方法に関するものである。
するものであり、さらに詳しく言えばアルミニウム電解
コンデンサの封口方法に関するものである。
従来の技術 従来のアルミニウム電解コンデンサは第4図、第5図
に示すように、アルミニウムケース1とアルミニウムケ
ース1の内径よりも小さな外径の封口体2を用いて製造
されていた。すなわち、あらかじめ電解液を含浸させた
コンデンサ素子3の外部リード線4を封口体2のリード
線貫通孔に貫通させて得られたコンデンサ素子を、アル
ミニウムケース内挿入用漏斗5を介してアルミニウムケ
ース1内に挿入し、そしてアルミニウムケース1の封口
体部位に絞り加工を施して封口を行うことにより構成し
ていた。
に示すように、アルミニウムケース1とアルミニウムケ
ース1の内径よりも小さな外径の封口体2を用いて製造
されていた。すなわち、あらかじめ電解液を含浸させた
コンデンサ素子3の外部リード線4を封口体2のリード
線貫通孔に貫通させて得られたコンデンサ素子を、アル
ミニウムケース内挿入用漏斗5を介してアルミニウムケ
ース1内に挿入し、そしてアルミニウムケース1の封口
体部位に絞り加工を施して封口を行うことにより構成し
ていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記した従来のアルミニウム電解コン
デンサの封口方法においては、アルミニウムケース1の
内径よりも小さな外径の封口体2をアルミニウムケース
1内に挿入し、そしてアルミニウムケース1の封口体部
位に絞り加工を施して封口を行うようにしているため、
アルミニウムケース1の内圧は大気圧以上になるもので
ある。
デンサの封口方法においては、アルミニウムケース1の
内径よりも小さな外径の封口体2をアルミニウムケース
1内に挿入し、そしてアルミニウムケース1の封口体部
位に絞り加工を施して封口を行うようにしているため、
アルミニウムケース1の内圧は大気圧以上になるもので
ある。
そしてこのアルミニウム電解コンデンサをプリント基
板に実装した後、半田付けのために半田リフロー炉を通
過させた場合の熱ストレス(約260℃10〜20秒)がかか
ると、アルミニウム電解コンデンサ本体の温度は上昇す
るもので、この場合、アルミニウムケース1の内圧は大
気圧以上になっているため、この温度上昇によりアルミ
ニウムケース1内の電解液や空気は膨張し、アルミニウ
ムケース1の内圧をさらに上昇させることになる。そし
てこの内圧のさらなる上昇により封口体2が外部に湾曲
して外部リード線4を引き上げ、そしてこれによりコン
デンサ素子3が巻きずれを起こすという問題点を有して
いた。
板に実装した後、半田付けのために半田リフロー炉を通
過させた場合の熱ストレス(約260℃10〜20秒)がかか
ると、アルミニウム電解コンデンサ本体の温度は上昇す
るもので、この場合、アルミニウムケース1の内圧は大
気圧以上になっているため、この温度上昇によりアルミ
ニウムケース1内の電解液や空気は膨張し、アルミニウ
ムケース1の内圧をさらに上昇させることになる。そし
てこの内圧のさらなる上昇により封口体2が外部に湾曲
して外部リード線4を引き上げ、そしてこれによりコン
デンサ素子3が巻きずれを起こすという問題点を有して
いた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、半田付
けのために半田リフロー炉を通過させた場合の熱ストレ
スがかかって電解コンデンサ本体の温度が上昇しても、
封口体の湾曲を最小限に抑えることができる電解コンデ
ンサの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
けのために半田リフロー炉を通過させた場合の熱ストレ
スがかかって電解コンデンサ本体の温度が上昇しても、
封口体の湾曲を最小限に抑えることができる電解コンデ
ンサの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の電解コンデンサの
製造方法は、金属ケース内に、この金属ケースの内径よ
りも大きな外径を有する封口体をコンデンサ素子に組み
込んでなるコンデンサ素体を、前記金属ケースの内部を
減圧しながら圧入するようにしたものである。
製造方法は、金属ケース内に、この金属ケースの内径よ
りも大きな外径を有する封口体をコンデンサ素子に組み
込んでなるコンデンサ素体を、前記金属ケースの内部を
減圧しながら圧入するようにしたものである。
作用 上記本発明の電解コンデンサの製造方法によれば、金
属ケース内に、この金属ケースの内径よりも大きな外径
を有する封口体をコンデンサ素子に組み込んでなるコン
デンサ素体を、前記金属ケースの内部を減圧しながら圧
入するようにしているため、金属ケースの内圧を大気圧
以下にすることができ、これにより、この電解コンデン
サをプリント基板を実装した後、半田付けのために半田
リフロー炉を通過させた場合の熱ストレス(約260℃10
〜20秒)がかかって電解コンデンサ本体の温度が上昇し
たとしても、金属ケースの内部の空気量が少ないため、
金属ケース内の電解液や空気の膨張は小さく、その結
果、金属ケースの内圧による封口体の外部への湾曲も最
小限に抑えることができるため、従来のようにコンデン
サ素子が巻きずれを起こすという問題も解決することが
できるものである。
属ケース内に、この金属ケースの内径よりも大きな外径
を有する封口体をコンデンサ素子に組み込んでなるコン
デンサ素体を、前記金属ケースの内部を減圧しながら圧
入するようにしているため、金属ケースの内圧を大気圧
以下にすることができ、これにより、この電解コンデン
サをプリント基板を実装した後、半田付けのために半田
リフロー炉を通過させた場合の熱ストレス(約260℃10
〜20秒)がかかって電解コンデンサ本体の温度が上昇し
たとしても、金属ケースの内部の空気量が少ないため、
金属ケース内の電解液や空気の膨張は小さく、その結
果、金属ケースの内圧による封口体の外部への湾曲も最
小限に抑えることができるため、従来のようにコンデン
サ素子が巻きずれを起こすという問題も解決することが
できるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。
する。
第1図〜第3図において、アルミニウム電解コンデン
サの封口体圧入ピン6は、先端フラット部に2個のリー
ド線保持孔を有し、そしてこのリード線保持孔に、0.4m
m以上の肉厚を有する耐熱性テフロン樹脂シートにゴム
状弾性体を貼り合わせて構成した封口体7に挿入して組
み立てられ、かつ電解液を含浸させたコンデンサ素子8
のリード線部9を挿入保持させる。
サの封口体圧入ピン6は、先端フラット部に2個のリー
ド線保持孔を有し、そしてこのリード線保持孔に、0.4m
m以上の肉厚を有する耐熱性テフロン樹脂シートにゴム
状弾性体を貼り合わせて構成した封口体7に挿入して組
み立てられ、かつ電解液を含浸させたコンデンサ素子8
のリード線部9を挿入保持させる。
その下方に、アルミニウムよりなる金属ケース10の内
径よりも0.05〜0.1mm小さめの最小径部を有する圧入漏
斗11と、この圧入漏斗11とセンターずれがないように嵌
め合わされたケースマガジン12が配置されており、そし
て圧入漏斗11の下面フラット部には真空吸引用の穴14と
真空計につながる穴とが設けられている。また圧入漏斗
11と金属ケース10の上面との間には、減圧用に隙間が0.
1mm程度あり、圧入漏斗11と、ケースマガジン12とが上
下に分離する構造になっている。上下に分離した状態で
アルミニウムよりなる金属ケース10を、ケースマガジン
12内に挿入配置するとともに、圧入漏斗11を嵌め合わ
せ、そして圧入ピン6により保持されたコンデンサ素子
8および封口体7を降下させながら圧入を行う。封口体
7が外周が、圧入漏斗11の内壁面に当接する所定の位置
まで圧入された時、停止することにより、圧入漏斗11と
封口体7と金属ケース10との間に密閉空間が形成され、
そしてアルミニウムよりなる金属ケース10内の空気を真
空ポンプの働きで吸引することにより、金属ケース10の
内圧は減圧される。そしてこの内圧が設定圧になった時
点で圧入ピン6は再降下して封口体7をアルミニウムよ
りなる金属ケース10内に圧入するものである。
径よりも0.05〜0.1mm小さめの最小径部を有する圧入漏
斗11と、この圧入漏斗11とセンターずれがないように嵌
め合わされたケースマガジン12が配置されており、そし
て圧入漏斗11の下面フラット部には真空吸引用の穴14と
真空計につながる穴とが設けられている。また圧入漏斗
11と金属ケース10の上面との間には、減圧用に隙間が0.
1mm程度あり、圧入漏斗11と、ケースマガジン12とが上
下に分離する構造になっている。上下に分離した状態で
アルミニウムよりなる金属ケース10を、ケースマガジン
12内に挿入配置するとともに、圧入漏斗11を嵌め合わ
せ、そして圧入ピン6により保持されたコンデンサ素子
8および封口体7を降下させながら圧入を行う。封口体
7が外周が、圧入漏斗11の内壁面に当接する所定の位置
まで圧入された時、停止することにより、圧入漏斗11と
封口体7と金属ケース10との間に密閉空間が形成され、
そしてアルミニウムよりなる金属ケース10内の空気を真
空ポンプの働きで吸引することにより、金属ケース10の
内圧は減圧される。そしてこの内圧が設定圧になった時
点で圧入ピン6は再降下して封口体7をアルミニウムよ
りなる金属ケース10内に圧入するものである。
上記した方法のみでも封口は行えるが、より封口性を
高めるために、封口体7に対応するアルミニウムよりな
る金属ケース10の外周面に絞り加工を施してもよいもの
である。
高めるために、封口体7に対応するアルミニウムよりな
る金属ケース10の外周面に絞り加工を施してもよいもの
である。
また上記した封口体7は耐熱性テフロン樹脂とゴム状
弾性体とにより構成しているため、有機塩素化物からな
る洗浄剤で洗浄したとしても、この洗浄剤が浸透すると
いうこともなく、耐洗浄性を向上させることができるも
のである。
弾性体とにより構成しているため、有機塩素化物からな
る洗浄剤で洗浄したとしても、この洗浄剤が浸透すると
いうこともなく、耐洗浄性を向上させることができるも
のである。
発明の効果 以上のように本発明の電解コンデンサの製造方法は、
金属ケース内に、この金属ケースの内径よりも大きな外
径を有する封口体をコンデンサ素子に組み込んでなるコ
ンデンサ素体を、前記金属ケースの内部を減圧しながら
圧入するようにしているため、金属ケースの内圧を大気
圧以下にすることができ、これにより、この電解コンデ
ンサをプリント基板を実装した後、半田付けのために半
田リフロー炉を通過させた場合の熱ストレス(約260℃1
0〜20秒)がかかって電解コンデンサ本体の温度が上昇
したとしても、金属ケースの内部の空気量が少ないた
め、金属ケース内の電解液や空気の膨張は小さく、その
結果、金属ケースの内圧による封口体の外部への湾曲も
最小限に抑えることができるため、従来のようにコンデ
ンサ素子で巻きずれを起こすという問題も解決すること
ができるものである。
金属ケース内に、この金属ケースの内径よりも大きな外
径を有する封口体をコンデンサ素子に組み込んでなるコ
ンデンサ素体を、前記金属ケースの内部を減圧しながら
圧入するようにしているため、金属ケースの内圧を大気
圧以下にすることができ、これにより、この電解コンデ
ンサをプリント基板を実装した後、半田付けのために半
田リフロー炉を通過させた場合の熱ストレス(約260℃1
0〜20秒)がかかって電解コンデンサ本体の温度が上昇
したとしても、金属ケースの内部の空気量が少ないた
め、金属ケース内の電解液や空気の膨張は小さく、その
結果、金属ケースの内圧による封口体の外部への湾曲も
最小限に抑えることができるため、従来のようにコンデ
ンサ素子で巻きずれを起こすという問題も解決すること
ができるものである。
第1図〜第3図は本発明のアルミニウム電解コンデンサ
の製造方法の一実施例を示す各工程の断面図、第4図、
第5図は従来のアルミニウム電解コンデンサの封口体挿
入方法を示す断面図である。 6……圧入ピン、7……封口体、8……コンデンサ素
子、9……リード線、10……アルミニウムよりなる金属
ケース、11……圧入漏斗、12……ケースマガジン、14…
…穴。
の製造方法の一実施例を示す各工程の断面図、第4図、
第5図は従来のアルミニウム電解コンデンサの封口体挿
入方法を示す断面図である。 6……圧入ピン、7……封口体、8……コンデンサ素
子、9……リード線、10……アルミニウムよりなる金属
ケース、11……圧入漏斗、12……ケースマガジン、14…
…穴。
Claims (3)
- 【請求項1】金属ケース内に、この金属ケースの内径よ
りも大きな外径を有する封口体をコンデンサ素子に組み
込んでなるコンデンサ素体を、前記金属ケースの内部を
減圧しながら圧入することを特徴とする電解コンデンサ
の製造方法。 - 【請求項2】封口体は耐熱性テフロン樹脂とゴム状弾性
体とにより構成した特許請求の範囲第1項記載の電解コ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項3】金属ケースを保持するケースマガジンと、
このケースマガジンに嵌合されかつコンデンサ素体の封
口体の外周が内壁面に当接することにより前記ケースマ
ガジンとの間で密閉空間を形成する圧入漏斗と、この圧
入漏斗とケースマガジンと封口体との間で形成された密
閉空間を減圧させる真空吸引用穴とを有する電解コンデ
ンサの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63005845A JP2615737B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 電解コンデンサの製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63005845A JP2615737B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 電解コンデンサの製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01186611A JPH01186611A (ja) | 1989-07-26 |
JP2615737B2 true JP2615737B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=11622350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63005845A Expired - Fee Related JP2615737B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 電解コンデンサの製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2615737B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5962000A (en) * | 1992-07-13 | 1999-10-05 | Shiseido Company, Ltd. | External skin treatment composition |
JP2002025870A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサの製造方法 |
JP4260407B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2009-04-30 | 東芝ライテック株式会社 | 電気機器 |
JP4984053B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2012-07-25 | 東洋製罐株式会社 | 二重構造成形体の製造方法及び製造装置 |
CN105869928B (zh) * | 2016-03-30 | 2018-10-12 | 安徽普和电子有限公司 | 一种电容器壳体和芯体组装控制系统 |
CN105742082B (zh) * | 2016-03-30 | 2019-01-18 | 安徽诚越电子科技有限公司 | 一种电容器密封控制系统 |
CN105826091B (zh) * | 2016-03-30 | 2019-05-17 | 安徽普和电子有限公司 | 一种电容器自动组装系统 |
KR102375610B1 (ko) * | 2020-08-14 | 2022-03-18 | 삼화전기주식회사 | 커패시터 어셈블리 조립 장치 및 이것을 이용한 커패시터 어셈블리 조립 방법 |
KR102641829B1 (ko) * | 2022-02-08 | 2024-02-29 | 삼화전기주식회사 | 커패시터 어셈블리 조립 장치 및 이것을 이용한 커패시터 어셈블리 조립 방법 |
KR102641830B1 (ko) * | 2022-02-08 | 2024-02-29 | 삼화전기주식회사 | 커패시터 어셈블리 조립 장치 및 이것을 이용한 커패시터 어셈블리 조립 방법 |
CN114823152A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-07-29 | 丰宾电子(深圳)有限公司 | 一种铝电解电容器的负压封装方法 |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP63005845A patent/JP2615737B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01186611A (ja) | 1989-07-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |