JP3379299B2 - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用され
るチップ形アルミ電解コンデンサに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】昨今の電子機器の小形・薄型化、多機能
化に伴い、電子回路は高密度化を余儀なくされ、電子部
品においても小形化・低背化、面実装化が急速に進んで
いる。 【０００３】従来のチップ形アルミ電解コンデンサは特
開昭５９−２１１２１４号に示されているように、すな
わち図４，図５に示すように、一対のリード端子１が引
き出されたコンデンサ素子２に電解液３を含浸させてこ
のコンデンサ素子２を有底ケース４内に収納し、そして
この有底ケース４の開口部には前記一対のリード端子１
を貫通させた封口体５を装着し、そして有底ケース４の
開口部を封口体５とともに絞り加工するとともに、有底
ケース４の開口部の先端部にカーリング加工を施すこと
により形成されたカール部６の先端を封口体５に押し当
てて抑えることによって封止し、さらに前記有底ケース
４の開口部端面に当接するように配設された絶縁板７に
前記一対のリード端子１を貫通させ、かつこの一対のリ
ード端子１の先端部を折曲して絶縁板７の外表面に設け
た凹部７ａに収納するようにしていた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】一般に、図４，図５に
示すチップ形アルミ電解コンデンサは、電子機器のプリ
ント基板上へ面実装される時に、リフローはんだ付け工
程で２００℃以上の高温に晒される。そしてこの高温に
より有底ケース４に収納したコンデンサ素子２に含浸さ
れている電解液３が体積膨張し、この体積膨張は有底ケ
ース４の内部空間を圧縮して内部圧力を上昇させるた
め、封口部の強度が不足していると封口体５が膨れて変
形する。この封口体５の膨れを防止するために、従来の
チップ形アルミ電解コンデンサは有底ケース４の開口部
の先端部にカーリング加工を施すことにより形成された
カール部６の先端を封口体５に押し当てて抑えることに
よって封口強度を確保している。このような構造におい
ては、リフローはんだ付け時に有底ケース４内に発生し
た内部圧力は封口体５を内側から押し曲げて封口体５を
外側に向かって膨らませる力として働き、そしてこの内
部圧力が封口体５を内側から押し曲げる時、その支点は
封口体５に押し当てられている有底ケース４の開口部に
形成されたカール部６の先端となる。すなわち、図４，
図５に示す有底ケース４の開口部に形成されたカール部
６の先端が形成する円が内部圧力で封口体５が外側に膨
れるときの支点となっている。したがって有底ケース４
に発生する内部圧力によって封口体５を膨らませないよ
うにするためには、支点となる前記円の径（以後カール
径８と言う）をできる限り小さくなるようにする必要が
ある。 【０００５】しかしながら、従来のチップ形アルミ電解
コンデンサにおいては、図６の（ａ）（ｂ）（ｃ）に示
すように、外径寸法がＤ１＝φ４＜Ｄ２＝φ６．３＜Ｄ
３＝φ８と大きくなるにつれて一対のリード端子１の間
隔がＰ１＜Ｐ２＜Ｐ３と広くなる傾向にあり、これに伴
って前記したカール径８もＭ１＜Ｍ２＜Ｍ３と大きくな
ってくるため、外径寸法の大きいところは外径寸法の小
さいところと同じような封止手段が取れないという問題
点を有していた。すなわち、外径寸法の大きいところは
リフローはんだ付け時に封口体５が膨れないようにする
ために、外径寸法の小さいところより厚みの厚い封口体
５を用いて封止するという手段を講じなければならなか
った。しかし、厚みの厚い封口体５を用いるということ
は実質的にはチップ形アルミ電解コンデンサの寸法を必
要以上に大きくすることになるため、小形化、低背化と
いう市場のニーズに対して逆行するものとなっていた。 【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子機器のプリント基板上へのはんだ付け実装の安
定化が図れるとともに、小形化、低背化が可能となるチ
ップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目的とす
るものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ形アルミ電解コンデンサは、一対のリ
ード端子が引き出されたコンデンサ素子と、このコンデ
ンサ素子に含浸された電解液と、前記コンデンサ素子を
収納する有底ケースと、この有底ケースの開口部を封口
する封口体と、前記有底ケースの開口部端面に当接する
ように配設され、かつ前記一対のリード端子を外表面に
臨ませた絶縁板とを有し、前記コンデンサ素子に電解液
を含浸させてこのコンデンサ素子を有底ケース内に収納
し、かつ有底ケースの開口部に一対のリード端子を貫通
させた前記封口体を装着し、さらに有底ケースの開口部
にカーリング加工を施すことにより形成されたカール部
を封口体に押し当てて抑えることによって封止した後、
前記一対のリード端子を前記絶縁板に貫通させ、かつこ
の一対のリード端子の先端部を絶縁板に沿わせて折曲し
た外径寸法がそれぞれ異なるチップ形アルミ電解コンデ
ンサにおいて、前記一対のリード端子の間隔を外径寸法
がそれぞれ異なるすべてのものにわたって電気絶縁上必
要な同一の最小の間隔に設定するとともに、前記カール
部をこの一対のリード端子に可能な限り近接するように
幅広に形成して封止するようにしたものである。 【０００８】 【作用】上記構成のチップ形アルミ電解コンデンサによ
れば、外径寸法がそれぞれ異なるチップ形アルミ電解コ
ンデンサにおいて、一対のリード端子の間隔を外径寸法
がそれぞれ異なるすべてのものにわたって電気絶縁上必
要な同一の最小の間隔に設定するとともに、カール部を
この一対のリード端子に可能な限り近接するように幅広
に形成して封止するようにしているため、外径寸法がそ
れぞれ異なるチップ形アルミ電解コンデンサにおいて一
対のリード端子の間隔およびカール部の径をすべて等し
くすることが可能となり、外径寸法の小さいものから大
きいものまですべてにわたって同一の厚みの封口体を用
いても、リフローはんだ付け時に必要な封口部の強度は
すべての外径寸法のものにおいて確保でき、これによ
り、外径寸法の大小に関係なく、外径寸法がそれぞれ異
なるすべてのチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、
小形化、低背化が可能になるとともに、封口体の膨れに
よる絶縁板の反りということもなくなるため、電子機器
のプリント基板上へはんだ付けにより実装する場合にお
いても、そのはんだ付け実装の安定化が図れるものであ
る。 【０００９】 【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１，図２，図３の（ａ）（ｂ）（ｃ）
は本発明の一実施例におけるチップ形アルミ電解コンデ
ンサを示したものである。図１，図２において、１１は
一対のリード端子１２が引き出されたコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１１には電解液１３を含浸さ
せ、そしてこのコンデンサ素子１１をアルミニウムから
成る有底ケース１４内に収納し、かつこの有底ケース１
４の開口部には前記一対のリード端子１２を貫通させた
封口体１５を装着し、そして有底ケース１４の開口部を
封口体１５とともに絞り加工するとともに、有底ケース
１４の開口部の先端部にカーリング加工を施すことによ
り形成されたカール部１６の先端を封口体１５に押し当
てて抑えることによって封止し、さらに前記有底ケース
１４の開口部端面に当接するように配設された絶縁板１
７に前記一対のリード端子１２を貫通させ、かつこの一
対のリード端子１２の先端部を折曲して絶縁板１７の外
表面に設けた凹部１７ａに収納した構成としている。 【００１０】図３において、（ａ）は外径寸法Ｄ１を４
ｍｍ、（ｂ）は外径寸法Ｄ２を６．３ｍｍ、（ｃ）は外
径寸法Ｄ３を８ｍｍとしたチップ形アルミ電解コンデン
サを示したもので、図３（ａ）に示す外径寸法Ｄ１＝４
ｍｍのチップ形アルミ電解コンデンサは一対のリード端
子１２の間隔を電気絶縁上必要な最小の間隔Ｐ１に設定
して引き出し、かつ有底ケース１４の開口部の先端部に
カール部１６を前記一対のリード端子１２に可能な限り
近接するように幅広に形成し、このカール部１６の先端
を封口体１５に押し当てて抑えることによって封止して
いる。図３（ｂ）に示す外径寸法Ｄ２＝６．３ｍｍのチ
ップ形アルミ電解コンデンサは、一対のリード端子１２
の間隔を図３（ａ）に示す外径寸法Ｄ１＝４ｍｍのチッ
プ形アルミ電解コンデンサにおける一対のリード端子１
２の間隔Ｐ１と同一とし、かつ有底ケース１４の開口部
の先端部にカール部１６をこの一対のリード端子１２に
可能な限り近接するように幅広に形成している。その他
は外径寸法がＤ２＝６．３ｍｍの寸法に適合する寸法の
部品を用いているが、基本的な構成は図３（ａ）に示す
外径寸法Ｄ１＝４ｍｍのチップ形アルミ電解コンデンサ
と同じにしている。図３（ｃ）に示す外径寸法Ｄ３＝８
ｍｍのチップ形アルミ電解コンデンサは、一対のリード
端子１２の間隔を図３（ａ）に示す外径寸法Ｄ１＝４ｍ
ｍのチップ形アルミ電解コンデンサにおける一対のリー
ド端子１２の間隔Ｐ１と同一とし、かつ有底ケース１４
の開口部の先端部にカール部１６をこの一対のリード端
子１２に可能な限り近接するように幅広に形成してい
る。その他は外径寸法がＤ３＝８ｍｍの寸法に適合する
寸法の部品を用いているが、基本的な構成は図３（ａ）
に示す外径寸法Ｄ１＝４ｍｍのチップ形アルミ電解コン
デンサと同じにしている。 【００１１】（表１）は、上記した本発明の外径寸法が
異なる各実施例におけるチップ形アルミ電解コンデンサ
を５０ｖ１０μＦの定格で各々１０００個ずつ製造し、
温度２３０℃でリフローはんだ付け試験を行った結果を
示すとともに、本発明の効果を明らかにするために、封
口体５の厚みだけを本発明の各実施例の封口体１５と同
じ厚みにし、その他は図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す従
来のチップ形アルミ電解コンデンサと同一の構成とした
ものを比較例として示したものである。 【００１２】 【表１】【００１３】この（表１）から明らかなように、本発明
の各実施例のチップ形アルミ電解コンデンサは、すべて
の外径寸法Ｄ１＝４ｍｍ、Ｄ２＝６．３ｍｍ、Ｄ３＝８
ｍｍにおいて、一対のリード端子１２の間隔Ｐ１を電気
絶縁上必要な同一の最小の間隔に設定するとともに、カ
ール部１６をこの一対のリード端子１２に可能な限り近
接するように幅広に形成して封止するようにしているた
め、外径寸法がＤ１＝φ４＜Ｄ２＝φ６．３＜Ｄ３＝φ
８と大きくなっても、一対のリード端子１２の間隔をＰ
１に、カール部１６の径ＡをＭ１にすべて等しくするこ
とが可能となり、これにより外径寸法がそれぞれ異なる
すべてのものにおいて同一の厚みの封口体１５を用いて
も、リフローはんだ付け時に必要な封口部の強度はすべ
ての外径寸法のものにおいて確保でき、かつ封口体１５
の膨れによる絶縁板１７の反りということもなくなる。
これにより、電子機器のプリント基板上へはんだ付けに
より実装する場合においても、はんだ付け実装の安定化
が図れるとともに、外径寸法の大小に関係なく、外径寸
法がそれぞれ異なるすべてのチップ形アルミ電解コンデ
ンサにおいて、小形化、低背化が可能となるものであ
る。 【００１４】 【発明の効果】以上のように本発明のチップ形アルミ電
解コンデンサによれば、外径寸法がそれぞれ異なるチッ
プ形アルミ電解コンデンサにおいて、一対のリード端子
の間隔を外径寸法がそれぞれ異なるすべてのものにわた
って電気絶縁上必要な同一の最小の間隔に設定するとと
もに、カール部をこの一対のリード端子に可能な限り近
接するように幅広に形成して封止するようにしているた
め、外径寸法がそれぞれ異なるチップ形アルミ電解コン
デンサにおいて、一対のリード端子の間隔およびカール
部の径をすべて等しくすることが可能となり、外径寸法
の小さいものから大きいものまですべてにわたって同一
の厚みの封口体を用いても、リフローはんだ付け時に必
要な封口部の強度はすべての外径寸法のものにおいて確
保でき、かつ封口体の膨れによる絶縁板の反りというこ
ともなくなる。これにより、電子機器のプリント基板上
へはんだ付けにより実装する場合においても、そのはん
だ付け実装の安定化が図れるとともに、外径寸法の大小
に関係なく、外径寸法がそれぞれ異なるすべてのチップ
形アルミ電解コンデンサにおいて、小形化、低背化が可
能となるものである。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの縦断面図 【図２】同チップ形アルミ電解コンデンサの下面図 【図３】（ａ）本発明の実施例１である外径寸法が４ｍ
ｍのチップ形アルミ電解コンデンサの縦断面図 （ｂ）本発明の実施例２である外径寸法が６．３ｍｍの
チップ形アルミ電解コンデンサの縦断面図 （ｃ）本発明の実施例３である外径寸法が８ｍｍのチッ
プ形アルミ電解コンデンサの縦断面図 【図４】従来例を示すチップ形アルミ電解コンデンサの
縦断面図 【図５】同チップ形アルミ電解コンデンサの下面図 【図６】（ａ）従来例１である外径寸法が４ｍｍのチッ
プ形アルミ電解コンデンサの縦断面図 （ｂ）従来例２である外径寸法が６．３ｍｍのチップ形
アルミ電解コンデンサの縦断面図 （ｃ）従来例３である外径寸法が８ｍｍのチップ形アル
ミ電解コンデンサの縦断面図 【符号の説明】 １１ コンデンサ素子 １２ 一対のリード端子 １３ 電解液 １４ 有底ケース １５ 封口体 １６ カール部 １７ 絶縁板

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 一対のリード端子が引き出されたコンデ
   ンサ素子と、このコンデンサ素子に含浸された電解液
   と、前記コンデンサ素子を収納する有底ケースと、この
   有底ケースの開口部を封口する封口体と、前記有底ケー
   スの開口部端面に当接するように配設され、かつ前記一
   対のリード端子を外表面に臨ませた絶縁板とを有し、前
   記コンデンサ素子に電解液を含浸させてこのコンデンサ
   素子を有底ケース内に収納し、かつ有底ケースの開口部
   に一対のリード端子を貫通させた前記封口体を装着し、
   さらに有底ケースの開口部にカーリング加工を施すこと
   により形成されたカール部を封口体に押し当てて抑える
   ことによって封止した後、前記一対のリード端子を前記
   絶縁板に貫通させ、かつこの一対のリード端子の先端部
   を絶縁板に沿わせて折曲した外径寸法がそれぞれ異なる
   チップ形アルミ電解コンデンサにおいて、前記一対のリ
   ード端子の間隔を外径寸法がそれぞれ異なるすべてのも
   のにわたって電気絶縁上必要な同一の最小の間隔に設定
   するとともに、前記カール部をこの一対のリード端子に
   可能な限り近接するように幅広に形成して封止するよう
   にしたチップ形アルミ電解コンデンサ。