JP2614697B2 - 小径穴加工装置及びそれを使用する小径穴加工方法 - Google Patents
小径穴加工装置及びそれを使用する小径穴加工方法Info
- Publication number
- JP2614697B2 JP2614697B2 JP6059140A JP5914094A JP2614697B2 JP 2614697 B2 JP2614697 B2 JP 2614697B2 JP 6059140 A JP6059140 A JP 6059140A JP 5914094 A JP5914094 A JP 5914094A JP 2614697 B2 JP2614697 B2 JP 2614697B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- small
- diameter hole
- electrode
- substrate
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板をスルホール加工
する際に生ずる切粉詰まり処理、スミアなどの内壁の荒
れの除去及びバリ取りを効率的に行う方法及びそれに使
用する装置に関する。
する際に生ずる切粉詰まり処理、スミアなどの内壁の荒
れの除去及びバリ取りを効率的に行う方法及びそれに使
用する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器、電子機器などに広く使用され
ているプリント基板の材料として銅箔を表面に張った熱
硬化性樹脂の板やこれを積層した多層プリント基板、特
にガラス布入エポキシ樹脂と銅箔との積層板で板厚１．
６〜数ｍｍ程度のものが用いられている。又、アルミナ
などのセラミック材料を用いて、その表面に導電層と絶
縁層を交互に設けたセラミック基板も使われている。こ
れらのプリント基板に所望の回路パターンを設けるため
に、銅張り積層板の場合はマイクロドリルを用いた微細
穴あけ加工により、スルホールと呼ばれる貫通孔を設
け、スルホール内をメッキすることにより上下の回路パ
ターン間の導通を計っている。スルホールは各種ボール
盤により一枚の基板に対して多数設けられるのが普通で
ある。その孔径も０．５ｍｍが通常であるが、これ以外
の径のものが用いられたり、何種類の径のものを併用し
たりしている。
ているプリント基板の材料として銅箔を表面に張った熱
硬化性樹脂の板やこれを積層した多層プリント基板、特
にガラス布入エポキシ樹脂と銅箔との積層板で板厚１．
６〜数ｍｍ程度のものが用いられている。又、アルミナ
などのセラミック材料を用いて、その表面に導電層と絶
縁層を交互に設けたセラミック基板も使われている。こ
れらのプリント基板に所望の回路パターンを設けるため
に、銅張り積層板の場合はマイクロドリルを用いた微細
穴あけ加工により、スルホールと呼ばれる貫通孔を設
け、スルホール内をメッキすることにより上下の回路パ
ターン間の導通を計っている。スルホールは各種ボール
盤により一枚の基板に対して多数設けられるのが普通で
ある。その孔径も０．５ｍｍが通常であるが、これ以外
の径のものが用いられたり、何種類の径のものを併用し
たりしている。
【０００３】例えば、両面銅貼りのガラス繊維入りエポ
キシ樹脂基板の穴明け加工は、０．３ｍｍ以上の穴を加
工することが多く、発生する切粉は超音波洗滌などの方
法で除去することが普通であった。しかし、最近では配
線も微細パターン化して、高密度、多層化となってきて
おり、スルーホール径も０．２５ｍｍから０．１ｍｍ程
度と細径の穴径となり、ドリル刃の摩耗、折損などの問
題もあって、切粉詰まりや内壁荒れ、バリ発生が多く、
超音波洗滌方法では切粉排除、内壁荒れやバリ除去は不
可能になってきている。そこで、本発明者らはこうした
問題点に対処するため小径穴内の切粉処理、内壁面のス
ミアの除去、バリの除去などを短時間でより一層確実に
達成できる装置及び方法を提供せんとして、材料のスル
ホールに近接する針状電極や、スルホールを介して対向
させた電極間で放電させ、その際に発生する衝撃波、熱
エネルギーによりスルホールを処理することが有効であ
ることを知見し、既に特許出願している（特開平５−２
８５８９５号）。この発明の内容は、被加工材料の両側
に陽電極と陰電極とからなる電極対を配置し、この電極
に電圧を印加し、気圧１０〜２×１０3Ｔｏｒｒ下でプ
ラズマ放電を発生させて被加工材料の小径穴を加工する
ことを特徴とする基板材料の小径穴加工方法である。
キシ樹脂基板の穴明け加工は、０．３ｍｍ以上の穴を加
工することが多く、発生する切粉は超音波洗滌などの方
法で除去することが普通であった。しかし、最近では配
線も微細パターン化して、高密度、多層化となってきて
おり、スルーホール径も０．２５ｍｍから０．１ｍｍ程
度と細径の穴径となり、ドリル刃の摩耗、折損などの問
題もあって、切粉詰まりや内壁荒れ、バリ発生が多く、
超音波洗滌方法では切粉排除、内壁荒れやバリ除去は不
可能になってきている。そこで、本発明者らはこうした
問題点に対処するため小径穴内の切粉処理、内壁面のス
ミアの除去、バリの除去などを短時間でより一層確実に
達成できる装置及び方法を提供せんとして、材料のスル
ホールに近接する針状電極や、スルホールを介して対向
させた電極間で放電させ、その際に発生する衝撃波、熱
エネルギーによりスルホールを処理することが有効であ
ることを知見し、既に特許出願している（特開平５−２
８５８９５号）。この発明の内容は、被加工材料の両側
に陽電極と陰電極とからなる電極対を配置し、この電極
に電圧を印加し、気圧１０〜２×１０3Ｔｏｒｒ下でプ
ラズマ放電を発生させて被加工材料の小径穴を加工する
ことを特徴とする基板材料の小径穴加工方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこうした放電
によるスルホール加工に適した電極を新たに開発するこ
とによって、小径穴内の切粉処理、内壁面の平滑性、バ
リの除去などを短時間でより一層確実に達成できる装置
及び方法を提供せんとするものである。
によるスルホール加工に適した電極を新たに開発するこ
とによって、小径穴内の切粉処理、内壁面の平滑性、バ
リの除去などを短時間でより一層確実に達成できる装置
及び方法を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討し
た結果、材料の小径穴を介して対向させた電極間で放電
させ、その際に発生する衝撃波、熱エネルギーにより小
径穴を処理する装置において、一定間隔で並んだ多数の
針状電極列が配設された電極板を用いることが有効であ
ることを知見し、本発明に至った。すなわち、本発明は
以下の（１）〜（６）である。 （１）気圧１０ないし２×１０3Ｔｏｒｒ下のプラズマ
放電によるプリント基板材料の小径穴加工装置におい
て、放電電極の少なくとも一方が、一定間隔で並んだ多
数の針状電極がプリント基板平面に対して垂直に微小間
隔を介して配置された電極板であり、該電極板は被加工
材であるプリント基板材料の幅（基板の進行方向に対し
て垂直方向の全幅）以上の長さを有するとともに、電極
板に対してプリント基板が進行方向に相対的に移動する
ことを特徴とする小径穴加工装置。 （２）放電電極がプリント基板材料の両側に微小間隔を
介して配設されていることを特徴とする（１）項記載の
小径穴加工装置。 （３）放電電極の一方の極が被加工材料の導電層であ
り、他方の極が基板材料に微小間隔を介して配設されて
いることを特徴とする（１）項記載の小径穴加工装置。
た結果、材料の小径穴を介して対向させた電極間で放電
させ、その際に発生する衝撃波、熱エネルギーにより小
径穴を処理する装置において、一定間隔で並んだ多数の
針状電極列が配設された電極板を用いることが有効であ
ることを知見し、本発明に至った。すなわち、本発明は
以下の（１）〜（６）である。 （１）気圧１０ないし２×１０3Ｔｏｒｒ下のプラズマ
放電によるプリント基板材料の小径穴加工装置におい
て、放電電極の少なくとも一方が、一定間隔で並んだ多
数の針状電極がプリント基板平面に対して垂直に微小間
隔を介して配置された電極板であり、該電極板は被加工
材であるプリント基板材料の幅（基板の進行方向に対し
て垂直方向の全幅）以上の長さを有するとともに、電極
板に対してプリント基板が進行方向に相対的に移動する
ことを特徴とする小径穴加工装置。 （２）放電電極がプリント基板材料の両側に微小間隔を
介して配設されていることを特徴とする（１）項記載の
小径穴加工装置。 （３）放電電極の一方の極が被加工材料の導電層であ
り、他方の極が基板材料に微小間隔を介して配設されて
いることを特徴とする（１）項記載の小径穴加工装置。
【０００６】（４）一定間隔で並んだ多数の針状電極列
が配置された電極板が、プリント基板材料の進行方向に
直交するように複数本配置されていることを特徴とする
（１）項ないし（３）項記載の小径穴加工装置。 （５）一定間隔で並んだ多数の針状電極が一枚の電極板
上に、プリント基板材料の進行方向に直交するように複
数列配置されていることを特徴とする（１）項ないし
（３）記載の小径穴加工装置。 （６）上記（１）〜（５）項のいずれかに記載の小径穴
加工装置を使用し、電極間に電圧を印加し、気圧１０な
いし２×１０3Ｔｏｒｒ下でプラズマ放電処理して被加
工プリント基板材料の小径穴を加工する方法。
が配置された電極板が、プリント基板材料の進行方向に
直交するように複数本配置されていることを特徴とする
（１）項ないし（３）項記載の小径穴加工装置。 （５）一定間隔で並んだ多数の針状電極が一枚の電極板
上に、プリント基板材料の進行方向に直交するように複
数列配置されていることを特徴とする（１）項ないし
（３）記載の小径穴加工装置。 （６）上記（１）〜（５）項のいずれかに記載の小径穴
加工装置を使用し、電極間に電圧を印加し、気圧１０な
いし２×１０3Ｔｏｒｒ下でプラズマ放電処理して被加
工プリント基板材料の小径穴を加工する方法。
【０００７】図１及び２は本発明の小径穴加工装置及び
小径穴加工方法を説明するための概略図である。被加工
材料である基板１には表面に銅箔２などの表面導電層が
あり、多数のスルホール３が開けられている。スルホー
ル３にはドリルに穴開けの際に生じたバリやスミアなど
が付着している。電極の少なくとも一方は針状電極４で
あり、多数の針状電極が電極列となって一定間隔で並ん
で電極板５に配設されている。対向電極６は針状電極と
は基板の反対側に配置されている。
小径穴加工方法を説明するための概略図である。被加工
材料である基板１には表面に銅箔２などの表面導電層が
あり、多数のスルホール３が開けられている。スルホー
ル３にはドリルに穴開けの際に生じたバリやスミアなど
が付着している。電極の少なくとも一方は針状電極４で
あり、多数の針状電極が電極列となって一定間隔で並ん
で電極板５に配設されている。対向電極６は針状電極と
は基板の反対側に配置されている。
【０００８】電極が図１のように搬送装置上の被加工材
料をはさんで対向して配設される場合は、それら電極の
間で被加工材料の小径穴を介してプラズマ放電などの放
電が生じ、その際の衝撃波、熱エネルギーにより穴内の
切粉の排出、内壁の平滑化、バリの除去などの効果を生
ぜしめるのであるが、本発明においてはこの放電を前記
針状電極列により、基板の進行方向に直交するように配
置して、小径穴の処理を効率よく一層確実にするもので
ある。本発明に使用する電極は、少なくとも一方は突起
部を有する形状の針状電極列が配置された電極板であ
る。図１では電極の一方のみが針状電極であるが、両方
の電極を針状電極としてもよい。対向電極を用いるかわ
りに、図２のように基板１上の銅箔２に一方の極を結線
してもよい。図３は載置装置に乗せられ矢印方向に移動
する基板１と、基板の上方に基板の進向方向に直交する
ように配置された電極板５の平面図、及びその点線にお
ける断面図である。この断面図において電極板５には一
定間隔の多数の針状電極４が一列に配設されている。図
４の（ａ）は、このような電極板を裏側からみた図であ
る。
料をはさんで対向して配設される場合は、それら電極の
間で被加工材料の小径穴を介してプラズマ放電などの放
電が生じ、その際の衝撃波、熱エネルギーにより穴内の
切粉の排出、内壁の平滑化、バリの除去などの効果を生
ぜしめるのであるが、本発明においてはこの放電を前記
針状電極列により、基板の進行方向に直交するように配
置して、小径穴の処理を効率よく一層確実にするもので
ある。本発明に使用する電極は、少なくとも一方は突起
部を有する形状の針状電極列が配置された電極板であ
る。図１では電極の一方のみが針状電極であるが、両方
の電極を針状電極としてもよい。対向電極を用いるかわ
りに、図２のように基板１上の銅箔２に一方の極を結線
してもよい。図３は載置装置に乗せられ矢印方向に移動
する基板１と、基板の上方に基板の進向方向に直交する
ように配置された電極板５の平面図、及びその点線にお
ける断面図である。この断面図において電極板５には一
定間隔の多数の針状電極４が一列に配設されている。図
４の（ａ）は、このような電極板を裏側からみた図であ
る。
【０００９】また、本発明において使用する電極列は、
基板材料の進行方向に直交するように複数本配列された
ものも、好ましく用いることができる。この場合には、
放電の発生を同時に複数の箇所で確実に生起することが
できる。衝撃波などの放電の際に発生するエネルギー
は、放電開始後は次第に弱まる。そこで、電極列を複数
本用いることにより強力な放電エネルギーを同時に複数
の位置にて発生することができる。図５はこのような電
極列が複数本用いる場合を示す平面図と、点線における
断面図である。又、図４の（ｂ）はこれら電極列を裏側
からみた図である。図４の（ｂ）において各電極列には
一定間隔で多数の針状電極が配設されているが、これら
の針状電極の位置は、各電極列毎に隣の電極列とは少し
づつずらすことも、放電処理の均一化のためには有効で
ある。
基板材料の進行方向に直交するように複数本配列された
ものも、好ましく用いることができる。この場合には、
放電の発生を同時に複数の箇所で確実に生起することが
できる。衝撃波などの放電の際に発生するエネルギー
は、放電開始後は次第に弱まる。そこで、電極列を複数
本用いることにより強力な放電エネルギーを同時に複数
の位置にて発生することができる。図５はこのような電
極列が複数本用いる場合を示す平面図と、点線における
断面図である。又、図４の（ｂ）はこれら電極列を裏側
からみた図である。図４の（ｂ）において各電極列には
一定間隔で多数の針状電極が配設されているが、これら
の針状電極の位置は、各電極列毎に隣の電極列とは少し
づつずらすことも、放電処理の均一化のためには有効で
ある。
【００１０】同様に一枚の電極板に複数本の電極列を配
設したものも効果的である。図６はこのような一枚の電
極板に複数本の電極列を配設した場合を示す平面図と、
点における断面図である。又、図４の（ｃ）はこの電極
板を裏側からみた図である。本発明でいう基板材料の小
径穴加工には、コロナ放電、火花放電、アーク放電、プ
ラズマ放電等が用いられる。電極の形状は細かい針状の
ものが用いられるが、その先端部は鋭くしてもよいし、
曲面状の丸いものでもよい。本発明に使用する電極に
は、導電性金属、カーボン、あるいは導電性有機物など
従来公知の材質が使用できる。また、電極の先端部を白
金やサーメット、タングステンカーバイド、チタンカー
バイドなどの金属炭化物でコーティングしたものも好適
に使用することができる。本発明に使用する処理雰囲気
は、空気、非酸化性ガス、反応ガス、蒸気のいずれかで
ある。具体的には、空気、例えばＡｒ、Ｈｅ、Ｎ2など
の非酸化性ガス、例えばＣＨ4、ＣＣｌ4、Ｃ2Ｈ2などの
反応性ガス、例えばＮａＯＨ水蒸気などの蒸気を適宜選
択して適用する。
設したものも効果的である。図６はこのような一枚の電
極板に複数本の電極列を配設した場合を示す平面図と、
点における断面図である。又、図４の（ｃ）はこの電極
板を裏側からみた図である。本発明でいう基板材料の小
径穴加工には、コロナ放電、火花放電、アーク放電、プ
ラズマ放電等が用いられる。電極の形状は細かい針状の
ものが用いられるが、その先端部は鋭くしてもよいし、
曲面状の丸いものでもよい。本発明に使用する電極に
は、導電性金属、カーボン、あるいは導電性有機物など
従来公知の材質が使用できる。また、電極の先端部を白
金やサーメット、タングステンカーバイド、チタンカー
バイドなどの金属炭化物でコーティングしたものも好適
に使用することができる。本発明に使用する処理雰囲気
は、空気、非酸化性ガス、反応ガス、蒸気のいずれかで
ある。具体的には、空気、例えばＡｒ、Ｈｅ、Ｎ2など
の非酸化性ガス、例えばＣＨ4、ＣＣｌ4、Ｃ2Ｈ2などの
反応性ガス、例えばＮａＯＨ水蒸気などの蒸気を適宜選
択して適用する。
【００１１】特にプラズマ放電を採用する場合には、気
圧の制御は重要で１０Ｔｏｒｒ未満では、基板材料の小
径穴以外にも沿面放電が生じ、グロー放電となり、目的
とする穴のプラズマ放電処理効率が悪くなるばかりでな
く、プラズマ放電処理の不必要な箇所まで処理すること
になってくる。又、２×１０3Ｔｏｒｒを超えるとプラ
ズマ放電処理装置の高圧化に問題が生じると共に放電も
生じ難くなる。電極条件も重要で、まず２極間の間隔は
０．０１〜５０ｍｍの範囲がよい。０．０１ｍｍ未満で
は現在最も薄い基板として超ＬＳＩ基板の厚さが０．０
０５ｍｍ位であるので、電極間隔は０．０１が限度であ
り、また電極間隔が５０ｍｍを超えると電極間のピーク
電圧は５００００Ｖ以上必要となり基板材料の小径穴が
１０ｍｍ間隔の場合、放電が電極に近い小径穴のみなら
ず、遠い小径穴に分散するため、プラズマ放電処理効果
が半減する。電圧変動率が±２％であるから、４９００
０Ｖが限界である。むしろ現状では小径穴の間隔は１０
ｍｍ以下であるから最大ピーク電圧から電極間隔が決ま
り、５０ｍｍが最大間隔である。電圧波形の正電圧負荷
時間τONは０．０１μｓ未満では放電が生じ難くなる。
又、２０ｓを超えるといかなる基板材料も部分的に焼け
焦げ現象を生じ、目的が達成されない。ピーク電圧が１
０Ｖ未満ではプラズマ放電が発生し難く、生じたとして
も単発的放電となり極めて不安定で処理効率は低い。５
００００Ｖを超えると多数の小径穴に分散し効率が低下
するのみならず装置の安全性にも問題を生じてくる。
圧の制御は重要で１０Ｔｏｒｒ未満では、基板材料の小
径穴以外にも沿面放電が生じ、グロー放電となり、目的
とする穴のプラズマ放電処理効率が悪くなるばかりでな
く、プラズマ放電処理の不必要な箇所まで処理すること
になってくる。又、２×１０3Ｔｏｒｒを超えるとプラ
ズマ放電処理装置の高圧化に問題が生じると共に放電も
生じ難くなる。電極条件も重要で、まず２極間の間隔は
０．０１〜５０ｍｍの範囲がよい。０．０１ｍｍ未満で
は現在最も薄い基板として超ＬＳＩ基板の厚さが０．０
０５ｍｍ位であるので、電極間隔は０．０１が限度であ
り、また電極間隔が５０ｍｍを超えると電極間のピーク
電圧は５００００Ｖ以上必要となり基板材料の小径穴が
１０ｍｍ間隔の場合、放電が電極に近い小径穴のみなら
ず、遠い小径穴に分散するため、プラズマ放電処理効果
が半減する。電圧変動率が±２％であるから、４９００
０Ｖが限界である。むしろ現状では小径穴の間隔は１０
ｍｍ以下であるから最大ピーク電圧から電極間隔が決ま
り、５０ｍｍが最大間隔である。電圧波形の正電圧負荷
時間τONは０．０１μｓ未満では放電が生じ難くなる。
又、２０ｓを超えるといかなる基板材料も部分的に焼け
焦げ現象を生じ、目的が達成されない。ピーク電圧が１
０Ｖ未満ではプラズマ放電が発生し難く、生じたとして
も単発的放電となり極めて不安定で処理効率は低い。５
００００Ｖを超えると多数の小径穴に分散し効率が低下
するのみならず装置の安全性にも問題を生じてくる。
【００１２】本発明は小径穴を有する材料に対して適用
が可能であるが、とくに各種の基板材料に好適である。
基板と電極板の位置関係は、電極板に対して基板が進行
方向に相対的に移動していればよいので、 （１）基板が不動で電極板が基板の進行方向に直交した
状態のままで電極板の進向方向に移動する。
が可能であるが、とくに各種の基板材料に好適である。
基板と電極板の位置関係は、電極板に対して基板が進行
方向に相対的に移動していればよいので、 （１）基板が不動で電極板が基板の進行方向に直交した
状態のままで電極板の進向方向に移動する。
【００１３】（２）電極板が不動で、その下を基板が進
行方向に移動する。 （３）基板が進行方向に移動するとともに、電極板も基
板を横断した状態のままで移動する。
行方向に移動する。 （３）基板が進行方向に移動するとともに、電極板も基
板を横断した状態のままで移動する。
【００１４】以上（１）〜（３）のいずれでもよい。本
発明においては、放電処理を基板を水中に没した状態で
行うこともできる。同じく、基板をいったん水中を通過
させるなどして基板に水を付着させた状態で放電処理を
行うこともできる。表面の銅箔がバリとなって片側表面
にめくり上った状態の銅張りエポキシ樹脂基板を、例え
ばアーク放電で処理すると、放電条件によっては空気中
のため、樹脂が過熱して燃えることがある。又、熱によ
って、バリやスミアが適格に除去されずに放電処理後に
も単に丸くなっているだけのことも生ずる。ところが基
板を水中に没したり、水を付着させた状態で放電処理を
行うと、スルホール近傍に存在する水の冷却作用によっ
て、上記のような樹脂の燃焼や、焦げることが防止させ
れるとともに表面の銅箔も確実に除去される。
発明においては、放電処理を基板を水中に没した状態で
行うこともできる。同じく、基板をいったん水中を通過
させるなどして基板に水を付着させた状態で放電処理を
行うこともできる。表面の銅箔がバリとなって片側表面
にめくり上った状態の銅張りエポキシ樹脂基板を、例え
ばアーク放電で処理すると、放電条件によっては空気中
のため、樹脂が過熱して燃えることがある。又、熱によ
って、バリやスミアが適格に除去されずに放電処理後に
も単に丸くなっているだけのことも生ずる。ところが基
板を水中に没したり、水を付着させた状態で放電処理を
行うと、スルホール近傍に存在する水の冷却作用によっ
て、上記のような樹脂の燃焼や、焦げることが防止させ
れるとともに表面の銅箔も確実に除去される。
【００１５】本発明の放電処理を水中又は基板に水を付
着させた状態で行うには、用いる針状電極の径はスルホ
ールの例よりやや大きめがよい。具体的には孔径が０．
５ｍｍであれば電極は０．６ｍｍが好ましい。又、複数
のサイズのスルホールを有する基板を一度に処理するの
であれば、その最大径のスルホールに電極の径を合わせ
ておくのが有利である。本発明の方法及び装置において
は、多数の針状電極を基板の進行方向に直交するように
一列に設けると共に、各針状電極の上下動と加える電圧
を個々に制御することもできる。例えば幅６００ｍｍの
プリント基板に対しては、１ｍｍ間隔で６００本の針状
電極を用い、各電極をＮＣ制御で上下動させる。加える
電圧は直流でもパルス電圧でもよいが、基板表面の焦げ
つきを防止するにはパルス電圧が好ましい。
着させた状態で行うには、用いる針状電極の径はスルホ
ールの例よりやや大きめがよい。具体的には孔径が０．
５ｍｍであれば電極は０．６ｍｍが好ましい。又、複数
のサイズのスルホールを有する基板を一度に処理するの
であれば、その最大径のスルホールに電極の径を合わせ
ておくのが有利である。本発明の方法及び装置において
は、多数の針状電極を基板の進行方向に直交するように
一列に設けると共に、各針状電極の上下動と加える電圧
を個々に制御することもできる。例えば幅６００ｍｍの
プリント基板に対しては、１ｍｍ間隔で６００本の針状
電極を用い、各電極をＮＣ制御で上下動させる。加える
電圧は直流でもパルス電圧でもよいが、基板表面の焦げ
つきを防止するにはパルス電圧が好ましい。
【００１６】
実施例１ 電極に陰極板と針状陽電極を用い、長さ５０ｃｍの電極
板に、タングステンの針状電極を基板の横断する方向に
一列に１ｍｍ間隔で４５０個取付けた。使用した基板
は、厚さ１．６ｍｍ、縦３３ｃｍ、横４０ｃｍの銅貼り
ガラス繊維入り樹脂基板で、各一枚毎に直径０．２，
０．３，０．４及び０．５ｍｍの穴をそれぞれＮＣボー
ル盤で全面に５ｍｍ間隔で穴明け加工した。穴数は４５
００穴となったが、ステップ加工中、４００穴位から、
切粉詰まりが著しくなり、穴内壁荒れ、バリ発生も多く
なった。かかる基板をローラーコンベアにのせ、毎秒６
ｃｍ／ｓｅｃの移動速度で搬送し、図３で示される装置
を通過させた。放電処理条件は雰囲気は大気中、７６０
Ｔｏｒｒ、２極間間隔は７ｍｍの一定間隔として、正電
圧負荷時間τｏｎを１０ｍｓ、ピーク電圧は１００００
Ｖにて、プラズマ放電処理を行った。その結果、バリは
取れ、穴内部の切粉は殆どなく、穴内壁面もプラズマ放
電により突出したガラス繊維などや樹脂のめくれ、突出
しなどは溶融酸化などでほぼ滑らかとなった。又、基板
を連続処理したが順調に行うことができた。
板に、タングステンの針状電極を基板の横断する方向に
一列に１ｍｍ間隔で４５０個取付けた。使用した基板
は、厚さ１．６ｍｍ、縦３３ｃｍ、横４０ｃｍの銅貼り
ガラス繊維入り樹脂基板で、各一枚毎に直径０．２，
０．３，０．４及び０．５ｍｍの穴をそれぞれＮＣボー
ル盤で全面に５ｍｍ間隔で穴明け加工した。穴数は４５
００穴となったが、ステップ加工中、４００穴位から、
切粉詰まりが著しくなり、穴内壁荒れ、バリ発生も多く
なった。かかる基板をローラーコンベアにのせ、毎秒６
ｃｍ／ｓｅｃの移動速度で搬送し、図３で示される装置
を通過させた。放電処理条件は雰囲気は大気中、７６０
Ｔｏｒｒ、２極間間隔は７ｍｍの一定間隔として、正電
圧負荷時間τｏｎを１０ｍｓ、ピーク電圧は１００００
Ｖにて、プラズマ放電処理を行った。その結果、バリは
取れ、穴内部の切粉は殆どなく、穴内壁面もプラズマ放
電により突出したガラス繊維などや樹脂のめくれ、突出
しなどは溶融酸化などでほぼ滑らかとなった。又、基板
を連続処理したが順調に行うことができた。
【００１７】
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、多数の針状電極が一定
間隔で一列に並んだ電極板を用いることにより、放電を
基板の進行方向を直交する方向の全長にわたって小径穴
の位置で確実に発生することが可能であり、小径穴加工
における切粉詰まり、穴内壁面の平滑化、バリの除去を
処理を高効率で行うことができる。
間隔で一列に並んだ電極板を用いることにより、放電を
基板の進行方向を直交する方向の全長にわたって小径穴
の位置で確実に発生することが可能であり、小径穴加工
における切粉詰まり、穴内壁面の平滑化、バリの除去を
処理を高効率で行うことができる。
【図１】本発明の実施例を示す説明図。
【図２】本発明の他の実施例を示す説明図。
【図３】本発明の小径穴加工装置の平面図と断面図。
【図４】本発明で用いる各種の電極板を示す平面図で、
（ａ）は一列、（ｂ）は電極板が三本、（ｃ）は一枚の
電極板で多数列である。
（ａ）は一列、（ｂ）は電極板が三本、（ｃ）は一枚の
電極板で多数列である。
【図５】本発明の他の小径穴加工装置の平面図と断面
図。
図。
【図６】本発明の他の小径穴加工装置の平面図と断面
図。
図。
１ 被加工材料 ２ 銅箔 ３ スルホール ４ 針状電極 ５ 電極板 ６ 対向電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 嶋 好範 神奈川県川崎市麻生区王禅寺768番地15 (72)発明者 大場 章 埼玉県朝霞市宮戸３丁目12番89号 (56)参考文献 特開 平５−285895（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−144595（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−305976（ＪＰ，Ａ)
Claims (6)
- 【請求項１】 気圧１０ないし２×１０3Ｔｏｒｒ下の
プラズマ放電によるプリント基板材料の小径穴加工装置
において、放電電極の少なくとも一方が、一定間隔で並
んだ多数の針状電極がプリント基板平面に対して垂直に
微小間隔を介して配置された電極板であり、該電極板は
被加工材であるプリント基板材料の幅（基板の進行方向
に対して垂直方向の全幅）以上の長さを有するととも
に、電極板に対してプリント基板が進行方向に相対的に
移動することを特徴とする小径穴加工装置。 - 【請求項２】 放電電極がプリント基板材料の両側に微
小間隔を介して配設されていることを特徴とする請求項
１記載の小径穴加工装置。 - 【請求項３】 放電電極の一方の極が被加工材料の導電
層であり、他方の極が基板材料に微小間隔を介して配設
されていることを特徴とする請求項１記載の小径穴加工
装置。 - 【請求項４】 一定間隔で並んだ多数の針状電極列が配
置された電極板が、プリント基板材料の進行方向に直交
するように複数本配置されていることを特徴とする請求
項１ないし３項記載の小径穴加工装置。 - 【請求項５】 一定間隔で並んだ多数の針状電極が一枚
の電極板上に、プリント基板材料の進行方向に直交する
ように複数列配置されていることを特徴とする請求項１
ないし３記載の小径穴加工装置。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の小径穴
加工装置を使用し、電極間に電圧を印加し、気圧１０な
いし２×１０3Ｔｏｒｒ下でプラズマ放電処理して被加
工プリント基板材料の小径穴を加工する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6059140A JP2614697B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 小径穴加工装置及びそれを使用する小径穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6059140A JP2614697B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 小径穴加工装置及びそれを使用する小径穴加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07266142A JPH07266142A (ja) | 1995-10-17 |
| JP2614697B2 true JP2614697B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=13104725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6059140A Expired - Lifetime JP2614697B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 小径穴加工装置及びそれを使用する小径穴加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2614697B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050872A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Hamamatsu Photonics Kk | 多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置 |
| JP2002232136A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Hamamatsu Photonics Kk | プリント基板の表面処理装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010025966B4 (de) | 2010-07-02 | 2012-03-08 | Schott Ag | Interposer und Verfahren zum Herstellen von Löchern in einem Interposer |
| DE102010025968B4 (de) * | 2010-07-02 | 2016-06-02 | Schott Ag | Erzeugung von Mikrolöchern |
| JP2012222016A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粉塵除去方法 |
| JP2012222015A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粉塵排出装置 |
| JP2015080800A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 旭硝子株式会社 | レーザ光を用いてガラス基板に貫通孔を形成する方法 |
| JP6295897B2 (ja) * | 2014-09-05 | 2018-03-20 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板に貫通孔を形成する装置および方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56139836A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | Electrospark machining apparatus |
| JPS6029248A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-02-14 | Fujitsu Ltd | 放電加工装置 |
| JPS63150109A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-22 | Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd | 電気絶縁体の加工方法 |
| GB8825064D0 (en) * | 1988-10-26 | 1988-11-30 | Rolls Royce Plc | Combined edm & ultrasonic drilling |
| JP2791795B2 (ja) * | 1989-05-18 | 1998-08-27 | 日本真空技術株式会社 | エッチング装置 |
| JP2981246B2 (ja) * | 1989-12-22 | 1999-11-22 | 西部電機株式会社 | パレットチェンジャー |
| JP2523070B2 (ja) * | 1991-11-22 | 1996-08-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | プラズマ処理装置 |
| JPH05253754A (ja) * | 1992-03-09 | 1993-10-05 | Nippondenso Co Ltd | 放電加工用電極 |
| JPH0783999B2 (ja) * | 1992-04-07 | 1995-09-13 | 栄電子工業株式会社 | 基板材料の小径穴加工方法 |
-
1994
- 1994-03-29 JP JP6059140A patent/JP2614697B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050872A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Hamamatsu Photonics Kk | 多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置 |
| JP2002232136A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Hamamatsu Photonics Kk | プリント基板の表面処理装置 |
| JP4526716B2 (ja) * | 2001-02-06 | 2010-08-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | プリント基板の表面処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07266142A (ja) | 1995-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2614697B2 (ja) | 小径穴加工装置及びそれを使用する小径穴加工方法 | |
| JPH08116158A (ja) | プリント回路板及びその製造方法 | |
| EP0565341B1 (en) | Method for treating small holes in substrate material | |
| KR100411454B1 (ko) | 방전표면처리장치 및 방전표면처리방법 | |
| JP2529811B2 (ja) | 小径穴加工装置及びそれを使用する小径穴加工方法 | |
| ATE211602T1 (de) | Vorrichtung zum elektrolytischen behandeln von plattenförmigem behandlungsgut und verfahren zum elektrischen abschirmen von randbereichen des behandlungsgutes bei der electrolytischen behandlung | |
| JPH08215934A (ja) | 放電点移動型電極 | |
| JP4186926B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2680986B2 (ja) | プリント基板の小径穴加工方法及び装置 | |
| JP2009220386A (ja) | ２層銅張積層板及びその製造方法 | |
| JP2618211B2 (ja) | 放電処理方法 | |
| KR960014699B1 (ko) | 연속 드라이 프로세스 코팅방법 및 그 장치 | |
| JPH08323488A (ja) | レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法 | |
| JP2607346B2 (ja) | 基板材料の小径穴加工方法 | |
| JPH10337699A (ja) | 配線基板の穴開け加工方法 | |
| JPH07241731A (ja) | 基板材料の小径穴加工方法及び装置 | |
| JP2529809B2 (ja) | 小径穴加工方法及びそのための装置 | |
| JP2572199B2 (ja) | 放電処理方法 | |
| JPH08132392A (ja) | 基板材料の小径穴加工方法及び装置 | |
| JP4643929B2 (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
| JP2001244606A (ja) | 積層基板の孔明け方法 | |
| JPH07266141A (ja) | 基板材料の小径穴加工方法及び装置 | |
| US20040084810A1 (en) | Laser system for drilling and plating vias | |
| JPH0447999B2 (ja) | ||
| JP2002232121A (ja) | 多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置 |