JP2605865Y2

JP2605865Y2 - Ｃｃｄ素子収納用パッケージ

Info

Publication number: JP2605865Y2
Application number: JP1992036497U
Authority: JP
Inventors: 和男大迫; 利夫上田平
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1992-05-29
Filing date: 1992-05-29
Publication date: 2000-08-21
Anticipated expiration: 2007-05-29
Also published as: JPH0595060U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、ビデオカメラなどに用
いる、ＣＣＤ素子を収納するためのパッケージに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＣＣＤ素子収納用パッケージの構造は、
図１に示すように、セラミックスからなるベース１０と
透光窓２１を備えたキャップ２０からなり、ベース１０
にはＣＣＤ素子（不図示）を収納するためのキャビティ
部１１を備えている。そして、これらのベース１０、キ
ャップ２０間に挟み込んだ外部リード（不図示）とＣＣ
Ｄ素子の各電極をワイヤボンディングし、ベース１０と
キャップ２０をガラス封着することでＣＣＤ装置を構成
するようになっている。

【０００３】これらのベース１０、キャップ２０は、例
えばＡｌ₂Ｏ₃を主成分とし、ＳｉＯ₂、ＭｇＯ、Ｃａ
Ｏなどの焼結助剤やＦｅ₂Ｏ₃、Ｃｒ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂
などの着色顔料などを含むアルミナセラミックスからな
り、このセラミック原料粉末を金型を用いたプレス成形
によって成形した後、所定条件で焼成してなるものであ
った。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】ところが、上記セラミ
ック製のベース１０の製造工程中、焼成時に若干の反り
が発生することを避けられなかった。即ち、図７に示す
ように、焼成時にベース１１の裏面１２が凸状に反るた
めに、規準面４０に対してベース１０を安定させること
ができないといった課題があった。

【０００５】そして、上記ベース１０において、凸状に
反った裏面１２の反り量が２０μｍを越えると、ＣＣＤ
素子３０の光軸がずれるという問題点があり、さらに裏
面１２の反り量が５０μｍを越えると、製造工程中に真
空チャックでの吸収が困難になるという不都合がった。

【０００６】このように、焼成時においてベースに反り
が発生することによって、製造上の歩留りが悪かった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで、本考案は上記課
題に鑑み、ＣＣＤ素子収納用パッケージを構成するセラ
ミック製ベースのキャビティ部と反対側の裏面周辺に、
上記ベースを支持する高さが１０〜５０μｍの位置決め
用の突出部を形成したことを特徴とする。

【０００８】

【実施例】以下、本考案実施例を図によって説明する。

【０００９】図１に示すように、本考案のＣＣＤ素子収
納用パッケージは、セラミック製のベース１０とセラミ
ック製のキャップ２０からなり、上記ベース１０にはＣ
ＣＤ素子（不図示）を収納するためのキャビティ部１１
を有し、一方のキャップ２０には透光窓２１を備えてい
る。そして、この透光窓２１を通してＣＣＤ素子に受光
し、画像を検出するようになっている。また、これらベ
ース１０とキャップ２０間に挟み込む外部リード（不図
示）とＣＣＤ素子の電極間をワイヤボンディングし、ベ
ース１０とキャップ２０をガラス封着することでＣＣＤ
装置を構成することができる。

【００１０】なお、ベース１０、キャップ２０は、アル
ミナ、窒化アルミニウムなどのセラミックスからなり、
透光窓２１はガラス、サファイア、透光性アルミナなど
の透明体からなっている。

【００１１】また、上記ベース１０は、図２に底面図と
中央断面図をそれぞれ示すように、裏面１２の四隅に位
置決め用の突出部１３を有しており、そのため中央部１
４が凹形状となっている。したがって、このベース１０
を規準面４０上に載置すると、四隅の突出部１３でベー
スを安定して支持することができるため、ＣＣＤ素子３
０の光軸Ｌを安定させることができる。また、ベース１
０の焼成時に、裏面１２が凸状に反ったとしても、上記
四隅の突出部１３の高さ（凹凸高さ）Ｈの範囲内であれ
ば、ＣＣＤ素子３０の光軸Ｌ大きなズレは生じないた
め、不良品とはならず、焼成時の歩留りを高くできる。
なお、このような効果を奏するためには、通常ベース１
０に発生する反りの大きさが最大５０μｍ程度であるこ
とから、上記四隅の突出部１３の高さＨを１０〜５０μ
ｍとすればよい。また、突出部１３の幅Ａ，Ｂはそれぞ
れ２．０〜５．０μｍの範囲内とすることが望ましい。

【００１２】なお、図２の例では、突出部１３として錐
状体を四隅に形成したのものを示したが、この形状に限
らず、例えば図３に示すように球面状の突出部１３を３
個形成したものでもよい。さらに、図示していないが対
抗する２辺に沿って二つの突出部を形成することもでき
る。

【００１３】また、上記ベース１０、キャップ２０はい
ずれもセラミックスのプレス成形により形成することが
できる。ベース１０の成形方法は、図４に示すように、
ダイス４１と下パンチ４２、４３で形成される空間にセ
ラミック原料粉末４５を充填し、上パンチ４４で加圧す
ることによって得られる。このとき、上パンチ４４の四
隅４４ａを面取り形状としておくことによって、この上
パンチ４４でプレス成形すると、得られた成形体は図２
に示すように四隅に突出部１３を有する形状となる。

【００１４】また、このようにして得られた成形体を焼
成する場合は、棚板上でキャビティ部１１側を下にして
載置し、焼成することによって、上記裏面１２に形成さ
れた突出部１３を残すことができる。このようにして得
られたセラミック製ベース１０は、裏面１２の中央部１
４が凹形状でその凹凸高さＨが１０〜５０μｍとなり、
かつキャビティ部１ａ側の平面度を０〜２０μｍとする
ことができる。

【００１５】次に本考案の他の実施例について説明す
る。

【００１６】図５にセラミック製ベース１０のみを示す
ように、このベース１０はＣＣＤ素子３０を収納するキ
ャビティ部１１を有し、このキャビティ部１１と反対側
の裏面１２は、中央部１４が滑らかな凹曲面となってい
る。したがって、このベース１０を規準面４０上に載置
すると、ベース１０の周辺の突出部１５のみで支持され
るため、がたつきがなく、ＣＣＤ素子３０の光軸Ｌを安
定させることができる。また、ベース１０の焼成時に反
りが発生しても、裏面１２の凹凸高さＨの範囲内であれ
ば、光軸Ｌの大きなズレは生じない。なお、通常ベース
１０に発生する反りの大きさは最大５０μｍ程度である
ため、裏面１２の凹凸高さＨを１０〜５０μｍとすれば
よい。

【００１７】上記図４に示すベース１０のプレス成形方
法は、図６に示すように、ダイス４１と下パンチ４２、
４３で形成される空間にセラミック原料粉末４５を充填
し、上パンチ４４で加圧することによって得られる。こ
のとき、上パンチ４４の中央部４４ｂを滑らかに突出し
た形状としておくことによって、この上パンチ４４でプ
レス成形すると、得られた成形体は、図５に示すように
中央部１４が滑らかな凹曲面となる。

【００１８】この成形体を焼成する場合は、棚板上でキ
ャビティ部１１側を下にして載置し、焼成することによ
って、上記裏面１２に形成された凹曲面を残すことがで
きる。このようにして得られたベース１０は、裏面１２
の中央部１４が凹曲面でその凹凸高さＨが１０〜５０μ
ｍとなり、その結果キャビティ部１１側の表面の平面度
を０〜２０μｍとすることができる。

【００１９】また、以上の実施例では、セラミックスの
プレス成形時にベース１０の裏面１２に突出部１３、１
５を成形したものを示したが、これに限らず、例えばプ
レス成形時にはベース１０の裏面１２は平坦面としてお
いて、焼成時に裏面１２の中央部１４が凹形状となるよ
うに反りを発生させたり、あるいは別部材を取り付けて
突出部とすることもできる。

【００２０】実験例本考案実施例として、図２に示す形
状のベース１０をアルミナセラミックスで試作した。図
４に示すような四隅４４ａに面取りを施した上パンチ４
４でプレス成形し、キャビティ部１１を下側にして棚板
上に載置し、焼成することで、ベース１０を得た。

【００２１】これに対し、比較例として、四隅に面取り
を施さない上パンチ４４を用いてプレス成形したもの
や、焼成時にキャビティ部１１を上側にして棚板上に載
置したものなどを試作した。これらについて、ベース１
０の形状、裏面１２の凹凸高さ、キャビティ部１１側の
表面の平面度などを調べる実験を行った。

【００２２】結果は表１に示す通りである。なお、表１
において、ベースの形状とは、ベース１０の裏面１２が
凹形状となっているものを○、そうでないものを×とし
た。また、裏面の反り値とは、裏面１２の中央部が周辺
部に対して０〜５０μｍの範囲で窪んでいるものを○、
そうでないものを×とした。さらに、表面の平面度と
は、キャビティ部１１側の表面の平面度が２０μｍ以下
のものを○とし、そうでないものを×とした。

【００２３】この結果から明らかに、四隅に面取り４４
ａを有する上パンチ４４を用い、キャビティ部１１を下
側にして焼成した得た本考案のセラミック製ベースは、
裏面１２の中央部が周辺部に対して０〜５０μｍの範囲
で窪んでおり、かつキャビティ部１１側の表面の平面度
を２０μｍ以下とできることがわかる。

【００２４】

【表１】

【００２５】また、図５に示す形状のものについても同
様の実験を行ったところ、上記実験例と同様の結果であ
った。

【００２６】以上のように、本考案によれば、ＣＣＤ素
子収納用パッケージを構成するセラミック製ベースにお
いて、キャビティ部と反対側の裏面周辺に、上記ベース
を支持する高さが１０〜５０μｍの位置決め用の突出部
を形成したことにより、製造工程中に反りが発生し、ベ
ースの裏面が凸状に反ったとしても、ベースの周辺に設
けた位置決め用の突出部によって安定した支持が可能で
ある。その為、キャビティ部に収納されたＣＣＤ素子の
光軸がずれたり、不安定になったりすることがなく、高
性能のＣＣＤ素子収納用パッケージを提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的なＣＣＤ素子収納用パッケージを示す分
解斜視図である。

【図２】（Ａ）は本考案のＣＣＤ素子収納用パッケージ
を構成するベースの底面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＸ−Ｘ
線断面図である。

【図３】本考案のＣＣＤ素子収納用パッケージを構成す
るベースの底面図である。

【図４】図２に示すベースの製造方法を説明するための
図である。

【図５】（Ａ）は本考案の他の実施例のＣＣＤ素子収納
用パッケージを構成するベースの底面図、（Ｂ）は
（Ａ）中のＹ−Ｙ線断面図である。

【図６】図４に示すベースの製造方法を説明するための
図である。

【図７】従来のＣＣＤ素子収納用パッケージを構成する
ベースの断面図である。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＣＣＤ素子を収納するためのキャビティ部
を有するセラミック製ベースと、該ベースを覆うセラミ
ック製キャップとからなり、上記セラミック製ベースの
キャビティ部と反対側の裏面周辺に、前記ベースを支持
する高さが１０〜５０μｍの位置決め用の突出部を設け
たことを特徴とするＣＣＤ素子収納用パッケージ。