JP2604358Y2 - 窒素発生装置 - Google Patents

窒素発生装置

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JP2604358Y2
JP2604358Y2 JP1993018038U JP1803893U JP2604358Y2 JP 2604358 Y2 JP2604358 Y2 JP 2604358Y2 JP 1993018038 U JP1993018038 U JP 1993018038U JP 1803893 U JP1803893 U JP 1803893U JP 2604358 Y2 JP2604358 Y2 JP 2604358Y2
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JP
Japan
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tsa
tower
nitrogen generator
adsorption
layer
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JP1993018038U
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English (en)
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JPH0676340U (ja
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ダニエル・ホフマン
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Messer LLC
Original Assignee
BOC Group Inc
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Publication date
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  • Separation Of Gases By Adsorption (AREA)
  • Drying Of Gases (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体産業及びその他
の産業で利用される、高純度窒素を発生する装置であり
オンサイトとして設置されるものに関する。
【0002】
【従来技術及び従来技術の問題点】最近半導体産業の発
達は目覚ましく、導電線の距離がわずか1μという半導
体が製造できるようになった。半導体にゴミが付着する
と短絡を起こし、これが不良半導体の原因となった。
【0003】そのような事態を防ぐために半導体の表面
を窒素で洗浄することが行われている。
【0004】このような窒素はガス製造会社から半導体
製造メーカーにタンクローリ等で窒素を運搬することも
行なわれているが、これは運搬費が高くつく。
【0005】この欠点を克服するために半導体製造工場
の附近又は隣接して窒素製造装置を設けることであっ
た。
【0006】従来の高純度窒素発生装置では、メンテナ
ンスを必要とする機器が多く、広いメンテナンススペー
スを必要とした。その為に、竪型にできず平面上に設置
せざるを得ず広いスペースが必要であった。
【0007】上記のことにより、工場立地面積のせまい
ユーザーへは、高純度窒素発生装置を据付ることができ
なかった。
【0008】従来では高温酸化触媒が充填されている一
酸化炭素/水素除去塔で空気中のCOがCO2に、そし
てH2がH2Oに転換されていた。従来技術では次いでア
ルミナとモレキュラーシーブが充填されている吸着塔に
おいてその空気中のCO2及び水分が除去された。従来
技術では一酸化炭素/水素除去塔における高温酸化触媒
が装置の運転中に不活性になっていた。それがため従来
の方法では装置を停止して、高温酸化触媒を交換してい
た。その交換のため一酸化炭素/水素除去塔へ作業員が
アクセスする通路が必要となる。さらに従来の小型高純
度窒素発生装置は、二段に構成されていたとしても横並
びであったので相当なスペースを取った。例えば500
〜600μm3/時の窒素生産量の装置で約50mのス
ペースが必要であった。しかし半導体製造工場の近く又
は隣接して50m2程度の設置スペースが存在しない場
合がある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本考案者は、小型高純度
窒素発生装置の設置スペースを少なくするための鋭意研
究を行なった。その結果CO及びH2酸化用触媒を水分
吸着用のアルミナ及びCO2及びH2O吸着用のモレキュ
ラーシーブの間に設置した。少なくとも2個使用するこ
とによって、そのCO/H2酸化用触媒が失活せず交換
の必要がなくなった。そのため、作業員が吸着塔にアク
セスするための通路が必要なくなった。さらに本考案者
は、竪型に少なく原料空気圧縮機、少なくとも2個のT
SA吸着塔、TSAフイルター、再生ガスヒーター及び
コールドボックスを収容した。そのTSA吸着塔には空
気導入側から水分吸着用のアルミナ層、CO及びH2
化用触媒層及びCO2及びH2O吸着用のモレキュラーシ
ーブ層が形成されている。
【0010】新触媒を採用したTSA装置により、従来
必要であったCO/H2 除去装置、予熱器、チラー、回
収熱交換器等がなくなり、又このTSA装置では、触媒
交換の必要がなく半永久に使用できるために、メンテナ
ンスの必要は機器が原料空気圧縮機、アフタークーラ
ー、TSAバルブスキッドのみとなった。
【0011】メンテナンスの必要な機器を地面近く、ア
クセスできる位置に設置し、その他の機器を積み上げる
ことにより窒素発生装置の設置スペースを最小限とする
ことに成功した。
【0012】本考案ではTSA吸着塔に入る空気はアル
ミナ層で空気中の水分が除去され、次いで白金触媒のよ
うなCO及びH2酸化用触媒層で空気中のCO及びH2
それぞれCO2及びH2Oに酸化される。CO2及びH2
はモレキュラーシーブ層で吸着される。
【0013】一定時間の運転の後に空気を一つの吸着塔
から再生の終った別の吸着塔に流れを切り替える。一つ
の吸着塔は加熱して再生を行なう。本考案の装置ではT
SA吸着塔でまず水分が除去され、次いでその空気はC
O及びH2酸化触媒層に入るので、その触媒は水分のた
め失活することはない。アルミナ層及びモレキュラーシ
ーブ層に吸着されたH2O及びCO2等は脱着され、吸着
塔は完全に再生される。
【0014】本考案の装置では、バックアップ設備以外
すべて竪型の塔に収容するので設置スペースは約22m
2(生産量500〜600Nm/時)である。具体的
にはプラントボックスが4m×3.4mであり、高さは
約18mであった。基礎の面積が約22mであった。
【0015】図1は本考案の好ましい態様の高純度発生
装置の概略図であり、1は竪型の塔であり、2は原料空
気圧圧縮機、3はTSA吸着塔、4は原料用TSAフイ
ルター、5は再生ガスヒーター、6はコールドボック
ス、7は膨張タービン、8は起動機、9はミストセパレ
ーター、10は放風サイレンサーである。
【0016】一般にもしその装置が作動しなかった時で
も、半導体製造設備が停止しないように液体窒素ボンベ
からなるバックアップ設備(図1においては図1におい
ては図示せず)を設ける。
【0017】又受変電設備は窒素発生装置から5mは離
して設置しなければならないので、その竪型塔の中には
設置しない。又得られた高純度窒素の純度をさらに高め
るための最終フイルターユニットを外部に設けても良
い。受変電設備のスペースは例えば3.5mx2m、最
終フイルターユニットのスペースは例えば2mx1.5
mである。最終フイルターユニットは竪型塔の内部に収
容しても良い。
【0018】図2は本考案の好ましい態様の装置の配管
図である。12はアフタークーラー、13は吸湿気フイ
ルター、14は主熱交換器、15は凝縮器、16はバッ
クアップ設備、7は膨張タービンである。
【0019】図2においてバックアップ設備以外は竪型
塔に収容される。バックアップ設備も竪型塔に収容して
も良い。図2において受変電設備及び最終フイルターユ
ニットは、図示されていない。
【0020】図1及び図2に記載された装置の各部分の
作用は従来公知であるので、本明細書において説明は省
略する。
【0021】本考案の窒素発生装置は例えば約22m2
程度しかスペースを取らない。それがため、既存の窒素
発生装置の能力が足らなくなった時、それに隣接して又
はその近くに設置できる。又新規に半導体工場を作る場
合に、その工場に隣接して又その工場の近くに小さいス
ペースに本考案の窒素発生装置を設置できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の好ましい態様の竪型塔の概略図。
【図2】本考案の好ましい態様の配管図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−135111(JP,A) 特開 平5−147912(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C01B 21/04 B01D 53/04

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも原料空気圧縮機、少なくとも
    2個のTSA吸着塔、TSAフィルター、再生ガスヒー
    ター及びコールドボックスを竪型の塔に収容してなり、
    TSA吸着塔には空気導入の上流側から少なくともアル
    ミナ層、CO及びH2酸化触媒層及びCO2及びH2O吸
    着用モレキュラーシーブ層が形成されている高純度窒素
    発生装置。
JP1993018038U 1993-04-09 1993-04-09 窒素発生装置 Expired - Lifetime JP2604358Y2 (ja)

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JPH0676340U JPH0676340U (ja) 1994-10-28
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