JP2597724Y2 - 電気二重層コンデンサ - Google Patents
電気二重層コンデンサInfo
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- JP2597724Y2 JP2597724Y2 JP1997005799U JP579997U JP2597724Y2 JP 2597724 Y2 JP2597724 Y2 JP 2597724Y2 JP 1997005799 U JP1997005799 U JP 1997005799U JP 579997 U JP579997 U JP 579997U JP 2597724 Y2 JP2597724 Y2 JP 2597724Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は電気二重層コンデンサに
関し、さらに詳しく言えば、プリント基板への表面実装
に好適な電気二重層コンデンサに関するものである。
関し、さらに詳しく言えば、プリント基板への表面実装
に好適な電気二重層コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気二重層コンデンサは、コイン状をな
すコンデンサセルを最小単位とし、用途に応じてその複
数個が積層された状態で用いられるが、それ自体には端
子部材が設けられていないため、例えばプリント基板へ
実装するにあたっては、その各電極面にリード端子を取
り付けるようにしている。
すコンデンサセルを最小単位とし、用途に応じてその複
数個が積層された状態で用いられるが、それ自体には端
子部材が設けられていないため、例えばプリント基板へ
実装するにあたっては、その各電極面にリード端子を取
り付けるようにしている。
【０００３】図７および図８には、その従来例としての
コンデンサ本体１が示されている。すなわち、同コンデ
ンサ本体１は、２つのコンデンサセル２，３を積層して
なるもので、これによると、一方のコンデンサセル２の
例えば陽極面２ａ側にカップ状のカップリング部材４が
取り付けられており、同カップリング部材４に他方のコ
ンデンサセル３の陰極面３ｂ側が嵌着されている。
コンデンサ本体１が示されている。すなわち、同コンデ
ンサ本体１は、２つのコンデンサセル２，３を積層して
なるもので、これによると、一方のコンデンサセル２の
例えば陽極面２ａ側にカップ状のカップリング部材４が
取り付けられており、同カップリング部材４に他方のコ
ンデンサセル３の陰極面３ｂ側が嵌着されている。
【０００４】このコンデンサ本体１の周りには、熱収縮
性でかつ電気絶縁性樹脂からなるスリーブ５が被せら
れ、積層体の両端に位置する陰極面２ｂと陽極面３ａと
にリード端子６，７がそれぞれ取付けられる。
性でかつ電気絶縁性樹脂からなるスリーブ５が被せら
れ、積層体の両端に位置する陰極面２ｂと陽極面３ａと
にリード端子６，７がそれぞれ取付けられる。
【０００５】ここで、コンデンサセル２，３のケース、
カップリング部材４およびリード端子６，７はステンレ
ス材よりなるため、それらの取り付けは例えばレーザー
溶接によって行なわれる。
カップリング部材４およびリード端子６，７はステンレ
ス材よりなるため、それらの取り付けは例えばレーザー
溶接によって行なわれる。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】表面実装に適用するに
は、各リード端子６，７の自由端側を各電極面２ｂ，３
ａとほぼ直交する同一方向に折り曲げ、さらにその各先
端部６ａ，７ａを実装する基板面と平行となるように直
角に折り曲げるようにしている。
は、各リード端子６，７の自由端側を各電極面２ｂ，３
ａとほぼ直交する同一方向に折り曲げ、さらにその各先
端部６ａ，７ａを実装する基板面と平行となるように直
角に折り曲げるようにしている。
【０００７】すなわち、この先端部６ａ，７ａには予め
ハンダメッキ（もしくはスズメッキ）が施されていて、
同部位がハンダ付けされることになる。
ハンダメッキ（もしくはスズメッキ）が施されていて、
同部位がハンダ付けされることになる。
【０００８】しかしながら、従来用いられているリード
端子６，７は、基板のスルーホールに差し込むように、
その先端部６ａ，７ａがピン状に細く形成されているた
め、その部分をただ曲げるだけでは実装時の安定性に欠
け、実用的ではない。
端子６，７は、基板のスルーホールに差し込むように、
その先端部６ａ，７ａがピン状に細く形成されているた
め、その部分をただ曲げるだけでは実装時の安定性に欠
け、実用的ではない。
【０００９】また、電気二重層コンデンサは、用いられ
ているガスケットやセパレータなどの材質（例えば、ポ
リプロピレン）からして熱に弱いため、リフローなどの
自動ハンダ付けが行えないという欠点があった。
ているガスケットやセパレータなどの材質（例えば、ポ
リプロピレン）からして熱に弱いため、リフローなどの
自動ハンダ付けが行えないという欠点があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案は上記従来の欠点
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、コイン状をなす少なくとも一つのコンデンサセルを
含み、同コンデンサセルの各電極面にリード端子をそれ
ぞれ取り付けるとともに、その各々のリード端子の自由
端側を上記電極面とほぼ直角をなす同一方向に折り曲げ
てなるコンデンサ本体を備えた電気二重層コンデンサに
おいて、上面側が開放されていて、内部に上記コンデン
サ本体を収納する凹部を有するとともに、同凹部の底部
に一つの端子挿通孔が穿設されている耐熱性で電気絶縁
性材料からなる外装ケースを備え、上記コンデンサ本体
は同外装ケースの凹部内において同凹部に充填固化され
る封入樹脂により封入されており、上記一方のリード端
子は上記端子挿通孔を挿通され、その先端部が上記外装
ケースの底面の端子案内溝に沿って折り曲げられている
とともに、上記他方のリード端子は、その全体が外部に
露出された状態で、上記外装ケースの上面開口部から外
側面に沿って延在し、かつ、その先端部が上記ケース底
面を含む平面に沿って上記一方のリード端子とは反対方
向に折り曲げられていることにある。
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、コイン状をなす少なくとも一つのコンデンサセルを
含み、同コンデンサセルの各電極面にリード端子をそれ
ぞれ取り付けるとともに、その各々のリード端子の自由
端側を上記電極面とほぼ直角をなす同一方向に折り曲げ
てなるコンデンサ本体を備えた電気二重層コンデンサに
おいて、上面側が開放されていて、内部に上記コンデン
サ本体を収納する凹部を有するとともに、同凹部の底部
に一つの端子挿通孔が穿設されている耐熱性で電気絶縁
性材料からなる外装ケースを備え、上記コンデンサ本体
は同外装ケースの凹部内において同凹部に充填固化され
る封入樹脂により封入されており、上記一方のリード端
子は上記端子挿通孔を挿通され、その先端部が上記外装
ケースの底面の端子案内溝に沿って折り曲げられている
とともに、上記他方のリード端子は、その全体が外部に
露出された状態で、上記外装ケースの上面開口部から外
側面に沿って延在し、かつ、その先端部が上記ケース底
面を含む平面に沿って上記一方のリード端子とは反対方
向に折り曲げられていることにある。
【００１１】
【作用】コンデンサ本体は外装ケースを介してプリント
基板上に実装されることになるため、その実装時の安定
性が高められる。
基板上に実装されることになるため、その実装時の安定
性が高められる。
【００１２】また、コンデンサセルは外装ケースの凹部
内に収納され、さらに樹脂によって封止されるため、耐
熱性に優れ、リフローなどの自動ハンダ付けを行うこと
ができる。さらには、一方のリード端子は外装ケースの
底部から引き出されているが、他方のリード端子はその
全体が外装ケース外に露出しているため、回路基板に表
面実装する際などにおいて、リード端子の視認性がよ
く、その極性判別する上で好都合である。
内に収納され、さらに樹脂によって封止されるため、耐
熱性に優れ、リフローなどの自動ハンダ付けを行うこと
ができる。さらには、一方のリード端子は外装ケースの
底部から引き出されているが、他方のリード端子はその
全体が外装ケース外に露出しているため、回路基板に表
面実装する際などにおいて、リード端子の視認性がよ
く、その極性判別する上で好都合である。
【００１４】
【実施例】まず、図１および図２を参照しながら本考案
に係る実施例を説明する。なお、同実施例においてもコ
ンデンサ本体１およびリード端子６，７の構成について
は、先に説明の従来例と同様であるため、ここではその
説明を省略する。また、同図にはコンデンサ本体１には
スリーブ５が設けられていないが、この実施例において
同スリーブ５の有無は特に問題とならない。
に係る実施例を説明する。なお、同実施例においてもコ
ンデンサ本体１およびリード端子６，７の構成について
は、先に説明の従来例と同様であるため、ここではその
説明を省略する。また、同図にはコンデンサ本体１には
スリーブ５が設けられていないが、この実施例において
同スリーブ５の有無は特に問題とならない。
【００１５】この電気二重層コンデンサにおいては、耐
熱性で電気絶縁材料（ＰＰＳ，ナイロンなどの熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂）からなり、コンデンサ本体１
を収納し得る凹部２１を有する外装ケース２０を備えて
いるが、この場合、同凹部２１の底部には、一方のリー
ド端子７を挿通するための端子挿通孔２２が穿設されて
いる。
熱性で電気絶縁材料（ＰＰＳ，ナイロンなどの熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂）からなり、コンデンサ本体１
を収納し得る凹部２１を有する外装ケース２０を備えて
いるが、この場合、同凹部２１の底部には、一方のリー
ド端子７を挿通するための端子挿通孔２２が穿設されて
いる。
【００１６】また、外装ケース２０の底面側には、リー
ド端子７の先端部７ａを収納しながら引き出すための端
子案内溝２３が形成されている。同端子案内溝２３の深
さは適宜選択することができるが、リード端子７の先端
部７ａの外表面が外装ケース２０の底面外表面と面一と
なるような深さであることが好ましい。
ド端子７の先端部７ａを収納しながら引き出すための端
子案内溝２３が形成されている。同端子案内溝２３の深
さは適宜選択することができるが、リード端子７の先端
部７ａの外表面が外装ケース２０の底面外表面と面一と
なるような深さであることが好ましい。
【００１７】これとは別に、同端子案内溝２３は、リー
ド端子７の先端部７ａの外表面が外装ケース２０の底面
外表面から突出しないような深さであっても良い。
ド端子７の先端部７ａの外表面が外装ケース２０の底面
外表面から突出しないような深さであっても良い。
【００１８】組立に際しては、コンデンサ本体１をその
リード端子７を下側にして外装ケース２０の凹部２１内
に収納する。
リード端子７を下側にして外装ケース２０の凹部２１内
に収納する。
【００１９】その際、リード端子７を端子挿通孔２２に
挿通する一方で、他方のリード端子６を外装ケース２０
の外側面に沿わせる。
挿通する一方で、他方のリード端子６を外装ケース２０
の外側面に沿わせる。
【００２０】そして、リード端子７の先端部７ａを端子
案内溝２３に沿って折り曲げるとともに、リード端子６
の先端部６ａをケース底面を含む平面に沿って折り曲げ
た後、凹部２１内に耐熱性樹脂２４を充填して固化させ
て、同樹脂２４内にコンデンサ本体１を封入する。な
お、樹脂を充填して固化させた後に、リード端子６，７
の各先端部６ａ，７ａを折り曲げても良い。各先端部６
ａ，７ａは反対方向に折り曲げられ延在する。
案内溝２３に沿って折り曲げるとともに、リード端子６
の先端部６ａをケース底面を含む平面に沿って折り曲げ
た後、凹部２１内に耐熱性樹脂２４を充填して固化させ
て、同樹脂２４内にコンデンサ本体１を封入する。な
お、樹脂を充填して固化させた後に、リード端子６，７
の各先端部６ａ，７ａを折り曲げても良い。各先端部６
ａ，７ａは反対方向に折り曲げられ延在する。
【００２１】上記実施例にしたがって定格５．５Ｖ０．
２２Ｆの電気二重層コンデンサを１０個試作し、他方図
８に示されるような非外装で同定格の電気二重層コンデ
ンサ（従来品）を同数用意し、これらについて次のよう
な耐熱テストを行った。すなわち、２４０℃の不活性溶
液の蒸気雰囲気中に３０秒間放置し、そのテスト前とテ
スト後の等価直列抵抗（ＥＳＲ）をそれぞれ測定したと
ころ、本考案品によれば耐熱特性が大幅に改善された。
２２Ｆの電気二重層コンデンサを１０個試作し、他方図
８に示されるような非外装で同定格の電気二重層コンデ
ンサ（従来品）を同数用意し、これらについて次のよう
な耐熱テストを行った。すなわち、２４０℃の不活性溶
液の蒸気雰囲気中に３０秒間放置し、そのテスト前とテ
スト後の等価直列抵抗（ＥＳＲ）をそれぞれ測定したと
ころ、本考案品によれば耐熱特性が大幅に改善された。
【００２２】上記の実施例では、従来例と同じリード端
子６，７を用いているが、図３ないし図６に例示されて
いるような別のリード端子を用いることもできる。な
お、これらの図には一方のリード端子しか示されていな
いが、他方のリード端子も同様に形成されているものと
理解されたい。
子６，７を用いているが、図３ないし図６に例示されて
いるような別のリード端子を用いることもできる。な
お、これらの図には一方のリード端子しか示されていな
いが、他方のリード端子も同様に形成されているものと
理解されたい。
【００２３】まず、図３を参照すると、このリード端子
３０は、電極面に溶接されるほぼ十字状に形成された溶
接部を有する所定幅の端子本体３１を備えている。この
場合、同端子本体３１は、その所定部位から実装基板側
に向けてほぼ直角に折り曲げられた脚部３２を含み、同
脚部３２の先端部には、実装基板のハンダ付け面に対し
てほぼ平行となるように折り曲げられたハンダ付け部３
３が連設されている。
３０は、電極面に溶接されるほぼ十字状に形成された溶
接部を有する所定幅の端子本体３１を備えている。この
場合、同端子本体３１は、その所定部位から実装基板側
に向けてほぼ直角に折り曲げられた脚部３２を含み、同
脚部３２の先端部には、実装基板のハンダ付け面に対し
てほぼ平行となるように折り曲げられたハンダ付け部３
３が連設されている。
【００２４】なお、このリード端子３０はステンレス材
からなるが、そのハンダ付け部３３にはハンダメッキや
スズメッキが施されている。
からなるが、そのハンダ付け部３３にはハンダメッキや
スズメッキが施されている。
【００２５】このハンダ付け部３３はその側方に張り出
すように連設されたフランジ３３ａ，３３ａを有し、全
体としてその幅が端子本体３１の脚部３２の幅よりも大
きくされている。このフランジ３３ａは片方だけでも良
い。また、同フランジ３３ａの形状について、図示のも
のは矩形状であるが、台形や円弧状であっても良い。
すように連設されたフランジ３３ａ，３３ａを有し、全
体としてその幅が端子本体３１の脚部３２の幅よりも大
きくされている。このフランジ３３ａは片方だけでも良
い。また、同フランジ３３ａの形状について、図示のも
のは矩形状であるが、台形や円弧状であっても良い。
【００２６】次に、図４ないし図６にはハンダ付け部３
３の変形例が示されている。すなわち、図４の変形例に
おいては、ハンダ付け部３３はリード端子３１の脚部３
２とほぼ同じ幅であるが、その端縁に切欠き溝３３ｂが
形成されている。同切欠き溝３３ｂに代えて、図５の変
形例に示されているように、ハンダ付け部３３に透孔３
３ｃを穿設しても良い。
３の変形例が示されている。すなわち、図４の変形例に
おいては、ハンダ付け部３３はリード端子３１の脚部３
２とほぼ同じ幅であるが、その端縁に切欠き溝３３ｂが
形成されている。同切欠き溝３３ｂに代えて、図５の変
形例に示されているように、ハンダ付け部３３に透孔３
３ｃを穿設しても良い。
【００２７】これらの各変形例によれば、ハンダ付け性
がより改善される。また、図４に例示されているよう
に、プリント基板４０側にピン４１を立て、同ピン４１
に切欠き溝３３ｂもしくは透孔３３ｃを係合させること
により、実装時の位置決めを行うことができる。
がより改善される。また、図４に例示されているよう
に、プリント基板４０側にピン４１を立て、同ピン４１
に切欠き溝３３ｂもしくは透孔３３ｃを係合させること
により、実装時の位置決めを行うことができる。
【００２８】図６には、図３の変形例と図４の変形例と
を組み合わせた別の変形例が示されている。すなわち、
両側方に広がるフランジ３３ａ，３３ａを有するハンダ
付け部３３の端縁に切欠き溝３３ｂが形成されている。
を組み合わせた別の変形例が示されている。すなわち、
両側方に広がるフランジ３３ａ，３３ａを有するハンダ
付け部３３の端縁に切欠き溝３３ｂが形成されている。
【００２９】この最後の変形例によれば、実装時の安定
性およびハンダ付け性がともに改善されるとともに、基
板に対する位置決めをも容易に行うことができる。この
変形例の組み合わせは任意であって、このほかに図示さ
れていないが、例えば図３の変形例と図５の変形例とを
組み合わせても、上記変形例と同様な効果が得られる。
性およびハンダ付け性がともに改善されるとともに、基
板に対する位置決めをも容易に行うことができる。この
変形例の組み合わせは任意であって、このほかに図示さ
れていないが、例えば図３の変形例と図５の変形例とを
組み合わせても、上記変形例と同様な効果が得られる。
【００３０】なお、この切欠き溝３３ｂおよび透孔３３
ｃは、必ずしも両方のリード端子に設けられる必要はな
く、いずれか一方に設けられても良い。また、例えば一
方のリード端子に切欠き溝３３ｂを形成し、他方のリー
ド端子に透孔３３ｃを穿設するようにしても良い。
ｃは、必ずしも両方のリード端子に設けられる必要はな
く、いずれか一方に設けられても良い。また、例えば一
方のリード端子に切欠き溝３３ｂを形成し、他方のリー
ド端子に透孔３３ｃを穿設するようにしても良い。
【００３１】一方、このリード端子３０を適用する場
合、端子案内溝２３は同リード端子３０のハンダ付け部
３３を収納し得る形状とされることが好ましい。
合、端子案内溝２３は同リード端子３０のハンダ付け部
３３を収納し得る形状とされることが好ましい。
【００３２】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
コンデンサ本体を外装ケースの凹部内に収納し、かつ、
同凹部内において耐熱性の樹脂にて封入したことによ
り、表面実装時の安定性が高められるとともに、コンデ
ンサ本体がハンダ付け時の熱からも効果的に保護され
る。また、一方のリード端子は外装ケースの底部から引
き出されているが、他方のリード端子はその全体が外装
ケース外に露出しているため、回路基板に表面実装する
際などにおいて、リード端子の視認性がよく、したがっ
てその極性を誤ることなく正確に実装することができ
る。
コンデンサ本体を外装ケースの凹部内に収納し、かつ、
同凹部内において耐熱性の樹脂にて封入したことによ
り、表面実装時の安定性が高められるとともに、コンデ
ンサ本体がハンダ付け時の熱からも効果的に保護され
る。また、一方のリード端子は外装ケースの底部から引
き出されているが、他方のリード端子はその全体が外装
ケース外に露出しているため、回路基板に表面実装する
際などにおいて、リード端子の視認性がよく、したがっ
てその極性を誤ることなく正確に実装することができ
る。
【図１】本考案の実施例に係る電気二重層コンデンサの
コンデンサ本体と外装ケースとを分離して示した断面
図。
コンデンサ本体と外装ケースとを分離して示した断面
図。
【図２】同実施例に係る電気二重層コンデンサの断面
図。
図。
【図３】本考案に適用し得るリード端子の変形例を示し
た斜視図。
た斜視図。
【図４】本考案に適用し得るリード端子の変形例を示し
た要部斜視図。
た要部斜視図。
【図５】本考案に適用し得るリード端子の変形例を示し
た要部斜視図。
た要部斜視図。
【図６】本考案に適用し得るリード端子の変形例を示し
た要部斜視図。
た要部斜視図。
【図７】従来例としての電気二重層コンデンサを示した
分解斜視図。
分解斜視図。
【図８】同従来例の断面図。
１ コンデンサ本体 ２，３ コンデンサセル ４ カップリング部材 ６，７ リード端子 ６ａ，７ａ 先端部 １０，２０ 外装ケース １１，２１ 凹部 １２ 突起 １３ 係合溝 １５，２４ 封入樹脂 ３０ リード端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 富沢 孝史 神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号 エルナー株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−93110（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−244838（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−96528（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/016 H01G 9/155
Claims (1)
- 【請求項１】 コイン状をなす少なくとも一つのコンデ
ンサセルを含み、同コンデンサセルの各電極面にリード
端子をそれぞれ取り付けるとともに、その各々のリード
端子の自由端側を上記電極面とほぼ直角をなす同一方向
に折り曲げてなるコンデンサ本体を備えた電気二重層コ
ンデンサにおいて、 上面側が開放されていて、内部に 上記コンデンサ本体を
収納する凹部を有するとともに、同凹部の底部に一つの
端子挿通孔が穿設されている耐熱性で電気絶縁性材料か
らなる外装ケースを備え、上記コンデンサ本体は同外装
ケースの凹部内において同凹部に充填固化される封入樹
脂により封入されており、上記一方のリード端子は上記
端子挿通孔を挿通され、その先端部が上記外装ケースの
底面の端子案内溝に沿って折り曲げられているととも
に、上記他方のリード端子は、その全体が外部に露出さ
れた状態で、上記外装ケースの上面開口部から外側面に
沿って延在し、かつ、その先端部が上記ケース底面を含
む平面に沿って上記一方のリード端子とは反対方向に折
り曲げられていることを特徴とする電気二重層コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1997005799U JP2597724Y2 (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1997005799U JP2597724Y2 (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 電気二重層コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1048U JPH1048U (ja) | 1998-02-20 |
| JP2597724Y2 true JP2597724Y2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=18527812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1997005799U Expired - Lifetime JP2597724Y2 (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2597724Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4785282B2 (ja) * | 2000-10-11 | 2011-10-05 | セイコーインスツル株式会社 | リフローはんだ付け実装可能な電気二重層キャパシタの製造方法 |
| JP6682417B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2020-04-15 | 株式会社トーキン | 電気二重層コンデンサ |
-
1997
- 1997-06-19 JP JP1997005799U patent/JP2597724Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1048U (ja) | 1998-02-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990414 |