JP2595598B2 - フォトレジスト組成物 - Google Patents
フォトレジスト組成物Info
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 30
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 17
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 5
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- -1 styryl compound Chemical class 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 2-(n-ethylanilino)ethanol Chemical compound OCCN(CC)C1=CC=CC=C1 HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPCCXIVDZANEJZ-UHFFFAOYSA-N 2-(n-ethylanilino)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCN(CC)C1=CC=CC=C1 GPCCXIVDZANEJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002262 Schiff base Substances 0.000 description 2
- 150000004753 Schiff bases Chemical class 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 2
- UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentahydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N (2,4-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXIIFBJDJHDNGW-UHFFFAOYSA-N (2,5-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C(=O)C=2C(=C(O)C(O)=CC=2)O)=C1 AXIIFBJDJHDNGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPILYRLRGZENJD-UHFFFAOYSA-N (3,5-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC(C(=O)C=2C(=C(O)C(O)=CC=2)O)=C1 OPILYRLRGZENJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWZREQONUGCFIT-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C(=C(O)C(O)=CC=2)O)=C1 HWZREQONUGCFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical compound [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 230000022244 formylation Effects 0.000 description 1
- 238000006170 formylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- CUONGYYJJVDODC-UHFFFAOYSA-N malononitrile Chemical compound N#CCC#N CUONGYYJJVDODC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C255/00—Carboxylic acid nitriles
- C07C255/01—Carboxylic acid nitriles having cyano groups bound to acyclic carbon atoms
- C07C255/32—Carboxylic acid nitriles having cyano groups bound to acyclic carbon atoms having cyano groups bound to acyclic carbon atoms of a carbon skeleton containing at least one six-membered aromatic ring
- C07C255/34—Carboxylic acid nitriles having cyano groups bound to acyclic carbon atoms having cyano groups bound to acyclic carbon atoms of a carbon skeleton containing at least one six-membered aromatic ring with cyano groups linked to the six-membered aromatic ring, or to the condensed ring system containing that ring, by unsaturated carbon chains
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
- C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、フォトレジスト組成物に関するものであ
る。さらに詳しくは、ICやLS等の半導体デバイスの製造
において、アルミニウム等の高反射率基板上での微細パ
ターンの形成に特に好適に用いられるフォトレジスト組
成物に関するものである。
る。さらに詳しくは、ICやLS等の半導体デバイスの製造
において、アルミニウム等の高反射率基板上での微細パ
ターンの形成に特に好適に用いられるフォトレジスト組
成物に関するものである。
<従来の技術> 従来、LSI等の集積回路製造において、キノンジアジ
ド系感光剤とノボラック系樹脂からなるフォトレジスト
や、ビスアジド系感光剤と環化ゴム系樹脂からなるフォ
トレジストなどが用いられている。
ド系感光剤とノボラック系樹脂からなるフォトレジスト
や、ビスアジド系感光剤と環化ゴム系樹脂からなるフォ
トレジストなどが用いられている。
集積回路の製造の際、各種基板上にフォトレジストを
使って微細パターンを形成するが、アルミニウム、アル
ミニウム−シリコン、ポリシリコン等の高反射率基板上
では、従来のフォトレジストを用いた場合、基板面や段
差側面での光の反射による不必要な領域の感光現象が生
じ、いわゆるノッチングやハレーションといった問題を
生じている。
使って微細パターンを形成するが、アルミニウム、アル
ミニウム−シリコン、ポリシリコン等の高反射率基板上
では、従来のフォトレジストを用いた場合、基板面や段
差側面での光の反射による不必要な領域の感光現象が生
じ、いわゆるノッチングやハレーションといった問題を
生じている。
このため、特公昭51−37562号公報には、紫外線領域
に吸光特性を有する下記式 で示される色素(オイルイエロー〔C.I.−11020〕)を
吸光剤として含有させることにより、フォトレジスト層
の光透過性を減少させ、基板表面で反射してフォトレジ
スト層を透過する光を急激に低減させ、遮光領域への光
の回り込みを少なくして前記問題を改良し、解像度の低
下を防止したフォトレジスト組成物が提案されている。
以下、本明細書においては、例えば、ノボラック系等の
樹脂と感光剤からなる組成物を「フォトレジスト」と表
現し、これに吸光剤を含有させたものを「フォトレジス
ト組成物」と表現することとする。
に吸光特性を有する下記式 で示される色素(オイルイエロー〔C.I.−11020〕)を
吸光剤として含有させることにより、フォトレジスト層
の光透過性を減少させ、基板表面で反射してフォトレジ
スト層を透過する光を急激に低減させ、遮光領域への光
の回り込みを少なくして前記問題を改良し、解像度の低
下を防止したフォトレジスト組成物が提案されている。
以下、本明細書においては、例えば、ノボラック系等の
樹脂と感光剤からなる組成物を「フォトレジスト」と表
現し、これに吸光剤を含有させたものを「フォトレジス
ト組成物」と表現することとする。
ところで、フォトレジストに吸光剤を添加すると、一
般に感度が大幅に低下して、半導体製造時の生産性が低
下するという好ましくない問題が生ずる。また、フォト
レジスト膜の形成にあっては一般に、溶媒を含有するフ
ォトレジスト組成物をウェハに塗布し、プリベークして
溶媒を除去する方法が採られるが、吸光剤によっては保
存中に析出したり、プリベーク時に昇華して濃度が低下
し、満足な結果が得られなかったり、バラツキが生じた
りするという問題があった。
般に感度が大幅に低下して、半導体製造時の生産性が低
下するという好ましくない問題が生ずる。また、フォト
レジスト膜の形成にあっては一般に、溶媒を含有するフ
ォトレジスト組成物をウェハに塗布し、プリベークして
溶媒を除去する方法が採られるが、吸光剤によっては保
存中に析出したり、プリベーク時に昇華して濃度が低下
し、満足な結果が得られなかったり、バラツキが生じた
りするという問題があった。
一方、特開昭61−93445号公報には、特定のスチリル
系化合物を吸光剤として用いたフォトレジスト組成物が
開示されているが、この場合、プリベークによる性能低
下やバラツキといった問題は解決されるものの、フォト
レジストの大幅な感度低下を免れることができないとい
う問題があった。
系化合物を吸光剤として用いたフォトレジスト組成物が
開示されているが、この場合、プリベークによる性能低
下やバラツキといった問題は解決されるものの、フォト
レジストの大幅な感度低下を免れることができないとい
う問題があった。
<発明が解決しようとする問題点> 本発明者らは、上記従来例の欠点を克服すべく鋭意検
討した結果、本発明を完成するに至った。
討した結果、本発明を完成するに至った。
すなわに本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消
し、高反射率基板上でハレーションやノッチングがな
く、かつプリベークに対しても安定で、高解像度のプタ
ーンを形成し、そして吸光剤添加による感度低下が少な
い高感度のフォトレジスト組成物を提供することにあ
る。
し、高反射率基板上でハレーションやノッチングがな
く、かつプリベークに対しても安定で、高解像度のプタ
ーンを形成し、そして吸光剤添加による感度低下が少な
い高感度のフォトレジスト組成物を提供することにあ
る。
また本発明の他の目的は、フォトレジストとの相溶性
がよい吸光剤を含有し、この吸光剤が、保存中のフォト
レジスト組成物中や、塗布・プリベーク後のフォトレジ
スト組成物膜中に析出しない微細加工用のフォトレジス
ト組成物を提供することにある。
がよい吸光剤を含有し、この吸光剤が、保存中のフォト
レジスト組成物中や、塗布・プリベーク後のフォトレジ
スト組成物膜中に析出しない微細加工用のフォトレジス
ト組成物を提供することにある。
<問題点を解決するための手段> 本発明者らは、鋭意検討結果、吸光剤として特定のス
チリル系色素を用いることにより、従来技術の有する欠
点が解決できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
チリル系色素を用いることにより、従来技術の有する欠
点が解決できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
すなわち本発明は、一般式(I) (式中、X及びYはそれぞれ同一又は異なる基で、電子
吸引性基を表し、R1は、さらに置換されていてもよい炭
素数1〜10のアルキレン基を、R2は、水素原子、置換若
しくは未置換の炭素数1〜10のアルキル基、アルケニル
基又はアラルキル基を、R3及びR4はそれぞれ同一又は異
なる基で、水素原子、置換若しくは未置換の低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基、アミド基又はハロゲン原子を
表す) で示される化合物を含むことを特徴とするフォトレジス
ト組成物を提供するものである。
吸引性基を表し、R1は、さらに置換されていてもよい炭
素数1〜10のアルキレン基を、R2は、水素原子、置換若
しくは未置換の炭素数1〜10のアルキル基、アルケニル
基又はアラルキル基を、R3及びR4はそれぞれ同一又は異
なる基で、水素原子、置換若しくは未置換の低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基、アミド基又はハロゲン原子を
表す) で示される化合物を含むことを特徴とするフォトレジス
ト組成物を提供するものである。
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の組成物において、基材となるフォトレジスト
としては、例えば、フェノール類とホルムアルデヒドを
付加縮合反応させて得られるノボラック樹脂と、ナフト
キノンジアジド化合物とを含有するものが好適に用いら
れる。なかでも、m−クレゾール及び/又はp−クレゾ
ールとホルマリンより合成されるクレゾールノボラック
ス樹脂あるいは、m−、p−クレゾール及び3,5−キシ
レノールとホルマリンより合成されるグレゾール系ノボ
ラック樹脂等と、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
2′,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
3′,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,4,
5′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3′,4,5′
−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3′,4,4′−
ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,4,4′−ペ
ンタヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3′,4−ペンタ
ヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフ
ェノン類のナフトキノン−1,2−ジアジドスルホン酸エ
ステルとを含有するフォトレジストが好適に用いられ
る。
としては、例えば、フェノール類とホルムアルデヒドを
付加縮合反応させて得られるノボラック樹脂と、ナフト
キノンジアジド化合物とを含有するものが好適に用いら
れる。なかでも、m−クレゾール及び/又はp−クレゾ
ールとホルマリンより合成されるクレゾールノボラック
ス樹脂あるいは、m−、p−クレゾール及び3,5−キシ
レノールとホルマリンより合成されるグレゾール系ノボ
ラック樹脂等と、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
2′,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
3′,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,4,
5′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3′,4,5′
−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3′,4,4′−
ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,4,4′−ペ
ンタヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3′,4−ペンタ
ヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフ
ェノン類のナフトキノン−1,2−ジアジドスルホン酸エ
ステルとを含有するフォトレジストが好適に用いられ
る。
本発明では、吸光剤として前記一般式(I)で示され
る化合物を用いる。この一般式(I)において、X及び
Yはそれぞれ同一又は異なる電子吸引性基であり、R
1は、さらに置換されていてもよい炭素数1〜10、好ま
しくは1〜8のアルキレン基であり、R2は水素原子、置
換若しくは未置換の炭素数1〜10、好ましくは1〜8の
アルキル基、アルケニル基又はアラルキル基であり、R3
及びR4はそれぞれ同一又は異なり、水素原子、置換若し
くは未置換の低級アルキル基、低級アルコキシ基、アミ
ド基又はハロゲン原子である。
る化合物を用いる。この一般式(I)において、X及び
Yはそれぞれ同一又は異なる電子吸引性基であり、R
1は、さらに置換されていてもよい炭素数1〜10、好ま
しくは1〜8のアルキレン基であり、R2は水素原子、置
換若しくは未置換の炭素数1〜10、好ましくは1〜8の
アルキル基、アルケニル基又はアラルキル基であり、R3
及びR4はそれぞれ同一又は異なり、水素原子、置換若し
くは未置換の低級アルキル基、低級アルコキシ基、アミ
ド基又はハロゲン原子である。
X及びYで表される電子吸引性基としては、例えば、 が挙げられる。ここで、R5は低級アルキル基を表し、R6
〜R10は同一又は異なる基で、水素原子、置換若しくは
未置換の低級アルキル基又はフェニル基を表し、R11及
びR12同一又は異なる基で、置換若しくは未置換のアル
キル基又はフェニル基を表し、l、m及びnは同一又は
異なる数で、それぞれ1又は2を表す。
〜R10は同一又は異なる基で、水素原子、置換若しくは
未置換の低級アルキル基又はフェニル基を表し、R11及
びR12同一又は異なる基で、置換若しくは未置換のアル
キル基又はフェニル基を表し、l、m及びnは同一又は
異なる数で、それぞれ1又は2を表す。
上記の各記号につき、「置換若しくは未置換の」と定
義せれた基における置換基として具体的には、 −OH基、−CN基、 −SO3H基、−NHSO3H基、 (R′は低級アルキル基)、ハロゲン原子 等が挙げられるが、特に−OH基又は−CN基が好ましい。
ただし、一般式(I)中のX及びYがともに−CN基であ
るとき、R2で表されるアルキル基が−OH基で置換される
ことはない。
義せれた基における置換基として具体的には、 −OH基、−CN基、 −SO3H基、−NHSO3H基、 (R′は低級アルキル基)、ハロゲン原子 等が挙げられるが、特に−OH基又は−CN基が好ましい。
ただし、一般式(I)中のX及びYがともに−CN基であ
るとき、R2で表されるアルキル基が−OH基で置換される
ことはない。
X及びYで表される電子吸引性基として、特に好まし
くは、 −CN、 −SO2−R11又は−SO3−R12 (R5、R6、R7、R11及びR12は前記の意味を有する) が挙げられ、さらに好ましくは、 −CN又は (R5は低級アルキル基) が挙げられる。
くは、 −CN、 −SO2−R11又は−SO3−R12 (R5、R6、R7、R11及びR12は前記の意味を有する) が挙げられ、さらに好ましくは、 −CN又は (R5は低級アルキル基) が挙げられる。
本発明に用いられる前記一般式(I)で示される化合
物(色素)は、そのほどんどは、米国特許第4,439,372
号明細書又はJSDC April(1977)p.126−133等に記載さ
れた公知の化合物であり、それぞれに記載された方法又
はそれらに準ずる方法によって、容易に製造される。
物(色素)は、そのほどんどは、米国特許第4,439,372
号明細書又はJSDC April(1977)p.126−133等に記載さ
れた公知の化合物であり、それぞれに記載された方法又
はそれらに準ずる方法によって、容易に製造される。
本発明においては、これらの色素のなかでも、特に55
0nm以下、より好ましくは350〜450nmの領域の光に対し
て吸収極大をもつ化合物(色素)が好ましく用いられ
る。
0nm以下、より好ましくは350〜450nmの領域の光に対し
て吸収極大をもつ化合物(色素)が好ましく用いられ
る。
以下、本発明に好適に用いられる色素について、さら
に具体的に例示するが、本発明に用いる色素はこれらに
限定されるものではなく、前記一般式(I)の定義に入
っていればよいし、またこれらの色素は、2種以上混合
して用いることもできる。
に具体的に例示するが、本発明に用いる色素はこれらに
限定されるものではなく、前記一般式(I)の定義に入
っていればよいし、またこれらの色素は、2種以上混合
して用いることもできる。
本発明のフォトレジスト組成物における一般式(I)
で示される化合物(色素)の使用量は、通常フォトレジ
ストの固形分重量に対して0.1〜20%が好ましく、さら
には0.2〜10%がより好ましい。この量があまり少ない
と、ハレーション防止効果が小さく、この量が多過ぎる
と、プロファイルや感度が悪化する傾向を示す。また、
本発明の組成物において、一般式(I)で示される特定
のスチリル系色素に加えて、1種又は2種以上の他の色
素を併用することもできる。
で示される化合物(色素)の使用量は、通常フォトレジ
ストの固形分重量に対して0.1〜20%が好ましく、さら
には0.2〜10%がより好ましい。この量があまり少ない
と、ハレーション防止効果が小さく、この量が多過ぎる
と、プロファイルや感度が悪化する傾向を示す。また、
本発明の組成物において、一般式(I)で示される特定
のスチリル系色素に加えて、1種又は2種以上の他の色
素を併用することもできる。
本発明で用いる一般式(I)で示される化合物は、前
記したとおり種々の公知の方法で製造できるが、代表的
な製造方法としては、アミン成分をヴィスマイヤー反
応によりホルミル化し、次いで活性メチレン成分と反応
させる方法、あるいはアミン成分をシッフベース化
し、次いで活性メチレン成分と反応させる方法を挙げる
ことができる。また、上記又はの方法において、ホ
ルミル化又はシッフベース化に先立って、アミン成分中
の活性な基をエステル化により保護しておき、活性メチ
レン成分と反応さる前又は反応させた後、加水分解して
元に戻すことが、種々の副反応を抑制し、収率を向上さ
せるために好ましい。
記したとおり種々の公知の方法で製造できるが、代表的
な製造方法としては、アミン成分をヴィスマイヤー反
応によりホルミル化し、次いで活性メチレン成分と反応
させる方法、あるいはアミン成分をシッフベース化
し、次いで活性メチレン成分と反応させる方法を挙げる
ことができる。また、上記又はの方法において、ホ
ルミル化又はシッフベース化に先立って、アミン成分中
の活性な基をエステル化により保護しておき、活性メチ
レン成分と反応さる前又は反応させた後、加水分解して
元に戻すことが、種々の副反応を抑制し、収率を向上さ
せるために好ましい。
<発明の効果> 本発明によれば、従来技術の欠点を解消し、高反応率
基板においても、ハレーションやノッチングのない高解
像度のパターンを、生産性を落とすことなく、また安定
的に形成することが可能となるなど、その工業的価値は
極めて高いものがある。
基板においても、ハレーションやノッチングのない高解
像度のパターンを、生産性を落とすことなく、また安定
的に形成することが可能となるなど、その工業的価値は
極めて高いものがある。
<実施例> 以下、本発明を参考例及び実施例により具体的に説明
するが、これらによって本発明が制限されるものではな
い。例中にある%及び部は、特にことわらないかぎり重
量基準である。
するが、これらによって本発明が制限されるものではな
い。例中にある%及び部は、特にことわらないかぎり重
量基準である。
参考例1(吸光剤の合成例) N−エチル−N−(ヒドロキシエチル)アニリン16.5
g(0.1モル)、ピリジン0.5ml及び無水酢酸12.3gを混合
し、40〜50℃で20時間撹拌反応させた。次いで、この反
応液を20〜23℃に冷却し、メタノール5mlを加えて1時
間撹拌した。次に、50ml及び酢酸エチル20mlを用いて3
回抽出操作を繰り返した後、上層を濾過し、瀘液を濃縮
することにより、N−エチル−N−(アセトキシエチ
ル)アニリン20.7gを得た。
g(0.1モル)、ピリジン0.5ml及び無水酢酸12.3gを混合
し、40〜50℃で20時間撹拌反応させた。次いで、この反
応液を20〜23℃に冷却し、メタノール5mlを加えて1時
間撹拌した。次に、50ml及び酢酸エチル20mlを用いて3
回抽出操作を繰り返した後、上層を濾過し、瀘液を濃縮
することにより、N−エチル−N−(アセトキシエチ
ル)アニリン20.7gを得た。
このN−エチル−N−(アセトキシエチル)アニリン
20.7gをジメチルホルムアミド25mlと混合し、約40℃で
撹拌しながら、オキシ塩化リン13.5mlを12分間かけて滴
下し、その後60℃で6時間撹拌した。この反応液を30℃
に冷却後、エタノール100mlにジスチャージし、25%ア
ンモニア水溶液30mlとマロンニトリル6.6gを加えて、70
℃で5時間、還流下に加熱反応させた。この反応液を10
〜20℃に冷却し、沈澱物を濾過により取り除いた。
20.7gをジメチルホルムアミド25mlと混合し、約40℃で
撹拌しながら、オキシ塩化リン13.5mlを12分間かけて滴
下し、その後60℃で6時間撹拌した。この反応液を30℃
に冷却後、エタノール100mlにジスチャージし、25%ア
ンモニア水溶液30mlとマロンニトリル6.6gを加えて、70
℃で5時間、還流下に加熱反応させた。この反応液を10
〜20℃に冷却し、沈澱物を濾過により取り除いた。
この瀘液は、下記式 で示される化合物を約50%含んでいた。
この瀘液をエタノール40mlと混合した後、75℃で撹拌
下、15mの37%塩酸を加え、30分間還流下に加熱反応さ
せた。この反応液を約60℃に冷却し、氷水中にジスチャ
ージして結晶を析出させた。濾過、水洗、乾燥して、下
記式 で示される4−〔N−エチル−N−(ヒドロキシエチ
ル)アミノ〕−β,β−ジスアノスチレン19.2gを得
た。
下、15mの37%塩酸を加え、30分間還流下に加熱反応さ
せた。この反応液を約60℃に冷却し、氷水中にジスチャ
ージして結晶を析出させた。濾過、水洗、乾燥して、下
記式 で示される4−〔N−エチル−N−(ヒドロキシエチ
ル)アミノ〕−β,β−ジスアノスチレン19.2gを得
た。
参考例2 参考例1において、N−エチル−N−(ヒドロキシエ
チル)アニリン16.5g(0.1モル)に替え、下記式 で示される化合物0.1モルをCl(CH2)6OHと反応させる
ことにより得られた下記式 で示されるアミン化合物を用いて、前記参考例1と同様
にして、下記式 で示される4−〔N−ヘキシル−N−(ヒドロキシヘキ
シル)アミノ〕−β,β−ジシアノスチレン約17.5gを
得た。
チル)アニリン16.5g(0.1モル)に替え、下記式 で示される化合物0.1モルをCl(CH2)6OHと反応させる
ことにより得られた下記式 で示されるアミン化合物を用いて、前記参考例1と同様
にして、下記式 で示される4−〔N−ヘキシル−N−(ヒドロキシヘキ
シル)アミノ〕−β,β−ジシアノスチレン約17.5gを
得た。
実施例1〜3及び比較例1〜2 ノボラック樹脂と少なくとも1個のo−キノンジアジ
ドを含むポジ型フォトレストPF−6200(商品名、住友化
学工業(株)製、固形分割合31.0%)に、第1表に示す
各色素を添加し、フォトレジスト組成物を調製した。色
素の添加量は、PF−6200の固形分に対して0.68%とし
た。これらのフォトレジストを、アルミニウム膜の付い
た4インチシリコンウェハに、膜厚が1.80μmとなるよ
うにスピナーで回転塗布し、ホットプレートにて100℃
で1分間プリベークした。これを、テストレクチルを介
して露光量を段階的に変え、縮小投影露光装置(ニコン
NSR−1505G)を用いて露光した。露光後、SOPD(商品
名、住友化学工業(株)製、ポジ型レジスト用現像液)
を使用し、自動現像機にて、23℃、60秒の静止パドル法
で現像した。結果を第1表に示す。
ドを含むポジ型フォトレストPF−6200(商品名、住友化
学工業(株)製、固形分割合31.0%)に、第1表に示す
各色素を添加し、フォトレジスト組成物を調製した。色
素の添加量は、PF−6200の固形分に対して0.68%とし
た。これらのフォトレジストを、アルミニウム膜の付い
た4インチシリコンウェハに、膜厚が1.80μmとなるよ
うにスピナーで回転塗布し、ホットプレートにて100℃
で1分間プリベークした。これを、テストレクチルを介
して露光量を段階的に変え、縮小投影露光装置(ニコン
NSR−1505G)を用いて露光した。露光後、SOPD(商品
名、住友化学工業(株)製、ポジ型レジスト用現像液)
を使用し、自動現像機にて、23℃、60秒の静止パドル法
で現像した。結果を第1表に示す。
第1表に示すように、実施例では高感度でパターンを
形成できた。形成されたパターンは、0.8μmまでシャ
ープに解像されており、またパターン側面の反射光によ
るノッチングもなく、アルミニウム表面からのハレーシ
ョン防止効果に優れていることがわかった。
形成できた。形成されたパターンは、0.8μmまでシャ
ープに解像されており、またパターン側面の反射光によ
るノッチングもなく、アルミニウム表面からのハレーシ
ョン防止効果に優れていることがわかった。
また、同じ組成物をガラスウェハにアルミニウムウェ
ハと同様にして回転塗布し、120℃で30分間コンベクシ
ョンオーブンにてプリベークし、UV−可視スペクトラム
メーターで436nmの吸光度比(プリベーク前との比較、
感光剤の熱分解量を除去してある)を求めたところ、ほ
ぼ1に近く、耐昇華性が良好であった。
ハと同様にして回転塗布し、120℃で30分間コンベクシ
ョンオーブンにてプリベークし、UV−可視スペクトラム
メーターで436nmの吸光度比(プリベーク前との比較、
感光剤の熱分解量を除去してある)を求めたところ、ほ
ぼ1に近く、耐昇華性が良好であった。
シリコンウェハに上記と同様の方法で塗布、露光し、
コンベクションオーブンにて90℃で30分間アフターベー
ク後4日間保存してから現像し、パターン間に残留する
析出物を調べたが、析出物は認められなかった。保存
(23℃)6ヶ月後のレジスト中にも吸光剤の析出はなか
った。
コンベクションオーブンにて90℃で30分間アフターベー
ク後4日間保存してから現像し、パターン間に残留する
析出物を調べたが、析出物は認められなかった。保存
(23℃)6ヶ月後のレジスト中にも吸光剤の析出はなか
った。
これに対し、比較例のフォトレジスト組成物は、感度
及び耐昇華性の点で不十分なもであった。
及び耐昇華性の点で不十分なもであった。
実施例4及び比較例3 メタクレゾールノボラック樹脂であって、そのGPCパ
ターンの面積比における分子量150以上500未満(メタク
レゾールモノマーは含まない)の範囲が18.2%、分子量
500以上5,000未満の範囲が20.8%、分子量5,000以上の
範囲が61.0%であるノボラク樹脂17部、ナフトキノン−
(1,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸クロリド
と2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンの縮合反応物
5.25部、及び第2表の色素各0.15部を、エチルセロソル
ブアセテート49.25部に溶解し、0.2μmのフィルターで
濾過してフォトレジスト組成物を調製した。
ターンの面積比における分子量150以上500未満(メタク
レゾールモノマーは含まない)の範囲が18.2%、分子量
500以上5,000未満の範囲が20.8%、分子量5,000以上の
範囲が61.0%であるノボラク樹脂17部、ナフトキノン−
(1,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸クロリド
と2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンの縮合反応物
5.25部、及び第2表の色素各0.15部を、エチルセロソル
ブアセテート49.25部に溶解し、0.2μmのフィルターで
濾過してフォトレジスト組成物を調製した。
この組成物を、アルミニウムを1μmの厚みで蒸着し
たシリコンウェハ上にスピンコータを用いて塗布後、ホ
ットプレートにて100℃で1分間ベークした。ベーク後
の膜厚は1.28μmであった。その後、実施例1と同様に
してパターンを形成した。結果を第2表に示す。
たシリコンウェハ上にスピンコータを用いて塗布後、ホ
ットプレートにて100℃で1分間ベークした。ベーク後
の膜厚は1.28μmであった。その後、実施例1と同様に
してパターンを形成した。結果を第2表に示す。
第2表に示すように、実施例のフォトレジスト組成物
は高感度であった。また、形成されたパターンは0.7μ
mまでシャープに解像されており、パターン側面の反射
光によるノッチングやパターンのゆがみも見られず、高
い反射防止性能を示した。耐昇華性も良好であり、色素
の析出もなかった。
は高感度であった。また、形成されたパターンは0.7μ
mまでシャープに解像されており、パターン側面の反射
光によるノッチングやパターンのゆがみも見られず、高
い反射防止性能を示した。耐昇華性も良好であり、色素
の析出もなかった。
実施例5〜6 色素の種類を第3表に示すものにした以外は、実施例
4と同様にして、アルミニウム蒸着膜を有するウェハ上
にフォトレスト組成物を塗布し、パターンを形成した。
4と同様にして、アルミニウム蒸着膜を有するウェハ上
にフォトレスト組成物を塗布し、パターンを形成した。
相対感度は0.5〜0.7と高感度であり、形成されたパタ
ーンも0.7μmまでシャープに解像されており、パター
ンの側面に反射光によるノッチングは見られなかった。
また耐昇華性も良好であり、色素の析出もなかった。
ーンも0.7μmまでシャープに解像されており、パター
ンの側面に反射光によるノッチングは見られなかった。
また耐昇華性も良好であり、色素の析出もなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古田 秋弘 大阪府大阪市此花区春日出中3丁目1番 98号 住友化学工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−137246(JP,A) 特開 昭52−11297(JP,A) 米国特許4439372(US,A)
Claims (3)
- 【請求項1】一般式(I) (式中、X及びYはそれぞれ同一又は異なる基で、電子
吸引性基を表し、R1は、さらに置換されていてもよい炭
素数1〜10のアルキレン基を、R2は、水素原子、置換若
しくは未置換の炭素数1〜10のアルキル基、アルケニル
基又はアラルキル基を、R3及びR4はそれぞれ同一又は異
なる基で、水素原子、置換若しくは未置換の低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基、アミド基又はハロゲン原子を
表すが、X及びYがともにシアノ基であるときは、R2は
水酸基で置換されたアルキル基であることはない) で示される化合物を含むことを特徴とするフォトレジス
ト組成物。 - 【請求項2】一般式(I)におけるX及びYの少なくと
も一方が−CNである特許請求の範囲第1項に記載のフォ
トレジスト組成物。 - 【請求項3】一般式(I)におけるX及びYが−CNであ
る特許請求の範囲第1項に記載のフォトレジスト組成
物。
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62332110A JP2595598B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | フォトレジスト組成物 |
US07/290,264 US5218136A (en) | 1987-12-28 | 1988-12-27 | Styryl compounds, process for preparing the same and photoresist compositions comprising the same |
MX014356A MX169489B (es) | 1987-12-28 | 1988-12-27 | Procedimiento para preparar compuestos de estirilo |
SG1996001577A SG77100A1 (en) | 1987-12-28 | 1988-12-28 | Photoresist compositions comprising styryl compounds |
EP88121773A EP0323631B1 (en) | 1987-12-28 | 1988-12-28 | Styryl compounds, process for preparing the same and photoresist compositions comprising the same |
KR1019880017667A KR0139093B1 (ko) | 1987-12-28 | 1988-12-28 | 스티릴 화합물, 그의 제조방법 및 그를 함유하는 포토레지스트 조성물 |
EP92110557A EP0510726B1 (en) | 1987-12-28 | 1988-12-28 | Photoresist compositions comprising styryl compounds |
DE88121773T DE3883195T2 (de) | 1987-12-28 | 1988-12-28 | Styryl-Verbindungen, Verfahren zu ihrer Herstellung und diese enthaltenden Photoresist-Zusammensetzungen. |
CA000587099A CA1329599C (en) | 1987-12-28 | 1988-12-28 | Styryl compounds, process for preparing the same and photoresist compositions comprising the same |
DE3855110T DE3855110T2 (de) | 1987-12-28 | 1988-12-28 | Photoresist-Zusammensetzungen, die Styryl-Verbindungen enthalten |
US07/937,684 US5354644A (en) | 1987-12-28 | 1992-09-01 | Photoresist compositions comprising styryl compound |
SG21294A SG21294G (en) | 1987-12-28 | 1994-02-05 | Styryl compounds, process for preparing the same and photoresist compositions comprising the same. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62332110A JP2595598B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | フォトレジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01172948A JPH01172948A (ja) | 1989-07-07 |
JP2595598B2 true JP2595598B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=18251265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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CN113292860A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-08-24 | 蔡常勇 | 一种抗紫外线的硅胶制造工艺 |
Citations (1)
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US4439372A (en) | 1981-07-16 | 1984-03-27 | Bayer Aktiengesellschaft | Process for the preparation of styryl dyestuffs |
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DE3735852A1 (de) * | 1987-10-23 | 1989-05-03 | Hoechst Ag | Positiv arbeitendes lichtempfindliches gemisch, enthaltend einen farbstoff, und daraus hergestelltes positiv arbeitendes lichtempfindliches aufzeichnungsmaterial |
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1987
- 1987-12-28 JP JP62332110A patent/JP2595598B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
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US4439372A (en) | 1981-07-16 | 1984-03-27 | Bayer Aktiengesellschaft | Process for the preparation of styryl dyestuffs |
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JPH01172948A (ja) | 1989-07-07 |
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