JP2590744B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置Info
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Description
に関し、特に直交メモリあるいは内容アドレスメモリの
機能を備えた浮遊ゲートトランジスタ方式の不揮発性半
導体記憶装置に関する。
et Erasable Programable R
ead Only Memory)あるいはフラッシュ
型EEPROM(Electrically Eras
able Programable Read Onl
y Memory)といった浮遊ゲートトランジスタ方
式の不揮発性半導体記憶装置は、電気的にデータの書き
込みが可能であり、特にフラッシュ型EEPROMは電
気的にデータの消去も行えるといった特徴をもつ。
揮発性半導体記憶装置は、通常1つの浮遊ゲートトラン
ジスタよりなるメモリセルで1ビットのデータを記憶す
る。このメモリセルは、浮遊ゲートに蓄積された電荷量
によりしきい値電圧が変化することを利用してデータを
記憶する。そして、このメモリセルの記憶するデータの
読み出しは、制御ゲートに所定の電圧を印加したとき
に、このメモリセルを形成するトランジスタのソース・
ドレイン間に電流が流れるか否かで記憶データの内容を
判定する。浮遊ゲートに蓄積する電荷量の調節は、デー
タの読み出しに用いるときの電圧より高い電圧を使い、
浮遊ゲートと基板との間で電荷をやりとりすることによ
り行う。
ROMの典型的な不揮発性半導体記憶装置のブロック図
を示す。
トをもつトランジスタで形成され行列マトリクス状に配
置された複数のメモリセルMCx、これら複数のメモリ
セルMCxの各行それぞれと対応して配置され対応する
行の各メモリセルそれぞれのトランジスタの制御ゲート
と接続する複数のゲート線GL、複数のメモリセルMC
xの各列それぞれと対応して配置され対応する列の各メ
モリセルそれぞれのトランジスタのドレインと接続する
複数のドレイン線DL、及びマトリクス状に配置された
各メモリセルそれぞれのトランジスタのソースと接続す
るソース線SLを備えたセルアレイ1xと、外部からの
列アドレス信号ADc及び行アドレス信号ADrそれぞ
れを保持し出力する列アドレスバッファ回路6x及び行
アドレスバッファ回路7xと、消去信号EEがアクティ
ブレベルの消去動作時にはセルアレイ1xの全ゲート線
GLを接地電位とし、消去動作時以外の書き込み動作、
読み出し動作時のときは行アドレスバッファ回路7xか
らの行アドレス信号ADrに従って複数のゲート線GL
のうちの1本を選択しその動作時の選択電圧(通常、書
き込み動作時12V、読み出し動作時5V)を供給する
行デコーダ8xと、消去動作時にはソース線SLに消去
用電圧(通常12V)を供給し消去動作時以外はソース
線SLを接地電位とするソース電圧切換回路3と、列ア
ドレスバッファ回路6xからの列アドレス信号ADcに
従って複数のドレイン線DLのうちの1本を選択する列
デコーダ9xと、書き込み動作時には入力データDiと
対応した書き込み用電圧(通常6V)を選択されたドレ
イン線DLに供給し、読み出し動作時には選択されたド
レイン線DLにバイアス電圧(通常1V)を印加し流れ
る電流を検出して増幅し出力(Do)する書込み・読出
し回路14xと、書き込み動作時及び読み出し動作時に
ドレイン線DL及びゲート線GLに供給する電圧を発生
し書込み・読出し回路14x及び行デコーダ8に供給す
る電圧切換回路12xとを有する構成となっている。
出しは、ソース線SLを接地し、行デコーダ8xにより
選択ゲート線に電源電圧、非選択ゲート線に接地電位を
印加し、列デコーダ9xにより1本のドレイン線DLを
選択し、書込み・読出し回路14xで選択されたドレイ
ン線DLを流れる電流を検出することにより行われる。
一般に電流が検出された場合に値“1”、検出されなか
った場合に値“0”を割り当てる。メモリセルMCxへ
のデータ書き込みは、行デコーダ8xにより選択された
ゲート線GL(制御ゲート)に12V程度、書込み・読
出し回路14xからドレイン線DL(ドレイン)に6V
程度を印加し、メモリセルMCxのトランジスタ(以
下、メモリセルトランジスタという)の浮遊ゲートにホ
ットエレクトロンを注入することにより行われる。これ
により、メモリセルトランジスタのしきい値電圧は、読
み出し時のゲート電圧より高くなる(7V程度)。
ソース線SLに高電圧(12V程度)を印加し、セルア
レイ1の全メモリセルトランジスタの浮遊ゲートからF
−Nトンネリング効果にて電子をソースに引き抜くこと
により行われる。これにより、メモリセルトランジスタ
のしきい値電圧は、読み出し時のゲート電圧以下に一括
して下がる。
ットマップや文字フォントといった2次元行列状のデー
タは、行方向に並ぶデータを一単位とし、これを列方向
に複数単位並べた形態で記憶される。そして、画像ビッ
トマップや文字フォントの横転処理等を行う場合には、
行方向を単位として記憶されたデータを、列方向を単位
として読み代えて行っている。このような処理を高速に
行う機能を搭載した記憶装置を直交メモリという。
性の半導体記憶装置の一般的な例のブロック図を図6示
す。
に配置されトランジスタQ1〜Q8から成る複数のメモ
リセルMCy、これら複数のメモリセルMCyの各行そ
れぞれと対応して配置され対応する行の各メモリセルそ
れぞれの第一の選択端子(トランジスタQ5,Q6のゲ
ート)と接続する複数の第一のワード線WL1j(j=
1〜m、以下同じ)、複数のメモリセルMCyの各列そ
れぞれと対応して配置され対応する行の各メモリセルそ
れぞれの第一のデータ端子(トランジスタQ5,Q6の
ドレイン)と接続する複数の第一のビット線BL1i
a,BL1ib(i=1〜n、以下同じ)、複数のメモ
リセルMCyの各列それぞれと対応して配置され対応す
る行の各メモリセルそれぞれの第二の選択端子(トラン
ジスタQ7,Q8のゲート)と接続する複数の第二のワ
ード線WL2i、複数のメモリセルMCyの各行それぞ
れと対応して配置され対応する行の各メモリセルそれぞ
れの第二のデータ端子(トランジスタQ7,Q8のドレ
イン)と接続する複数の第二のビット線BL2ia,B
L2ibを備えたセルアレイ1yと、外部からの列アド
レス信号ADc及び行アドレス信号ADrそれぞれを保
持し出力する列アドレスバッファ回路6y及び行アドレ
スバッファ回路7yと、行アドレスバッファ回路7yか
らの行アドレス信号ADcに従って複数の第一のワード
線WL1jのうちの1本を選択する行デコーダ8yと、
列アドレスバッファ回路6yからの列アドレス信号AD
rに従って複数の第二のワード線WL2iのうちの1本
を選択する列デコーダ9yと、行読み出し信号がアクテ
ィブレベルとなる行読み出し時には、第一のビット線B
L1ia,BL1ibに現れる信号より、行デコーダ8
yにより選択された第一のヰード線WL1jに接続され
たメモリセルの記憶するデータを検出して増幅し出力
(Do1)し、行書き込み信号がアクティブレベルとな
る行書き込み時には、入力データDi1に対応した書き
込み信号を第一のビット線BL1ia,BL1ibに供
給する書込み・読出し回路10yと、列読み出し信号が
アクティブレベルとなる列読み出し時には、第二のビッ
ト線BL2ja,BL2jbに現れる信号より、列デコ
ーダ9yにより選択された第二のワード線WL2iに接
続されたメモリセルの記憶するデータを検出して増幅し
出力(Do2)し、列書き込み信号がアクティブレベル
となる列書き込み信号を第二のビット線BL2ja,B
L2jbに供給する列書込み・読出し回路11yとを有
する構成となっている。
み出し及び書き込みは行デコーダ8yと行書込み・読出
し回路10yとを用いて行うことができ、同じようにし
て、列方向のデータの読み出し及び書き込みを列デコー
ダ9yと列書込み・読出し回路11yとを用いて行うこ
とができる。
ータを行方向・列方向の区別なく高速に読み出し・書き
込みといった操作が行えるので、画像ビットマップや、
文字フォントの横転処理等に非常に有用である。
う一種の記憶装置として内容アドレスメモリがある。こ
れは記憶する複数のワードに対し、与えられた検索ワー
ドとの比較を一括して行う機能をもった記憶装置であ
る。この内容アドレスメモリは、蓄えられたデータに対
し、高速な比較処理を行うキャッシュメモリのTLBや
データベースの検索装置等の応用がある。
揮発性の半導体記憶装置の一般的な例のブロック図を示
す。この半導体記憶装置は、行列マトリクス状に配置さ
れトランジスタQ1〜Q10から成る複数のメモリセル
MCz、これら複数のメモリセルMCzの各行それぞれ
と対応して配置され対応する行の各メモリセルそれぞれ
の選択端子(トランジスタQ5,Q6のゲート)と接続
する複数のワード線WLj、複数のメモリセルMCzの
各列それぞれと対応して配置され対応する行の各メモリ
セルそれぞれのデータ端子(トランジスタQ5,Q6の
ドレイン)と接続する複数のビット線BL1ia,BL
1ib、複数のメモリセルMCzの各列それぞれと対応
して配置され対応する行の各メモリセルそれぞれの検索
端子(トランジスタQ9,Q10のゲート)と接続する
複数の検索線ILia,ILib、複数のメモリセルM
Czの各行それぞれと対応して配置され対応する行の各
メモリセルそれぞれの一致端子(トランジスタQ7,Q
8のドレイン)と接続する複数の一致線MLjを備えた
セルアレイ1zと、外部からのアドレス信号ADを保持
し出力する行アドレスバッファ回路7zと、行アドレス
バッファ回路7zからのアドレス信号ADに従って複数
のワード線WL1jのうちの1本を選択する行デコーダ
8zと、読み出し信号がアクティブレベルとなる読み出
し動作時には、ビット線BL1ia,BL1ibに現れ
る信号より、行デコーダ8zにより選択されたワード線
WL1jに接続されたメモリセルの記憶するデータを検
出して増幅し出力(Do)し、書き込み信号アクティブ
レベルとなる書き込み動作時には、入力データDiに対
応した書き込み信号をビット線BL1ia,BL1ib
に供給する書込み・読出し回路14zと、外部からの検
索データSDを保持し、検索信号がアクティブレベルと
なる検索動作時に、検索データSDに対応した検索信号
を検索線ILia,ILibに供給する検索データレジ
スタ15zと、検索動作時に、一致線MLjに現れる信
号より、各一致線MLに接続されたメモリセルの記憶す
るデータが検索データSDと一致するか否かを検出して
増幅し出力(MD)する一致判定回路16zとを有する
構成となっている。
WL1jに接続されるメモリセルの記憶データを1ワー
ドとして、行デコーダ8zと書込み・読出し回路14z
とを用いてワード単位でのデータを読み出し及び書き込
みができる。また、検索データレジスタ15zと一致判
定回路16zとを用いて、全ワードに対し並列に検索デ
ータSDと一致するか否か検索することができる。
WL1jに接続されるメモリセルの記憶データを1ワー
ドとして、行デコーダ8zと書込み・読出し回路14z
とを用いてワード単位でのデータの読み出し及び書き込
みができる。また、検索データレジスタ15zと一致判
定回路16zとを用いて、全ワードに対し並列に検索デ
ータSDと一致するか否か検索することができる。
は、揮発性であるため電源を切断するとその記憶データ
が消失してしまう。そこで、電源切断時には記憶データ
を一旦、ハードディスク等の不揮発性の記憶装置に退避
させ、電源再投入の際に再度書き戻す等の煩雑な処置が
必要となる。また、これら半導体記憶装置を、例えばメ
モリセルのトランジスタQ1,Q2等に浮遊ゲートトラ
ンジスタを使用して不揮発性にすることができたとして
も、1メモリセルに直交メモリでは8個、内容アドレス
メモリでは10個ものトランジスタが必要となり、小型
化,大容量化,低消費電力化が困難である。
スタ方式の不揮発性半導体記憶装置では、1メモリセル
が1つの浮遊ゲートトランジスタで構成されるため、小
型化,大容量化,消費電力化は満すことができるが、そ
のままの構成では、1メモリセルあたりに選択端子,デ
ータ端子,検索端子,一致端子等の4端子が必要となる
直交メモリ,内容アドレスメモリの機能を実現すること
ができない。
の浮遊ゲートトランジスタ方式の不揮発性半導体記憶装
置は、1つのメモリセルが単純に1つの浮遊ゲートトラ
ンジスタより形成されるため、小型化,大容量化,低消
費電力化は満されるものの、1メモリセルあたり4端子
を必要とする直交メモリ,内容アドレスメモリの機能を
実現できないという問題点があり、また、従来の直交メ
モリ,内容アドレスメモリの機能を有する半導体記憶装
置は、揮発性であるために記憶データの退避,書き戻し
等の煩雑な処理が必要となり、例に、メモリセルのトラ
ンジスタを浮遊ゲートトランジスタに置換して不揮発性
にできたとしても、1メモリセルあたりのトランジスタ
数が多く、小型化,大容量化,低消費電力化が困難であ
る、という欠点がある。
アドレスメモリの機能を有し、かつ小型化,大容量化,
低消費電力化をはかることができる不揮発性半導体記憶
装置を提供することにある。
記憶装置は、共通の浮遊ゲートを有する第一及び第二の
トランジスタで形成され前記浮遊ゲートに蓄積された電
荷量の大小により情報を記憶する行列マトリクス状に配
置された複数のメモリセル、これら複数のメモリセルの
各行それぞれと対応して配置され対応する行の各メモリ
セルそれぞれの第一のトランジスタのゲートと接続する
複数の第一のゲート線、前記複数のメモリセルの各列そ
れぞれと対応して配置され対応する列の各メモリセルそ
れぞれの第一のトランジスタのドレインと接続する複数
の第一のドレイン線、前記複数のメモリセルの各列それ
ぞれと対応して配置され対応する列の各メモリセルそれ
ぞれの第二のトランジスタのゲートと接続する複数の第
二のゲート線、前記複数のメモリセルの各行それぞれと
対応して配置され対応する行の各メモリセルそれぞれの
第二のトランジスタのドレインと接続する複数の第二の
ドレイン線、並びに前記複数のメモリセルそれぞれの第
一及び第二のトランジスタのソースと接続するソース線
を備えたセルアレイと、第一のゲート入力信号に従い前
記複数の第一のゲート線それぞれに選択電圧及び非選択
電圧のうちのいずれか一方を印加する第一のゲート線選
択・電圧印加回路と、前記複数の第一のドレイン線に流
れる電流を検出して増幅し対応する第一のドレイン電流
信号を出力する第一のドレイン線電流検出回路と、第二
のゲート入力信号に従い、前記複数の第二のゲート線そ
れぞれに選択電圧及び非選択電圧のうちのいずれか一方
を印加する第二のゲート線選択・電圧印加回路と、前記
複数の第二のドレイン線に流れる電流を検出して増幅し
対応する第二のドレイン電流信号を出力する第二のドレ
イン線電流検出回路とを有している。
時には消去用電圧を印加し消去動作時以外には接地電位
を印加するソース電圧切換回路を設け、消去動作時に、
第一及び第二のゲート線に接地電位を印加する消去手段
を設けて構成され、書き込み動作時、第一及び第二のゲ
ート線のうちの一方に書き込み用の選択電圧を印加し、
第一及び第二のドレイン線のうちの一方にドレイン入力
信号に従って書き込み用の選択電圧及び非選択電圧のう
ちの一方を印加する書込み手段を設けて構成される。
を、行読み出し動作時に第一のゲート入力信号の行アド
レス信号に従って複数の第一のゲート線のうちの1本に
選択電圧を印加する回路とし、第一のドレイン線電流検
出回路を、行読み出し動作時に第一のドレイン線に流れ
る電流を検出する行読出し回路とし、第二のゲート線選
択・電圧印加回路を、列読み出し動作時に第二のゲート
入力信号の列アドレス信号に従って複数の第二のゲート
線のうちの1本に選択電圧を印加する回路とし、第二の
ドレイン線電流検出回路を、列読み出し動作時に第二の
ドレイン線に流れる電流を検出する列読出し回路として
構成されるか、第一のゲート線選択・電圧印加回路を、
読み出し動作時に第一のゲート入力信号の行アドレス信
号に従って複数の第一のゲート線のうちの1本に選択電
圧を印加する回路とし、第一のドレイン線電流検出回路
を、読み出し動作時に第一のドレイン線に流れる電流を
検出する行読出し回路とし、第二のゲート線選択・電圧
印加回路を、検索動作時に第二のゲート入力信号の検索
データに従って複数の第二のゲート線それぞれに選択電
圧及び非選択電圧のうちの一方を印加する検索データ設
定回路とし、第二のドレイン線電流検出回路を、検索動
作時に第二のドレイン線に流れる電流を検出する一致判
定回路として構成される。
説明する。
ク図である。
第一及び第二のトランジスタT1,T2で形成され、こ
の浮遊ゲートに蓄積された電荷量の大小により情報を記
憶する行列マトリクス状に配置された複数のメモリセル
MC、これら複数のメモリセルMCの各行それぞれと対
応して配置され対応する行の各メモリセルそれぞれの第
一のトランジスタT1のゲートと接続する複数の第一の
ゲート線GL1j(j=1〜m、以下同じ)、複数のメ
モリセルMCの各列それぞれと対応して配置され対応す
る列の各メモリセルそれぞれの第一のトランジスタT1
のドレインと接続する複数の第一のドレイン線DL1i
(i=1〜m、以下同じ)、これら複数のメモリセルM
Cの各列それぞれと対応して配置され対応する列の各メ
モリセルそれぞれの第二のトランジスタT2のゲートと
接続する複数の第二のゲート線GL2i、複数のメモリ
セルMCの各列それぞれと対応して配置され対応する行
の各メモリセルそれぞれの第二のトランジスタT2のド
レインと接続する複数の第二のドレイン線DL2j、並
びにこれら複数のメモリセルMC全ての第一及び第二の
トランジスタT1,T2のソースと接続するソース線S
Lを備えたセルアレイ1と、消去信号EEがアクティブ
レベルの消去動作時にソース線SLに消去用電圧を供給
し、消去動作時以外にはソース線SLを接地電位とする
ソース電圧切換回路5と、第一のゲート入力信号GD1
に従い複数の第一のゲート線GL1jそれぞれに選択電
圧及び非選択電圧の接地電位のうちのいずれか一方を印
加する第一のゲート線選択・電圧印加回路2aと、読み
出し動作時に第一のドレイン線DL1iに流れる電流を
検出して増幅し対応する第一のドレイン電流信号DD1
を出力する第1のドレイン線電流検出回路3と、第二の
ゲート入力信号GD2に従い複数の第二のゲート線GL
2iそれぞれに選択電圧及び非選択電圧の接地電位のう
ちのいずれか一方を印加する第二のゲート線選択・電圧
印加回路2bと、第二のドレイン線DL2jに流れる電
流を検出して増幅し対応する第二のドレイン電流信号D
D2を出力する第二のドレイン線電流検出回路4とを有
する構成となっている。なお、ゲート線選択・電圧印加
回路2a,2bには消去動作時に第一,第二のゲート線
GL1j,GL2i全てに接地電位を印加する消去手段
が含まれている。
来の浮遊ゲートトランジスタ方式の不揮発性半導体記憶
装置と同様、電気的に絶縁された浮遊ゲートに蓄積され
た電荷量により、第一及び第二のトランジスタT1,T
2のしきい値電圧が変化することによりデータ(情報)
を記憶する。
の読み出しは、ソース線SLを接地し、第一のゲート線
選択・電圧印加回路2aにて第一のゲート線GL1jの
1本に選択電位(5V程度)を印加し、第一のドレイン
電流検出回路3にてそのとき第一のビット線BL1iに
電流が流れるか否かで記憶データを判断することにより
行われる。また同様に、第二のゲート線選択・電圧印加
回路2bと第二のドレイン線電流検出回路4とを用いて
記憶データを読み出すこともできる。すなわち、直交メ
モリの機能を有する。第一及び第二のトランジスタT
1,T2は浮遊ゲートを共有するため、これらトランジ
スタのしきい値電圧が同じように変化する。このため本
実施例では、1つの記憶データを、2対のゲート線選択
・電圧印加回路とドレイン線電流検出回路とで読み出す
ことができる。
号GD1に従って第一のゲート線選択・電圧印加回路2
aより複数の第一のゲート線GL1jに対し選択電位
(5V程度)を同時に印加し、第一のドレイン線電流検
出回路3にてそのとき第一のドレイン線DL1iを流れ
る電流を検出することにより、各第一のドレイン線DL
1iについて選択されたメモリセルで1つでもしきい値
電圧の低いものが存在するか(電流検出)、あるいは1
つもしきい値電圧の低いものが存在しないか(電流非検
出)を判定できる。同様のことを、第二のゲート線選択
・電圧印加回路2bと第二のドレイン線電流検出回路4
とを用いて行うこともできる。すなわち、内容アドレス
メモリの機能を有する。
モリの機能を有する不揮発性半導体記憶装置が、1メモ
リセルあたり2個のトランジスタで実現でき、1メモリ
セルあたり8個又は10個のトランジスタを必要として
いた従来例に比べ、大幅に小型化,大容量化,低消費電
力化をはかることができる。
検出回路3,4のうちの少なくとも一方に、ドレイン線
に対し書き込み用のデータと対応した書き込み用の電圧
を印加する機能を持たせ、かつ各部の選択電圧,非選択
電圧を書き込み用とすることにより、また、記憶データ
の消去も、ソース電圧切換回路5及びゲート線選択・電
圧印加回路2a,2bを用いることにより、従来の浮遊
ゲートトランジスタ方式の不揮発性半導体記憶装置と同
様、浮遊ゲートと基板の間で電荷をやりとりすることに
より行うことができる。
れた実施例の変形例を示すメモリセル及びその周辺部分
の回路図である。
第二のドレイン線DL2jとを1本の配線の行線RLj
で共有した場合であり、図2(B)は、第一のドレイン
線DL1iと第二のゲート線GL2iとを1本の配線の
列線CLiで共有した場合のであり、また図2(C)
は、第一のゲート線GL1jと第二のドレイン線DL2
j、及び第一のドレイン線DL2iと第二のゲート線G
L1iの両方をそれぞれ1本の配線行線RLj,列線C
Liで共有した場合のである。
る信号線の数を削減することができ、セルアレイ1の面
積、従ってチップ面積を更に縮小することができる。
ク図である。
と相違する点は、外部からの行アドレス信号ADr及び
列アドレス信号ADcそれぞれを保持し出力する行アド
レスバッファ回路7及び列アドレスバッファ回路6を設
け、第一及び第二のゲート線GL1j,GL2iを第一
及び第二のワード線WL1J,WL2iとし、第一及び
第二のドレイン線DL1i,DL2jを第一及び第二の
ビット線BL1i,BL2jとし、第一のゲート線選択
・電圧印加回路2aを、消去動作時には全ての第一のワ
ード線WL1jを接地電位とし、行書き込み信号WEr
がアクティブレベルとなる行書き込み動作時、及び読み
出し動作時には行アドレスバッファ回路7からの行アド
レス信号ADrに従って複数の第一のワード線WL1j
のうちの1本に選択電圧(行書き込み時12V程度、読
み出し時5V程度)を供給する行デコーダ8とし、第一
のドレイン線電流検出回路3を、行書き込み動作時には
入力行データDi1と対応した書き込み用電圧(6V程
度)を第一のビット線BL1iに供給し、読み出し動作
時には第一のビット線BL1iに流れる電流を検出して
増幅し出力する(Do1)行書込み・読出し回路10と
し、第二のゲート線選択・電圧印加回路2bを、消去動
作時には全ての第二のワード線WL2を接地電位とし、
列書き込み信号WEcがアクティブレベルとなる列書き
込み動作時、及び読み出し動作時には列アドレスバッフ
ァ回路6からの列アドレス信号ADcに従って複数の第
二のワード線WL2iのうちの1本に選択電圧(列書き
込み時12V程度、読み出し時5V程度)を供給する列
デコーダ9とし、第二のドレイン線電流検出回路4を、
列書き込み動作時には入力列データDi2と対応した書
き込み用電圧(6V程度)を第二のビット線BL2jに
供給し、読み出し動作時には第二のビット線BL2jに
流れる電流を検出して増幅し出力する(Do2)列書込
み・読出し回路11とし、かつ、これら行デコーダ8,
列デコーダ9,行書込み・読出し回路10,列書込み・
読出し回路11に対し選択電圧,書き込み用の電圧等を
供給する電圧切換回路12a,12bを設け、直交メモ
リとした点にある。
行デコーダ8にて第一のワード線WL1jから任意の1
本を選択し、行書込み・読出し回路10にて第一のビッ
ト線BL1jを流れる電流を検出することにより、セル
アレイ1上に行方向に並ぶメモリセルMCの記憶データ
を一括して読み出すことができる。
ワード線WL2iから任意の1本を選択し、列書込み・
読出し回路11にて第二のビット線BL2jを流れる電
流を検出することにより、セルアレイ1上に行方向に並
ぶメモリセルMCの記憶データを一括して読み出すこと
ができる。
8と行書込み・読出し回路10とを用いて行方向に並ぶ
メモリセルMCに対し、列デコーダ9と列書込み・読出
し回路11とを用いて列方向に並ぶメモリセルMCに対
し、一括して行なえる。
憶装置は直交メモリの構成となっているので、セルアレ
イ1上の行方向あるいは列方向に並ぶメモリセルに対し
一括して読み出しあるいは書き込みを行なうことがで
き、転置行列の生成等を高速に行なうことができる。ま
た、1メモリセルが2個のトランジスタで形成できるの
で、第一の実施例と同様、小型化,大容量化,低消費電
力化をはかることができる。
ク図である。
と相違する点は、外部からの行アドレス信号ADrを保
持し出力する行アドレスバッファ回路7を設け、第一の
ゲート線GL1jをワード線WL1jとし、第二のゲー
ト線GL2iを検索線ILiとし、第一のドレイン線D
L1iをビット線BL1iとし、第二のドレイン線DL
2jを一致線MLjとし、第一のゲート線選択・電圧印
加回路2aを、消去動作時には全てのワード線WL1j
を接地電位とし、書き込み信号WEがアクティブレベル
となる書き込み動作時、及び読み出し動作時には行アド
レスバッファ回路7からの行アドレス信号ADrに従っ
て複数のワード線WL1jのうちの1本に選択電圧(書
き込み時12V程度、読み出し時5V程度)を供給する
行デコーダ8とし、第一のドレイン線電流検出回路3
を、書き込み動作時には入力行データDiと対応した書
き込み用電圧(6V程度)をビット線BL1iに供給
し、読み出し動作時にはビット線BL1iに流れる電流
を検出して増幅し出力する(Do)行書込み・読出し回
路14とし、第二のゲート線選択・電圧印加回路2b
を、消去動作時には全検索線ILiを接地電位とし、検
索信号SEがアクティブレベルとなる検索動作時には外
部からの検索データSDに従って検索線ILiそれぞれ
に選択電圧(5V程度)及び接地電位のうちのいずれか
一方を供給する検索データレジスタ15とし、第二のド
レイン線電流検出回路4を、検索動作時には一致線ML
jに流れる電流を検出して増幅し出力する(MD)一致
判定回路16とし、かつ、行デコーダ8及び書込み・読
出し回路14に対し選択電圧,書込み用の電圧等を供給
する電圧切換回路12を設け、内容アドレスメモリとし
た点にある。
行デコーダ8と書込み・読出し回路4にて従来の不揮発
性半導体記憶装置と同様に読み出し及び書き込みができ
る。さらに、検索データレジスタ15により外部からの
検索データSDに従って複数の検索線ILiのうちの所
定の複数の検索線に対し選択電位(5V程度)を同時に
印加し、一致判定回路6にてそのとき一致線MLjを流
れる電流を検出することにより、全ての一致線MLjの
中から、検索線ILiで選択された全てのメモリセルM
Cのしきい値電圧が高いものを検出できる。
でもしきい値電圧の低いものが存在する一致線MLjで
は電流が検出され、1つもしきい値電圧の低いものが存
在しない一致線MLjでは電流が検出されないことより
両者を区別できる。
記憶し、検索データSDに検索したいインスタンスの属
性を与えることによりデータベースの検索が行える、と
いうように、本実施例は内容アドレスメモリの機能を実
現することができる。
例と同様に、小型化,大容量化,低消費電力化がはかれ
ることは言うまでもない。
対するデータの書き込み及び記憶データの消去は、メモ
リセルMCの二つのトランジスタT1,T2のうちの一
方を使用して行うことができるが、両方を使用して行う
こともできる。また、第二の実施例では、行単位でも列
単位でも書き込みができるが、行単位又は列単位の何れ
か一方のみの書き込みができるようにすることもでき
る。
遊ゲートを有する第一及び第二のトランジスタによりメ
モリセルを形成して行列マトリクス状に配置し、第一の
トランジスタのゲートを行ごとに接続して第一のゲート
線とし、そのドレインを列ごとに接続して第一のドレイ
ン線とし、第二のトランジスタのゲートを列ごとに接続
して第二のゲート線とし、そのドレインを行ごとに接続
して第二のドレイン線とし、これら第一及び第二のゲー
ト線を第一及び第二のゲート入力信号に従って選択して
所定の選択電圧を印加し、第一及び第二のドレイン線に
流れる電流を検出する構成とすることにより、不揮発性
の直交メモリ,内容アドレスメモリの機能を得ることが
でき、かつ1メモリセルが2トランジスタで形成できる
ので、小型化,大容量化,低消費電力化をはかることが
できる効果がある。
る。
ル及びその周辺部分の回路図である。
る。
る。
ロック図である。
体記憶装置の一例を示すブロック図及びそのメモリセル
部分の回路図である。
性の半導体記憶装置の一例を示すブロック図及びそのメ
モリセル部分の回路図である。
a,BL1na,BL1nb,BL21a,BL21b
〜BL2ma,BL2mb ビット線 CLi 列線 DL,DL11〜DL1n,DL21〜DL2m ド
レイン線 GL,GL11〜GL1m,GL21〜GL2n ゲ
ート線 IL1〜ILn,IL1a,IL1b〜IL1a,IL
1b 検索線 MC,MCx〜MCz メモリセル ML1〜MLm 一致線 Q1〜Q10 トランジスタ RLj 行線 SL ソース線 T1,T2 トランジスタ WL11〜WL1m,WL21〜WL2n ワード線
Claims (7)
- 【請求項1】 共通の浮遊ゲートを有する第一及び第二
のトランジスタで形成され前記浮遊ゲートに蓄積された
電荷量の大小により情報を記憶する行列マトリクス状に
配置された複数のメモリセル、これら複数のメモリセル
の各行それぞれと対応して配置され対応する行の各メモ
リセルそれぞれの第一のトランジスタのゲートと接続す
る複数の第一のゲート線、前記複数のメモリセルの各列
それぞれと対応して配置され対応する列の各メモリセル
それぞれの第一のトランジスタのドレインと接続する複
数の第一のドレイン線、前記複数のメモリセルの各列そ
れぞれと対応して配置され対応する列の各メモリセルそ
れぞれの第二のトランジスタのゲートと接続する複数の
第二のゲート線、前記複数のメモリセルの各行それぞれ
と対応して配置され対応する行の各メモリセルそれぞれ
の第二のトランジスタのドレインと接続する複数の第二
のドレイン線、並びに前記複数のメモリセルそれぞれの
第一及び第二のトランジスタのソースと接続するソース
線を備えたセルアレイと、第一のゲート入力信号に従い
前記複数の第一のゲート線それぞれに選択電圧及び非選
択電圧のうちのいずれか一方を印加する第一のゲート線
選択・電圧印加回路と、前記複数の第一のドレイン線に
流れる電流を検出して増幅し対応する第一のドレイン電
流信号を出力する第一のドレイン線電流検出回路と、第
二のゲート入力信号に従い、前記複数の第二のゲート線
それぞれに選択電圧及び非選択電圧のうちのいずれか一
方を印加する第二のゲート線選択・電圧印加回路と、前
記複数の第二のドレイン線に流れる電流を検出して増幅
し対応する第二のドレイン電流信号を出力する第二のド
レイン線電流検出回路とを有することを特徴とする不揮
発性半導体記憶装置。 - 【請求項2】 セルアレイのソース線に、消去動作時に
は消去用電圧を印加し消去動作時以外には接地電位を印
加するソース電圧切換回路を設け、消去動作時に、第一
及び第二のゲート線に接地電位を印加する消去手段を設
けた請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 【請求項3】 書き込み動作時、第一及び第二のゲート
線のうちの一方に書き込み用の選択電圧を印加し、第一
及び第二のドレイン線のうちの一方にドレイン入力信号
に従って書き込み用の選択電圧及び非選択電圧のうちの
一方を印加する書込み手段を設けた請求項1記載の不揮
発性半導体記憶装置。 - 【請求項4】 第一のゲート線選択・電圧印加回路を、
行読み出し動作時に第一のゲート入力信号の行アドレス
信号に従って複数の第一のゲート線のうちの1本に選択
電圧を印加する回路とし、第一のドレイン線電流検出回
路を、行読み出し動作時に第一のドレイン線に流れる電
流を検出する行読出し回路とし、第二のゲート線選択・
電圧印加回路を、列読み出し動作時に第二のゲート入力
信号の列アドレス信号に従って複数の第二のゲート線の
うちの1本に選択電圧を印加する回路とし、第二のドレ
イン線電流検出回路を、列読み出し動作時に第二のドレ
イン線に流れる電流を検出する列読出し回路とした請求
項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 【請求項5】 第一のゲート線選択・電圧印加回路を、
読み出し動作時に第一のゲート入力信号の行アドレス信
号に従って複数の第一のゲート線のうちの1本に選択電
圧を印加する回路とし、第一のドレイン線電流検出回路
を、読み出し動作時に第一のドレイン線に流れる電流を
検出する行読出し回路とし、第二のゲート線選択・電圧
印加回路を、検索動作時に第二のゲート入力信号の検索
データに従って複数の第二のゲート線それぞれに選択電
圧及び非選択電圧のうちの一方を印加する検索データ設
定回路とし、第二のドレイン線電流検出回路を、検索動
作時に第二のドレイン線に流れる電流を検出する一致判
定回路とした請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 【請求項6】 複数のメモリセルの各行それぞれの第一
のゲート線と第二のドレイン線とを一本の行線に置換し
た請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 【請求項7】 複数のメモリセルの各列それぞれの第一
のドレイン線と第二のゲート線とを一本の列線に置換し
た請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17637194A JP2590744B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR1019950023741A KR0183377B1 (ko) | 1994-07-28 | 1995-07-28 | 비휘발성 메모리 |
US08/506,985 US5515320A (en) | 1994-07-28 | 1995-07-28 | Non-volatile memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17637194A JP2590744B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0845280A JPH0845280A (ja) | 1996-02-16 |
JP2590744B2 true JP2590744B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=16012460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17637194A Expired - Lifetime JP2590744B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5515320A (ja) |
JP (1) | JP2590744B2 (ja) |
KR (1) | KR0183377B1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5541130A (en) * | 1995-06-07 | 1996-07-30 | International Business Machines Corporation | Process for making and programming a flash memory array |
US5808929A (en) * | 1995-12-06 | 1998-09-15 | Sheikholeslami; Ali | Nonvolatile content addressable memory |
JP2836596B2 (ja) * | 1996-08-02 | 1998-12-14 | 日本電気株式会社 | 連想メモリ |
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KR19990053744A (ko) * | 1997-12-24 | 1999-07-15 | 김영환 | 반도체 소자의 게이트전극 형성방법 |
GB2333870B (en) * | 1998-02-02 | 2002-03-13 | Nec Corp | Associative memory |
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US6289300B1 (en) | 1998-02-06 | 2001-09-11 | Analog Devices, Inc. | Integrated circuit with embedded emulator and emulation system for use with such an integrated circuit |
US6701395B1 (en) | 1998-02-06 | 2004-03-02 | Analog Devices, Inc. | Analog-to-digital converter that preseeds memory with channel identifier data and makes conversions at fixed rate with direct memory access |
EP0935195A2 (en) | 1998-02-06 | 1999-08-11 | Analog Devices, Inc. | "An integrated circuit with a high resolution analog-to-digital converter, a microcontroller and high density memory and an emulator for an integrated circuit |
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EP1511082B1 (en) * | 2003-08-29 | 2006-10-18 | STMicroelectronics S.r.l. | CAM (Content addressable memory) with floating gate and corresponding manufacturing process |
JP5030131B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2012-09-19 | エスケーハイニックス株式会社 | ナンドフラッシュメモリ素子 |
US7768317B1 (en) * | 2008-05-21 | 2010-08-03 | Actel Corporation | Radiation-tolerant flash-based FPGA memory cells |
IT1397229B1 (it) * | 2009-12-30 | 2013-01-04 | St Microelectronics Srl | Dispositivo di memoria ftp programmabile e cancellabile a livello di cella |
IT1397227B1 (it) * | 2009-12-30 | 2013-01-04 | St Microelectronics Srl | Dispositivo di memoria con programmazione e cancellazione basata su effetto fowler-nordheim |
IT1397228B1 (it) * | 2009-12-30 | 2013-01-04 | St Microelectronics Srl | Dispositivo di memoria con singolo transistore di selezione |
US10283190B1 (en) * | 2017-12-18 | 2019-05-07 | Qualcomm Incorporated | Transpose non-volatile (NV) memory (NVM) bit cells and related data arrays configured for row and column, transpose access operations |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4479203A (en) * | 1981-11-16 | 1984-10-23 | Motorola, Inc. | Electrically erasable programmable read only memory cell |
EP0088815B1 (de) * | 1982-03-17 | 1985-12-18 | Deutsche ITT Industries GmbH | Elektrisch löschbare Speichermatrix (EEPROM) |
US4573144A (en) * | 1982-09-30 | 1986-02-25 | Motorola, Inc. | Common floating gate programmable link |
JPS6074577A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ装置 |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP17637194A patent/JP2590744B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-07-28 KR KR1019950023741A patent/KR0183377B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-07-28 US US08/506,985 patent/US5515320A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0845280A (ja) | 1996-02-16 |
KR960005620A (ko) | 1996-02-23 |
KR0183377B1 (ko) | 1999-04-15 |
US5515320A (en) | 1996-05-07 |
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Legal Events
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