JP2571261Y2 - 半導体ウェーハ洗浄装置 - Google Patents

半導体ウェーハ洗浄装置

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JP2571261Y2
JP2571261Y2 JP1991039821U JP3982191U JP2571261Y2 JP 2571261 Y2 JP2571261 Y2 JP 2571261Y2 JP 1991039821 U JP1991039821 U JP 1991039821U JP 3982191 U JP3982191 U JP 3982191U JP 2571261 Y2 JP2571261 Y2 JP 2571261Y2
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pure water
semiconductor wafer
washing tank
wafer cleaning
water supply
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良二 福与
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関西日本電気株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は半導体ウェーハ洗浄装
置に関し、特に純水洗浄槽の構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体ウェーハ洗浄装置
の純水ディップ式水洗槽は、図３および図４に示すよう
に、水洗槽１の下部の給水管３から純水を半導体ウェー
ハ９にあて、ウェーハ９の表面に付着した粒子，水溶性
イオン等の不純物を除去し、上昇流によりこれら不純物
と共に純水をオーバーフローにて排出する構造となって
いた。なお、図において４は純水流量調整バルブ，５は
純水流量計である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
の水洗槽１の構造は、洗浄液である純水の流れが上昇流
のみであるため、水洗槽１の内で均一に洗浄できない欠
点があった。すなわち、水洗槽１の下部においては新鮮
な純粋で洗浄できるが、水洗槽１の上部では洗浄済の粒
子，イオン等の不純物を含む純水で洗浄するため水洗槽
１の下部と比較して洗浄力が低下する。このためウェー
ハ９全体を完全に洗浄するためには多量の純水が必要で
あった。
【０００４】また重量のある粒子は上昇流で排出され
ず、水洗槽１の内に滞留する欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この考案の半導体ウェー
ハ洗浄装置は純水ディップ式水洗槽を有する半導体ウェ
ーハ洗浄装置において、水洗槽の中断部に半導体ウェー
ハの面に沿う方向に噴出する純水供給部を対向配置し、
水洗槽の下部に排水管を設けたことを特徴とする。ま
た、必要に応じて純水供給部と排水管にはそれぞれ流量
を調節するための流量調整バルブを有する。
【０００６】
【作用】上記の構成によると、水洗槽の中段部の純水供
給部から供給される純水を、槽下部（排水管）および槽
上部（オーバーフロー）に振り分けて排水することがで
きる。排水の槽下部および槽上部への振り分けの調整
は、必要に応じて設けられた排水管の流量調整バルブに
よりおこない、振り分け量の確認は純水供給部および排
水管の流量計の値によりおこなうのが望ましい。この場
合、例えば純水供給部および排水管の流量をそれぞれＱ
１，Ｑ２とすれば、排水振り分け比（槽上部排水／槽下
部排水）＝（Ｑ１−Ｑ２）／Ｑ２となるので、流量計と
流量調整バルブとにより定量的な排水の振り分け比の確
認および調整が可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、この考案について図面を参照して説明
する。図１はこの考案の一実施例である半導体ウェーハ
洗浄装置の水洗槽部分の斜視図、図２はそのフロー図で
あり、水流の様子を示す。
【０００８】各図において、純水は純水流量計５，純水
流量調節バルブ４を経由して水洗槽１の中段部に取り付
けられた純水供給部２に送られる。純水供給部２では細
かい多数の穴から被洗浄物である半導体ウェーハ９の面
に沿って純水を均等に噴出する。そして、半導体ウェー
ハ９を洗浄した純水は上昇流と下降流に別れ、上昇流は
水洗槽１の上部からオーバーフローし、また下降流は水
洗槽１の下部の排水管６より排出される。
【０００９】
【考案の効果】以上説明したように、この考案は水洗槽
における水洗を水洗槽の中段部から上部および下部に振
り分けることにより、純水の滞留時間の短縮化を図るこ
とが可能となり、洗浄効率の向上による洗浄時間の短縮
化，純水使用量の節減，さらにはオーバーフローでは排
出しにくい重い粒子の排出ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この考案の一実施例である半導体洗浄装置の
水洗槽部分の斜視図
【図２】 そのフロー図
【図３】 従来の半導体ウェーハ洗浄槽の斜視図
【図４】 そのフロー図
【符号の説明】
１ 水洗槽 ２ 純水供給部 ３ 給水管 ４ 純水流量調整バルブ ５ 純水流量計 ６ 排水管 ７ 排水流量調整バルブ ８ 排水流量計 ９ 半導体ウェーハ（被洗浄物）

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】純水ディップ式水洗槽を有する半導体ウェ
    ーハ洗浄装置において、水洗槽の中段部に半導体ウェー
    ハの面に沿う方向に噴出する純水供給部を対向配置し、
    水洗槽の下部に排水管を設けたことを特徴とする半導体
    ウェーハ洗浄装置。
  2. 【請求項２】請求項１の純水供給部および排水管の両方
    に、流量調節バルブを設けたことを特徴とする半導体ウ
    エーハ洗浄装置。
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