JPH10189521A - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents
基板洗浄装置および基板洗浄方法Info
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- JPH10189521A JPH10189521A JP35532696A JP35532696A JPH10189521A JP H10189521 A JPH10189521 A JP H10189521A JP 35532696 A JP35532696 A JP 35532696A JP 35532696 A JP35532696 A JP 35532696A JP H10189521 A JPH10189521 A JP H10189521A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板近傍を流れて汚れを含んだ洗浄液を効果
的に槽外に排出することにより、基板への汚れの再付着
を低減し、短時間に洗浄可能な基板洗浄装置を提供す
る。 【解決手段】 洗浄装置は、被洗浄物である薄板状の基
板をカセットに複数枚収納した状態で洗浄槽内に載置
し、洗浄液を洗浄槽底部から連続して供給し、洗浄槽上
部から連続して排出して、基板表面に付着する汚れを除
去する。洗浄槽底部に前記カセットに向けて洗浄液を供
給する第１の液供給室を形成するとともに、前記カセッ
ト外周囲の洗浄槽内に向けて洗浄液を供給する第２の液
供給室を設ける。液供給室の各々に洗浄液供給配管を接
続している。洗浄液供給配管の各々には供給流量の可変
手段を設け、供給流量を独立して調整できるようにして
いる。洗浄槽底部に取り付けた多孔板のカセットに向け
られる中央部の開口率と、前記カセット外周囲の洗浄槽
内に向けられる開口率を異ならせるようにしてもよい。
的に槽外に排出することにより、基板への汚れの再付着
を低減し、短時間に洗浄可能な基板洗浄装置を提供す
る。 【解決手段】 洗浄装置は、被洗浄物である薄板状の基
板をカセットに複数枚収納した状態で洗浄槽内に載置
し、洗浄液を洗浄槽底部から連続して供給し、洗浄槽上
部から連続して排出して、基板表面に付着する汚れを除
去する。洗浄槽底部に前記カセットに向けて洗浄液を供
給する第１の液供給室を形成するとともに、前記カセッ
ト外周囲の洗浄槽内に向けて洗浄液を供給する第２の液
供給室を設ける。液供給室の各々に洗浄液供給配管を接
続している。洗浄液供給配管の各々には供給流量の可変
手段を設け、供給流量を独立して調整できるようにして
いる。洗浄槽底部に取り付けた多孔板のカセットに向け
られる中央部の開口率と、前記カセット外周囲の洗浄槽
内に向けられる開口率を異ならせるようにしてもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板洗浄装置および
基板洗浄方法に係り、特に半導体ウェハや液晶用ガラス
基板のような薄板状の基板を洗浄液中に浸漬して洗浄す
るための基板洗浄装置および基板洗浄方法に関する。
基板洗浄方法に係り、特に半導体ウェハや液晶用ガラス
基板のような薄板状の基板を洗浄液中に浸漬して洗浄す
るための基板洗浄装置および基板洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程においては、半導体ウェ
ハなどの表面に付着した微細な粒子や、有機汚染物、金
属不純物などの汚れを除去するために洗浄装置が使用さ
れている。この種の洗浄装置は、図３に示すように、一
般的に全体が略矩形状に形成された洗浄槽１内に薬液や
洗浄水を満たし、ウェハ２を横並びで多数枚収容したカ
セット３を洗浄槽１内に設置し、洗浄液を底部に形成し
た洗浄液供給室４から多孔板５を介して連続供給するよ
うにしている。洗浄液は槽外のポンプから流量計６によ
り流量を監視しつつ流量制御弁７により調整して供給さ
れるようになっている。洗浄槽１内に供給された洗浄液
は、洗浄槽１の上縁からオーバフローさせて、ウェハ表
面から脱離した汚れを洗浄液と共に洗浄槽外に排除し
て、ウェハ表面の清浄化を行っていた。この場合、ウェ
ハ表面から汚れを効果的に除去し、かつこれが再度ウェ
ハ表面に付着することを防止するためには、ウェハ間を
流通し、汚れを含んだ洗浄液が直ちに槽外に排出される
必要がある。
ハなどの表面に付着した微細な粒子や、有機汚染物、金
属不純物などの汚れを除去するために洗浄装置が使用さ
れている。この種の洗浄装置は、図３に示すように、一
般的に全体が略矩形状に形成された洗浄槽１内に薬液や
洗浄水を満たし、ウェハ２を横並びで多数枚収容したカ
セット３を洗浄槽１内に設置し、洗浄液を底部に形成し
た洗浄液供給室４から多孔板５を介して連続供給するよ
うにしている。洗浄液は槽外のポンプから流量計６によ
り流量を監視しつつ流量制御弁７により調整して供給さ
れるようになっている。洗浄槽１内に供給された洗浄液
は、洗浄槽１の上縁からオーバフローさせて、ウェハ表
面から脱離した汚れを洗浄液と共に洗浄槽外に排除し
て、ウェハ表面の清浄化を行っていた。この場合、ウェ
ハ表面から汚れを効果的に除去し、かつこれが再度ウェ
ハ表面に付着することを防止するためには、ウェハ間を
流通し、汚れを含んだ洗浄液が直ちに槽外に排出される
必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
な洗浄装置にあっては、一般に槽内の洗浄液が図３に流
線で示すように、旋回流を形成してしまっている。すな
わち、カセット３内はウェハ２が多数枚接近して並んで
いるため、カセット３外の槽内空間に比べると流体を流
したときの抵抗が大きく、槽底部から供給された洗浄液
は槽底部に設置された多孔板５を介して槽底部全面から
均等に槽内に流入しても、抵抗の小さいカセット外を上
昇する流れとなり、槽上部に達する。ここで、上昇流
（→Ａ）の一部は槽上端のオーバフロー部から槽外に流
出するが、残りはウェハ間を下向きに流れ（→Ｂ）、カ
セット下部でカセット外の上昇流（→Ａ）と会同し、再
び上昇することで、旋回流となる。そのため、ウェハ表
面から脱離した汚れが槽内で旋回、滞留し、ウェハ表面
に再付着することがある。
な洗浄装置にあっては、一般に槽内の洗浄液が図３に流
線で示すように、旋回流を形成してしまっている。すな
わち、カセット３内はウェハ２が多数枚接近して並んで
いるため、カセット３外の槽内空間に比べると流体を流
したときの抵抗が大きく、槽底部から供給された洗浄液
は槽底部に設置された多孔板５を介して槽底部全面から
均等に槽内に流入しても、抵抗の小さいカセット外を上
昇する流れとなり、槽上部に達する。ここで、上昇流
（→Ａ）の一部は槽上端のオーバフロー部から槽外に流
出するが、残りはウェハ間を下向きに流れ（→Ｂ）、カ
セット下部でカセット外の上昇流（→Ａ）と会同し、再
び上昇することで、旋回流となる。そのため、ウェハ表
面から脱離した汚れが槽内で旋回、滞留し、ウェハ表面
に再付着することがある。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点に着目し、ウ
ェハ近傍を流れ、汚れを含んだ洗浄液を効果的に槽外に
排出することにより、ウェハへの汚れの再付着を低減
し、短時間に洗浄可能な基板洗浄装置を提供することを
目的とするものである。
ェハ近傍を流れ、汚れを含んだ洗浄液を効果的に槽外に
排出することにより、ウェハへの汚れの再付着を低減
し、短時間に洗浄可能な基板洗浄装置を提供することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る基板洗浄装置は、被洗浄物である薄板
状の基板をカセットに複数枚収納した状態で洗浄槽内に
載置し、洗浄液を洗浄槽底部から連続して供給し、洗浄
槽上部から連続して排出することで、基板表面に付着す
る汚れを除去する洗浄装置において、洗浄槽底部に前記
カセットに向けて洗浄液を供給する第１の液供給室と、
前記カセット外周囲の洗浄槽内に向けて洗浄液を供給す
る第２の液供給室とを設け、液供給室の各々に洗浄液供
給配管を接続したことを特徴としている。この場合にお
いて、前記洗浄液供給配管の各々には供給流量の可変手
段を設ければよい。
に、本発明に係る基板洗浄装置は、被洗浄物である薄板
状の基板をカセットに複数枚収納した状態で洗浄槽内に
載置し、洗浄液を洗浄槽底部から連続して供給し、洗浄
槽上部から連続して排出することで、基板表面に付着す
る汚れを除去する洗浄装置において、洗浄槽底部に前記
カセットに向けて洗浄液を供給する第１の液供給室と、
前記カセット外周囲の洗浄槽内に向けて洗浄液を供給す
る第２の液供給室とを設け、液供給室の各々に洗浄液供
給配管を接続したことを特徴としている。この場合にお
いて、前記洗浄液供給配管の各々には供給流量の可変手
段を設ければよい。
【０００６】また、本発明に係る第２の基板洗浄装置
は、被洗浄物である薄板状の基板をカセットに複数枚収
納した状態で洗浄槽内に載置し、洗浄液を洗浄槽底部か
ら連続して供給し、洗浄槽上部から連続して排出するこ
とで、基板表面に付着する汚れを除去する洗浄装置にお
いて、洗浄槽底部に多孔板を取り付けることにより当該
多孔板を介して洗浄液を供給可能とし、前記多孔板は前
記カセットに向けられる中央部の開口率と、前記カセッ
ト外周囲の洗浄槽内に向けられる開口率を異ならせ、槽
内の中央部側流量をカセット周囲の流量より増大させる
ことを特徴としている。
は、被洗浄物である薄板状の基板をカセットに複数枚収
納した状態で洗浄槽内に載置し、洗浄液を洗浄槽底部か
ら連続して供給し、洗浄槽上部から連続して排出するこ
とで、基板表面に付着する汚れを除去する洗浄装置にお
いて、洗浄槽底部に多孔板を取り付けることにより当該
多孔板を介して洗浄液を供給可能とし、前記多孔板は前
記カセットに向けられる中央部の開口率と、前記カセッ
ト外周囲の洗浄槽内に向けられる開口率を異ならせ、槽
内の中央部側流量をカセット周囲の流量より増大させる
ことを特徴としている。
【０００７】本発明に係る基板洗浄方法は、被洗浄物で
ある薄板状の基板をカセットに複数枚収納した状態で洗
浄槽内に載置し、洗浄液を洗浄槽底部から連続して供給
し、洗浄槽上部から連続して排出することで、基板表面
に付着する汚れを除去する洗浄方法において、洗浄槽内
の中央部に設置された前記カセットに向けて供給される
洗浄液の流量を前記カセット外周囲の洗浄槽内に向けて
供給される洗浄液の流量より増大して洗浄槽底部から上
向流として槽内に供給して洗浄するするように構成した
ものである。
ある薄板状の基板をカセットに複数枚収納した状態で洗
浄槽内に載置し、洗浄液を洗浄槽底部から連続して供給
し、洗浄槽上部から連続して排出することで、基板表面
に付着する汚れを除去する洗浄方法において、洗浄槽内
の中央部に設置された前記カセットに向けて供給される
洗浄液の流量を前記カセット外周囲の洗浄槽内に向けて
供給される洗浄液の流量より増大して洗浄槽底部から上
向流として槽内に供給して洗浄するするように構成した
ものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、洗浄槽内に基板を収容した
カセットを載置した状態で、洗浄槽底部から洗浄液を供
給するに際して、同一槽内の洗浄液流動状態はカセット
側がおかれる中央部の上昇流が速く、その周囲の上昇流
は遅くなる。これにより槽内で循環流を生じさせること
なく、一旦洗浄作用に供された洗浄液は洗浄槽の上縁部
から確実にオーバフローされるため、基板への汚れの再
付着が抑制され、短時間に小水量で洗浄することができ
るのである。
カセットを載置した状態で、洗浄槽底部から洗浄液を供
給するに際して、同一槽内の洗浄液流動状態はカセット
側がおかれる中央部の上昇流が速く、その周囲の上昇流
は遅くなる。これにより槽内で循環流を生じさせること
なく、一旦洗浄作用に供された洗浄液は洗浄槽の上縁部
から確実にオーバフローされるため、基板への汚れの再
付着が抑制され、短時間に小水量で洗浄することができ
るのである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る基板洗浄装
置および基板洗浄方法の具体的実施形態を図面を参照し
て詳細に説明する。
置および基板洗浄方法の具体的実施形態を図面を参照し
て詳細に説明する。
【００１０】図１は実施形態に係る基板洗浄装置の断面
構成図である。図示のように、被洗浄物としてのウェハ
１０を多数枚（通常は２５枚）収容するカセット１２が
収容される洗浄槽１４が用いられるが、この洗浄槽１４
はカセット１２の外形に近似した断面形状に形成されて
いる。すなわち、洗浄槽１４の側壁は開口上縁が拡開さ
れ、槽底部に至るにしたがって断面が絞られた台形近似
形状断面とされている。そして、このような洗浄槽側壁
と収容されるカセット１２の外周部との間に形成される
隙間１６が、槽底部から徐々に拡大するように設定さ
れ、後述する洗浄液の上向流の流路断面が順次増大する
形状とされている。実施形態の場合には、図示のよう
に、カセット１２の側壁上半部が鉛直とされ、下半部が
ウェハ１０の円弧に倣う形状とされているため、洗浄槽
１４の側壁は上部側から緩やかな傾斜角で徐々に傾斜さ
せ、円弧部分に対向する部分では大きな傾斜角で絞り込
むように形成されている。そして、カセット１２の底部
に形成されている脚壁１２Ａに対向する部分は鉛直とさ
れ、両者の隙間寸法が最少に設定されている。
構成図である。図示のように、被洗浄物としてのウェハ
１０を多数枚（通常は２５枚）収容するカセット１２が
収容される洗浄槽１４が用いられるが、この洗浄槽１４
はカセット１２の外形に近似した断面形状に形成されて
いる。すなわち、洗浄槽１４の側壁は開口上縁が拡開さ
れ、槽底部に至るにしたがって断面が絞られた台形近似
形状断面とされている。そして、このような洗浄槽側壁
と収容されるカセット１２の外周部との間に形成される
隙間１６が、槽底部から徐々に拡大するように設定さ
れ、後述する洗浄液の上向流の流路断面が順次増大する
形状とされている。実施形態の場合には、図示のよう
に、カセット１２の側壁上半部が鉛直とされ、下半部が
ウェハ１０の円弧に倣う形状とされているため、洗浄槽
１４の側壁は上部側から緩やかな傾斜角で徐々に傾斜さ
せ、円弧部分に対向する部分では大きな傾斜角で絞り込
むように形成されている。そして、カセット１２の底部
に形成されている脚壁１２Ａに対向する部分は鉛直とさ
れ、両者の隙間寸法が最少に設定されている。
【００１１】洗浄槽１４の底部は多孔板１８により形成
されており、この上面にカセット１２を載置するように
なっている。この多孔板１８の下部側には洗浄槽１４内
に洗浄液を供給するための液供給室が形成されている
が、当該実施形態では、前記カセット１２の内部に向け
て洗浄液を供給し得るように区画された第１の液供給室
２０と、この第１液供給室２０の外周に形成され前記カ
セット外周囲と洗浄槽１４の内壁との間に形成された隙
間１６に向けて洗浄液を供給し得るように区画された第
２の液供給室２２とが設けられている。そして、液供給
室２０、２２の各々に洗浄液供給配管２４、２６が接続
され、各々に独立して洗浄液を供給し得るものとしてい
る。これにより、洗浄液を供給した場合、独立している
配管２４、２６を通じて洗浄液が各液供給室２０、２２
に導入され、これに対面している多孔板１８の孔を通じ
て、第１液供給室２０の洗浄液はカセット１２の内部
へ、第２液供給室２２の洗浄液は前記隙間１６へ別個に
供給され、洗浄槽１４の内部で部分的にカセット側壁に
より遮断されているものの、混合状態で槽内で上向流を
形成するものとなっている。
されており、この上面にカセット１２を載置するように
なっている。この多孔板１８の下部側には洗浄槽１４内
に洗浄液を供給するための液供給室が形成されている
が、当該実施形態では、前記カセット１２の内部に向け
て洗浄液を供給し得るように区画された第１の液供給室
２０と、この第１液供給室２０の外周に形成され前記カ
セット外周囲と洗浄槽１４の内壁との間に形成された隙
間１６に向けて洗浄液を供給し得るように区画された第
２の液供給室２２とが設けられている。そして、液供給
室２０、２２の各々に洗浄液供給配管２４、２６が接続
され、各々に独立して洗浄液を供給し得るものとしてい
る。これにより、洗浄液を供給した場合、独立している
配管２４、２６を通じて洗浄液が各液供給室２０、２２
に導入され、これに対面している多孔板１８の孔を通じ
て、第１液供給室２０の洗浄液はカセット１２の内部
へ、第２液供給室２２の洗浄液は前記隙間１６へ別個に
供給され、洗浄槽１４の内部で部分的にカセット側壁に
より遮断されているものの、混合状態で槽内で上向流を
形成するものとなっている。
【００１２】また、各洗浄液供給配管２４、２６にはそ
れぞれ流量計２８、３０と、流量制御弁３２、３４が介
装されており、各液供給室２０、２２に対して洗浄液供
給量を異なるように流量を調整して供給可能としてい
る。各洗浄液供給配管２４、２６は共通の洗浄液供給源
（図示せず）から途中で分岐されて同時に供給される
が、上記流量制御弁３２、３４によって設定された流量
が液供給室２０、２２の各々に供給されるのである。
れぞれ流量計２８、３０と、流量制御弁３２、３４が介
装されており、各液供給室２０、２２に対して洗浄液供
給量を異なるように流量を調整して供給可能としてい
る。各洗浄液供給配管２４、２６は共通の洗浄液供給源
（図示せず）から途中で分岐されて同時に供給される
が、上記流量制御弁３２、３４によって設定された流量
が液供給室２０、２２の各々に供給されるのである。
【００１３】このような構成の基板洗浄装置は、洗浄槽
１４をウェハ１０を収容したカセット１２の外形にほぼ
近似した形状とされ、洗浄槽１４内に洗浄液を供給する
ことにより、槽内部で洗浄液が上向流となり、槽上縁部
の全周からオーバフローさせて洗浄液を均等に槽外に排
出できるようになっている。このような洗浄装置におい
て、前述した第１液供給室２０に毎分６．９リットル、
第２液供給室２２に毎分１．１リットルのイオン交換水
を供給し、多孔板１８を介して槽内のカセット１２の内
外に流入させた。
１４をウェハ１０を収容したカセット１２の外形にほぼ
近似した形状とされ、洗浄槽１４内に洗浄液を供給する
ことにより、槽内部で洗浄液が上向流となり、槽上縁部
の全周からオーバフローさせて洗浄液を均等に槽外に排
出できるようになっている。このような洗浄装置におい
て、前述した第１液供給室２０に毎分６．９リットル、
第２液供給室２２に毎分１．１リットルのイオン交換水
を供給し、多孔板１８を介して槽内のカセット１２の内
外に流入させた。
【００１４】この時の洗浄槽１４内の液の流線を染色液
を用いて調べた結果を図１に示す。図示された流線３６
のように、この実施形態では洗浄槽１４内でほぼ均一な
上向流を形成させることができた。更に、この洗浄装置
の汚れの排出特性を食塩をトレーサにして調べた。これ
はカセット１２に収容した２５枚のウェハ１０をカセッ
ト１２ごと所定濃度の食塩水に浸漬した後、直ちにイオ
ン交換水を連続して供給している洗浄装置に浸漬し、洗
浄槽１４から排出される排水中の食塩濃度を電気伝導度
を測定して求めた。その結果を図２に示す。比較のため
に、図３の従来方式の洗浄槽を用いて同一の方法で測定
した結果を併記している。図２から理解できるように、
本実施形態に係る洗浄装置を用いた洗浄方法では、従来
方式に比較して、約１／２の時間、すなわち１／２の供
給水量で洗浄槽１４内の汚れを排除することができた。
を用いて調べた結果を図１に示す。図示された流線３６
のように、この実施形態では洗浄槽１４内でほぼ均一な
上向流を形成させることができた。更に、この洗浄装置
の汚れの排出特性を食塩をトレーサにして調べた。これ
はカセット１２に収容した２５枚のウェハ１０をカセッ
ト１２ごと所定濃度の食塩水に浸漬した後、直ちにイオ
ン交換水を連続して供給している洗浄装置に浸漬し、洗
浄槽１４から排出される排水中の食塩濃度を電気伝導度
を測定して求めた。その結果を図２に示す。比較のため
に、図３の従来方式の洗浄槽を用いて同一の方法で測定
した結果を併記している。図２から理解できるように、
本実施形態に係る洗浄装置を用いた洗浄方法では、従来
方式に比較して、約１／２の時間、すなわち１／２の供
給水量で洗浄槽１４内の汚れを排除することができた。
【００１５】したがって、本実施形態によれば、被洗浄
物の基板（ウェハ１０）から脱離する汚れを速やかに槽
外に排出することができ、基板への再付着を抑制するこ
とができるとともに、短時間に小水量で高い洗浄効果を
得ることができる。
物の基板（ウェハ１０）から脱離する汚れを速やかに槽
外に排出することができ、基板への再付着を抑制するこ
とができるとともに、短時間に小水量で高い洗浄効果を
得ることができる。
【００１６】なお、上記実施形態では、カセット１２の
内外への流量制御を分割した液供給室２０、２２を形成
することによって実現しているが、カセット１２の内外
に独立した液供給室を設けずに、多孔板１８の開口率を
調整して行ってもよい。すなわち、洗浄槽１４の底部に
多孔板１８を取り付けることにより当該多孔板１８を介
して洗浄液を供給可能とするが、前記多孔板１８は前記
カセット１２の脚壁１２Ａに囲まれる中央部の開口率
と、前記カセット１２の外周囲の隙間１６に向けられる
開口率を異ならせ、槽内の中央部側流量をカセット周囲
の流量より増大させるようにしてもよい。
内外への流量制御を分割した液供給室２０、２２を形成
することによって実現しているが、カセット１２の内外
に独立した液供給室を設けずに、多孔板１８の開口率を
調整して行ってもよい。すなわち、洗浄槽１４の底部に
多孔板１８を取り付けることにより当該多孔板１８を介
して洗浄液を供給可能とするが、前記多孔板１８は前記
カセット１２の脚壁１２Ａに囲まれる中央部の開口率
と、前記カセット１２の外周囲の隙間１６に向けられる
開口率を異ならせ、槽内の中央部側流量をカセット周囲
の流量より増大させるようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被洗浄物である薄板状の基板をカセットに複数枚収納し
た状態で洗浄槽内に載置し、洗浄液を洗浄槽底部から連
続して供給し、洗浄槽上部から連続して排出すること
で、基板表面に付着する汚れを除去する洗浄方法におい
て、洗浄槽内の中央部に設置された前記カセットに向け
て供給される洗浄液の流量を前記カセット外周囲の洗浄
槽内に向けて供給される洗浄液の流量より増大して洗浄
槽底部から上向流として槽内に供給して洗浄するように
し、これを洗浄槽底部に前記カセットに向けて洗浄液を
供給する第１の液供給室と、前記カセット外周囲の洗浄
槽内に向けて洗浄液を供給する第２の液供給室とを設
け、液供給室の各々に洗浄液供給配管を接続して実現し
ているため、洗浄槽内では２相流に近い状態の上向流を
生成させることができ、流量を調整することによって槽
内で旋回循環流が発生することを抑制でき、もって基板
近傍を流れる汚れを含んだ洗浄液を効果的に槽外に排出
し、基板への汚れの再付着を低減し、短時間に洗浄する
ことができる効果が得られる。
被洗浄物である薄板状の基板をカセットに複数枚収納し
た状態で洗浄槽内に載置し、洗浄液を洗浄槽底部から連
続して供給し、洗浄槽上部から連続して排出すること
で、基板表面に付着する汚れを除去する洗浄方法におい
て、洗浄槽内の中央部に設置された前記カセットに向け
て供給される洗浄液の流量を前記カセット外周囲の洗浄
槽内に向けて供給される洗浄液の流量より増大して洗浄
槽底部から上向流として槽内に供給して洗浄するように
し、これを洗浄槽底部に前記カセットに向けて洗浄液を
供給する第１の液供給室と、前記カセット外周囲の洗浄
槽内に向けて洗浄液を供給する第２の液供給室とを設
け、液供給室の各々に洗浄液供給配管を接続して実現し
ているため、洗浄槽内では２相流に近い状態の上向流を
生成させることができ、流量を調整することによって槽
内で旋回循環流が発生することを抑制でき、もって基板
近傍を流れる汚れを含んだ洗浄液を効果的に槽外に排出
し、基板への汚れの再付着を低減し、短時間に洗浄する
ことができる効果が得られる。
【図１】実施形態に係る基板洗浄装置の断面構成図であ
る。
る。
【図２】実施形態の洗浄装置と従来方式の洗浄装置との
汚れの流出特性の比較図である。
汚れの流出特性の比較図である。
【図３】従来の基板洗浄装置の断面図である。
１０ ウェハ（基板） １２ カセット １４ 洗浄槽 １６ 隙間 １８ 多孔板 ２０ 第１液供給室 ２２ 第２液供給室 ２４、２６ 洗浄液供給配管 ２８、３０ 流量計 ３２、３４ 流量制御弁 ３６ 流線
Claims (4)
- 【請求項１】 被洗浄物である薄板状の基板をカセット
に複数枚収納した状態で洗浄槽内に載置し、洗浄液を洗
浄槽底部から連続して供給し、洗浄槽上部から連続して
排出することで、基板表面に付着する汚れを除去する洗
浄装置において、洗浄槽底部に前記カセットに向けて洗
浄液を供給する第１の液供給室と、前記カセット外周囲
の洗浄槽内に向けて洗浄液を供給する第２の液供給室と
を設け、液供給室の各々に洗浄液供給配管を接続したこ
とを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項２】 前記洗浄液供給配管の各々には供給流量
の可変手段を設けたことを特徴とする請求項１に記載の
基板洗浄装置。 - 【請求項３】 被洗浄物である薄板状の基板をカセット
に複数枚収納した状態で洗浄槽内に載置し、洗浄液を洗
浄槽底部から連続して供給し、洗浄槽上部から連続して
排出することで、基板表面に付着する汚れを除去する洗
浄装置において、洗浄槽底部に多孔板を取り付けること
により当該多孔板を介して洗浄液を供給可能とし、前記
多孔板は前記カセットに向けられる中央部の開口率と、
前記カセット外周囲の洗浄槽内に向けられる開口率を異
ならせ、槽内の中央部側流量をカセット周囲の流量より
増大させることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項４】 被洗浄物である薄板状の基板をカセット
に複数枚収納した状態で洗浄槽内に載置し、洗浄液を洗
浄槽底部から連続して供給し、洗浄槽上部から連続して
排出することで、基板表面に付着する汚れを除去する洗
浄方法において、洗浄槽内の中央部に設置された前記カ
セットに向けて供給される洗浄液の流量を前記カセット
外周囲の洗浄槽内に向けて供給される洗浄液の流量より
増大して洗浄槽底部から上向流として槽内に供給して洗
浄することを特徴とする基板洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35532696A JPH10189521A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35532696A JPH10189521A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189521A true JPH10189521A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18443284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35532696A Pending JPH10189521A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189521A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014017369A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 洗浄装置および洗浄方法 |
-
1996
- 1996-12-20 JP JP35532696A patent/JPH10189521A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014017369A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Sharp Corp | 洗浄装置および洗浄方法 |
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