JP2563333B2 - 面発熱体 - Google Patents
面発熱体Info
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- JP2563333B2 JP2563333B2 JP62127544A JP12754487A JP2563333B2 JP 2563333 B2 JP2563333 B2 JP 2563333B2 JP 62127544 A JP62127544 A JP 62127544A JP 12754487 A JP12754487 A JP 12754487A JP 2563333 B2 JP2563333 B2 JP 2563333B2
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- Japan
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- insulating film
- heating element
- electrode
- lead
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は暖房器具や乾燥機器及び保温機器等に使用す
る面発熱体に関するものである。
る面発熱体に関するものである。
従来の技術 一般に暖房器具や乾燥機器及び保温機器等に使用する
発熱体には、マイカ等の絶縁材にニクロム線を巻付けて
上下より絶縁材でサンドイッチしたスペース式のヒータ
又はシーズヒータ更に最近では半導体ヒータ等を使用さ
れているが、これらのヒータ線に使用されているリード
線の接続は半田付け、スポット溶接、ねじ締結等で行わ
れている。更に面状のヒータ等でも半田付け、かしめ等
で接続されている。
発熱体には、マイカ等の絶縁材にニクロム線を巻付けて
上下より絶縁材でサンドイッチしたスペース式のヒータ
又はシーズヒータ更に最近では半導体ヒータ等を使用さ
れているが、これらのヒータ線に使用されているリード
線の接続は半田付け、スポット溶接、ねじ締結等で行わ
れている。更に面状のヒータ等でも半田付け、かしめ等
で接続されている。
発明が解決しようとする問題点 このような各種のヒータのなかに於いて金属箔等とリ
ード線の接続にも半田付け、あるいはかしめ等の接続方
法が取られているが、金属箔を使用した発熱体には一般
的に絶縁フィルムを上下に使用しているため接続が非常
に困難である。それは、リード線と金属箔を接続する為
には、この絶縁フィルムを除去するか、或いは初めか
ら、その部分に絶縁フィルムを付けておかない等の作業
をしておかなければならないからである。
ード線の接続にも半田付け、あるいはかしめ等の接続方
法が取られているが、金属箔を使用した発熱体には一般
的に絶縁フィルムを上下に使用しているため接続が非常
に困難である。それは、リード線と金属箔を接続する為
には、この絶縁フィルムを除去するか、或いは初めか
ら、その部分に絶縁フィルムを付けておかない等の作業
をしておかなければならないからである。
またこのような問題を解決するものとして、発熱体の
電極にリード線を接続した後に絶縁フィルムでこれらを
ラミネート接着して発熱体としたものが見られるが、他
のリード線と接続する場合には、この絶縁フィルムを除
去しなければならず、又このような面状の発熱体は通常
放熱板（AL,Fe等）を貼合せているために接続がより困
難な作業となる大きな問題があった。
電極にリード線を接続した後に絶縁フィルムでこれらを
ラミネート接着して発熱体としたものが見られるが、他
のリード線と接続する場合には、この絶縁フィルムを除
去しなければならず、又このような面状の発熱体は通常
放熱板（AL,Fe等）を貼合せているために接続がより困
難な作業となる大きな問題があった。
本発明はこのような絶縁フィルムで覆った発熱体の電
極とリード線の固定を容易にして、更にこのリード線を
絶縁フィルムから出して他のリード線と容易に接続でき
るようにすることを目的とする。
極とリード線の固定を容易にして、更にこのリード線を
絶縁フィルムから出して他のリード線と容易に接続でき
るようにすることを目的とする。
問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明は、抵抗体の側面
に沿って配置した電極と、この電極に接続したリード線
と、前記リード線と電極と抵抗体を覆い加熱で収縮する
とともに前記リード線を収縮によって外部に露出させる
絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムとの間の前記リード
線に対応する部分に位置しリード線を外部に露出させる
前記絶縁フィルムの収縮を助成する離型材を設けた構成
としてある。
に沿って配置した電極と、この電極に接続したリード線
と、前記リード線と電極と抵抗体を覆い加熱で収縮する
とともに前記リード線を収縮によって外部に露出させる
絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムとの間の前記リード
線に対応する部分に位置しリード線を外部に露出させる
前記絶縁フィルムの収縮を助成する離型材を設けた構成
としてある。
作用 本発明は上記構成により絶縁フィルムを切断し熱処理
をすることによって、絶縁フィルムが長さ方向に大きく
収縮して小さく、又は短くなるが、リード線は収縮しな
いために、元のままの長さを保っており、そのためリー
ド線は絶縁フィルムの外に出てくることになる。この時
に絶縁フィルムの間に離型材を挟持しておけばリード線
の露出部分がより長くすることができ他のリード線との
接続が容易になる。
をすることによって、絶縁フィルムが長さ方向に大きく
収縮して小さく、又は短くなるが、リード線は収縮しな
いために、元のままの長さを保っており、そのためリー
ド線は絶縁フィルムの外に出てくることになる。この時
に絶縁フィルムの間に離型材を挟持しておけばリード線
の露出部分がより長くすることができ他のリード線との
接続が容易になる。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明す
る。
る。
第３図（Ａ）はこの発熱体の全体図で連続したテープ
状の細長い発熱体を適当な長さ、例えばイの長さに切断
する。第３図（Ｂ）は第３図（Ａ）のＢ−Ｂ′断面であ
り、上下に金属箔（銅又は銅合金）２・３を電極として
貼合わせその間の正の温度係数を有する抵抗体１がサン
ドイッチ状に成形されている。この電極は抵抗体１に対
して左右に少し（約2.5mm）ずらした形として構成し電
極の幅も広くして電流の流れを多くなるようにしてい
る。又、第３図（Ｃ）は第３図（Ａ）のＡ−Ａ′断面で
あり、電極２・３の幅を狭くし上下の電極間距離を大き
くしている。この構造は長手方向に対して同期させて抵
抗体１に対して十分なる絶縁距離を保つような形状に成
形されている。これは全て連続的に製造される形状にな
っていて長さイは必要に応じて変えられるようになって
おり、電極２・３に電気を印加すると抵抗体１が発熱す
る。
状の細長い発熱体を適当な長さ、例えばイの長さに切断
する。第３図（Ｂ）は第３図（Ａ）のＢ−Ｂ′断面であ
り、上下に金属箔（銅又は銅合金）２・３を電極として
貼合わせその間の正の温度係数を有する抵抗体１がサン
ドイッチ状に成形されている。この電極は抵抗体１に対
して左右に少し（約2.5mm）ずらした形として構成し電
極の幅も広くして電流の流れを多くなるようにしてい
る。又、第３図（Ｃ）は第３図（Ａ）のＡ−Ａ′断面で
あり、電極２・３の幅を狭くし上下の電極間距離を大き
くしている。この構造は長手方向に対して同期させて抵
抗体１に対して十分なる絶縁距離を保つような形状に成
形されている。これは全て連続的に製造される形状にな
っていて長さイは必要に応じて変えられるようになって
おり、電極２・３に電気を印加すると抵抗体１が発熱す
る。
第４図は第３図に示す発熱体にリード線６を電極２・
３の長辺方向の端面又は両端面に接続８（半田付け、ス
ポット溶接等）して、１本の発熱体としたものである。
３の長辺方向の端面又は両端面に接続８（半田付け、ス
ポット溶接等）して、１本の発熱体としたものである。
第５図（Ａ），（Ｂ）は第４図に示す構造の発熱体の
上下に接着剤付き絶縁フィルム（ポリエステル、PP,PE
等）４・５を貼合わせて熱ロールで溶着させたものであ
る。熱ロールの条件は上ロールの温度は約160℃、下ロ
ールの温度は約190℃で、圧力4kg/cm2、送り速度1m/min
でラミネートされている。下面の絶縁フィルム４には厚
さ180μｍの材料を使用し、上面の絶縁フィルム５には5
0μｍと下面の絶縁フィルムより比較的薄い材料を使用
した。これは第７図のように下面の絶縁フィルム４は放
熱板（Fe板・Al板等）７に貼って固着させるために電気
的な絶縁を十分取っておくために厚くしている。又上面
は空気中か又は断熱材などとの接触であるために薄くし
た。
上下に接着剤付き絶縁フィルム（ポリエステル、PP,PE
等）４・５を貼合わせて熱ロールで溶着させたものであ
る。熱ロールの条件は上ロールの温度は約160℃、下ロ
ールの温度は約190℃で、圧力4kg/cm2、送り速度1m/min
でラミネートされている。下面の絶縁フィルム４には厚
さ180μｍの材料を使用し、上面の絶縁フィルム５には5
0μｍと下面の絶縁フィルムより比較的薄い材料を使用
した。これは第７図のように下面の絶縁フィルム４は放
熱板（Fe板・Al板等）７に貼って固着させるために電気
的な絶縁を十分取っておくために厚くしている。又上面
は空気中か又は断熱材などとの接触であるために薄くし
た。
このようにして出来た発熱体は前記したように正の温
度係数を有する抵抗体１を使用しているために熱処理を
しなければならない。熱処理温度は約180℃で１時間程
度必要である。
度係数を有する抵抗体１を使用しているために熱処理を
しなければならない。熱処理温度は約180℃で１時間程
度必要である。
この処理をすることによって第６図（Ａ），（Ｂ）の
ように絶縁フィルム４・５が長さ方向に収縮して、リー
ド線６が露出するようになる。このリード線６の露出さ
せる条件によっては第７図のように上面絶縁フィルム５
の方が大きく収縮して、下面の絶縁フィルム４によるリ
ード線６と放熱板７との沿面距離を大きくとることがで
きる。又ラミネート条件が変わると第８図（Ａ），
（Ｂ）のように上下の絶縁フィルム４、５を熱処理によ
って同じ寸法に収縮させることもでき、又逆に下面の絶
縁フィルム４の方を上面絶縁フィルム５より大きく収縮
させることも可能である。実施例は前記に記述したラミ
ネート条件におけるリード線６の熱処理の露出長さは約
5mmとなった。この時の下面絶縁フィルム４の端面とリ
ード線６との距離は第７図の寸法ａとして約5mmを得
た。このことは上面絶縁フィルム５は下面絶縁フィルム
４よりも大きく収縮したことになる。しかし、接続方法
及び製品形態等によっては、上記の長さでは外部リード
線の接続が非常に困難になることが予想される。
ように絶縁フィルム４・５が長さ方向に収縮して、リー
ド線６が露出するようになる。このリード線６の露出さ
せる条件によっては第７図のように上面絶縁フィルム５
の方が大きく収縮して、下面の絶縁フィルム４によるリ
ード線６と放熱板７との沿面距離を大きくとることがで
きる。又ラミネート条件が変わると第８図（Ａ），
（Ｂ）のように上下の絶縁フィルム４、５を熱処理によ
って同じ寸法に収縮させることもでき、又逆に下面の絶
縁フィルム４の方を上面絶縁フィルム５より大きく収縮
させることも可能である。実施例は前記に記述したラミ
ネート条件におけるリード線６の熱処理の露出長さは約
5mmとなった。この時の下面絶縁フィルム４の端面とリ
ード線６との距離は第７図の寸法ａとして約5mmを得
た。このことは上面絶縁フィルム５は下面絶縁フィルム
４よりも大きく収縮したことになる。しかし、接続方法
及び製品形態等によっては、上記の長さでは外部リード
線の接続が非常に困難になることが予想される。
第１図、第２図はこのような場合の発熱体を示す。第
１図（Ａ），（Ｂ）、第２図（Ａ），（Ｂ）は正の温度
係数を有する抵抗体１の上下に金属箔（銅又は銅合金）
２・３を電極として貼り合わせた細長い発熱体と、絶縁
フィルム４・５との間に離型材９（テフロンフィルム，
シリコンフィルム等）を挟んで絶縁フィルム４・５をラ
ミネートし、リード線６の露出部分を長くするような構
成として、他の外部リード線10との接続においてｂ寸法
を確保するような構造とした。
１図（Ａ），（Ｂ）、第２図（Ａ），（Ｂ）は正の温度
係数を有する抵抗体１の上下に金属箔（銅又は銅合金）
２・３を電極として貼り合わせた細長い発熱体と、絶縁
フィルム４・５との間に離型材９（テフロンフィルム，
シリコンフィルム等）を挟んで絶縁フィルム４・５をラ
ミネートし、リード線６の露出部分を長くするような構
成として、他の外部リード線10との接続においてｂ寸法
を確保するような構造とした。
このようにして出来た面発熱体は熱処理によってリー
ド線６を絶縁フィルム４・５から露出させるために、リ
ード線６を露出させるための治具・工具が不必要であ
り、人手もかからず生産性も良く経済的に造ることが出
来る。
ド線６を絶縁フィルム４・５から露出させるために、リ
ード線６を露出させるための治具・工具が不必要であ
り、人手もかからず生産性も良く経済的に造ることが出
来る。
更に、リード線６を露出させる長さは絶縁フィルム４
・５のラミネート条件によって、ある長さの範囲で自由
にコントロールすることが可能である。したがって、上
面絶縁フィルム５を下面絶縁フィルム４よりも大きく収
縮させることにより、リード線６と放熱板７との沿面距
離を大きくとるようにすることができ、余分な絶縁材料
を使用しなくてもよくなるので経済的に製造でき安価な
製品を需要家に提供することができる。
・５のラミネート条件によって、ある長さの範囲で自由
にコントロールすることが可能である。したがって、上
面絶縁フィルム５を下面絶縁フィルム４よりも大きく収
縮させることにより、リード線６と放熱板７との沿面距
離を大きくとるようにすることができ、余分な絶縁材料
を使用しなくてもよくなるので経済的に製造でき安価な
製品を需要家に提供することができる。
またリード線６が熱処理と離型材９とで絶縁フィルム
４・５から長く露出させられるために、困難な接続方法
又は製品形態の違いなどによるものでも接続が容易にな
り作業性が良くなる。
４・５から長く露出させられるために、困難な接続方法
又は製品形態の違いなどによるものでも接続が容易にな
り作業性が良くなる。
さらにリード線６、６の先端位置を段違いにすれば他
のリード線10との接続に置いてリード線10が交絡するこ
とがなくなり電気的に安全である。
のリード線10との接続に置いてリード線10が交絡するこ
とがなくなり電気的に安全である。
発明の効果 （１）リード線が熱処理と離型材とで絶縁フィルムから
長く露出させられるために、困難な接続方法又は製品形
態の違いなどによるものでも接続が容易になり作業性が
良くなる。
長く露出させられるために、困難な接続方法又は製品形
態の違いなどによるものでも接続が容易になり作業性が
良くなる。
（２）絶縁フィルムの収縮でリード線が露出するので、
絶縁フィルムを剥がす作業をする必要がなく、生産性が
向上する。
絶縁フィルムを剥がす作業をする必要がなく、生産性が
向上する。
（３）上面絶縁フィルムを下面絶縁フィルムよりも大き
く収縮させることができ、よって、リード線と放熱板と
の沿面距離を大きくとることができ、余分な絶縁材料を
使用しなくてもよいので経済的に製造でき安価な製品を
需要家に提供することができる。
く収縮させることができ、よって、リード線と放熱板と
の沿面距離を大きくとることができ、余分な絶縁材料を
使用しなくてもよいので経済的に製造でき安価な製品を
需要家に提供することができる。
（４）リード線の先端位置を段違いにすることによって
他のリード線を接続してもリード線が交絡することなく
なり電気的に安全である。
他のリード線を接続してもリード線が交絡することなく
なり電気的に安全である。
第１図（Ａ）は本発明の面発熱体の平面図、第１図
（Ｂ）は同側面図、第２図（Ａ）は第１図のリード線取
出し口からリード線を露出させた状態の断面図、第２図
（Ｂ）は第１図のリード線取出し口の断面図、第３図
（Ａ）は同面発熱体の平面図、第３図（Ｂ），（Ｃ）は
同面発熱体の断面図、第４図は同面発熱体を１本の発熱
体としてリード線を取り付けた状態の平面図、第５図
（Ａ）は同面発熱体を１本の発熱体としてリード線を取
り付けた後に絶縁フィルムをラミネートした状態の平面
図、第５図（Ｂ）は第５図（Ａ）の断面図、第６図
（Ａ）は同面発熱体を１本の発熱体としてリード線を取
り付けた後に絶縁フィルムをラミネートした後、熱処理
を施した状態の平面図、第６図（Ｂ）は第６図（Ａ）の
リード端子部の断面図、第６図（Ｃ）は第６図（Ａ）の
断面図、第７図は第６図の断面図、第８図（Ａ）は同面
発熱体を１本の発熱体としてリード線を取り付けた後に
絶縁フィルムをラミネートした後、熱処理を施した状態
の平面図、第８図（Ｂ）は第８図（Ａ）のリード端子部
の断面図、第８図（Ｃ）は第８図（Ａ）の断面図であ
る。 １……抵抗体、２・３……電極、４・５……絶縁フィル
ム、６……リード線、９……離型材、10……リード線。
（Ｂ）は同側面図、第２図（Ａ）は第１図のリード線取
出し口からリード線を露出させた状態の断面図、第２図
（Ｂ）は第１図のリード線取出し口の断面図、第３図
（Ａ）は同面発熱体の平面図、第３図（Ｂ），（Ｃ）は
同面発熱体の断面図、第４図は同面発熱体を１本の発熱
体としてリード線を取り付けた状態の平面図、第５図
（Ａ）は同面発熱体を１本の発熱体としてリード線を取
り付けた後に絶縁フィルムをラミネートした状態の平面
図、第５図（Ｂ）は第５図（Ａ）の断面図、第６図
（Ａ）は同面発熱体を１本の発熱体としてリード線を取
り付けた後に絶縁フィルムをラミネートした後、熱処理
を施した状態の平面図、第６図（Ｂ）は第６図（Ａ）の
リード端子部の断面図、第６図（Ｃ）は第６図（Ａ）の
断面図、第７図は第６図の断面図、第８図（Ａ）は同面
発熱体を１本の発熱体としてリード線を取り付けた後に
絶縁フィルムをラミネートした後、熱処理を施した状態
の平面図、第８図（Ｂ）は第８図（Ａ）のリード端子部
の断面図、第８図（Ｃ）は第８図（Ａ）の断面図であ
る。 １……抵抗体、２・３……電極、４・５……絶縁フィル
ム、６……リード線、９……離型材、10……リード線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭56−156638（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭49−93438（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−36596（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−11090（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】抵抗体の側面に沿って配置した電極と、こ
の電極に接続したリード線と、前記リード線と電極と抵
抗体を覆い加熱で収縮するとともに前記リード線を収縮
によって外部に露出させる絶縁フィルムと、前記絶縁フ
ィルムとの間の前記リード線に対応する部分に位置し前
記リード線を外部に露出させる前記絶縁フィルムの収縮
を助成する離型材を設けてなる面発熱体。 - 【請求項２】リード線は２本並設し、その先端位置を段
違いにして他のリード線を接続した特許請求の範囲第１
項記載の面発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127544A JP2563333B2 (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 面発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127544A JP2563333B2 (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 面発熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63292594A JPS63292594A (ja) | 1988-11-29 |
| JP2563333B2 true JP2563333B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=14962632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62127544A Expired - Fee Related JP2563333B2 (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 面発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563333B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5870998B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2016-03-01 | 宇部興産株式会社 | スパイラル管状ヒータ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3848988B2 (ja) * | 2003-01-16 | 2006-11-22 | ジェイ・ビー・エイチ株式会社 | 発熱フイルムユニット |
| JP2004039647A (ja) * | 2003-08-20 | 2004-02-05 | K-Tech Devices Corp | 抵抗発熱体及びその製造方法 |
| JP5751968B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2015-07-22 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993438U (ja) * | 1972-12-04 | 1974-08-13 | ||
| JPS6115584Y2 (ja) * | 1978-06-30 | 1986-05-14 | ||
| JPS5921516Y2 (ja) * | 1978-08-31 | 1984-06-25 | 松下電工株式会社 | 面ヒ−タ |
| AU547249B2 (en) * | 1980-04-22 | 1985-10-10 | Ube Industries, Ltd. | Heat-shrinkable cover sheet |
-
1987
- 1987-05-25 JP JP62127544A patent/JP2563333B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5870998B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2016-03-01 | 宇部興産株式会社 | スパイラル管状ヒータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63292594A (ja) | 1988-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |