JP2552142B2 - 搬送装置の把持軸機構及び搬送方法 - Google Patents

搬送装置の把持軸機構及び搬送方法

Info

Publication number
JP2552142B2
JP2552142B2 JP62171460A JP17146087A JP2552142B2 JP 2552142 B2 JP2552142 B2 JP 2552142B2 JP 62171460 A JP62171460 A JP 62171460A JP 17146087 A JP17146087 A JP 17146087A JP 2552142 B2 JP2552142 B2 JP 2552142B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shaft
movable shaft
housing
connection port
elastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62171460A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6416392A (en
Inventor
政治 寺島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP62171460A priority Critical patent/JP2552142B2/ja
Publication of JPS6416392A publication Critical patent/JPS6416392A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2552142B2 publication Critical patent/JP2552142B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICモールド後の電気特性試験において、検
査装置にモールドICを給除材する装置(ハンドラー)の
モールドICの把持軸機構に関する。
〔従来の技術〕
従来のモールドICの把持部は真空吸着を行う水平面で
剛性の高い固定軸を利用している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
モールドICを収納したパレット中において、モールド
ICとパレットのポケットとのスキマによりモールドICの
位置がX,Y方向にそれぞれ0.5〜1.5mmずれる。このずれ
がある為水平面の剛性の高い固定軸の把持方式でモール
ドICをパレット上から検査装置の測定部に給材すると位
置が合わなくなり給材不良となる。従来この問題の解決
方法として中間位置決めを行なっている。この中間位置
決め方式の問題として(1)直接給材に比べサイクルタ
イムが遅い。(2)モールドICの形状が変わると中間位
置決めユニットも交換する必要が有り切換時間が長くな
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の搬送装置の把持機構は、真空源と接続する接
続口を有するハウジング、前記ハウジングに前記接続口
と連結し設けられた中空軸、前記中空軸と連結し設けら
れら弾性体からなる弾性環状中空体、前記弾性環状中空
体に連結される可動軸、前記可動軸を支持する支持機
構、前記可動軸の端部に設けられた真空吸着部を有する
ことを特徴とする。
また本発明の搬送方法は、真空源と接続する接続口を
有するハウジングと、前記ハウジングに前記接続口と連
結し設けられた中空軸と、前記中空軸と連結し設けられ
た弾性体からなる弾性環状中空体と、前記弾性中空体に
連結される可動軸と、前記可動軸を支持する支持機構
と、前記可動軸の端部に設けられた真空吸着部とを有す
る搬送装置により、第一領域上に載置されたワークを前
記真空吸着部に把持する工程、前記ワークを案内部を有
する第2領域に搬送し、前記案内部に沿って前記ワーク
を前記第2領域に所定の向きに載置する工程を有するこ
とを特徴とする。
〔実施例〕
本発明の実施例を図1を用いて以下説明する。
ハウジング1に対し中空軸3は圧入によって固定され
ている。可動軸8はスラスト軸受6およびスペーサ5に
よりハウジング1に対し軸受押え7を介して組み込まれ
ている。この可動軸8の一端を中間軸3に対し弾性環状
中空体4を介して連結する。可動軸8はスラスト軸受6
により支持されている為水平面上では滑らかに動きまた
垂直軸方向に対しては剛性が高くなっている。可動軸8
は通常状態においては中心位置に有り外力によりX,Yあ
るいはθ方向に動く必要がある。この中心復元力および
外力とのバランスを調整する機能が弾性環状中空体4で
ある。例えば弾性環状中空体4に外径5mm内径3mmのシリ
コーン系のチューブを用いた場合次の様な値になる。外
力として約3gの力を可動軸8のモールドIC9側に加える
と2mm移動する。またモーメントとして約2g・cm加える
とθ方向に20゜〜30゜回転する。真空接続口2に外部よ
り真空源を取り付けることにより、中空軸3、弾性環状
中空体4および中空の可動軸8を介してモールドIC9を
真空吸着し、モールドIC9をパレットより測定部に搬送
し測定部の案内に沿って給材する。この時案内部に対し
モールドIC9の位置がずれていてもモールドIC9を介して
可動軸がX,Y,θ方向に動き正確に案内に沿ってモールド
IC9を給材することができる。
〔発明の効果〕
本発明のフローティング把持軸機構によりパレットの
ポケットに対し位置ずれのあるモールドICを測定部に対
し直接給材することができた。従来の中間位置決め部が
不要になった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による実施例を示すフローティング把持
軸機構の断面図を示したものである。 1……ハウジング 2……真空接続口 3……中空軸 4……弾性環状中空体 5……スペーサ 6……スラスト軸受 7……軸受押え 8……可動軸 9……モールドIC

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空源と接続する接続口を有するハウジン
    グ、前記ハウジングに前記接続口と連結し設けられた中
    空軸、前記中空軸と連結し設けられた弾性体からなる弾
    性環状中空体、前記弾性環状中空体に連結される可動
    軸、前記可動軸を支持する支持機構、前記可動軸の端部
    に設けられた真空吸着部を有することを特徴とする搬送
    装置の把持軸機構。
  2. 【請求項2】真空源と接続する接続口を有するハウジン
    グと、前記ハウジングに前記接続口と連結し設けられた
    中空軸と、前記中空軸と連結し設けられた弾性体からな
    る弾性環状中空体と、前記弾性環状中空体に連結される
    可動軸と、前記可動軸を支持する支持機構と、前記可動
    軸の端部に設けられた真空吸着部とを有する搬送装置に
    より、第一領域上に載置されたワークを前記真空吸着部
    に把持する工程、前記ワークを前記ワークを案内部を有
    する第2領域に搬送し、前記案内部に沿って前記ワーク
    を前記第2領域に所定の向きに載置する工程を有するこ
    とを特徴とする搬送方法。
JP62171460A 1987-07-09 1987-07-09 搬送装置の把持軸機構及び搬送方法 Expired - Lifetime JP2552142B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62171460A JP2552142B2 (ja) 1987-07-09 1987-07-09 搬送装置の把持軸機構及び搬送方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62171460A JP2552142B2 (ja) 1987-07-09 1987-07-09 搬送装置の把持軸機構及び搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6416392A JPS6416392A (en) 1989-01-19
JP2552142B2 true JP2552142B2 (ja) 1996-11-06

Family

ID=15923518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62171460A Expired - Lifetime JP2552142B2 (ja) 1987-07-09 1987-07-09 搬送装置の把持軸機構及び搬送方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2552142B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682153B2 (ja) * 1990-02-16 1994-10-19 日本無線株式会社 超音波探知用受信装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS609698A (ja) * 1983-06-30 1985-01-18 三菱電機株式会社 産業用ロボツトのハンド装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6416392A (en) 1989-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HK1000178A1 (en) Device for carrying out the readying movement of a work piece towards a work station
JPH0134746B2 (ja)
JP2552142B2 (ja) 搬送装置の把持軸機構及び搬送方法
JP2941877B2 (ja) 可撓的に取り付けられた内側および外側軸受手段を備えた移動するシート材用の厚さゲージ
US20110308067A1 (en) Positioning apparatus, a substrate processing apparatus and method for fixing a reference member
KR20210031606A (ko) 흡인 유지 도구 및 링 프레임의 유지 기구
JPS5947129A (ja) 軸などの組立装置
JP2004358562A (ja) 静電保持装置及びそれを用いた静電ピンセット、搬送装置
JPS6411744A (en) Workpiece holding device
JPS6464334A (en) Apparatus for mounting semiconductor wafer
JPS626691Y2 (ja)
JP2951794B2 (ja) 調心装置及びその計測機構較正方法
JPS6211999B2 (ja)
FI81982B (fi) Adaptionselement foer en robot.
JPH0241913Y2 (ja)
JPS61296953A (ja) 半田付装置
JPS6346846U (ja)
JPH04203609A (ja) フレキシブルチャック
JPS63237824A (ja) 位置決めステ−シヨン
JPH065310B2 (ja) 空気浮上式テーブル
JP3139761B2 (ja) ハンドラ装置
JP2000356693A (ja) ステージ機構
JPS649635A (en) Method of positioning semiconductor wafer
JPS61242868A (ja) 記録ヘツドの位置決め構造
JPH0328356Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term