JP2546423B2 - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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Description
する。
隔離することにより、保存性と速硬化性の相反する性質
を両立しようとする試みが知られている。これは、例え
ばアミン系の硬化剤を核材としその表面をポリウレタン
系の被覆材で隔離したマイクロカプセル型硬化剤をエポ
キシ樹脂中に分散させておき、使用時の加熱、加圧、あ
るいは加熱加圧及び超音波等のエネルギー線の照射等に
よりマイクロカプセルを破壊させ、硬化剤とエポキシ樹
脂とを接触若しくは一体化させてエポキシ樹脂の硬化反
応を開始させるものであり、この場合破壊手段を及ぼさ
ないと硬化剤とエポキシ樹脂は原則的に接触し難いので
保存性も良好である。
特開昭60−99179号公報や、特開昭64−70523号公報など
に示されるようなエポキシ樹脂とイミダゾール誘導体を
反応させ、その生成物の表面をイソシアネート化合物で
不活性化したものや、アミノ化合物の表面をエポキシ樹
脂と反応させることで不活性化したもの等が知られてい
る。
問題点は、被覆層の厚みを増加させると保存性は向上す
るものの硬化性が著しく低下し、一方被覆層の厚みを減
少させると硬化性を向上するものの保存性が低下してし
まい、この両方の特性をバランスさせて得ることが極め
て困難なことであった。
により、ますます要求が厳しくなっている。例えば熱硬
化性一液型エポキシ系接着剤の場合、保存性は従来の冷
蔵若しくは冷凍保管から接着作業雰囲気下である常温保
存で2ヵ月以上、また硬化性についてみると、例えば従
来の硬化条件が170℃以上で数十分以上といった高温長
時間に対し、最近では170℃以下で数十秒以下の硬化時
間が目標となっており、一液型接着剤の常温保存性と中
温速硬化性の厳しい両立が従来に増して求められてい
る。
速硬化性の両立が可能な接着剤組成物を提供するもので
ある。
覆層を有してなる熱活性型のマイクロカプセル型硬化剤
を当該硬化剤と反応性を有する接着剤中に分散させてな
る接着剤組成物において、前記マイクロカプセル型硬化
剤がDSC昇温時(10℃/分)のピーク温度で示される活
性化温度が特定温度未満の硬化剤(マイクロカプセル
A、以下硬化剤(A)と略記)5〜50重量%と特定温度
以上の硬化剤(マイクロカプセルB、以下硬化剤(B)
と略記)95〜50重量%とからなることを特徴とする接着
剤組成物を提供するものである。
より説明する。
第1図において、1は硬化剤よりなる核材であり、2は
被覆層であり、核材1の実質的な全表面は被覆層2によ
り覆われている。
有するか、あるいは接着剤成分の硬化反応時に触媒作用
を示す公知の各種の物質が用いられ特に限定されるもの
ではない。
すると、脂肪族アミン、芳香族アミン、カルボン酸無水
物、チオール、アルコール、フェノール、イソシアネー
ト、第三級アミン、ホウ素錯塩、ヒドラジド化合物及び
イミダゾール化合物など及びこれらの変性物が採用でき
る。
イオン重合型で触媒的に作用するので化学当量的な考慮
の少なくてよい第三級アミノ、ホウ素錯塩、ヒドラジド
化合物及びイミダゾール化合物、中でも誘導体の種類に
より活性化温度を広範囲に制御し易いイミダゾール化合
物及びその変性物が好ましく用いられる。これらは単独
若しくは2種以上の混合体として使用される。
ル、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチル
イミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプ
タデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノ
エチル−2−エチル−4−エチルイミダゾール、1−シ
アノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノ
エチル−2−ウンデシルイミダゾリウム・トリメリテー
ト、2−フェニルイミダゾリウム・イソシアヌレート、
2,4−ジアミノ−6−〔2−ウンデシルイミダゾリル−
(1)〕−エチル−s−トリアジン等がある。
ラチン及びポリイソシアネート等の高分子物質や、ケイ
酸カルシウム等の無機物及びニッケルや銅等の金属薄膜
等よりなる。
型、すなわち一定の温度下で被覆層の破壊を生じる方式
の高分子物質よりなるものが、圧力活性型である無機物
や金属よりなる被覆層のものに比べて均一反応系が得ら
れるので接着力や耐湿性などの接着特性のばらつきが少
なく好ましい。
に限定しないが、接着剤系の均一反応を得るためには20
μm以下とすることが好ましく、10μm以下とすること
が更に好ましい。
型硬化剤として活性化温度が特定温度未満であって反応
性の高い硬化剤(A)と、(A)に比べて相対的に反応
性が劣るものの保存性に優れた活性温度が特定温度以上
の硬化剤(B)とを複合して用いるものとする。
重量%と硬化剤(B)を95〜50重量%、好ましくは硬化
剤(A)を10〜50重量%と(B)を90〜50重量%、更に
好ましくは硬化剤(A)を10〜40重量%、硬化剤(B)
を90〜60重量%とする。
下とする理由は、保存性と速硬化性の両立が得やすいこ
とによる。硬化剤(A)及び(B)は各々2種若しくは
それ以上混合したものであってもよい。
200℃の範囲とすることが、保存性と速硬化性の両立が
得やすく実用上好ましい。また硬化剤(A)を(B)と
の活性化温度の差は2℃以上、より好ましくは5℃以上
異なる場合が前記保存性と速硬化性の両立が得やすく好
ましい。
度は、マイクロカプセル型硬化剤とビスフェノール型エ
ポキシ樹脂(JIS K7236によるエポキシ当量185±10)
とを1:2の重量比で混合した試料3mgをDSC(Differentia
l Scanning Calorimeter,示差走査型熱量計)を用い、1
0℃/分で常温(30℃)から高温(250℃)まで昇温させ
たときの最大発熱量を示すピーク温度とする。
化温度を示し前記DSC昇温時のピーク温度が80〜130℃の
範囲にあるものが好適である。特定温度が80℃未満であ
ると保存性が得難く、130℃を超えると速硬化性が得難
くなる。このような理由から特定温度は90〜125℃とす
ることが更に好ましい。
化剤を得る方法としては、例えば次の手段がありこれら
はまた複合して用いることも可能である。
化剤の断面観察により測定することができる。
る。
着剤中に分散させることで得られる。反応性接着剤は硬
化剤と反応性を有する各種の物質が適用できる。例えば
エポキシ系接着剤についてみると、主材料であるエポキ
シ樹脂は1分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合
物であり、一般に知られているエポキシ樹脂はすべて適
用できる。例えばエピクロルヒドリンとビスフェノール
AやビスフェノールF等から誘導されるビスフェノール
型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボ
ラックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシ
ノボラック樹脂等の多価フェノールのポリグリシジルエ
ーテルの例が代表的である。その他、ポリカルボン酸の
ポリグリシジルエステル、脂環式エポキシ、多価アルコ
ールのポリグリシジルエーテル及び多価アミンのポリグ
リシジル化合物などがあり、これらは単独若しくは2種
上混合して使用することができる。
可撓性付与剤、粘着付与剤や可塑剤等の粘着性調整剤、
シリカや導電粒子等の充填剤、イソシアネートやメラミ
ン等の架橋剤、溶剤、重合禁止剤及びカップリング剤な
どを必要に応じて含有できる。
が、その他の反応性接着剤を例示すると、尿素樹脂、メ
ラミン樹脂、グアナミン樹脂、フェノール樹脂、キシレ
ン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の各樹
脂類よりなる所謂熱硬化型接着剤や、ポリエステル、ポ
リウレタン、ポリビニルブチラール、フェノキシ樹脂、
ポリアミド、ポリイミド、ポリシアノアクリレート等の
各樹脂やカルボキシル基やヒドロキシル基等の官能基含
有型のゴムやエラストマー等があり、これらは単独若し
くは二種以上の混合物としても使用できる。これらには
硬化促進剤や硬化触媒を更に添加することも可能であ
る。
て反応性に優れる硬化剤(A)と、特定温度以上であっ
て保存性に優れた硬化剤(B)とを複合して用いること
により、速硬化性と保存性の両立が可能となる。すなわ
ち、反応性に優れる硬化剤(A)は、硬化剤(B)によ
り濃度が希釈されて反応性が低下することから常温付近
での保存性が向上する。
る影響が少なく濃度が低くても発現して反応が開始し発
熱する。この発熱反応により、反応性に劣る硬化剤
(B)も活性化し接着剤組成物全体の硬化反応が進行
し、比較的中温度下で系全体の硬化反応が短時間で終了
する。
とから含有量が比較的多い場合であっても良好な保存性
を示すものと考えられる。
化シェルエポキシ株式会社製商品名)とエピタンE−19
5(未端エポキシ変性ウレタン樹脂、大日本インキ化学
工業株式会社製商品名)とを重量比で80:20となるよう
に混合し反応性接着剤を得た。この接着剤と下記した硬
化剤とを重量比で第1表の配合比となるように混合し、
液状で無溶剤の接着剤組成物を得た。これらの評価結果
を第1表に示す。用いた硬化剤ノバキュアは、旭化成工
業株式会社製の商品名であり、核材の表面がポリウレタ
ン系の被覆層で覆われてなるマイクロカプセル型硬化剤
を液状のビスフェノール系エポキシ樹脂(エポキシ当量
185)の中に重量比で1:2の割合で分散させたものであ
る。従って本実施例では例えば硬化剤30重量%と述べる
場合、その内訳はマイクロカプセル型硬化剤10重量%と
液状エポキシ20重量%とを含むものである。
記)は約200Å、同じくノバキュアHX−3741(以下3741
と略記)は約1000Åと異なる被覆層厚みを有しており、
両者の核材はイミダゾール化合物の変性物である。
型DSC、試料3mg、10℃/分昇温)で求めたところ、3721
は115℃で3741は133℃であった。参考としてこの硬化剤
を1:2に混合した場合と合わせて第2図に測定チャート
を示した。混合物の活性化温度は3721(A)に比べ上昇
し、3741(B)に比べて降下していることから保存性と
速硬化製の向上が認められる。
施例1〜3は保存性と硬化剤の両立していることがわか
る。
封入し、50℃・7日(30℃・3ヵ月に相当)後の粘度
(E型粘度計で測定)を処理前の粘度(E型粘度計で測
定)との上昇倍率で示したものである。また、硬化性
は、150℃ゲルタイム(JIS K−5909)により測定し
た。
を増加した。用いた硬化剤は、実施例4においては、ノ
バキュア3742(平均粒径2μm、活性化温度124℃)で3
741(同じく5μm、133℃)であり、実施例5において
は、ノバキュアHX3871(同じく5μm、82℃、核材は3
級アミン)とノバキュア3748(同じく5μm、126℃)
である。この場合も第1表のように優れた保存性と硬化
性の両立が可能であった。
を用い硬化剤Bと合わせて3種の混合系とした。
両立を得た。
れた保存性と中温速硬化性の接着剤組成物を提供するこ
とが可能となった。
す断面模式図、第2図は活性化温度の測定側を示すDSC
チャート図である。
Claims (3)
- 【請求項1】硬化剤を核としその実質的な全表面に被覆
層を有してなる熱活性型のマイクロカプセル型硬化剤
を、当該硬化剤と反応性を有する接着剤中に分散させて
なる接着剤組成物において、前記マイクロカプセル型硬
化剤がDSC昇温時(10℃/分)のピーク温度で示される
活性化温度が特定温度未満の硬化剤(マイクロカプセル
A)5〜50重量%と、特定温度以上の硬化剤(マイクロ
カプセルB)95〜50重量%とからなることを特徴とする
接着剤組成物。 - 【請求項2】前記特定温度が80〜130℃の範囲である請
求項1記載の接着剤組成物。 - 【請求項3】前記マイクロカプセル型硬化剤のDSCピー
ク温度で示される活性化温度が50〜200℃の範囲である
請求項1又は2に記載の接着剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2226300A JP2546423B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2226300A JP2546423B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04108883A JPH04108883A (ja) | 1992-04-09 |
JP2546423B2 true JP2546423B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=16843052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2226300A Expired - Lifetime JP2546423B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2546423B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4421813B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2010-02-24 | パナソニック株式会社 | 電子部品の接合材料および電子部品実装方法 |
JP5779895B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2015-09-16 | 東レ株式会社 | 半導体用絶縁性接着剤 |
JP7185519B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2022-12-07 | 太陽インキ製造株式会社 | 熱硬化性樹脂充填材、その硬化物および多層プリント配線板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236289A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 一液型接着剤 |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2226300A patent/JP2546423B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04108883A (ja) | 1992-04-09 |
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