JP2545282B2 - 球状シリカ粒子の製造方法 - Google Patents
球状シリカ粒子の製造方法Info
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 373
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 142
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 53
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 48
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 36
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 18
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 17
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 40
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 27
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 13
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 6
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 6
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- -1 alkyl silicate Chemical compound 0.000 description 3
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000941 radioactive substance Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 2
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000563 Verneuil process Methods 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- BBBFJLBPOGFECG-VJVYQDLKSA-N calcitonin Chemical compound N([C@H](C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CC=1NC=NC=1)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC(O)=CC=1)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CC(N)=O)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CO)C(=O)NCC(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(N)=O)C(C)C)C(=O)[C@@H]1CSSC[C@H](N)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N1 BBBFJLBPOGFECG-VJVYQDLKSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001112 coagulating effect Effects 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000007908 dry granulation Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical compound [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000002356 laser light scattering Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910000923 precious metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/18—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/18—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
- C01B33/187—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof by acidic treatment of silicates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/02—Amorphous compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
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- C01P2004/00—Particle morphology
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/10—Particle morphology extending in one dimension, e.g. needle-like
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
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- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/30—Particle morphology extending in three dimensions
- C01P2004/32—Spheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/30—Particle morphology extending in three dimensions
- C01P2004/32—Spheres
- C01P2004/34—Spheres hollow
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/12—Surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/80—Compositional purity
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は球状シリカ粒子の製造方法に関する。
詳しくは、微粒子シリカ懸濁液を噴霧乾燥して得られ
た球形造粒シリカを焼結することにより、充実度が高
く、かつ、表面の平滑度が調整された球状シリカ粒子を
製造する方法に関する。
た球形造粒シリカを焼結することにより、充実度が高
く、かつ、表面の平滑度が調整された球状シリカ粒子を
製造する方法に関する。
本発明に係る球状シリカ粒子は、特に高密度集積回路
電子部品の封止用樹脂組成物(以下、封止材という)の
充填材として好適に用いられる。
電子部品の封止用樹脂組成物(以下、封止材という)の
充填材として好適に用いられる。
近時、集積回路の高密度化に伴い、封止材中に占める
チップ面積の割合が増大すると共に、パッケージの薄型
化が進んでいる。薄い封止材でチップを保護できるよ
う、封止材の品質に対する要求はますます厳しくなって
いる。
チップ面積の割合が増大すると共に、パッケージの薄型
化が進んでいる。薄い封止材でチップを保護できるよ
う、封止材の品質に対する要求はますます厳しくなって
いる。
先ず、耐熱応力性である。シリコンチップと封止材そ
れぞれの熱膨張率の差によって熱応力が生ずる。そこ
で、封止材の熱膨張率をシリコンチップのそれにできる
だけ近づけるために、熱膨張率の小さいシリカを充填材
としてできるだけ多く樹脂に加える方法が用いられてい
る。
れぞれの熱膨張率の差によって熱応力が生ずる。そこ
で、封止材の熱膨張率をシリコンチップのそれにできる
だけ近づけるために、熱膨張率の小さいシリカを充填材
としてできるだけ多く樹脂に加える方法が用いられてい
る。
従来、充填材用シリカとしては、粉砕して製造された
形状が不規則で鋭い角を有する破砕体シリカが用いられ
ていた。しかし、このような破砕体シリカの充填率の高
い封止材は、その粘度が高まって成形時の流動性が悪化
し、所定の特性を有する均質なパッケージが得られなく
なる。また、鋭い角を有する破砕体シリカは、成形用金
型を摩耗させると共に、チップ表面の保護皮膜を突き抜
けてチップ上のアルミ配線を傷つける恐れがある。この
ようなことから、流動性が良く、鋭い角の無い球状シリ
カが強く求められている。
形状が不規則で鋭い角を有する破砕体シリカが用いられ
ていた。しかし、このような破砕体シリカの充填率の高
い封止材は、その粘度が高まって成形時の流動性が悪化
し、所定の特性を有する均質なパッケージが得られなく
なる。また、鋭い角を有する破砕体シリカは、成形用金
型を摩耗させると共に、チップ表面の保護皮膜を突き抜
けてチップ上のアルミ配線を傷つける恐れがある。この
ようなことから、流動性が良く、鋭い角の無い球状シリ
カが強く求められている。
従来、球状シリカ粒子の製造方法としては; 1) シリカ破砕体を火炎中で溶融する方法. (例えば、特開昭58−145613号公報). 2) アルキルシリケートを加水分解して得られたゾル
状溶液を加熱媒体中に噴霧して乾燥造粒し、次いで火炎
中で溶融する方法. (例えば、特開昭58−2233号公報). 3) シリコンアルコキシドを加水分解して得られた部
分縮合体ゾルからアルコールを除去した後、これを水に
分散させて沈澱したシリカゲルを焼成する方法(例え
ば、特開昭63−225538号公報). などが提案されている。
状溶液を加熱媒体中に噴霧して乾燥造粒し、次いで火炎
中で溶融する方法. (例えば、特開昭58−2233号公報). 3) シリコンアルコキシドを加水分解して得られた部
分縮合体ゾルからアルコールを除去した後、これを水に
分散させて沈澱したシリカゲルを焼成する方法(例え
ば、特開昭63−225538号公報). などが提案されている。
球状シリカ粒子の製造法としての前記、従来の方法は
それぞれ次の問題点を有している。
それぞれ次の問題点を有している。
1)または2)の方法で得られる粒子は、その表面が
滑らか過ぎるために樹脂との接着力が小さく、封止材用
充填材としては適さない。また、火炎溶融法は、高価な
水素や酸素を多量に消費するために経済面の制約があ
る。また、2)の方法は原料が高価であると共に、原料
由来の有機物を含む排水の処理を必要とする。
滑らか過ぎるために樹脂との接着力が小さく、封止材用
充填材としては適さない。また、火炎溶融法は、高価な
水素や酸素を多量に消費するために経済面の制約があ
る。また、2)の方法は原料が高価であると共に、原料
由来の有機物を含む排水の処理を必要とする。
3)の方法で得られる粒子は、封止材用充填材として
は理想的な形状であるといえるが、3)の方法は複雑な
工程操作を必要とし、高価な原料を使用し、排水対策を
要するなどの問題点を有する。
は理想的な形状であるといえるが、3)の方法は複雑な
工程操作を必要とし、高価な原料を使用し、排水対策を
要するなどの問題点を有する。
更に、高密度集積回路電子部品のソフトエラーの発生
を防止するため、使用する封止材用充填材の高純度化が
求められている。
を防止するため、使用する封止材用充填材の高純度化が
求められている。
これらの要求に応え得るものが、アルカリ(土類)金
属,ハロゲン,放射性物質などの不純物含有率の低い、
高純度球状シリカ粒子である。
属,ハロゲン,放射性物質などの不純物含有率の低い、
高純度球状シリカ粒子である。
本発明は、アルカリ金属珪酸塩水溶液を原料として、
複雑な操作や排水処理を要することなく、表面の平滑度
が調整された球状シリカ粒子を得る方法を提供するもの
である。
複雑な操作や排水処理を要することなく、表面の平滑度
が調整された球状シリカ粒子を得る方法を提供するもの
である。
本発明者らは、従来法における問題点を改善するため
に研究を行い、アルカリ金属珪酸塩水溶液を原料として
製造された非晶質シリカを湿式粉砕し、得られた微粒子
シリカ懸濁液を噴霧乾燥して得た球形造粒シリカを焼結
することにより、表面の状態が平滑なものから微細な凹
凸を有するものまで、表面の平滑度が調整された球状シ
リカ粒子が得られることを知り、本発明を完成した。
に研究を行い、アルカリ金属珪酸塩水溶液を原料として
製造された非晶質シリカを湿式粉砕し、得られた微粒子
シリカ懸濁液を噴霧乾燥して得た球形造粒シリカを焼結
することにより、表面の状態が平滑なものから微細な凹
凸を有するものまで、表面の平滑度が調整された球状シ
リカ粒子が得られることを知り、本発明を完成した。
本発明の要旨は、「アルカリ金属珪酸塩水溶液を水混
和性有機媒体または酸溶液中に細孔から押し出して得ら
れた凝固物を酸含有液で処理した後水洗し、得られた非
晶質シリカを湿式粉砕して重量平均粒子径が10μm以下
である微粒子シリカ懸濁液を得、この微粒子シリカ懸濁
液を噴霧乾燥して得られた球形造粒シリカを焼結するこ
とを特徴とする球状シリカ粒子の製造方法。」である。
和性有機媒体または酸溶液中に細孔から押し出して得ら
れた凝固物を酸含有液で処理した後水洗し、得られた非
晶質シリカを湿式粉砕して重量平均粒子径が10μm以下
である微粒子シリカ懸濁液を得、この微粒子シリカ懸濁
液を噴霧乾燥して得られた球形造粒シリカを焼結するこ
とを特徴とする球状シリカ粒子の製造方法。」である。
本発明において球状シリカ粒子とは、一つのシリカ粒
子における最大直径に対する最小直径の比が1〜0.6の
範囲であるものをいう。
子における最大直径に対する最小直径の比が1〜0.6の
範囲であるものをいう。
以下、本発明について説明する。本発明の実施態様
は、次の4工程から構成される。
は、次の4工程から構成される。
<工程−1>:(非晶質シリカ製造工程). アルカリ金属珪酸塩水溶液を水混和性有機媒体または
酸溶液中で凝固させて得られた凝固物を、酸含有液で処
理した後水洗し、非晶質シリカを製造する工程。
酸溶液中で凝固させて得られた凝固物を、酸含有液で処
理した後水洗し、非晶質シリカを製造する工程。
<工程−2>:(微粒子シリカ懸濁液調製工程). 工程−1で得られた非晶質シリカを湿式粉砕し、重量
平均粒子径が10μm以下である微粒子シリカを含む懸濁
液を調製する工程。
平均粒子径が10μm以下である微粒子シリカを含む懸濁
液を調製する工程。
<工程−3>:(球形造粒シリカ製造工程). 工程−2で得られた微粒子シリカ懸濁液を噴霧乾燥法
によって造粒乾燥し、球形造粒シリカを得る工程。
によって造粒乾燥し、球形造粒シリカを得る工程。
<工程−4>:(球形造粒シリカ焼結工程). 工程−3で得られた球形造粒シリカを焼結し、緻密な
球状シリカ粒子へ変換する工程。
球状シリカ粒子へ変換する工程。
以下、前記各工程について順次説明する。
1〕非晶質シリカ製造工程(工程−1). 本発明の方法は、非晶質シリカ中の不純物含有率で限
定されないが、目的とする球状シリカ粒子の用途に応じ
て不純物含有率の低い高純度非晶質シリカを用いること
が好ましい。
定されないが、目的とする球状シリカ粒子の用途に応じ
て不純物含有率の低い高純度非晶質シリカを用いること
が好ましい。
特に、高密度集積回路電子部品の封止材用充填材とし
て用いられる球状シリカ粒子を製造する場合には、本発
明の方法において取り扱われる非晶質シリカないし球状
シリカ粒子は; Na,Kなどのアルカリ金属元素、Mg,Caなどのアルカ
リ土類金属元素およびハロゲン類元素の含有率が各々1p
pm以下であり、かつ、U,Thなどの放射性元素の含有率
が各々1ppb以下であるものであることが好ましい。
て用いられる球状シリカ粒子を製造する場合には、本発
明の方法において取り扱われる非晶質シリカないし球状
シリカ粒子は; Na,Kなどのアルカリ金属元素、Mg,Caなどのアルカ
リ土類金属元素およびハロゲン類元素の含有率が各々1p
pm以下であり、かつ、U,Thなどの放射性元素の含有率
が各々1ppb以下であるものであることが好ましい。
このような不純物含有率の低い高純度非晶質シリカ
は、本発明者等が先に提案した、たとえば、特開昭62−
3011号または特開昭62−283809号各公報記載の方法によ
り、アルカリ金属珪酸塩水溶液を水混和性有機媒体また
は酸溶液中に細孔から押し出して得られた微細な繊維状
凝固物を、酸含有液で処理した後、水洗して不純物を抽
出除去することによって得ることができる。
は、本発明者等が先に提案した、たとえば、特開昭62−
3011号または特開昭62−283809号各公報記載の方法によ
り、アルカリ金属珪酸塩水溶液を水混和性有機媒体また
は酸溶液中に細孔から押し出して得られた微細な繊維状
凝固物を、酸含有液で処理した後、水洗して不純物を抽
出除去することによって得ることができる。
実施の態様としては、予め粘度が2〜500ポイズの範
囲に調製されたアルカリ金属珪酸塩水溶液を、孔径が0.
02〜1mmの範囲であるノズルから、水混和性有機媒体ま
たは酸溶液からなる凝固浴中に押し出して繊維状ないし
柱状あるいは粒状に凝固させ、得られたゲルを酸含有液
で処理した後、次いで水洗する。
囲に調製されたアルカリ金属珪酸塩水溶液を、孔径が0.
02〜1mmの範囲であるノズルから、水混和性有機媒体ま
たは酸溶液からなる凝固浴中に押し出して繊維状ないし
柱状あるいは粒状に凝固させ、得られたゲルを酸含有液
で処理した後、次いで水洗する。
上記方法によって、内外両面に無数の亀裂を有する壁
に囲まれた中空構造を有し、しかも、前記の、更にはA
l,Fe,Tiなど各種の不純物含有率が、いずれも1ppm以下
である高純度非晶質シリカを得ることができる。
に囲まれた中空構造を有し、しかも、前記の、更にはA
l,Fe,Tiなど各種の不純物含有率が、いずれも1ppm以下
である高純度非晶質シリカを得ることができる。
使用するノズルは、凝固浴中でゲル化したアルカリ金
属珪酸塩がノズル面に付着するトラブルの発生を防ぐた
めに、金−白金合金など貴金属合金類製または四弗化エ
チレン系樹脂製、またはノズル面を貴金属合金類または
四弗化エチレン系樹脂で被覆したものであることが好ま
しい。
属珪酸塩がノズル面に付着するトラブルの発生を防ぐた
めに、金−白金合金など貴金属合金類製または四弗化エ
チレン系樹脂製、またはノズル面を貴金属合金類または
四弗化エチレン系樹脂で被覆したものであることが好ま
しい。
凝固浴に用いられる水混和性有機媒体としては例え
ば、メタノール,エタノール,n−プロパノール等のアル
コール類、酢酸メチル,酢酸エチル等のエステル類、ア
セトン,メチルエチルケトン等のケトン類、ジメチルア
セトアミド,ジメチルホルムアミドなどのアミド類、ジ
メチルスルフォキシド等を挙げることができる。
ば、メタノール,エタノール,n−プロパノール等のアル
コール類、酢酸メチル,酢酸エチル等のエステル類、ア
セトン,メチルエチルケトン等のケトン類、ジメチルア
セトアミド,ジメチルホルムアミドなどのアミド類、ジ
メチルスルフォキシド等を挙げることができる。
また、凝固浴に用いられる酸としては、硫酸,硝酸,
塩酸などの無機酸であって、硫酸,硝酸を用いるのが好
ましく、酸溶液としては、実用上、これらの酸の水溶液
が好ましい。酸濃度は、0.1〜4規定、好ましくは0.5〜
3規定、更に好ましくは1〜2規定の範囲である。
塩酸などの無機酸であって、硫酸,硝酸を用いるのが好
ましく、酸溶液としては、実用上、これらの酸の水溶液
が好ましい。酸濃度は、0.1〜4規定、好ましくは0.5〜
3規定、更に好ましくは1〜2規定の範囲である。
凝固浴温度は、25℃以上、好ましくは40〜80℃の範囲
に保持するのがよい。
に保持するのがよい。
アルカリ金属珪酸塩水溶液と酸とを反応させて得られ
たシリカの精製には、硫酸,硝酸,塩酸などの鉱酸、過
酸化水素などの過酸化物およびキレート剤などから選ば
れた物質を含む水溶液による洗浄など公知の方法を用い
ることができる。
たシリカの精製には、硫酸,硝酸,塩酸などの鉱酸、過
酸化水素などの過酸化物およびキレート剤などから選ば
れた物質を含む水溶液による洗浄など公知の方法を用い
ることができる。
2〕微粒子シリカ懸濁液調製工程(工程−2). 工程−1で得られた非晶質シリカを本工程において湿
式粉砕する。
式粉砕する。
本工程においては、湿式粉砕に用いられる通常の粉砕
装置−たとえば、ポットミル,チューブミル,コニカル
ボールミルまたはコンパートメントミルなどの転動ボー
ルミル、振動ボールミル、または塔式粉砕機,攪拌槽型
ミルなどの媒体攪拌ミルなどを用いることができ、好ま
しくは、転動ボールミル,振動ボールミルが用いられ
る。
装置−たとえば、ポットミル,チューブミル,コニカル
ボールミルまたはコンパートメントミルなどの転動ボー
ルミル、振動ボールミル、または塔式粉砕機,攪拌槽型
ミルなどの媒体攪拌ミルなどを用いることができ、好ま
しくは、転動ボールミル,振動ボールミルが用いられ
る。
砕料と接触する粉砕装置要部および必要によって用い
られるボール,ロッドなどの粉砕媒体の材質は通常の場
合、アルミナ,ジルコニア,プラスチック被覆鋼,炭化
ケイ素または窒化ケイ素などから、また、アルミニウ
ム,ジルコニウムなどの混入が好ましくない場合には、
石英ガラス,溶融石英,水晶,瑪瑙または珪石などの珪
酸質材料の中から適宜選択すればよい。
られるボール,ロッドなどの粉砕媒体の材質は通常の場
合、アルミナ,ジルコニア,プラスチック被覆鋼,炭化
ケイ素または窒化ケイ素などから、また、アルミニウ
ム,ジルコニウムなどの混入が好ましくない場合には、
石英ガラス,溶融石英,水晶,瑪瑙または珪石などの珪
酸質材料の中から適宜選択すればよい。
また、必要によって用いられるボールなどの剛体から
なる粉砕媒体の大きさは、直径が0.1〜25mmの範囲、好
ましくは0.3〜25mmの範囲、更に好ましくは1〜10mmの
範囲である。特に、平均粒径が1μm以下である超微粒
子シリカを得ようとする場合に用いられる粉砕媒体は、
直径が0.1〜5mmの範囲、好ましくは0.3〜5mmの範囲であ
る。
なる粉砕媒体の大きさは、直径が0.1〜25mmの範囲、好
ましくは0.3〜25mmの範囲、更に好ましくは1〜10mmの
範囲である。特に、平均粒径が1μm以下である超微粒
子シリカを得ようとする場合に用いられる粉砕媒体は、
直径が0.1〜5mmの範囲、好ましくは0.3〜5mmの範囲であ
る。
本発明の方法において、湿式粉砕の際の分散媒体とし
ては水が用いられ、結合剤としてコロイダルシリカ,カ
ルボキシメチルセルロースなどを添加することもでき
る。
ては水が用いられ、結合剤としてコロイダルシリカ,カ
ルボキシメチルセルロースなどを添加することもでき
る。
また、分散媒体として液体有機化合物を用いることが
でき、水溶性液体有機化合物の具体例としては、メタノ
ール,エタノールなどのアルコール類、ホルムアミド,
ジメチルホルムアミド,ジメチルアセトアミドなどのア
ミド類、アセトン,メチルエチルケトンなどのケトン類
などを挙げることができる。
でき、水溶性液体有機化合物の具体例としては、メタノ
ール,エタノールなどのアルコール類、ホルムアミド,
ジメチルホルムアミド,ジメチルアセトアミドなどのア
ミド類、アセトン,メチルエチルケトンなどのケトン類
などを挙げることができる。
水と水溶性有機化合物との混合物を分散媒体とするこ
ともできる。
ともできる。
水溶性有機化合物は、前記水溶性液体有機化合物と界
面活性剤や有機系結合剤などの水溶性固体有機化合物と
を含む。
面活性剤や有機系結合剤などの水溶性固体有機化合物と
を含む。
水性媒体を用いた場合の粉砕時の系のpHは、2〜11の
範囲、好ましくは2〜5または7〜11の範囲がよい。粉
砕時の系のpHが2未満では酸の含有率が高まり、また、
11を超えると媒体へのシリカの溶解度が高まるので好ま
しくない。そして、5を超え7未満の範囲では得られる
シリカ懸濁液の流動性が低下する傾向がある。
範囲、好ましくは2〜5または7〜11の範囲がよい。粉
砕時の系のpHが2未満では酸の含有率が高まり、また、
11を超えると媒体へのシリカの溶解度が高まるので好ま
しくない。そして、5を超え7未満の範囲では得られる
シリカ懸濁液の流動性が低下する傾向がある。
pHの調節に際しては、酸としては硫酸,塩酸などの鉱
酸、また、アルカリとしてはアンモニア,メチルアミン
などのアミン類を用いることができる。
酸、また、アルカリとしてはアンモニア,メチルアミン
などのアミン類を用いることができる。
本発明の方法において本工程で湿式粉砕する非晶質シ
リカは、工程−1において水洗後、洗浄水を分離する前
のスラリー状のもの、洗浄水を分離して得られた湿った
状態のもの、適宜の方法で乾燥処理して得られた乾燥状
態のものまたは適宜の方法で加熱して焼成処理を施した
ものを用いることができる。これらは、所望する球状シ
リカ粒子表面の平滑度に応じて任意に選択することがで
き、各々単独で、または任意の割合に混合して湿式粉砕
することができる。
リカは、工程−1において水洗後、洗浄水を分離する前
のスラリー状のもの、洗浄水を分離して得られた湿った
状態のもの、適宜の方法で乾燥処理して得られた乾燥状
態のものまたは適宜の方法で加熱して焼成処理を施した
ものを用いることができる。これらは、所望する球状シ
リカ粒子表面の平滑度に応じて任意に選択することがで
き、各々単独で、または任意の割合に混合して湿式粉砕
することができる。
粉砕装置への原料シリカおよび粉砕媒体それぞれの充
填量、粉砕媒体の径の選択と組合せなど粉砕処理の条件
は、原料シリカの組み合わせおよび目的とする微粒子シ
リカの平均粒径や懸濁液中のシリカ濃度などによって適
宜に選択する。
填量、粉砕媒体の径の選択と組合せなど粉砕処理の条件
は、原料シリカの組み合わせおよび目的とする微粒子シ
リカの平均粒径や懸濁液中のシリカ濃度などによって適
宜に選択する。
非晶質シリカを適宜の条件で焼成処理すると、シリカ
粒子の細孔容積ならびにシラノール基濃度を調整するこ
とができる。本発明の方法における非晶質シリカの焼成
温度は500〜1300℃、好ましくは800〜1290℃の範囲であ
る。
粒子の細孔容積ならびにシラノール基濃度を調整するこ
とができる。本発明の方法における非晶質シリカの焼成
温度は500〜1300℃、好ましくは800〜1290℃の範囲であ
る。
湿式粉砕用原料として、細孔容積が小さくシラノール
基濃度が低いシリカを用いるとシリカ懸濁液の粘度の増
大が比較的小さいので、取り扱いが可能な微粒子シリカ
懸濁液中のシリカ濃度の限界を高めることができる。
基濃度が低いシリカを用いるとシリカ懸濁液の粘度の増
大が比較的小さいので、取り扱いが可能な微粒子シリカ
懸濁液中のシリカ濃度の限界を高めることができる。
本発明において湿式粉砕して得られる微粒子シリカ懸
濁液中のシリカ濃度は、焼成処理を行わないシリカを用
いた場合に5〜45重量%、焼成処理を行ったシリカを用
いた場合には、焼成処理の条件によって変化し30〜80重
量%の範囲となるよう設定する。
濁液中のシリカ濃度は、焼成処理を行わないシリカを用
いた場合に5〜45重量%、焼成処理を行ったシリカを用
いた場合には、焼成処理の条件によって変化し30〜80重
量%の範囲となるよう設定する。
工程−4において焼結処理される球形造粒シリカを構
成するシリカ粒子の平均粒径は、焼結して得られるシリ
カ粒子の緻密性と強度を支配する重要な因子であり、焼
結処理されるシリカ粒子の平均粒径が小さい程、工程−
4において得られる球状シリカ粒子が緻密になる。
成するシリカ粒子の平均粒径は、焼結して得られるシリ
カ粒子の緻密性と強度を支配する重要な因子であり、焼
結処理されるシリカ粒子の平均粒径が小さい程、工程−
4において得られる球状シリカ粒子が緻密になる。
本発明の方法において、湿式粉砕して得られる微粒子
シリカの平均粒径は、10μm以下であることが必要で、
好ましくは5μm以下、更に好ましくは0.3〜1μmの
範囲である。平均粒径が10μmを超えると焼結処理に要
する温度が高くなり過ぎ、粒子内の焼結と共に粒子間の
焼結が進み目的とする球状シリカ粒子を得ることができ
ない。
シリカの平均粒径は、10μm以下であることが必要で、
好ましくは5μm以下、更に好ましくは0.3〜1μmの
範囲である。平均粒径が10μmを超えると焼結処理に要
する温度が高くなり過ぎ、粒子内の焼結と共に粒子間の
焼結が進み目的とする球状シリカ粒子を得ることができ
ない。
3〕球形造粒シリカ製造工程(工程−3). 工程−2で調製した微粒子シリカ懸濁液を噴霧乾燥法
によって熱風の流れの中に噴霧し、球形に造粒し乾燥さ
せて球形造粒シリカを製造する。
によって熱風の流れの中に噴霧し、球形に造粒し乾燥さ
せて球形造粒シリカを製造する。
本発明の方法における噴霧乾燥に際しての微粒子シリ
カ懸濁液を噴霧する方向としては、熱風の流れの方向に
対して、並流、向流、混合流のいづれでも選択すること
ができる。また、乾燥域に熱風を多段に供給することも
できる。
カ懸濁液を噴霧する方向としては、熱風の流れの方向に
対して、並流、向流、混合流のいづれでも選択すること
ができる。また、乾燥域に熱風を多段に供給することも
できる。
微粒子シリカ懸濁液の噴霧方式としては、遠心式,圧
力ノズル式,2流体ノズル式などの各種の機構を用いるこ
とができる。
力ノズル式,2流体ノズル式などの各種の機構を用いるこ
とができる。
本発明の方法において噴霧乾燥して得られる球形造粒
シリカの粒径は、0.2mm以下、好ましくは0.15mm以下、
更に好ましくは0.1mm以下となるよう設定されることが
よい。これにより、工程−4で焼結して得られる球状シ
リカ粒子の粒径を0.1mmないしそれ以下とすることがで
きる。
シリカの粒径は、0.2mm以下、好ましくは0.15mm以下、
更に好ましくは0.1mm以下となるよう設定されることが
よい。これにより、工程−4で焼結して得られる球状シ
リカ粒子の粒径を0.1mmないしそれ以下とすることがで
きる。
本発明の方法において噴霧乾燥する微粒子シリカ懸濁
液中のシリカ濃度は5〜80重量%、好ましくは10〜60重
量%の範囲であり、熱風温度は10〜450℃、好ましくは3
0〜250℃の範囲である。
液中のシリカ濃度は5〜80重量%、好ましくは10〜60重
量%の範囲であり、熱風温度は10〜450℃、好ましくは3
0〜250℃の範囲である。
噴霧乾燥に際して、微粒子シリカ懸濁液中のシリカ濃
度が低く熱風温度が高い場合には、乾燥シリカが球形で
得られず、中空状になったり粒子表面に大きな凹みを生
ずることがある。これを防ぐには、微粒子シリカ懸濁液
中のシリカ濃度を高めとし、熱風温度は低くすることが
好ましい。
度が低く熱風温度が高い場合には、乾燥シリカが球形で
得られず、中空状になったり粒子表面に大きな凹みを生
ずることがある。これを防ぐには、微粒子シリカ懸濁液
中のシリカ濃度を高めとし、熱風温度は低くすることが
好ましい。
また、噴霧乾燥する微粒子シリカ懸濁液のpHは2〜11
の範囲がよい。
の範囲がよい。
工程−2において前記各種状態の非晶質シリカをそれ
ぞれ単独で湿式粉砕した後に、得られた微粒子シリカ懸
濁液を適宜の割合に混合して、本工程における球形造粒
シリカ製造用の原料として用いることができる。
ぞれ単独で湿式粉砕した後に、得られた微粒子シリカ懸
濁液を適宜の割合に混合して、本工程における球形造粒
シリカ製造用の原料として用いることができる。
焼成処理の有無または焼成条件の差により熱履歴の異
なる非晶質シリカを混合して処理することにより、次の
ような効果が得られる。
なる非晶質シリカを混合して処理することにより、次の
ような効果が得られる。
第一は、工程−2において湿式粉砕して得られる微粒
子シリカ懸濁液中のシリカ濃度の選択の幅を広げること
ができる。
子シリカ懸濁液中のシリカ濃度の選択の幅を広げること
ができる。
湿式粉砕用原料として焼成処理を施した非晶質シリカ
を用いると、前述の通り微粒子シリカ懸濁液中のシリカ
濃度を高めても取り扱いが可能である。
を用いると、前述の通り微粒子シリカ懸濁液中のシリカ
濃度を高めても取り扱いが可能である。
湿式粉砕用原料混合体中の熱履歴の異なる非晶質シリ
カの構成比を変えることにより、得られる微粒子シリカ
懸濁液中のシリカ濃度を、焼成処理を施したシリカのみ
を用いた場合を上限とする適宜のシリカ濃度の微粒子シ
リカ懸濁液を得ることができる。
カの構成比を変えることにより、得られる微粒子シリカ
懸濁液中のシリカ濃度を、焼成処理を施したシリカのみ
を用いた場合を上限とする適宜のシリカ濃度の微粒子シ
リカ懸濁液を得ることができる。
第二は、本発明が目的とする球状シリカ粒子の表面状
態を制御することができる。
態を制御することができる。
熱履歴の異なる非晶質シリカの混合体は、それぞれ収
縮率の異なるシリカ粒子から構成される。このような混
合体から得られた球形造粒シリカを焼結処理することに
より、得られるシリカ粒子の表面に多数の微細な凹凸を
形成させることができ、焼結用原料を構成する熱履歴の
異なる非晶質シリカを得るための熱処理の条件とその混
合比率を選ぶことによって、焼結して得られるシリカ粒
子の表面の凹凸の度合いを制御することができる。
縮率の異なるシリカ粒子から構成される。このような混
合体から得られた球形造粒シリカを焼結処理することに
より、得られるシリカ粒子の表面に多数の微細な凹凸を
形成させることができ、焼結用原料を構成する熱履歴の
異なる非晶質シリカを得るための熱処理の条件とその混
合比率を選ぶことによって、焼結して得られるシリカ粒
子の表面の凹凸の度合いを制御することができる。
焼結用原料を構成する熱履歴の異なる非晶質シリカと
して、たとえば焼成処理を行わないシリカと焼成処理を
行ったシリカとの混合比率は、重量比で99:1〜20:80の
範囲、好ましくは95:5〜40:60の範囲である。
して、たとえば焼成処理を行わないシリカと焼成処理を
行ったシリカとの混合比率は、重量比で99:1〜20:80の
範囲、好ましくは95:5〜40:60の範囲である。
熱履歴の異なる非晶質シリカの混合比率の調整は、工
程−2における湿式粉砕用原料調製の段階または/およ
び工程−3における噴霧乾燥用原料調製の段階で行うこ
とができる。
程−2における湿式粉砕用原料調製の段階または/およ
び工程−3における噴霧乾燥用原料調製の段階で行うこ
とができる。
4〕球形造粒シリカ焼結工程(工程−4). 工程−3で得た球形造粒シリカを焼結し、最終的な機
能を賦与された球状シリカ粒子を得る。
能を賦与された球状シリカ粒子を得る。
工程−3で得られた球形造粒シリカは、なお多量の水
分を含むと共に、多数の細孔を有し、また粉砕処理で得
られた微粒子シリカが相互に単に軽度に凝集しているの
みであるので、このままでは封止材用充填材として適さ
ない。
分を含むと共に、多数の細孔を有し、また粉砕処理で得
られた微粒子シリカが相互に単に軽度に凝集しているの
みであるので、このままでは封止材用充填材として適さ
ない。
本工程における焼結処理の目的は; 球形造粒シリカ中に残留する水分を除去し、更に、
存在するシラノール基を0.1重量%程度ないしそれ以下
に減少させてシリカ粒子の疏水化を図る。
存在するシラノール基を0.1重量%程度ないしそれ以下
に減少させてシリカ粒子の疏水化を図る。
シリカ粒子が有する細孔を閉孔させて比表面積を50
m2/g以下とし、シリカ粒子を緻密で、かつ、水分が浸透
し難い構造に変化させる。
m2/g以下とし、シリカ粒子を緻密で、かつ、水分が浸透
し難い構造に変化させる。
最大の目的は、焼結原料としての球形造粒シリカを
構成する各シリカ粒子の径および熱履歴によって異な
る、焼結処理の際の収縮率の差を利用し、焼結して得ら
れる球状シリカ粒子の表面に多数の微細な凹凸を形成さ
せることにある。
構成する各シリカ粒子の径および熱履歴によって異な
る、焼結処理の際の収縮率の差を利用し、焼結して得ら
れる球状シリカ粒子の表面に多数の微細な凹凸を形成さ
せることにある。
本発明に係る球状シリカ粒子を電子部品の封止材用充
填材として用いたとき、この“多数の微細な凹凸”によ
って樹脂との接着面積が増大し密着性がよくなるので封
止強度が高まる。
填材として用いたとき、この“多数の微細な凹凸”によ
って樹脂との接着面積が増大し密着性がよくなるので封
止強度が高まる。
焼結処理による球形造粒シリカの線収縮率は、10〜50
%の範囲にわたる。
%の範囲にわたる。
焼結は加熱処理によって行う。前記ないしの目的
を達成できる焼結処理の加熱温度は、1000℃以上、好ま
しくは1100〜1300℃の範囲がよい。
を達成できる焼結処理の加熱温度は、1000℃以上、好ま
しくは1100〜1300℃の範囲がよい。
加熱温度が1000℃未満では、前記ないしのいずれ
も、不充分である。
も、不充分である。
例えば、前記1〕の方法で得た非晶質シリカを温度80
0℃で焼成して得られたシリカでは、2重量%(800℃で
焼成して得られたシリカを、更に1250℃で焼成したとき
の重量の減少率として測定された値)相当量のシラノー
ル基が残留しており、また、比表面積は500m2/gで、な
お細孔が残存していることが示される。このシリカ粒子
は、温度20℃で相対湿度70%の雰囲気に3日間曝露した
ところ、3重量%相当量の水分を吸収した。
0℃で焼成して得られたシリカでは、2重量%(800℃で
焼成して得られたシリカを、更に1250℃で焼成したとき
の重量の減少率として測定された値)相当量のシラノー
ル基が残留しており、また、比表面積は500m2/gで、な
お細孔が残存していることが示される。このシリカ粒子
は、温度20℃で相対湿度70%の雰囲気に3日間曝露した
ところ、3重量%相当量の水分を吸収した。
焼結処理の加熱時間は温度と関係するが、前記ない
しの目的を達成し得る、たとえば、0.01〜100時間、
好ましくは0.1〜50時間の範囲で設定する。
しの目的を達成し得る、たとえば、0.01〜100時間、
好ましくは0.1〜50時間の範囲で設定する。
焼結処理を行う際の雰囲気は、本発明の思想を損なわ
ない限り任意であり、Ar,Heなどの不活性ガス雰囲気、
空気などの酸化性雰囲気、水素などの還元性雰囲気、水
蒸気雰囲気、またシリカ中の不純物を効果的に除去でき
る塩素含有雰囲気を用いることができる。
ない限り任意であり、Ar,Heなどの不活性ガス雰囲気、
空気などの酸化性雰囲気、水素などの還元性雰囲気、水
蒸気雰囲気、またシリカ中の不純物を効果的に除去でき
る塩素含有雰囲気を用いることができる。
加熱源は任意であり、電熱または燃焼ガスは経済的な
熱源である。その他、プラズマ加熱、イメージ炉を用い
ることもできる。
熱源である。その他、プラズマ加熱、イメージ炉を用い
ることもできる。
本発明の方法によって、粒径が0.1mmないしそれ以下
で、平均粒径が5〜40μmの範囲、好ましくは10〜40μ
mの範囲である、表面の状態が平滑に近いものから多数
の微細な凹凸を有するものまで表面の平滑度が調整され
た球状シリカ粒子を得ることができる。
で、平均粒径が5〜40μmの範囲、好ましくは10〜40μ
mの範囲である、表面の状態が平滑に近いものから多数
の微細な凹凸を有するものまで表面の平滑度が調整され
た球状シリカ粒子を得ることができる。
球状シリカ粒子の表面の状態は、焼結原料としての球
形造粒シリカを構成するシリカ粒子の径および熱履歴の
異なるシリカ粒子の混合割合を適宜に選ぶことによって
望ましい範囲に調整することができる。
形造粒シリカを構成するシリカ粒子の径および熱履歴の
異なるシリカ粒子の混合割合を適宜に選ぶことによって
望ましい範囲に調整することができる。
本発明の方法によって、アルカリ金属珪酸塩水溶液を原
料として、複雑な操作や排水処理を要することなく、充
実度の高い球状で表面の平滑度が調整され、鋭い角が無
く流動性の良い、かつ、アルカリ(土類)金属,ハロゲ
ン,放射性物質などの不純物含有率の低い、高純度の球
状シリカ粒子を製造することができる。
料として、複雑な操作や排水処理を要することなく、充
実度の高い球状で表面の平滑度が調整され、鋭い角が無
く流動性の良い、かつ、アルカリ(土類)金属,ハロゲ
ン,放射性物質などの不純物含有率の低い、高純度の球
状シリカ粒子を製造することができる。
本発明に係る球状シリカ粒子は、特にその粒子表面に
多数の微細な凹凸を有し、樹脂との接着面積が増大する
ので高密度集積回路電子部品の封止材用充填材として好
適に用いられる。
多数の微細な凹凸を有し、樹脂との接着面積が増大する
ので高密度集積回路電子部品の封止材用充填材として好
適に用いられる。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例1 1−1) 非晶質シリカの製造 1−1−1) 湿シリカ JIS 3号水ガラスを加熱濃縮して、20℃における粘
度を300cpsとした。この水ガラス約8をポンプで加圧
し、濾過器(目開き70μm)を通してノズル(孔径0.2m
m,孔数50個)から、50℃に保持された8重量%硫酸水溶
液300を入れた凝固浴中へ速度1m/秒で押し出した。繊
維状で得られたシリカを10倍量の新たに調製した8重量
%硫酸水溶液中に浸漬し、温度約95℃で約1時間撹拌し
て不純物の抽出を行った。
度を300cpsとした。この水ガラス約8をポンプで加圧
し、濾過器(目開き70μm)を通してノズル(孔径0.2m
m,孔数50個)から、50℃に保持された8重量%硫酸水溶
液300を入れた凝固浴中へ速度1m/秒で押し出した。繊
維状で得られたシリカを10倍量の新たに調製した8重量
%硫酸水溶液中に浸漬し、温度約95℃で約1時間撹拌し
て不純物の抽出を行った。
得られた短繊維状シリカを純水を用いて、洗液のpHが
4になるまで洗浄した後、遠心分離機で脱水し、7.1kg
の湿シリカを得た。得られた湿シリカの含水率は、シリ
カ乾量基準で100重量%であった。
4になるまで洗浄した後、遠心分離機で脱水し、7.1kg
の湿シリカを得た。得られた湿シリカの含水率は、シリ
カ乾量基準で100重量%であった。
1−1−2) 乾燥シリカ 前記1−1−1)のようにして得た湿シリカ7.1kgを
熱風乾燥機を用いて温度150℃で8時間乾燥し、3.7kgの
乾燥シリカを得た。
熱風乾燥機を用いて温度150℃で8時間乾燥し、3.7kgの
乾燥シリカを得た。
1−1−3) 焼成シリカ 前記1−1−2)のようにして得た乾燥シリカ3.7kg
を石英製坩堝に入れ電気炉を用いて、温度1200℃で2時
間の加熱処理を行い、3.4kgの焼成シリカを得た。
を石英製坩堝に入れ電気炉を用いて、温度1200℃で2時
間の加熱処理を行い、3.4kgの焼成シリカを得た。
1−2) 微粒子シリカ懸濁液の調製 前記1−1)のようにして得られた各種の非晶質シリ
カを、表−1に示す仕様の装置を使用して湿式粉砕し、
各種の微粒子シリカ懸濁液を得た。
カを、表−1に示す仕様の装置を使用して湿式粉砕し、
各種の微粒子シリカ懸濁液を得た。
1−2−1) 前記1−1−1)のようにして得られた
湿シリカ1.3kgを純水0.8と共に、ボール4を充填し
た前記ボールミル−Aを用いて60rpmで24時間粉砕処理
を行い、平均粒径0.5μmの微粒子シリカ懸濁液(固形
分:30重量%)を得た。
湿シリカ1.3kgを純水0.8と共に、ボール4を充填し
た前記ボールミル−Aを用いて60rpmで24時間粉砕処理
を行い、平均粒径0.5μmの微粒子シリカ懸濁液(固形
分:30重量%)を得た。
1−2−2) 以下、前記1−1)のようにして得られ
た各種の非晶質シリカの単独または混合体を粉砕原料と
し、処理条件を変え、前記1−2−1)の方法に準じて
湿式粉砕処理を行い、表−2に示す各種の微粒子シリカ
懸濁液を得た。
た各種の非晶質シリカの単独または混合体を粉砕原料と
し、処理条件を変え、前記1−2−1)の方法に準じて
湿式粉砕処理を行い、表−2に示す各種の微粒子シリカ
懸濁液を得た。
得られた微粒子シリカ懸濁液中の固形分は、いづれも
30重量%であった。
30重量%であった。
なお、湿式粉砕して得られた微粒子シリカ懸濁液中の
シリカ粒子の平均粒径は、遠心沈降光透過法によって測
定した。
シリカ粒子の平均粒径は、遠心沈降光透過法によって測
定した。
1−3) 球形造粒シリカの製造および焼結 前記1−2)のようにして得られた各種の微粒子シリ
カ懸濁液を噴霧乾燥装置を用いて造粒乾燥し、得られた
球形造粒シリカを焼結して緻密な球状シリカ粒子を得
た。
カ懸濁液を噴霧乾燥装置を用いて造粒乾燥し、得られた
球形造粒シリカを焼結して緻密な球状シリカ粒子を得
た。
なお、焼結して得られたシリカ粒子の平均粒径は、レ
ーザー光散乱法によって測定した。
ーザー光散乱法によって測定した。
1−3−1) 表−2のNo.2−(3)のようにして、湿
シリカと焼成シリカとの混合体から得た微粒子シリカ懸
濁液を下記仕様の装置−Aを用いて噴霧乾燥し、1時間
の処理で約115gの球形造粒シリカを得た。
シリカと焼成シリカとの混合体から得た微粒子シリカ懸
濁液を下記仕様の装置−Aを用いて噴霧乾燥し、1時間
の処理で約115gの球形造粒シリカを得た。
・噴霧乾燥装置−Aの諸元; 円筒部直径:13cm,(要部材質:ガラス) 高さ:50cm シリカ懸濁液の噴霧方式:2流体ノズル ・操作条件;熱風量:毎分300 熱風温度:(入口)70℃ 懸濁液供給速度:毎分5ml. 得られた球形造粒シリカを石英製坩堝に入れ、電気炉
を用いて1200℃で2時間の加熱処理を行って焼結し、82
gの球状シリカ粒子を得た。
を用いて1200℃で2時間の加熱処理を行って焼結し、82
gの球状シリカ粒子を得た。
得られたシリカ粒子は、平均粒径が12μmで密度が2.
2g/cm3であり、陥没のない球状で表面に多数の微細な凹
凸を有していた。
2g/cm3であり、陥没のない球状で表面に多数の微細な凹
凸を有していた。
この球状シリカ粒子の不純物含有率は、Na0.3ppm,Al
0.4ppm,Zr0.1ppmであり、Uは0.05ppb以下であった。
0.4ppm,Zr0.1ppmであり、Uは0.05ppb以下であった。
1−3−2) 湿シリカから得られた微粒子シリカ懸濁
液(表−2のNo.2−(1))と、焼成シリカから得られ
た微粒子シリカ懸濁液(表−2のNo.2−(2))との混
合体(混合比8:2)を前記1−3−1)と同様に処理
し、平均粒径が12μmで密度が2.2g/cm3であり、陥没の
ない球状で表面に多数の微細な凹凸を有するシリカ粒子
を得た。
液(表−2のNo.2−(1))と、焼成シリカから得られ
た微粒子シリカ懸濁液(表−2のNo.2−(2))との混
合体(混合比8:2)を前記1−3−1)と同様に処理
し、平均粒径が12μmで密度が2.2g/cm3であり、陥没の
ない球状で表面に多数の微細な凹凸を有するシリカ粒子
を得た。
この球状シリカ粒子の不純物含有率は、Na0.3ppm,Al
0.4ppm,Zr0.1ppmであり、Uは0.05ppb以下であった。
0.4ppm,Zr0.1ppmであり、Uは0.05ppb以下であった。
1−3−3) 前記1−1−2)のようにして得られた
乾燥シリカを、更に600℃で2時間の加熱処理を行った
後、前記1−2−1)の方法に準じて湿式粉砕処理を行
い、平均粒径0.5μmの微粒子シリカ懸濁液(固形分:30
重量%)を得た。
乾燥シリカを、更に600℃で2時間の加熱処理を行った
後、前記1−2−1)の方法に準じて湿式粉砕処理を行
い、平均粒径0.5μmの微粒子シリカ懸濁液(固形分:30
重量%)を得た。
この微粒子シリカ懸濁液と、前記1−2−1)のよう
にして湿シリカから得た微粒子シリカ懸濁液との混合体
(混合比2:8)を、噴霧乾燥の条件として熱風量毎分100
,入口熱風温度180℃としたほかは前記1−3−1)
と同様に処理し、平均粒径が12μmで密度が2.2g/cm3で
あり、陥没のない球状で表面に多数の微細な凹凸を有す
るシリカ粒子を得た。
にして湿シリカから得た微粒子シリカ懸濁液との混合体
(混合比2:8)を、噴霧乾燥の条件として熱風量毎分100
,入口熱風温度180℃としたほかは前記1−3−1)
と同様に処理し、平均粒径が12μmで密度が2.2g/cm3で
あり、陥没のない球状で表面に多数の微細な凹凸を有す
るシリカ粒子を得た。
1−3−4) 焼成シリカから得られた微粒子シリカ懸
濁液(表−2のNo.2−(2),固形分:30重量%)8kgを
ロータリーエバポレーター(容量:10)を用いて減圧
下で濃縮し、固形分が60重量%である微粒子シリカ懸濁
液を得た。
濁液(表−2のNo.2−(2),固形分:30重量%)8kgを
ロータリーエバポレーター(容量:10)を用いて減圧
下で濃縮し、固形分が60重量%である微粒子シリカ懸濁
液を得た。
この微粒子シリカ懸濁液を前記1−3−1)と同様に
処理して球状シリカ粒子を得た。
処理して球状シリカ粒子を得た。
得られたシリカ粒子は、平均粒径が14μmで密度が2.
2g/cm3であり、陥没のない球状で表面に多数の微細な凹
みを有し、凸部は少なかった。
2g/cm3であり、陥没のない球状で表面に多数の微細な凹
みを有し、凸部は少なかった。
1−3−5) 前記1−3−4)のようにして得た焼成
シリカからの微粒子シリカ懸濁液(固形分:60重量%)
と、前記1−2−1)のようにして湿シリカから得た微
粒子シリカ懸濁液(固形分:30重量%)との混合体(混
合比1:1)を前記1−3−3)と同様に処理し、平均粒
径が13μmで密度が2.2g/cm3であり、陥没のない球状で
表面に多数の微細な凹凸を有するシリカ粒子を得た。
シリカからの微粒子シリカ懸濁液(固形分:60重量%)
と、前記1−2−1)のようにして湿シリカから得た微
粒子シリカ懸濁液(固形分:30重量%)との混合体(混
合比1:1)を前記1−3−3)と同様に処理し、平均粒
径が13μmで密度が2.2g/cm3であり、陥没のない球状で
表面に多数の微細な凹凸を有するシリカ粒子を得た。
実施例2 前記表−2に示したNo.2−(4)またはNo.2−(5)
のようにして、湿シリカからの微粒子シリカ懸濁液と焼
成シリカからの微粒子シリカ懸濁液とをそれぞれ調製
し、得られた微粒子シリカ懸濁液の単独または混合体
を、それぞれ下記仕様の噴霧乾燥装置−Bを用いて噴霧
乾燥した。
のようにして、湿シリカからの微粒子シリカ懸濁液と焼
成シリカからの微粒子シリカ懸濁液とをそれぞれ調製
し、得られた微粒子シリカ懸濁液の単独または混合体
を、それぞれ下記仕様の噴霧乾燥装置−Bを用いて噴霧
乾燥した。
・噴霧乾燥装置−Bの諸元; 円筒部直径:3.2m,高さ:7m, シリカ懸濁液の噴霧方式:遠心式 ・操作条件;熱風量:毎分30m3,熱風温度:(入口)125
℃,懸濁液供給速度:毎時70. 表−3に示す構成の微粒子シリカ懸濁液を噴霧乾燥し
て得られた各々の球形造粒シリカを、それぞれ石英製坩
堝に入れ電気炉を用いて1250℃で2時間の加熱処理を行
って焼結し、球状シリカ粒子を得た。
℃,懸濁液供給速度:毎時70. 表−3に示す構成の微粒子シリカ懸濁液を噴霧乾燥し
て得られた各々の球形造粒シリカを、それぞれ石英製坩
堝に入れ電気炉を用いて1250℃で2時間の加熱処理を行
って焼結し、球状シリカ粒子を得た。
得られた球状シリカ粒子は、比表面積が1〜10m2/gの
範囲で、いづれも密度が2.2g/cm3であり、陥没のない球
状であったが、その表面の状態は原料シリカの構成によ
って異なり、平滑に近いもの、多数の微細な凹みを主体
として凸部は少ないもの、または多数の微細な凹凸を有
するものと各種であった。
範囲で、いづれも密度が2.2g/cm3であり、陥没のない球
状であったが、その表面の状態は原料シリカの構成によ
って異なり、平滑に近いもの、多数の微細な凹みを主体
として凸部は少ないもの、または多数の微細な凹凸を有
するものと各種であった。
球状シリカ粒子の構造を示す電子顕微鏡写真を第1〜
5図として添付した。
5図として添付した。
第1図は、湿シリカのみから得られた焼結シリカ粒子
は、その表面が比較的に滑らかであり、また、よく焼結
していることを示す。
は、その表面が比較的に滑らかであり、また、よく焼結
していることを示す。
第5図は、焼成シリカのみから得られた焼結シリカ粒
子は、その表面に多数の微細な凹みを有し、凸部は少な
いことを示す。
子は、その表面に多数の微細な凹みを有し、凸部は少な
いことを示す。
第2〜4図は、湿シリカと焼成シリカとの混合体から
得られた焼結シリカ粒子は、その表面に多数の微細な凹
凸を有していることを示す。
得られた焼結シリカ粒子は、その表面に多数の微細な凹
凸を有していることを示す。
得られた球状シリカ粒子は、温度20℃で相対湿度70%
の雰囲気に曝露したが、いづれも増量は認められず吸湿
性を示さなかった。
の雰囲気に曝露したが、いづれも増量は認められず吸湿
性を示さなかった。
第1〜5図は、本発明の方法を用いて得られた球状シリ
カ粒子の構造を示す電子顕微鏡写真であり、それぞれ表
−3に示す実施例2の各例に対応するものである。
カ粒子の構造を示す電子顕微鏡写真であり、それぞれ表
−3に示す実施例2の各例に対応するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 靖正 神奈川県横浜市鶴見区大黒町10番1号 日東化学工業株式会社中央研究所内 審査官 雨宮 弘治
Claims (1)
- 【請求項1】アルカリ金属珪酸塩水溶液を水混和性有機
媒体または酸溶液中に細孔から押し出して得られた凝固
物を酸含有液で処理した後水洗し、得られた非晶質シリ
カを湿式粉砕して重量平均粒子径が10μm以下である微
粒子シリカ懸濁液を得、この微粒子シリカ懸濁液を噴霧
乾燥して得られた球形造粒シリカを焼結することを特徴
とする球状シリカ粒子の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1095218A JP2545282B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 球状シリカ粒子の製造方法 |
US07/508,813 US5028360A (en) | 1989-04-17 | 1990-04-16 | Method of manufacturing spherical silica particles |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1095218A JP2545282B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 球状シリカ粒子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02275713A JPH02275713A (ja) | 1990-11-09 |
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Family
ID=14131606
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5028360A (ja) |
JP (1) | JP2545282B2 (ja) |
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-
1989
- 1989-04-17 JP JP1095218A patent/JP2545282B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-04-16 US US07/508,813 patent/US5028360A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02275713A (ja) | 1990-11-09 |
US5028360A (en) | 1991-07-02 |
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