JP2544345Y2 - 半導体デバイスの冷却装置 - Google Patents
半導体デバイスの冷却装置Info
- Publication number
- JP2544345Y2 JP2544345Y2 JP5799991U JP5799991U JP2544345Y2 JP 2544345 Y2 JP2544345 Y2 JP 2544345Y2 JP 5799991 U JP5799991 U JP 5799991U JP 5799991 U JP5799991 U JP 5799991U JP 2544345 Y2 JP2544345 Y2 JP 2544345Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall portion
- heat sink
- cooling
- semiconductor device
- bottom wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、例えば、ステレオアン
プやパワーアンプ等冷却の必要な半導体デバイスの冷却
装置に関するものである。
プやパワーアンプ等冷却の必要な半導体デバイスの冷却
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、斯る半導体デバイスの冷却装置に
あっては、縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突出さ
れた底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のブラケットと、
前記底壁部の上面に固定された複数の半導体デバイス
と、前記縦壁部の前記底壁部とは反対側に位置した壁面
に取り付けられた矩形を呈するヒートシンクと、該ヒー
トシンクの近傍に配設された冷却ファンとを備え、この
冷却ファンの吸引力により前記ヒートシンク内に冷却風
を吸引して前記複数の半導体デバイスを冷却するように
構成されたものがある。
あっては、縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突出さ
れた底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のブラケットと、
前記底壁部の上面に固定された複数の半導体デバイス
と、前記縦壁部の前記底壁部とは反対側に位置した壁面
に取り付けられた矩形を呈するヒートシンクと、該ヒー
トシンクの近傍に配設された冷却ファンとを備え、この
冷却ファンの吸引力により前記ヒートシンク内に冷却風
を吸引して前記複数の半導体デバイスを冷却するように
構成されたものがある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記の如く
構成された半導体デバイスの冷却装置にあっては、冷却
効率が低く、近年における本体の小型化に伴う薄型高出
力半導体デバイスの冷却に対応することができないとい
う問題が生じていた。
構成された半導体デバイスの冷却装置にあっては、冷却
効率が低く、近年における本体の小型化に伴う薄型高出
力半導体デバイスの冷却に対応することができないとい
う問題が生じていた。
【０００４】
【考案の目的】本考案は、上記実状に鑑み、本体の小型
化に伴う薄型高出力半導体デバイスの冷却に対応するこ
とができ、しかもスペース効率の高い半導体デバイスの
冷却装置を提供することを目的とするものである。
化に伴う薄型高出力半導体デバイスの冷却に対応するこ
とができ、しかもスペース効率の高い半導体デバイスの
冷却装置を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、その目的を達
成するため、縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突出
された底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のブラケット
（ヒートシンク兼ブラケット）と、前記底壁部の上面に
固定された複数の半導体デバイスと、前記縦壁部の前記
底壁部とは反対側に位置した壁面に取り付けられたヒー
トシンクと、該ヒートシンクの近傍に配設された冷却フ
ァンとを備えた半導体デバイスの冷却装置において、前
記ヒートシンクは前記冷却ファンの回転作用による空気
の流れが集中されるように配列された複数のフィンを備
えていることを要旨とするものである。
成するため、縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突出
された底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のブラケット
（ヒートシンク兼ブラケット）と、前記底壁部の上面に
固定された複数の半導体デバイスと、前記縦壁部の前記
底壁部とは反対側に位置した壁面に取り付けられたヒー
トシンクと、該ヒートシンクの近傍に配設された冷却フ
ァンとを備えた半導体デバイスの冷却装置において、前
記ヒートシンクは前記冷却ファンの回転作用による空気
の流れが集中されるように配列された複数のフィンを備
えていることを要旨とするものである。
【０００６】
【作用】このような構成においては、冷却ファンの回転
による冷却風の流れが集中されて半導体デバイスを効率
良く冷却することができる。
による冷却風の流れが集中されて半導体デバイスを効率
良く冷却することができる。
【０００７】
【実施例】次に、本考案の半導体デバイスの冷却装置の
一実施例を図１乃至図３に基づいて説明する。
一実施例を図１乃至図３に基づいて説明する。
【０００８】図１は本考案の半導体デバイスの冷却装置
の外観を示す正面側の斜視図、図２は同じく裏面側の斜
視図、図３は要部の断面図である。
の外観を示す正面側の斜視図、図２は同じく裏面側の斜
視図、図３は要部の断面図である。
【０００９】図において、冷却装置Ａは、縦壁部１ａと
この縦壁部１ａの下端から一方側に突出された底壁部１
ｂとからなる側面視略Ｌ字状のブラケット１と、縦壁部
１ａの一方の壁面１ｄに取り付けられたヒートシンク２
と、ヒートシンク２の近傍に配設された冷却ファン３と
を備えている。
この縦壁部１ａの下端から一方側に突出された底壁部１
ｂとからなる側面視略Ｌ字状のブラケット１と、縦壁部
１ａの一方の壁面１ｄに取り付けられたヒートシンク２
と、ヒートシンク２の近傍に配設された冷却ファン３と
を備えている。
【００１０】また、底壁部１ｂの上面１ｃには複数の半
導体デバイス４，４…が固定されている。
導体デバイス４，４…が固定されている。
【００１１】ヒートシンク２は、図３に示すように、冷
却ファン３の回転作用による吸引空気の流れが集中（図
３矢印イ）されるように配列された複数のフィン２ａ，
２ａ…を備えている。
却ファン３の回転作用による吸引空気の流れが集中（図
３矢印イ）されるように配列された複数のフィン２ａ，
２ａ…を備えている。
【００１２】上記の構成において、冷却ファン３を回転
させると、この冷却ファン３の吸引作用によりヒートシ
ンク２内を冷却風が通過する。この時、この冷却風は複
数のフィン２ａ，２ａ…に案内されて冷却ファン３側に
向けて集中するように流れるため、ヒートシンク２及び
ブラケット１の要部が集中的に冷却される。
させると、この冷却ファン３の吸引作用によりヒートシ
ンク２内を冷却風が通過する。この時、この冷却風は複
数のフィン２ａ，２ａ…に案内されて冷却ファン３側に
向けて集中するように流れるため、ヒートシンク２及び
ブラケット１の要部が集中的に冷却される。
【００１３】さらに、このヒートシンク２及びブラケッ
ト１が冷却されることにより、ブラケット１に取り付け
られた半導体デバイス４，４…が効率よく冷却される。
ト１が冷却されることにより、ブラケット１に取り付け
られた半導体デバイス４，４…が効率よく冷却される。
【００１４】ところで、上記実施例のヒートシンク２は
ブラケットの下端、即ち、冷却ファン３側から上方に向
けて拡開したものを開示したが、上記実施例に限定され
るものではなく、例えば、図４乃至図５に示すように、
ブラケット１の壁面１ｄから底壁部１ｂとは反対側に向
けて突出させた複数のフィン５ａ，５ａ…からなるヒー
トシンク５を設けると共に、この複数のフィン５ａ，５
ａ…を壁面側１ｄ側よりも自由端部側の方が狭くなるよ
うに折曲してもよい。
ブラケットの下端、即ち、冷却ファン３側から上方に向
けて拡開したものを開示したが、上記実施例に限定され
るものではなく、例えば、図４乃至図５に示すように、
ブラケット１の壁面１ｄから底壁部１ｂとは反対側に向
けて突出させた複数のフィン５ａ，５ａ…からなるヒー
トシンク５を設けると共に、この複数のフィン５ａ，５
ａ…を壁面側１ｄ側よりも自由端部側の方が狭くなるよ
うに折曲してもよい。
【００１５】
【考案の効果】以上説明したように、本考案の半導体デ
バイスの冷却装置にあっては、ヒートシンクは冷却ファ
ンの回転作用による空気の流れが集中されるように配列
された複数のフィンを備えていることにより、本体の小
型化に伴う薄型高出力半導体デバイスの冷却に対応する
ことができる。
バイスの冷却装置にあっては、ヒートシンクは冷却ファ
ンの回転作用による空気の流れが集中されるように配列
された複数のフィンを備えていることにより、本体の小
型化に伴う薄型高出力半導体デバイスの冷却に対応する
ことができる。
【図１】本考案の半導体デバイスの冷却装置の外観を示
す正面側の斜視図である。
す正面側の斜視図である。
【図２】同じく裏面側の斜視図である。
【図３】要部の断面図である。
【図４】本考案の他の半導体デバイスの冷却装置の平面
図である。
図である。
【図５】同じく背面図である。
１ ブラケット（ヒートシンク兼ブラケット） １ａ 縦壁部 １ｂ 底壁部 １ｃ 上面 １ｄ 壁面 ２ ヒートシンク ３ 冷却ファン ３ａ フィン ４ 半導体デバイス
Claims (1)
- 【請求項１】 縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突
出された底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のブラケット
と、前記底壁部の上面に固定された複数の半導体デバイ
スと、前記縦壁部の前記底壁部とは反対側に位置した壁
面に取り付けられたヒートシンクと、該ヒートシンクの
近傍に配設された冷却ファンとを備えた半導体デバイス
の冷却装置において、 前記ヒートシンクは前記冷却ファンの回転作用による空
気の流れが集中されるように配列された複数のフィンを
備えていることを特徴とする半導体デバイスの冷却装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5799991U JP2544345Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半導体デバイスの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5799991U JP2544345Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半導体デバイスの冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054493U JPH054493U (ja) | 1993-01-22 |
| JP2544345Y2 true JP2544345Y2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=13071702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5799991U Expired - Lifetime JP2544345Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半導体デバイスの冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2544345Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP5799991U patent/JP2544345Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH054493U (ja) | 1993-01-22 |
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