JPH054493U - 半導体デバイスの冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本体の小型化に伴う薄型高出力半導体デバイ
スの冷却に対応することができ、しかもスペース効率の
高い半導体デバイスの冷却装置を提供することを目的と
するものである。 【構成】 半導体デバイス４が取り付けられたＬ字状の
ブラケット（ヒートシンク兼ブラケット）１にヒートシ
ンク２を設けると共に、このヒートシンク２には冷却フ
ァン３の回転作用による空気のが流れが集中されるよう
に配列された複数のフィン２ａ，２ａ…を備えている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、ステレオアンプやパワーアンプ等冷却の必要な半導体デバ イスの冷却装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、斯る半導体デバイスの冷却装置にあっては、縦壁部と該縦壁部の下端か ら一方側に突出された底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のブラケットと、前記底 壁部の上面に固定された複数の半導体デバイスと、前記縦壁部の前記底壁部とは 反対側に位置した壁面に取り付けられた矩形を呈するヒートシンクと、該ヒート シンクの近傍に配設された冷却ファンとを備え、この冷却ファンの吸引力により 前記ヒートシンク内に冷却風を吸引して前記複数の半導体デバイスを冷却するよ うに構成されたものがある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記の如く構成された半導体デバイスの冷却装置にあっては、冷却 効率が低く、近年における本体の小型化に伴う薄型高出力半導体デバイスの冷却 に対応することができないという問題が生じていた。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は、上記実状に鑑み、本体の小型化に伴う薄型高出力半導体デバイスの 冷却に対応することができ、しかもスペース効率の高い半導体デバイスの冷却装 置を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、その目的を達成するため、縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突 出された底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のブラケット（ヒートシンク兼ブラケ ット）と、前記底壁部の上面に固定された複数の半導体デバイスと、前記縦壁部 の前記底壁部とは反対側に位置した壁面に取り付けられたヒートシンクと、該ヒ ートシンクの近傍に配設された冷却ファンとを備えた半導体デバイスの冷却装置 において、前記ヒートシンクは前記冷却ファンの回転作用による空気の流れが集 中されるように配列された複数のフィンを備えていることを要旨とするものであ る。

【０００６】

【作用】

このような構成においては、冷却ファンの回転による冷却風の流れが集中され て半導体デバイスを効率良く冷却することができる。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案の半導体デバイスの冷却装置の一実施例を図１乃至図３に基づい て説明する。

【０００８】 図１は本考案の半導体デバイスの冷却装置の外観を示す正面側の斜視図、図２ は同じく裏面側の斜視図、図３は要部の断面図である。

【０００９】 図において、冷却装置Ａは、縦壁部１ａとこの縦壁部１ａの下端から一方側に 突出された底壁部１ｂとからなる側面視略Ｌ字状のブラケット１と、縦壁部１ａ の一方の壁面１ｄに取り付けられたヒートシンク２と、ヒートシンク２の近傍に 配設された冷却ファン３とを備えている。

【００１０】 また、底壁部１ｂの上面１ｃには複数の半導体デバイス４，４…が固定されて いる。

【００１１】 ヒートシンク２は、図３に示すように、冷却ファン３の回転作用による吸引空 気の流れが集中（図３矢印イ）されるように配列された複数のフィン２ａ，２ａ …を備えている。

【００１２】 上記の構成において、冷却ファン３を回転させると、この冷却ファン３の吸引 作用によりヒートシンク２内を冷却風が通過する。この時、この冷却風は複数の フィン２ａ，２ａ…に案内されて冷却ファン３側に向けて集中するように流れる ため、ヒートシンク２及びブラケット１の要部が集中的に冷却される。

【００１３】 さらに、このヒートシンク２及びブラケット１が冷却されることにより、ブラ ケット１に取り付けられた半導体デバイス４，４…が効率よく冷却される。

【００１４】 ところで、上記実施例のヒートシンク２はブラケットの下端、即ち、冷却ファ ン３側から上方に向けて拡開したものを開示したが、上記実施例に限定されるも のではなく、例えば、図４乃至図５に示すように、ブラケット１の壁面１ｄから 底壁部１ｂとは反対側に向けて突出させた複数のフィン５ａ，５ａ…からなるヒ ートシンク５を設けると共に、この複数のフィン５ａ，５ａ…を壁面側１ｄ側よ りも自由端部側の方が狭くなるように折曲してもよい。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の半導体デバイスの冷却装置にあっては、ヒート シンクは冷却ファンの回転作用による空気の流れが集中されるように配列された 複数のフィンを備えていることにより、本体の小型化に伴う薄型高出力半導体デ バイスの冷却に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半導体デバイスの冷却装置の外観を示
す正面側の斜視図である。

【図２】同じく裏面側の斜視図である。

【図３】要部の断面図である。

【図４】本考案の他の半導体デバイスの冷却装置の平面
図である。

【図５】同じく背面図である。

【符号の説明】

１ ブラケット（ヒートシンク兼ブラケット） １ａ 縦壁部 １ｂ 底壁部 １ｃ 上面 １ｄ 壁面 ２ ヒートシンク ３ 冷却ファン ３ａ フィン ４ 半導体デバイス

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 縦壁部と該縦壁部の下端から一方側に突
   出された底壁部とからなる側面視略Ｌ字状のブラケット
   と、前記底壁部の上面に固定された複数の半導体デバイ
   スと、前記縦壁部の前記底壁部とは反対側に位置した壁
   面に取り付けられたヒートシンクと、該ヒートシンクの
   近傍に配設された冷却ファンとを備えた半導体デバイス
   の冷却装置において、 前記ヒートシンクは前記冷却ファンの回転作用による空
   気の流れが集中されるように配列された複数のフィンを
   備えていることを特徴とする半導体デバイスの冷却装
   置。