JP3060275U - ハードディスク冷却装置 - Google Patents
ハードディスク冷却装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 風量を増強でき、風の吹送りをハードディス
クの上或いは下に調整でき、確実な冷却効果を達成で
き、並びに大幅に製造コストを削減可能で、且つ生産時
間を減らすことができるハードディスク冷却装置の提
供。 【解決手段】 コンピュータに框体、導流片、モータ及
び軸流ファンを設けて、框体に複数の通気孔を形成し、
この通気孔に空気を濾過するためのフィルタネットを設
けて、框体中に軸龍ファンとモータを取り付け、框体の
一側端に導流片を設置し、空気をコンピュータの外部よ
り吸入してフィルタで濾過した後に導流片を経由してハ
ードディスクへと吹き送りハードディスクを冷却するよ
うにして構成した。
クの上或いは下に調整でき、確実な冷却効果を達成で
き、並びに大幅に製造コストを削減可能で、且つ生産時
間を減らすことができるハードディスク冷却装置の提
供。 【解決手段】 コンピュータに框体、導流片、モータ及
び軸流ファンを設けて、框体に複数の通気孔を形成し、
この通気孔に空気を濾過するためのフィルタネットを設
けて、框体中に軸龍ファンとモータを取り付け、框体の
一側端に導流片を設置し、空気をコンピュータの外部よ
り吸入してフィルタで濾過した後に導流片を経由してハ
ードディスクへと吹き送りハードディスクを冷却するよ
うにして構成した。
Description
【0001】
本考案は一種のハードディスク冷却装置に係り、特に風量を増強してあり、ハ ードディスクの上面に送風するか或いは下面に送風するかの調整が行え、確実な 冷却効果を達成でき、並びに製造コストが低く製造時間を大幅に短縮できるハー ドディスク冷却装置に関する。
【0002】
コンピュータの使用は情報化された現代にあって不可欠であり、すでに常用の 工具の一つとなっている。コンピュータの発展は人々に多大な便利さをもたらし ている。一般に使用されている小型のコンピュータは、ハードディスクとフレキ シブルディスクの2種類の異なる記憶装置が使用され、ハードディスクは速度が 速く容量が大きいという利点を有している。
【0003】 一方、フレキシブルディスクは容量が小さいが、携帯に便利であり、ゆえに現 在ある小型のコンピュータのほとんどがハードディスクドライブとフレキシブル ディスクドライブを具え、各種の異なる需要に適合するようにしてある。
【0004】 ハードディスク態様のコンピュータでは、ハードディスクが実際の操作中に発 熱する状況を発生するため、冷却してハードディスク内部温度が高くなり過ぎる ことによるハングアップの状況を防止する必要がある。一般にハードディスクの 最適作業温度は5〜55℃とされ、55℃を超過するとハングアップする可能性 があり、その場合、コンピュータに保存されたデータが壊れて修復不能となりユ ーザーに莫大な損失をもたらすことがあった。
【0005】 コンピュータ内部のハードディスクを冷却するために一般に使用されている方 法は、図6に示されるように、ハードディスク60の側辺に複数のファン70を 設けて、ファン70の送風によりハードディスクを冷却する、というものである 。しかしこの方法には以下のような欠点があった。
【0006】 ファン70が外部の空気を吸入する時、ファン70がコンピュータの側部に位 置しており、風が直接ハードディスク60の正面に送られて風の抵抗が増大し、 風量が現象し、ハードディスク放熱効果が下がった。
【0007】 且つ従来のものは、42×149mmの制限を受け、多くとも三つの40×4 0mmのファンを取り付けることしかできず、即ち、三つの框体、三つのブレー ド、三つの基板及び6個の回転ビーズが必要で、相対的にコストが高くなり生産 に時間がかかった。
【0008】 このため、上述の従来のハードディスク冷却装置は実用性が不十分で、改良の 必要があった。
【0009】
本考案は、風量を増強でき、風の吹送りをハードディスクの上或いは下に調整 でき、確実な冷却効果を達成でき、並びに大幅に製造コストを削減可能で、且つ 生産時間を減らすことができる一種のハードディスク冷却装置を提供することを 課題としている。
【0010】
請求項1の考案は、框体10、導流片20、軸流ファン30、モータ40を具 えたハードディスク冷却装置において、 該框体10はコンピュータに取り付けられ、該框体10には貫通孔11が設け られると共に、一側にハードディスクが取り付けられ、該框体10の内部に内凹 部12が形成され、該内凹部12中に上記軸流ファン30が設置され、 該框体10の外部に側断面が略コ形を呈する導流片20が組み合わされ、該導 流片20に通気孔21が形成してあり、 外界の空気を該通気孔21より吸入して該導流片20で方向転換してハードデ ィスクの上方或いは下方に送風しハードディスクを冷却するようにして構成され た、ハードディスク冷却装置としている。
【0011】 請求項2の考案は、前記框体10がその貫通孔11が下向きとなるよう配置さ れ、該框体10に導流片20がその通気孔21が下向きとなるよう組み合わされ ることで、気流をハードディスクの上方に送風可能であることを特徴とする、請 求項1に記載のハードディスク冷却装置としている。
【0012】 請求項3の考案は、前記導流片20と前記框体10が一体に成形されたことを 特徴とする、請求項1に記載のハードディスク冷却装置としている。
【0013】 請求項4の考案は、前記框体10の貫通孔11にフィルタネット50が装着さ れたことを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のハードディス ク冷却装置としている。
【0014】 請求項5の考案は、前記導流片20の側部が円弧片22とされたことを特徴と する、請求項1に記載のハードディスク冷却装置としている。
【0015】 請求項6の考案は、前記框体10内部に導流板15が設けられたことを特徴と する、請求項1に記載のハードディスク冷却装置としている。
【0016】 請求項7の考案は、前記框体10の貫通孔11が間隔をあけて複数設けられた 形態とされたことを特徴とする、請求項1に記載のハードディスク冷却装置とし ている。
【0017】 請求項8の考案は、前記框体10の内凹部12の外側に隔板14が形成されて 該隔板14にモータ40が固定されたことを特徴とする、請求項1に記載のハー ドディスク冷却装置としている。
【0018】
本考案のハードディスク冷却装置は、コンピュータに框体、導流片、モータ及 び軸流ファンを設けて、框体に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔に空気を濾過 するためのフィルタネットを設けて、框体中に軸流ファンとモータを取り付け、 框体の一側端に導流片を設置し、空気をコンピュータの外部より吸入してフィル タで濾過した後に導流片を経由してハードディスクへと吹き送りハードディスク を冷却するようにして構成してある。
【0019】
図1、2を参照されたい。本考案のハードディスク冷却装置は、框体10、導 流片20、軸流ファン30、モータ40及びフィルタネット50を具えてなる。
【0020】 該框体10はコンピュータに取り付けられ、框体10の一側がハードディスク (図示せず)への取り付けに供される。框体10の上面に複数の貫通孔11が間 隔をあけて形成され、通気孔21にフィルタネット50が装着され、該フィルタ ネット50は空気を濾過するのに用いられる。
【0021】 框体10の底部に内凹部12が形成され、該内凹部12中に軸流ファン30が 設置され、内凹部12の外側に隔板14が形成され、該隔板14はモータ40の 側部を固定するのに用いられ、別に框体10の内部に導流板15が横向きに設け られ、該導流板15の作用は空気の流れを整流する作用であり、空気が框体10 内部に進入した時に整流して順調に通過させ乱流や渦を発生させない。
【0022】 框体10の外部に一つの導流片20が設けられ、該導流片20は框体10の上 方より側片及び下方へと延伸され、且つ導流片20の上面に一つの通気孔21が 形成され、空気が該通気孔21を通過して下向きに吸入されてハードディスクを 冷却するようにしてある。また導流片20の下に円弧片22が形成され、円弧片 22の底部が平面とされて円弧片22の円弧部が方向転換と導流の作用を提供す る。
【0023】 以上の構造を組み合わせて使用する時、図3に示されるように、框体10は一 部がコンピュータ内部に位置し、その他の部分がコンピュータ外部に位置してい る。モータ40を起動すると、コンピュータ外部の空気は通気孔21、フィルタ ネット50及び貫通孔11を通って框体10中へと吸入されて、導流片20の円 弧片22で方向を換えられると共に、框体10内部の導流板15の有効な導流と 整流作用を受けて、ハードディスク51の下に送られ、軸流ファン30の吹き出 す強大な風力により確実にハードディスクを冷却する目的を達成する。
【0024】 さらに図5に示されるように、框体10は貫通孔11及びフィルタネット50 が下方に位置するように設置可能で、これにより空気中の灰塵が進入しにくくな り、この時、導流板15の通気孔21も下向きとされ、空気は下方より進入して 、導流片20の円弧片22により方向転換された後に導流板15の導流と整流作 用を受けてハードディスク51の上方に吹き送られてハードディスク51に対す る冷却目的を達成する。
【0025】 また、図4に示されるように、図1中の導流片20と框体10は一体に成形可 能であり、前述の実施例と同様にハードディスク51に対する放熱と冷却の実用 効果を提供しうる。
【0026】
以上の説明から分かるように、本考案は少なくとも以下のような優れた点を有 している。 1.軸流ファン30の羽根数は比較的多く、その回転時には比較的大きな風量 を発生可能であり、且つコンピュータ外部より吸入した風量を数倍に増強するた め、コンピュータのハードディスクに対して良好な冷却放熱効果を提供しうる。 2.風が横流式とされ、ハードディスクの上或いは下のいずれに送風するかに より取り付け形態を選択可能であるため、従来の技術における直接ハードディス ク正面に送風することによる風の抵抗の増大と風量の減少の問題を解決できる。 3.明らかに製造コストを下げることができる。即ち、42×149mmの制 限下で、従来のものは僅かに三つの40×40mmのファンしか取り付けること ができず、即ち三つの框体、三つの羽根、三つの基板及び6個の回転ビーズを必 要としたが、本考案では僅かに一組を設けるだけでよく、大幅に製造コストを下 げることができる。 4.本考案は一組を組み立てるだけでよいため生産時間を大幅に短縮できる。
【0027】 以上から、本考案は実用性と新規性を具えており、産業上の利用価値を有する 考案であることが分かる。
【図1】本考案の第1実施例の分解斜視図である。
【図2】本考案の第1実施例の底面図である。
【図3】本考案のコンピュータへの応用状態を示す側断
面図である。
面図である。
【図4】本考案の第2実施例の分解斜視図である。
【図5】本考案の第3実施例とその応用例表示図であ
る。
る。
【図6】従来の構造表示図である。
10 框体 11 通気孔 12 内凹部 14 隔板 15 導流板 20 導流片 21 通気孔 22 円弧片 30 軸流ファン 40 モータ 50 フィルタネット 51 ハードディスク 60 ハードディスク 70 ファン
Claims (8)
- 【請求項1】 框体10、導流片20、軸流ファン3
0、モータ40を具えたハードディスク冷却装置におい
て、 該框体10はコンピュータに取り付けられ、該框体10
には貫通孔11が設けられると共に、一側にハードディ
スクが取り付けられ、該框体10の内部に内凹部12が
形成され、該内凹部12中に上記軸流ファン30が設置
され、 該框体10の外部に側断面が略コ形を呈する導流片20
が組み合わされ、該導流片20に通気孔21が形成して
あり、 外界の空気を該通気孔21より吸入して該導流片20で
方向転換してハードディスクの上方或いは下方に送風し
ハードディスクを冷却するようにして構成された、ハー
ドディスク冷却装置。 - 【請求項2】 前記框体10がその貫通孔11が下向き
となるよう配置され、該框体10に導流片20がその通
気孔21が下向きとなるよう組み合わされることで、気
流をハードディスクの上方に送風可能であることを特徴
とする、請求項1に記載のハードディスク冷却装置。 - 【請求項3】 前記導流片20と前記框体10が一体に
成形されたことを特徴とする、請求項1に記載のハード
ディスク冷却装置。 - 【請求項4】 前記框体10の貫通孔11にフィルタネ
ット50が装着されたことを特徴とする、請求項1乃至
請求項3のいずれかに記載のハードディスク冷却装置。 - 【請求項5】 前記導流片20の側部が円弧片22とさ
れたことを特徴とする、請求項1に記載のハードディス
ク冷却装置。 - 【請求項6】 前記框体10内部に導流板15が設けら
れたことを特徴とする、請求項1に記載のハードディス
ク冷却装置。 - 【請求項7】 前記框体10の貫通孔11が間隔をあけ
て複数設けられた形態とされたことを特徴とする、請求
項1に記載のハードディスク冷却装置。 - 【請求項8】 前記框体10の内凹部12の外側に隔板
14が形成されて該隔板14にモータ40が固定された
ことを特徴とする、請求項1に記載のハードディスク冷
却装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW086221787U TW398651U (en) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | Cooling structure of hard disc |
TW86221787 | 1997-12-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3060275U true JP3060275U (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=21629268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1998010174U Expired - Lifetime JP3060275U (ja) | 1997-12-31 | 1998-12-22 | ハードディスク冷却装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6246579B1 (ja) |
JP (1) | JP3060275U (ja) |
DE (1) | DE29822723U1 (ja) |
TW (1) | TW398651U (ja) |
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US6712130B2 (en) * | 2002-07-01 | 2004-03-30 | Global Win Technology Co., Ltd. | CPU cooling structure |
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GB2276275A (en) * | 1993-03-20 | 1994-09-21 | Ibm | Cooling modular electrical apparatus |
EP0757351B1 (en) * | 1995-07-31 | 2001-08-16 | Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation | Computer frame structure with modular housings |
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- 1997-12-31 TW TW086221787U patent/TW398651U/zh not_active IP Right Cessation
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1998
- 1998-12-07 US US09/206,231 patent/US6246579B1/en not_active Expired - Fee Related
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- 1998-12-22 JP JP1998010174U patent/JP3060275U/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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