JPH0538985U - アンプの冷却装置 - Google Patents
アンプの冷却装置Info
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- JPH0538985U JPH0538985U JP094134U JP9413491U JPH0538985U JP H0538985 U JPH0538985 U JP H0538985U JP 094134 U JP094134 U JP 094134U JP 9413491 U JP9413491 U JP 9413491U JP H0538985 U JPH0538985 U JP H0538985U
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- cooling
- radiation fin
- case
- fan motor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
Abstract
(57)【要約】
【目的】ファンモータによる強制空冷と対流による自然
空冷との両方の長所を併せ持ち、簡単な構成で効率のよ
い冷却を行うことの可能なアンプの冷却装置を提供す
る。 【構成】アンプのケース11の後端部には放熱フィン1
2が配設されている。ケース11の後端の一側部は、後
方に突出して形成されて、放熱フィン12の一端部に面
している。このケース11の突出部には、冷却用のファ
ンモータ14が内蔵されている。放熱フィン12は、ケ
ース11内部の発熱源であるパワーICまたはパワート
ランジスタ等のような発熱源素子の取付面に対して垂直
に且つ互いに平行に延びる複数枚の平板状のフィン部を
有している。ファンモータ14は、温度が所定の一定温
度以上になると駆動され、温度が所定の一定温度以下に
なると動作を停止する。
空冷との両方の長所を併せ持ち、簡単な構成で効率のよ
い冷却を行うことの可能なアンプの冷却装置を提供す
る。 【構成】アンプのケース11の後端部には放熱フィン1
2が配設されている。ケース11の後端の一側部は、後
方に突出して形成されて、放熱フィン12の一端部に面
している。このケース11の突出部には、冷却用のファ
ンモータ14が内蔵されている。放熱フィン12は、ケ
ース11内部の発熱源であるパワーICまたはパワート
ランジスタ等のような発熱源素子の取付面に対して垂直
に且つ互いに平行に延びる複数枚の平板状のフィン部を
有している。ファンモータ14は、温度が所定の一定温
度以上になると駆動され、温度が所定の一定温度以下に
なると動作を停止する。
Description
【0001】
この考案は、アンプ(増幅器)の冷却装置に係り、特に冷却にファンモータを 使用するアンプの冷却装置に関する。
【0002】
一般に、アンプは稼動時に増幅素子等の熱により発熱する。そこで、この発熱 により、増幅素子等の回路素子の動作特性に悪影響が生じて回路動作が不安定と なったり、過熱して火災の原因となったりすることを防止するため、多くのアン プでは、放熱および冷却のための手段を有している。 放熱および冷却のための手段として、放熱フィンとモータファンとを併せ持っ たアンプは従来よりあった。
【0003】 例えば、図5に示すものは、アンプのセット本体1の両側に放熱フィン2が設 けられており、セット本体1の一端部にセット内部の発熱を防ぐためにモータフ ァン3が設けられている。これは、放熱フィン2とモータファン3とが完全に独 立して個別に作用する。 また、図6に示すものは、例えば業務用のアンプ等にしばしば見られるタイプ であり、増幅素子等の発熱源4を、内部に放熱フィン5が設けられた角筒状の部 材6の側面に取り付け、この部材6の一端に強制空冷用のモータファン7を設け ている。これは、発熱源の冷却を放熱フィン5とモータファン7に頼っており、 自然対流による放熱を考えていない典型的な強制空冷アンプである。
【0004】
図5に示すタイプのアンプでは、モータファン3の取付位置が放熱フィン2の 内側にあるために、モータファン3の作り出す空気の流れを放熱フィン2に当て ることができず、充分な冷却効果を得ることができなかった。 一方、図6のように、放熱フィン5に直接モータファン7の空気流を当てるタ イプのアンプでは、常にモータファン7を回転していなければ空気流は発生せず 、自然対流による冷却効果はほとんど得られなかった。したがって、特にアンプ の小出力時等におけるモータファン7の騒音が問題となる。
【0005】 この考案は、上述のような事情に鑑みてなされたもので、ファンモータによる 強制空冷と対流による自然空冷との両方の長所を併せ持ち、簡単な構成で効率の よい冷却を行うことの可能なアンプの冷却装置を提供することを目的としている 。
【0006】
この考案に係るアンプの冷却装置は、アンプ本体外部に露出して取り付けられ た放熱フィンと、前記放熱フィンの端部に設けられ前記放熱フィンに向けて空気 流を供給する冷却ファンとを具備することを特徴としている。
【0007】
この考案のアンプの冷却装置においては、冷却ファンを放熱フィンの端部に配 置し、前記フィンに強制的に空気流を供給して冷却するので、ファンモータによ る強制空冷と対流による自然空冷との両方の長所を持ち、簡単な構成で効率のよ い冷却を行うことが可能となる。
【0008】
以下、図面を参照して、この考案の実施例を説明する。 図1は、この考案の一実施例に係るアンプの冷却装置を具備するアンプの外観 を示している。 図1において、アンプのケース11の後端部には放熱フィン12が配設され、 ケース11の後端の一側部は、後方に突出して形成され放熱フィン12の一端部 に面している。このケース11の突出部には図示のように空気取り入れ口13が 形成されており、アンプの冷却装置の主要部を示す図2に示されるように、冷却 用のファンモータ14が内蔵されている。放熱フィン12は、断面を示す図3の ようにケース11内部の発熱源であるパワーIC(集積回路)またはパワートラ ンジスタ等のような発熱源素子15の取付面に対して垂直に且つ互いに平行に延 びる複数枚(図示の場合4枚)の平板状のフィン部を有している。これらフィン 部は前記取付面に平行な共通のベース部により一体化されている。ケース11内 部の発熱源素子15の取付面には発熱源素子15の近傍に温度センサ16が設け られている。
【0009】 発熱源素子15および温度センサ16は図示のように放熱フィン12のベース 部に直接取着され、放熱フィン12自体がケース11の一側壁を形成する場合も あるが、ケース11の一側壁に発熱源素子15および温度センサ16が取着され 、ケース11のその側壁の外側に放熱フィン12が取着される場合もある。いず れにせよ、放熱フィン12は発熱源素子15の発熱を自然対流により自然空冷す ることができるように設けられており、ファンモータ14は特に放熱フィン12 に対して有効に作用して強制空冷することができるように設けられている。
【0010】 温度センサ16は、図4に示すように、検出回路17(明確には図示していな いが、当然、ケース11の内部に設けられている)を介してファンモータ14に 接続されており、検出回路17は、温度センサ16の検出温度に応じてファンモ ータ14を制御する。すなわち、検出回路17は、温度センサ16による検出温 度が所定の一定温度以上になるとファンモータ14を駆動し、前記検出温度が所 定の一定温度以下になるとファンモータ14の動作を停止する。
【0011】 次に上述のように構成されたアンプの動作を具体的に説明する。 アンプ本体のケース11に内蔵されたファンモータ14は、本体のケース11 より露出した放熱フィン12に冷却のための空気流を有効に供給することができ るように構成されている。また、発熱源素子15の発熱が比較的少ないときには 、放熱フィン12と外界との自然対流で充分な放熱効果が得られるようにするた め、放熱フィン12はアンプ本体のケース11から露出して構成されている。
【0012】 アンプが低出力で動作し発熱源素子15の発熱が比較的少ないときには、温度 センサ16の検出温度が上述の所定の温度に達していないため、検出回路17の 制御によりファンモータ14が動作せず、放熱フィン12と外界との自然対流で 発熱源素子15の発熱を放熱する。 そして、アンプが高出力で動作し、発熱源素子15の発熱が比較的多いときに は、温度センサ16の検出温度が上述の所定の温度を超えるため、検出回路17 の制御によりファンモータ14が動作して、放熱フィン12に冷却空気流が効果 的に供給され、高効率な強制空冷が行われる。
【0013】 このように、ファンモータ14の作り出す空気流を最も放熱能力のある放熱フ ィン12部分に直接供給するため冷却効率が良く、セット全体の小型化が可能で ある。また、ファンモータ14はケース11に内蔵されているために、ファンが 外部からの力等により破損することもない。そして、放熱フィン12はケース1 1から露出しており、小出力時にはファンによらない自然対流による放熱ができ るので、小出力時のファンモータ14の騒音を防止することができる。
【0014】 なお、温度センサ16および検出回路17により温度を検出してファンモータ 14の動作を制御する代わりに、アンプの出力を検出し、それに応じて高出力時 にのみファンモータ14を作動させるようにしてもよい。 また、外部に露出して設けた放熱フィン12をファンモータ14により強制空 冷する構成は、非常に冷却効率が高いので、温度による制御を行わずに、この構 成のみを採用しても充分な効果を得ることができる。
【0015】
以上述べたように、この考案によれば、アンプ本体外部に露出して放熱フィン を設け、前記放熱フィンの端部に配置した冷却ファンにより、前記放熱フィンに 向けて空気流を供給して冷却するので、ファンモータによる強制空冷と対流によ る自然空冷との両方の長所を併せ持ち、簡単な構成で効率のよい冷却を行うこと の可能なアンプの冷却装置を提供することができる。
【図1】 この考案の一実施例に係るアンプの外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】 図1のアンプに用いられているアンプの冷却
装置の主要部の構成を示す斜視図である。
装置の主要部の構成を示す斜視図である。
【図3】 図1のアンプに用いられているアンプの冷却
装置の主要部の構成を示す断面図である。
装置の主要部の構成を示す断面図である。
【図4】 図1のアンプに用いられているアンプの冷却
装置の制御系の構成を示すブロック図である。
装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図5】 従来のアンプの冷却装置の一例を説明するた
めの斜視図である。
めの斜視図である。
【図6】 従来のアンプの冷却装置の他の一例を説明す
るための斜視図である。
るための斜視図である。
11…アンプ本体のケース、12…放熱フィン、13…
空気取り入れ口、14…ファンモータ、15…発熱源素
子、16…温度センサ、17…検出回路。
空気取り入れ口、14…ファンモータ、15…発熱源素
子、16…温度センサ、17…検出回路。
Claims (1)
- 【請求項1】 アンプ本体外部に露出して取り付けられ
た放熱フィンと、 前記放熱フィンの端部に設けられ前記放熱フィンに向け
て空気流を供給する冷却ファンとを具備することを特徴
とするアンプの冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP094134U JPH0538985U (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | アンプの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP094134U JPH0538985U (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | アンプの冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0538985U true JPH0538985U (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=14101934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP094134U Pending JPH0538985U (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | アンプの冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0538985U (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272626A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | General Electric Co <Ge> | シンセティック・ジェット強化自然冷却用のシステムおよび方法 |
JP2011228700A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-10 | General Electric Co <Ge> | 分散型ジェット冷却を備えたシャーシ |
US9474184B2 (en) | 2009-11-19 | 2016-10-18 | General Electric Company | Chassis with distributed jet cooling |
US9854704B2 (en) | 2009-04-09 | 2017-12-26 | General Electric Company | Shaped heat sinks to optimize flow |
WO2019034766A1 (de) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | Hirschmann Car Communication Gmbh | Elektronisches gerät mit aktiver entlüftung |
US10274264B2 (en) | 2009-04-09 | 2019-04-30 | General Electric Company | Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP094134U patent/JPH0538985U/ja active Pending
Cited By (9)
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US9572280B2 (en) | 2009-11-19 | 2017-02-14 | General Electric Company | Chassis with distributed jet cooling |
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