JPS5987844A - 風量制御トランジスタの放熱装置 - Google Patents

風量制御トランジスタの放熱装置

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JPS5987844A
JPS5987844A JP19814682A JP19814682A JPS5987844A JP S5987844 A JPS5987844 A JP S5987844A JP 19814682 A JP19814682 A JP 19814682A JP 19814682 A JP19814682 A JP 19814682A JP S5987844 A JPS5987844 A JP S5987844A
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JP
Japan
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transistor
heat
heat dissipation
attitudes
radiating
Prior art date
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Pending
Application number
JP19814682A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Kojima
康史 小島
Kazuaki Takemoto
竹本 和彰
Yuichi Kajino
祐一 梶野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP19814682A priority Critical patent/JPS5987844A/ja
Publication of JPS5987844A publication Critical patent/JPS5987844A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、送風ファンを回転駆動する直流モータへの供
給電流をトランジスタの導通度により調整する送風装置
に適用されて、前記トランジスタの放熱を行なう風量制
御トランジスタの放熱装置に関する。
例えば、自動車用空調装置の送風ファンは、第1図に示
すように直流モータ2と直列接続されたトランジスタ1
のベース電圧を変化させることによ性、直流モータ2の
回転速度を調整することにより、送風量が変えられるよ
うになっている。この種の風量調節装置においては、ト
ランジスタ1の放熱のために放熱板を設け、これを送風
ファンの送風通路に配置することで行なうことが周知で
ある。この放熱装置において、モータ2の印加電圧とト
ランジスタ1の発熱との関係は、第2図に示すように、
送風量が中間領域Meにあるときに最大発熱量となるこ
とが確かめられている。このため、ピーク時の必要放熱
量から、トランジスタの放熱板の放熱フィンが設計され
ている。しかしながら、この場合、最大風量を要すると
きに、実際の発熱量が少ないにもかかわらず、放熱板が
通風の邪魔になって、送風量をやや低下させる不具合が
あった。
そこでこの発明は、放熱特性が自動的に変化する放熱部
材を採用することにより、トランジスタの発熱量が大き
い場合には充分に放熱効果を発揮し、発熱量が小さい場
合は送風の邪魔にならないようにした、風量制御トラン
ジスタの放熱装置を提供することを目的とする。
第3図は、本発明装置の実施例を示し、トランジスタ1
の放熱部IAはアルミニウムなどからなる金属基板4に
螺子などで固定されている。基板4は、公知の螺子止め
などの方法で空調装置ダクト内に図示Aの矢印方向から
送風をうけるように配置されている。基板4には図示の
リベット5、あるいは螺子止め、接着などの方法により
、形状記憶合金(温度に対して固有の姿勢を持つ合金)
からなる複数の放熱部材3が取付けである。
放熱部材3は、トランジスタ1から基板4を介して受け
る熱量が小さいときに、第4図に示すように、屈折した
低姿勢となり、熱量が大きいときは、第5図に示すよう
に起立した高姿勢となるように設定されている。第6図
は放熱部材の姿勢と受熱量との関係を示している。なお
受熱量が中間領域にある場合、放熱部材3の姿勢はヒス
テリシ熱量の相違を適当に設計することにより、姿勢変
化の際のハンチングを防止することもできる。また、ハ
スチングしたとしても大した問題ではない。
しかして、本装置によれば、トランジスタ1の放熱量の
大きい場合は、放熱部材3が起立して、充分な放熱効果
をあげることができる一方、送風量が大の場合は、放熱
部材3が低姿勢となるため送風の邪魔になることがなく
、送風効率を上げることができる。
なお、放熱部材3の形状および配置は、図示の例に限る
ことなく、種々の変形が可能である。−例として、放熱
部材3は板状の他に針金状としてもよく、また板状とし
た場合に、複数の各板に適当数の小孔を開けてもよく、
それを第3図の矢印Bの方向あるいはA、B中間の方向
からの送風を受けるように配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図はトランジスタと直流モータの電気結線図、第2
図はトランジスタの放熱特性図、第3図は本発明の実施
例を示す斜視図、第4図(a)、(b)はトランジスタ
の放熱量が小さい場合の放熱部材の形状を示す側面図お
よびその要部の拡大図、第5図(a)、(b)はトラン
ジスタの放熱量が大きい場合の放熱部材の形状を示す側
面図およびその要部の拡大図、第6図は放熱部材の姿勢
と温度との特性図である。 1・・・トランジスタ、2・・・直流モータ、3・・・
放熱部材、4・・・基板。 代理人弁理士 岡 部   隆 l?l+l市 正 11((λ?〈ン 1牢1′1の書示 昭ill 57<r、’l°i4’l’l(’1Fft
 I !+ 11 l 4 [i S)2″;^明の名
称 風I11制御1・゛ンンジスタのhk熱装置3?市正を
する者 事1′1との関係  J(脣゛11甲領人93知1,1
刈谷市昭rn町1−1’l−1l ?IjillH(4
2G) l−1,1−型装置°11式会?1代表F+ 
 戸1マ1ネ7I?〜 4 代   理   ノ・ 〒44Il   愛′J11県刈谷市開用町11’l 
l I tli111+5  tiltil命令の11
イ1 発j若[1開用58’[2J1221+(ン1i1i 
iにの対象 Iツ1   面 ’/ l+lt iFの内容 1゛〕l+lii中第旧?’l ):、 第51’4’
l ’ji’ 別1tlEノiin L) 捕iF L
 市4’。 第4図 (a) (b) 第5図 (a) (b) −

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 送風ファンを回転駆動する直流モータへの供給電流をト
    ランジスタの導通度により調整する送風装置に適用され
    て、前記トランジスタの放熱を行なう風量制御トランジ
    スタの放熱装置において、前記トランジスタの放熱部を
    形状記憶合金からなる放熱部材と結合し、この放熱部材
    を前記送風ファンの送風通路において前記トランジスタ
    からの受熱量が増すほど放熱効果が増すように変形なす
    ように配置してなる風量制御トランジスタの放熱装置。
JP19814682A 1982-11-10 1982-11-10 風量制御トランジスタの放熱装置 Pending JPS5987844A (ja)

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JPS5987844A true JPS5987844A (ja) 1984-05-21

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JP (1) JPS5987844A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5763950A (en) * 1993-07-30 1998-06-09 Fujitsu Limited Semiconductor element cooling apparatus
WO1999039557A1 (en) * 1998-01-30 1999-08-05 Credence Systems Corporation Self-balancing thermal control device for integrated circuits
US6496369B2 (en) 2000-06-29 2002-12-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus having heat sink for cooling heat generating component
US6628522B2 (en) * 2001-08-29 2003-09-30 Intel Corporation Thermal performance enhancement of heat sinks using active surface features for boundary layer manipulations
US7583501B2 (en) 2007-03-01 2009-09-01 Nec Corporation Electronic apparatus
JP2013242740A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Hitachi Ltd マルチプロセッササーバの冷却方法

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