KR200261263Y1

KR200261263Y1 - 반도체 열전소자를 이용한 방열 컴퓨터케이스

Info

Publication number: KR200261263Y1
Application number: KR2020010031127U
Authority: KR
Inventors: 변상훈
Original assignee: 변상훈
Priority date: 2001-10-12
Filing date: 2001-10-12
Publication date: 2002-01-19

Abstract

본 고안은 반도체 열전소자(1)를 이용한 냉풍 냉각 장치가 있는 컴퓨터 케이스에 대한 것으로 열전 소자의 펠티어 효과를 이용한 컴퓨터 냉각 케이스로 개인용 컴퓨터의 다기능 고성능화로 계속 업그레이드 되면서 컴퓨터 내부의 중앙처리 장치(13),그래픽카드(11), 컴퓨터 파워 서플라이(10), 메인보드(12)등의 열을 기존의 송풍기(FAN)로 하던 것을 컴퓨터케이스(7)를 밀폐시키고 열전소자(1)를 이용한 냉풍효과로 컴퓨터 내부를 발열 하면서 안정적인 시스템을 구성할수 있고 기업의 서버급 컴퓨터가 있는 전산실의 항온항습실을 냉각 컴퓨터게이스(7)로 대체 하면 에어컨으로 항온 항습실의 온도 유지를 하는 것에 비해 상당한 에너지 절감 효과가 있다.

Description

반도체 열전소자를 이용한 방열 컴퓨터케이스 {Thermoelectric Module Computer Case}

본 고안은 반도체 열전소자(1)를 이용한 냉풍장치기능이 있는 컴퓨터케이스(7)에 관한 것으로 컴퓨터본체의 방열 장치에 관한 고안이다.

일반적으로 컴퓨터케이스(7)의 방열장치는 중앙처리장치(13)의 쿨러,그래픽카드(11)의 냉각팬, 컴퓨터케이스의 송풍팬(14)등 으로 구성 된 것이 보통이다. 그런데, 요즘 중앙처리장치(13)의 고성능으로 발전과 그래픽카드(11)의 고급화로 컴퓨터케이스의 본체 내부의 온도가 상당히 높아지고 있고 고성능 쿨러의 개발이 시급한 실정이다. 또한 기존의 송풍팬(14)의 기능은 내부의 더운 공기를 외부로 방출하는 기능으로 최고의 기능이 상온 유지에 불과 하다. 상온이 높다면 컴퓨터의 성능은 현저히 떨어지게 된다. 또한 내부의 공기를 외부로 방출 하기 때문에 컴퓨터케이스의 틈새로 먼지나 유해 공기가 컴퓨터 내부로 인입(도1)되어 장기간 사용한 컴퓨터에는 많은 먼지와 세균이 번식 한다. 본 고안은 이러한 문제를 해결하기 위한 획기적인 고안이다.

본 고안은 종래의 기술적 결점인 컴퓨터케이스(7)의 내부의 더운 공기를 외부로 방출 하는기능에 극한 되고 외부의 먼지나 세균이 컴퓨터 내부에 인입되는 결점을 완전히 해결 하는 고안으로 컴퓨터내부의 온도를 반도체 열전소자의 펠티어 효과를 이용한 냉각 시스템으로 컴퓨터 중앙처리장치(13)의 과열로 인한 성능저하를 방지 할 수 있고 열전소자(1)로 냉각된 냉풍 방열판(5)에 내기 송풍수단(3)으로 컴퓨터케이스(7) 내부를 냉 공기순환으로 외부의 먼지의 인입이나 세균번식을 방지할 수 있다.

펠티어 효과란? 열전소자는 전자냉각용 반도체 소자로 비스무트(Bi)와 텔루르(Te)의 화합물인 비스무트 텔루라이드에 불순물을 가한 고용체로 제조된다. 펠티어 효과는 두 종류의 다른 금속을 접합하여 전류를 흘렸을 경우 접합부에서 전류를 비례한 열의 발생 또는 흡수가 일어나고, 전류의 방향을 바꾸면 열의 발생,흡수가 반대로 되는 현상을 말한다.

도 1은 종래의 컴퓨터 방열 장치의 사시도

도 2의 본 고안에 따른 반도체 열전소자를 이용한 냉풍기능이 있는 컴퓨터케이스의 사시도

도 3은 상기 실시예의 도시한 상세도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1:반도체 열전소자 2:외기 송풍수단

3:내기 송풍수단 4: 외부 방열판

5:냉풍 방열판 6:DC12V 입력단자

7:컴퓨터케이스 8:냉풍장치 조임볼트

9:외부 방열팬 조임볼트 10:컴퓨터 파워 서플라이

11:그래픽카드(VGA) 12:메인보드

13:중앙처리장치(CPU) 14:송풍팬

15:반도체 열전소자 냉풍장치

본 고안은 반도체 열전소자(1)를 이용한 컴퓨터 냉풍 케이스(7)에 대한 고안으로 컴퓨터 중앙처리장(13)치의 발달로 중앙처리장치(13)의 과다한 열을 방출 하기 위해 고가의 쿨러가 정착 되고 있으며 앞으로 더욱더 많은 열을 방출 할 수 있는 쿨러가 개발 될 것이다. 또한 그래픽카드(11),메인보드(12),컴퓨터 파워 서플라이(10)등에서 방출되는 열을 방출하기위해 컴퓨터케이스(7)의 송풍팬(14)이 정착 되어 나오기 시작 했다. 그런데 송풍팬(14)이 동작 하면 컴퓨터내부의 더워진 공기를 외부로 내보내는 과정에서 컴퓨터케이스(7)의 틈으로 먼지,습기,세균이 들어와 쌓여 각종 누전 및 컴퓨터 부속장치의 오동작 및 파손등을 일으킨다.

그래서 과다한 운영비가 소비되는 항온항습실을 운영하는 실정이다.

컴퓨터내부를 찬공기로 가득 채울 수 있는 반도체 열전소자(1)를 이용한 냉풍장치(15)는 펠피어효과를 이용한 것으로 컴퓨터케이스(7)내부의 공기를 도 2의 반도체 열전소자 내풍장치(15)로 찬공기를 밖으로 내보내지 않을 뿐더러 내부의 공기를 순환 하므로컴퓨터케이스(7) 내부로의 먼지인입이 불가능하고컴퓨터케이스(7) 틈새로 먼지를 내보내는 효과로 냉풍 및 항온항습기능까지 적용 된다.

이하 도면을 참조하여 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명 하기로 한다.

도 2의 컴퓨터케이스(7)에 반도체 열전소자 냉풍장치(15)는 컴퓨터케이스(7) 내부의 공기를 순환시키며 반도체 열전소자 냉풍장치(15)의 동작은 컴퓨터케이스(7)의 냉풍기능을 하는 내부에는 열전소자(1)의 냉각면과 열전도율이 좋은 알루미늄판으로 된 냉풍 방열판(5)과 냉풍 방열판(5)의 차거워진 주위 온도를 내기송풍 수단(3)으로 컴퓨터케이스(7) 내부를 냉풍으로 순환 할 수있도록 냉풍장치 조임 볼트(8)로 컴퓨터케이스(7)와 외부방열판과 결합한다.

외부 방열판(4)의 기능은 열전소자(1)의 펠티어효과의 열의 발생 부분이다.열의 흡수역활을 하는 내부의 방열판(5)의 온도를 낮추려면 외부 방열판(4)의 열을 최대한 발열하여야 내풍 방열판(5)의 효율이 좋아진다. 그러므로 외기 송풍수단(2)을 알루미늄 소재로 된 외부 방열판(4)에 외부 방열팬 조임 볼트(9)로 견고하게 체결한다.

열전소자(1)은 컴퓨터케이스(7)의 면에 위치하며 내부 방열판(5)과 외부 방열판(4) 사이의 열교환을 막음으로서 냉각효과를 높일 수 있다. 열전소자(1)는 DC 12V에서 동작하므로 컴퓨터케이스(7)에서의 전력 공급원은 별도로 필요 없으며 컴퓨터케이스(7) 내부에 컴퓨터 파워 서플라이(10)에서 공급받아 열전소자(1)의 DC 12V 입력단자(6) 연결하여 사용한다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은, 반도체 열전소자를 이용한 방열 컴퓨터케이스로 고도로 발전하는 컴퓨터의 중앙처리장치(13)와 각종 컴퓨터 내부 부품에서 발생 하는 열을 열전소자(1)의 내풍효과로 발열하며 컴퓨터내부의 먼지 및 세균 번식을 방지하고 서버급 컴퓨터의 항온 항습실의 크린룸의 대체효과가 있으며 크린룸의 난방에 소요되는 비용을 절약 할 수 있다.

Claims

방열팬이 있는 컴퓨터케이스에 있어서,

컴퓨터케이스(7) 내부 파워서플라이의 DC전원으로 작용하는 열전소자(1)와;

컴퓨터케이스(7)에 열전소자(1)를 사이에 두고

냉기방열판(5)과 송풍팬(3), 온기방열판(4)과 송풍팬(2)으로 구성되고

컴퓨터내부를 냉풍으로 내부 열을 방열시키고 먼지의 흡입을 막는 것을

특징으로 하는 컴퓨터케이스