JP3097594U - Cpu熱放散装置と電源の組合せ構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造を提供すること。
【解決手段】少なくともCPUを有するパーソナル・コンピュータにおいて使用されるCPU熱放散装置と電源の組合せ構造であって、
熱放散体と、ファン・カバーと、ファンとを備え、前記ファン・カバーが、前記熱放散体の外部を覆うことができ、かつ、前記ファン・カバー上に前記ファンをロックするために少なくとも1つのねじ穴を有し、前記ファン・カバーが第1ウィンドウと第2ウィンドウを有する熱放散装置と、
ハウジングを有し、その上に第3ウィンドウと第4ウィンドウを有し、前記熱放散装置を前記第3ウィンドウに取り付けて、電源の前記ハウジングに固定することができる電源とを備えること。
【選択図】 図3
【解決手段】少なくともCPUを有するパーソナル・コンピュータにおいて使用されるCPU熱放散装置と電源の組合せ構造であって、
熱放散体と、ファン・カバーと、ファンとを備え、前記ファン・カバーが、前記熱放散体の外部を覆うことができ、かつ、前記ファン・カバー上に前記ファンをロックするために少なくとも1つのねじ穴を有し、前記ファン・カバーが第1ウィンドウと第2ウィンドウを有する熱放散装置と、
ハウジングを有し、その上に第3ウィンドウと第4ウィンドウを有し、前記熱放散装置を前記第3ウィンドウに取り付けて、電源の前記ハウジングに固定することができる電源とを備えること。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、一般に、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造に関する。より具体的には、本考案は、電源のファンを不要にし、かつデータの処理中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図1を参照すると、従来の技術による熱放散装置の図が示されている。図1に示したように、従来の技術による熱放散装置Aは、CPUをソケット(図示せず)に固定するために留め具A2を有する基板A1と、基板A1の上に配置されたファンA3とを備える。ファンA3は、CPUが発生する熱をファンA3の気流によって搬送するために使用される。
【0003】
図2を参照すると、従来の技術による電源の図が示されている。図2に示したように、電源Bも、ファンB1を備え、ファンB1は、電源Bが発生する熱をファンB1の気流によって搬送するために使用される。
【0004】
しかし、従来の技術による熱放散装置Aと電源Bの組合せ構造は、(1)熱放散装置AのファンA3と電源BのファンB1とが作動しているとき、騒音が大きい、(2)CPUと周辺チップが発生する熱を完全に搬送し、内部を循環させることができない、(3)外部からのほこりを容易に吸い込むことがある、(4)組み立てる際に、他のワイヤまたはケーブルを挟むかどうか、ファンA3の高さを考慮しなければならない、などいくつかの欠点を有する。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
したがって、電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造が必要である。
【0006】
上記の問題を解決するために、本考案は、電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造を提供することを目的とする。
【0007】
本考案の他の目的は、電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる電源を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案の上記の目的を達成するために、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造が提供され、熱放散体と、ファン・カバーと、ファンとを備え、ファン・カバーが、熱放散体の外部を覆うことができ、かつファンをファン・カバーの上にロックするために少なくとも1つのねじ穴を有し、ファン・カバーが第1ウィンドウおよび第2ウィンドウを有する熱放散装置と、ハウジングを有し、その上に第3ウィンドウと第4ウィンドウとを有し、熱放散装置を第3ウィンドウに取り付けて、電源のハウジングに固定することができる電源とを備え、それにより、コンピュータが作動している間にCPUと電源が発生する熱を第4ウィンドウから放散することができ、したがって、電源のファンを不要にし、作動中にコンピュータが発生する騒音を低減する。
又、前記熱放散体が、熱を伝導するための金属織物内部を有する少なくとも1つの熱パイプと、
中空底部を有し、前記熱パイプが、前記中空底部を通過して、前記中空底部に結合する基板と、
それぞれが少なくとも1つの開口を有し、前記開口の数が、前記少なくとも1つの熱パイプが熱シンクを通過するように、前記熱パイプの数に対応する、互いに重なり合う複数の熱シンクとをさらに備えることが好適である。
又、前記金属のシートが、銅であることが好適である。
又、前記熱パイプが、わずかに湾曲していることが好適である。
又、前記熱シンクが、アルミニウム押出し成形物で作成されることが好適である。
又、前記ファンが、外向きに噴き出すことが好適である。
又、前記第2ウィンドウの上に金属織物をさらに備えることが好適である。
又、前記熱放散装置の方向が、前記電源の前記第3ウィンドウの方向によって決まることが好適である。
【0009】
さらに、本考案はまた、ハウジングを備え、その上に第1ウィンドウと第2ウィンドウを有し、かつ第2ウィンドウの上に保護織物を有し、第1ウィンドウが、外部ファンに取り付けられ、かつ外部ファンにロックされて、それにより、コンピュータが作動している間にCPUと電源が発生する熱を第2ウィンドウから放散することができ、したがって、電源のファンを不要にし、作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することを特徴とする電源を提供する。
【0010】
【考案の実施の形態】
本考案の新規な特徴は、具体的には添付の特許請求の範囲に述べられている。本考案は、添付の図面と共に読むとき、以下の記述から最もよく理解されるであろう。
【0011】
図3を参照すると、本考案の一実施形態による、CPU熱放散装置と電源との組合せ構造の図が示されている。図3に示したように、組合せ構造は、熱放散装置1と電源2を備える。
【0012】
熱放散装置1は、熱放散体10と、ファン・カバー11、と、ファン12とを備え、ファン・カバー11は、ファン・カバー11の上にファン12をロックするために、少なくとも1つのねじ穴113を有し、またファン・カバー11は、第1ウィンドウ111と第2ウィンドウ112を有し、電源2は、上に第3ウィンドウ210と第4ウィンドウ211を有するが、内部にファンのないハウジング21を有する。組立て中には、まず、熱放散体1の外部でファン・カバー11を覆い、少なくとも1つのねじ(図示せず)を使用することによって、ハウジング21の上にねじ込み、次いで、ファン・カバー11を第3ウィンドウ210に取り付けて、電源2のハウジング21に固定する。したがって、コンピュータが作動している間にCPU(図示せず)が発生する熱は、電源2のハウジング21にくみ上げられ、次いで、電源2が発生する熱と混合されて、第4ウィンドウ211から放散され、したがって、電源2のファンを不要にし、作動中にコンピュータが発生する騒音を低減する。
【0013】
熱放散装置1の第1ウィンドウ111のサイズは、電源2の第3ウィンドウ210より小さく、ファン12をハウジング21の上に取り付けて、固定することをより容易にする。さらに、熱放散装置1と電源2との組合せ方向は、電源2の第3ウィンドウ210の方向によって決まる。たとえば、電源2が、コンピュータ・ハウジングの右背面から左背面に移動されたとき、熱放散装置1は、当初の右90度から左90度(コンピュータ・ハウジングのリア・プレートの方向に対して)に回転させることを要するだけであり、したがって、ファン12は、電源2の第3ウィンドウ210に再び取り付けられることになり、これにより、熱放散装置1と電源2の組合せ構造は、より柔軟性のあるものになる。
【0014】
図4を参照すると、本考案の一実施形態による、熱放散装置1の熱放散体10の組立図が示されている。図4に示したように、本考案の熱放散体10は、少なくとも1つの熱パイプ101と、基板102と、複数の熱シンク103とをさらに備える。
【0015】
熱パイプ101は、熱を伝導するための金属織物(図示せず)を内部に有し、基板102は、底部1021を有し、基板102の底部1021は中空であり、熱シンク103は、互いに重なり合い、各熱シンク103は、少なくとも1つの開口を有し、開口の数は、少なくとも1つの熱パイプ101が熱シンク103を通過するように、熱パイプ101の数に対応する。
【0016】
ここで、例を挙げて本考案の動作状況を説明すると、熱パイプ101は、金属織物内部(図示せず)を有し、内部に水を有する。基板102が、CPU(図示せず)が発生する熱を熱パイプ101に伝導するとき、熱パイプ101の水は、熱と遭遇して蒸気に変化して上昇し、熱気は、熱シンク103に伝導されて、熱気は放散され、次いで、ファン12が熱気を外部に噴き出し、熱気と冷気は、熱シンク103において熱交換を行う。熱パイプ101は、内部に金属織物を有するので、これにより、熱交換が促進され、熱パイプ101の蒸気は、非常に迅速に水に凝縮し、水は、熱パイプ101の下方位置に再び流れ、基板102の上のCPUが発生する熱と再び熱交換を実行する。したがって、CPUが発生する熱は、ファン12によって第3ウィンドウ210から電源2内にくみ上げられ、電源2が発生する熱と混合されて、電源2の第4ウィンドウ210から、パーソナル・コンピュータのハウジングの外部に放散される。
【0017】
熱パイプ101の数は、CPUが発生する熱により決定される。一般的には、本考案の熱パイプ101は、40Wの熱を吸収することができる。組立てを考慮するために、熱パイプ101は、熱パイプ101が熱シンク103を通過して、ハウジング21にねじ込まれるように、わずかに湾曲しており、したがって、熱パイプ101の効率は、約30Wに落ちる。
【0018】
熱シンク103は、アルミニウム押出し成形から作成されることが好ましいが、これに限定されない。熱シンク103の数は、熱パイプ101の数に対応し、熱シンク103は、熱交換を行うために、熱パイプ101が熱シンク103を通過するように、互いに重なり合う。
【0019】
ファン・カバー11は、熱シンク103の外部を覆い、電源2のハウジング21の上にファン12をロックするために、少なくとも1つのねじ穴113を有する。ファン・カバー11は、熱伝導効率を増大して熱をハウジング21に伝導するように、金属によって作成されることが好ましい。ファン12は、外部に噴き出すことが好ましく、したがって、ファン12は、ハウジング21の外部に熱を搬送するだけであり、ハウジング21内にほこりを搬送しない。
【0020】
図5を参照すると、本考案の一実施形態による、電源の組立図が示されている。図5に示したように、電源2は、ハウジング21と、第3ウィンドウ210と、第4ウィンドウ211とを備える。第3ウィンドウ210は、ファン12に結合される。したがって、第3ウィンドウ210のサイズは、気流の遮断を回避するために、ファン12より大きくなければならない。第4ウィンドウ211のサイズは、要求次第であり、異物が内向きに伸張することを回避するために、第4ウィンドウ211の上に金属織物(図示せず)をさらに備えることが好ましい。
【0021】
好ましい実施形態を参照して、本考案について記述してきたが、添付の請求項によって定義される本考案の精神から逸脱せずに、修正または変更を容易に実施することが可能であることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の技術による熱放散装置の図である。
【図2】従来の技術による電源の図である。
【図3】本考案の一実施形態による、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造の図である。
【図4】本考案の一実施形態による、熱放散装置の熱放散体の組立図である。
【図5】本考案の一実施形態による、電源の組立図である。
【符号の説明】
1 熱放散装置
2 電源
10 熱放散体
11 ファン・カバー
12 ファン
21 ハウジング
101 熱パイプ
102 基板
103 熱シンク
111 第1ウィンドウ
112 第2ウィンドウ
113 ねじ穴
210 第3ウィンドウ
211 第4ウィンドウ
1021 底部
A 熱放散装置
A1 基板
A2 留め具
A3 ファン
B 電源
B1 ファン
【考案の属する技術分野】
本考案は、一般に、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造に関する。より具体的には、本考案は、電源のファンを不要にし、かつデータの処理中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図1を参照すると、従来の技術による熱放散装置の図が示されている。図1に示したように、従来の技術による熱放散装置Aは、CPUをソケット(図示せず)に固定するために留め具A2を有する基板A1と、基板A1の上に配置されたファンA3とを備える。ファンA3は、CPUが発生する熱をファンA3の気流によって搬送するために使用される。
【0003】
図2を参照すると、従来の技術による電源の図が示されている。図2に示したように、電源Bも、ファンB1を備え、ファンB1は、電源Bが発生する熱をファンB1の気流によって搬送するために使用される。
【0004】
しかし、従来の技術による熱放散装置Aと電源Bの組合せ構造は、(1)熱放散装置AのファンA3と電源BのファンB1とが作動しているとき、騒音が大きい、(2)CPUと周辺チップが発生する熱を完全に搬送し、内部を循環させることができない、(3)外部からのほこりを容易に吸い込むことがある、(4)組み立てる際に、他のワイヤまたはケーブルを挟むかどうか、ファンA3の高さを考慮しなければならない、などいくつかの欠点を有する。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
したがって、電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造が必要である。
【0006】
上記の問題を解決するために、本考案は、電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造を提供することを目的とする。
【0007】
本考案の他の目的は、電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる電源を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案の上記の目的を達成するために、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造が提供され、熱放散体と、ファン・カバーと、ファンとを備え、ファン・カバーが、熱放散体の外部を覆うことができ、かつファンをファン・カバーの上にロックするために少なくとも1つのねじ穴を有し、ファン・カバーが第1ウィンドウおよび第2ウィンドウを有する熱放散装置と、ハウジングを有し、その上に第3ウィンドウと第4ウィンドウとを有し、熱放散装置を第3ウィンドウに取り付けて、電源のハウジングに固定することができる電源とを備え、それにより、コンピュータが作動している間にCPUと電源が発生する熱を第4ウィンドウから放散することができ、したがって、電源のファンを不要にし、作動中にコンピュータが発生する騒音を低減する。
又、前記熱放散体が、熱を伝導するための金属織物内部を有する少なくとも1つの熱パイプと、
中空底部を有し、前記熱パイプが、前記中空底部を通過して、前記中空底部に結合する基板と、
それぞれが少なくとも1つの開口を有し、前記開口の数が、前記少なくとも1つの熱パイプが熱シンクを通過するように、前記熱パイプの数に対応する、互いに重なり合う複数の熱シンクとをさらに備えることが好適である。
又、前記金属のシートが、銅であることが好適である。
又、前記熱パイプが、わずかに湾曲していることが好適である。
又、前記熱シンクが、アルミニウム押出し成形物で作成されることが好適である。
又、前記ファンが、外向きに噴き出すことが好適である。
又、前記第2ウィンドウの上に金属織物をさらに備えることが好適である。
又、前記熱放散装置の方向が、前記電源の前記第3ウィンドウの方向によって決まることが好適である。
【0009】
さらに、本考案はまた、ハウジングを備え、その上に第1ウィンドウと第2ウィンドウを有し、かつ第2ウィンドウの上に保護織物を有し、第1ウィンドウが、外部ファンに取り付けられ、かつ外部ファンにロックされて、それにより、コンピュータが作動している間にCPUと電源が発生する熱を第2ウィンドウから放散することができ、したがって、電源のファンを不要にし、作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することを特徴とする電源を提供する。
【0010】
【考案の実施の形態】
本考案の新規な特徴は、具体的には添付の特許請求の範囲に述べられている。本考案は、添付の図面と共に読むとき、以下の記述から最もよく理解されるであろう。
【0011】
図3を参照すると、本考案の一実施形態による、CPU熱放散装置と電源との組合せ構造の図が示されている。図3に示したように、組合せ構造は、熱放散装置1と電源2を備える。
【0012】
熱放散装置1は、熱放散体10と、ファン・カバー11、と、ファン12とを備え、ファン・カバー11は、ファン・カバー11の上にファン12をロックするために、少なくとも1つのねじ穴113を有し、またファン・カバー11は、第1ウィンドウ111と第2ウィンドウ112を有し、電源2は、上に第3ウィンドウ210と第4ウィンドウ211を有するが、内部にファンのないハウジング21を有する。組立て中には、まず、熱放散体1の外部でファン・カバー11を覆い、少なくとも1つのねじ(図示せず)を使用することによって、ハウジング21の上にねじ込み、次いで、ファン・カバー11を第3ウィンドウ210に取り付けて、電源2のハウジング21に固定する。したがって、コンピュータが作動している間にCPU(図示せず)が発生する熱は、電源2のハウジング21にくみ上げられ、次いで、電源2が発生する熱と混合されて、第4ウィンドウ211から放散され、したがって、電源2のファンを不要にし、作動中にコンピュータが発生する騒音を低減する。
【0013】
熱放散装置1の第1ウィンドウ111のサイズは、電源2の第3ウィンドウ210より小さく、ファン12をハウジング21の上に取り付けて、固定することをより容易にする。さらに、熱放散装置1と電源2との組合せ方向は、電源2の第3ウィンドウ210の方向によって決まる。たとえば、電源2が、コンピュータ・ハウジングの右背面から左背面に移動されたとき、熱放散装置1は、当初の右90度から左90度(コンピュータ・ハウジングのリア・プレートの方向に対して)に回転させることを要するだけであり、したがって、ファン12は、電源2の第3ウィンドウ210に再び取り付けられることになり、これにより、熱放散装置1と電源2の組合せ構造は、より柔軟性のあるものになる。
【0014】
図4を参照すると、本考案の一実施形態による、熱放散装置1の熱放散体10の組立図が示されている。図4に示したように、本考案の熱放散体10は、少なくとも1つの熱パイプ101と、基板102と、複数の熱シンク103とをさらに備える。
【0015】
熱パイプ101は、熱を伝導するための金属織物(図示せず)を内部に有し、基板102は、底部1021を有し、基板102の底部1021は中空であり、熱シンク103は、互いに重なり合い、各熱シンク103は、少なくとも1つの開口を有し、開口の数は、少なくとも1つの熱パイプ101が熱シンク103を通過するように、熱パイプ101の数に対応する。
【0016】
ここで、例を挙げて本考案の動作状況を説明すると、熱パイプ101は、金属織物内部(図示せず)を有し、内部に水を有する。基板102が、CPU(図示せず)が発生する熱を熱パイプ101に伝導するとき、熱パイプ101の水は、熱と遭遇して蒸気に変化して上昇し、熱気は、熱シンク103に伝導されて、熱気は放散され、次いで、ファン12が熱気を外部に噴き出し、熱気と冷気は、熱シンク103において熱交換を行う。熱パイプ101は、内部に金属織物を有するので、これにより、熱交換が促進され、熱パイプ101の蒸気は、非常に迅速に水に凝縮し、水は、熱パイプ101の下方位置に再び流れ、基板102の上のCPUが発生する熱と再び熱交換を実行する。したがって、CPUが発生する熱は、ファン12によって第3ウィンドウ210から電源2内にくみ上げられ、電源2が発生する熱と混合されて、電源2の第4ウィンドウ210から、パーソナル・コンピュータのハウジングの外部に放散される。
【0017】
熱パイプ101の数は、CPUが発生する熱により決定される。一般的には、本考案の熱パイプ101は、40Wの熱を吸収することができる。組立てを考慮するために、熱パイプ101は、熱パイプ101が熱シンク103を通過して、ハウジング21にねじ込まれるように、わずかに湾曲しており、したがって、熱パイプ101の効率は、約30Wに落ちる。
【0018】
熱シンク103は、アルミニウム押出し成形から作成されることが好ましいが、これに限定されない。熱シンク103の数は、熱パイプ101の数に対応し、熱シンク103は、熱交換を行うために、熱パイプ101が熱シンク103を通過するように、互いに重なり合う。
【0019】
ファン・カバー11は、熱シンク103の外部を覆い、電源2のハウジング21の上にファン12をロックするために、少なくとも1つのねじ穴113を有する。ファン・カバー11は、熱伝導効率を増大して熱をハウジング21に伝導するように、金属によって作成されることが好ましい。ファン12は、外部に噴き出すことが好ましく、したがって、ファン12は、ハウジング21の外部に熱を搬送するだけであり、ハウジング21内にほこりを搬送しない。
【0020】
図5を参照すると、本考案の一実施形態による、電源の組立図が示されている。図5に示したように、電源2は、ハウジング21と、第3ウィンドウ210と、第4ウィンドウ211とを備える。第3ウィンドウ210は、ファン12に結合される。したがって、第3ウィンドウ210のサイズは、気流の遮断を回避するために、ファン12より大きくなければならない。第4ウィンドウ211のサイズは、要求次第であり、異物が内向きに伸張することを回避するために、第4ウィンドウ211の上に金属織物(図示せず)をさらに備えることが好ましい。
【0021】
好ましい実施形態を参照して、本考案について記述してきたが、添付の請求項によって定義される本考案の精神から逸脱せずに、修正または変更を容易に実施することが可能であることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の技術による熱放散装置の図である。
【図2】従来の技術による電源の図である。
【図3】本考案の一実施形態による、CPU熱放散装置と電源の組合せ構造の図である。
【図4】本考案の一実施形態による、熱放散装置の熱放散体の組立図である。
【図5】本考案の一実施形態による、電源の組立図である。
【符号の説明】
1 熱放散装置
2 電源
10 熱放散体
11 ファン・カバー
12 ファン
21 ハウジング
101 熱パイプ
102 基板
103 熱シンク
111 第1ウィンドウ
112 第2ウィンドウ
113 ねじ穴
210 第3ウィンドウ
211 第4ウィンドウ
1021 底部
A 熱放散装置
A1 基板
A2 留め具
A3 ファン
B 電源
B1 ファン
Claims (9)
- 少なくともCPUを有するパーソナル・コンピュータにおいて使用されるCPU熱放散装置と電源の組合せ構造であって、
熱放散体と、ファン・カバーと、ファンとを備え、前記ファン・カバーが、前記熱放散体の外部を覆うことができ、かつ、前記ファン・カバー上に前記ファンをロックするために少なくとも1つのねじ穴を有し、前記ファン・カバーが第1ウィンドウと第2ウィンドウを有する熱放散装置と、
ハウジングを有し、その上に第3ウィンドウと第4ウィンドウを有し、前記熱放散装置を前記第3ウィンドウに取り付けて、電源の前記ハウジングに固定することができる電源とを備え、
それにより、前記コンピュータが作動している間に前記CPUと前記電源が発生する熱を第4ウィンドウから放散することができ、したがって、前記電源のファンを不要にし、作動中に前記コンピュータが発生する騒音を低減することを特徴とするCPU熱放散装置と電源の組合せ構造。 - 前記熱放散体が、
熱を伝導するための金属織物内部を有する少なくとも1つの熱パイプと、
中空底部を有し、前記熱パイプが、前記中空底部を通過して、前記中空底部に結合する基板と、
それぞれが少なくとも1つの開口を有し、前記開口の数が、前記少なくとも1つの熱パイプが熱シンクを通過するように、前記熱パイプの数に対応する、互いに重なり合う複数の熱シンクとをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のCPU熱放散装置と電源の組合せ構造。 - 前記金属のシートが、銅であることを特徴とする請求項2に記載のCPU熱放散装置と電源の組合せ構造。
- 前記熱パイプが、わずかに湾曲していることを特徴とする請求項2に記載のCPU熱放散装置と電源の組合せ構造。
- 前記熱シンクが、アルミニウム押出し成形物で作成されることを特徴とする請求項2に記載のCPU熱放散装置と電源の組合せ構造。
- 前記ファンが、外向きに噴き出すことを特徴とする請求項2に記載のCPU熱放散装置と電源の組合せ構造。
- 前記第2ウィンドウの上に金属織物をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のCPU熱放散装置と電源の組合せ構造。
- 前記熱放散装置の方向が、前記電源の前記第3ウィンドウの方向によって決まることを特徴とする請求項1に記載のCPU熱放散装置と電源の組合せ構造。
- 前記コンピュータが作動している間に電力を提供するためのパーソナル・コンピュータにおいて使用する電源であって、
ハウジングを備え、その上に第1ウィンドウと第2ウィンドウを有し、かつ前記第2ウィンドウの上に保護織物を有し、前記第1ウィンドウが外部ファンに取り付けられ、かつ外部ファンにロックされ、それにより、前記コンピュータが作動している間にCPUと前記電源が発生する熱を前記第2ウィンドウから放散することができ、したがって、前記電源のファンを不要にし、作動中に前記コンピュータが発生する騒音を低減することを特徴とする電源。
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