JP2540043B2 - イオンインプランテ−ション装置 - Google Patents
イオンインプランテ−ション装置Info
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- JP2540043B2 JP2540043B2 JP62162214A JP16221487A JP2540043B2 JP 2540043 B2 JP2540043 B2 JP 2540043B2 JP 62162214 A JP62162214 A JP 62162214A JP 16221487 A JP16221487 A JP 16221487A JP 2540043 B2 JP2540043 B2 JP 2540043B2
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- Japan
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- ion beam
- wafer
- angle
- ion
- implantation
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 本発明は、半導体材料のイオンインプランテーション
に関し、特にイオンインプランテーションを行う材料
が、イオンインプランテーションの間、回転円板に支持
されるようにした装置に関する。
に関し、特にイオンインプランテーションを行う材料
が、イオンインプランテーションの間、回転円板に支持
されるようにした装置に関する。
半導体の処理、特にイオンインプランテーションによ
って結晶ウエハを処理するとき、いわゆる「イオンチャ
ネリング」の影響を避けるために注意深く処理を行う必
要がある。イオンチャネリングは周知の現象で、イオン
ビームが衝突する半導体表面の垂直方向に対する入力イ
オンビームの軌道の角度(すなわち入射角)が臨界角よ
り小さいときに生じる。入射角が臨界角に近ければ、材
料に入るイオンの軌道は必要以上に深くなり、結晶格子
による散乱によって生じる普通のでたらめな分布により
得られる軌道より深くなる。目的によってはイオンチャ
ネリングは望ましい。そして、このような目的に対して
は、結晶格子へ垂直軸に沿ってイオンビームが入るよう
にしてチャネリング効果を意図的に利用する。他の目的
によっては、でたらめな分布が望ましく、これは、垂直
軸から3〜10度ずれた角度に入射角が変えられたときに
生じるのが普通である。
って結晶ウエハを処理するとき、いわゆる「イオンチャ
ネリング」の影響を避けるために注意深く処理を行う必
要がある。イオンチャネリングは周知の現象で、イオン
ビームが衝突する半導体表面の垂直方向に対する入力イ
オンビームの軌道の角度(すなわち入射角)が臨界角よ
り小さいときに生じる。入射角が臨界角に近ければ、材
料に入るイオンの軌道は必要以上に深くなり、結晶格子
による散乱によって生じる普通のでたらめな分布により
得られる軌道より深くなる。目的によってはイオンチャ
ネリングは望ましい。そして、このような目的に対して
は、結晶格子へ垂直軸に沿ってイオンビームが入るよう
にしてチャネリング効果を意図的に利用する。他の目的
によっては、でたらめな分布が望ましく、これは、垂直
軸から3〜10度ずれた角度に入射角が変えられたときに
生じるのが普通である。
従来、イオンインプランテーション装置は、入射角を
調整するためにいろいろな技術を利用した。最近では、
金属円板の周縁にシリコンウエハをクランプで固定する
機械が設計されている。この金属円板は、回転して、固
定のイオンビームの経路を横切り、ウエハのイオンプラ
ンテーションを行う。円板は分当たり500〜1500回転(r
pm)の速度で回転するのが普通である。円板の回転はウ
エハを高速度でイオンビーム中を一方向に移動させる。
この方向に対して直交する方向のウエハとイオンビーム
との間の相対移動は、ウエハを横切る遅い走査移動をビ
ームに行わせるか、回転円板に遅い走査移動を行わせる
かによって、生み出される。このような回転円板装置は
米国特許第3,778,626号に開示されている。これらの従
来技術では、インプランテーション角度(すなわち、ウ
エハの表面とビームの間の入射角)はウエハを取りつけ
る取付けプラテンまたは取付け表面の角度を変えること
によってのみ変えることができた。このためには、普
通、入射角が零あるいは垂直であった平らな円板形表面
のボルトをゆるめ、取りつけたウエハを所定のインプラ
ンテーション角度、典型的には7度に傾ける角度付き円
板、プラテンに前記円板形表面をボルト締めする。
調整するためにいろいろな技術を利用した。最近では、
金属円板の周縁にシリコンウエハをクランプで固定する
機械が設計されている。この金属円板は、回転して、固
定のイオンビームの経路を横切り、ウエハのイオンプラ
ンテーションを行う。円板は分当たり500〜1500回転(r
pm)の速度で回転するのが普通である。円板の回転はウ
エハを高速度でイオンビーム中を一方向に移動させる。
この方向に対して直交する方向のウエハとイオンビーム
との間の相対移動は、ウエハを横切る遅い走査移動をビ
ームに行わせるか、回転円板に遅い走査移動を行わせる
かによって、生み出される。このような回転円板装置は
米国特許第3,778,626号に開示されている。これらの従
来技術では、インプランテーション角度(すなわち、ウ
エハの表面とビームの間の入射角)はウエハを取りつけ
る取付けプラテンまたは取付け表面の角度を変えること
によってのみ変えることができた。このためには、普
通、入射角が零あるいは垂直であった平らな円板形表面
のボルトをゆるめ、取りつけたウエハを所定のインプラ
ンテーション角度、典型的には7度に傾ける角度付き円
板、プラテンに前記円板形表面をボルト締めする。
利用されている他の方法は、ビームに対して回転円板
全体を傾けることである。これは、円板を取りつけた室
を傾けて行うのが普通である。
全体を傾けることである。これは、円板を取りつけた室
を傾けて行うのが普通である。
インプランテーション角度を変えるときに考えなけれ
ばならない他の事柄は、イオンビーム測定システムが円
板と一体になっている場合、イオンビーム測定システム
に及ぼすこれらの変化の影響である。このような装置で
は、インプランテーションプロセスの間、インプランテ
ーション角度を可変にするために、ウエハ上のビームの
入射角を可変とすることと、線量測定システムと円板の
間の相対位置を維持したり可変とすることの両者を受け
入れなければならない。
ばならない他の事柄は、イオンビーム測定システムが円
板と一体になっている場合、イオンビーム測定システム
に及ぼすこれらの変化の影響である。このような装置で
は、インプランテーションプロセスの間、インプランテ
ーション角度を可変にするために、ウエハ上のビームの
入射角を可変とすることと、線量測定システムと円板の
間の相対位置を維持したり可変とすることの両者を受け
入れなければならない。
本発明は前述の装置を利用しており、入射イオンビー
ムが所望の点で回転円板に衝突するように回転円板が配
置されている。通常の装置では、イオンビームは水平に
なっていて、回転円板が垂直面に存在する。円板は皿形
で、円形の中央区域とそのまわりのややテーパのついた
周縁区域からなり、周縁区域の上にウエハが配置されて
いる。円板の内側表面を時計面とみなすと、イオンビー
ムは円板の周縁区域に9時あるいは3時の位置で衝突す
るのが好ましい。
ムが所望の点で回転円板に衝突するように回転円板が配
置されている。通常の装置では、イオンビームは水平に
なっていて、回転円板が垂直面に存在する。円板は皿形
で、円形の中央区域とそのまわりのややテーパのついた
周縁区域からなり、周縁区域の上にウエハが配置されて
いる。円板の内側表面を時計面とみなすと、イオンビー
ムは円板の周縁区域に9時あるいは3時の位置で衝突す
るのが好ましい。
本発明によれば、円板はモータの軸に取りつけられ、
この軸はモータによって回転するので、円板が回転す
る。好ましくは、イオンビームとモータの軸が共通の水
平面にあって、この水平面でイオンビームが円板に垂直
に衝突するように、円板がイオンビームに対し整合して
いる。しかし、後述の理由で、イオンビームが入射する
垂直面内の円板とイオンビームの間の角は円板に対して
垂直な角と異なるであろうし、本発明においては可変で
ある。
この軸はモータによって回転するので、円板が回転す
る。好ましくは、イオンビームとモータの軸が共通の水
平面にあって、この水平面でイオンビームが円板に垂直
に衝突するように、円板がイオンビームに対し整合して
いる。しかし、後述の理由で、イオンビームが入射する
垂直面内の円板とイオンビームの間の角は円板に対して
垂直な角と異なるであろうし、本発明においては可変で
ある。
モータがハウジング内に取りつけられ、ハウジングは
中空軸によって支持され、中空軸は自軸を中心として回
転する。中空軸が水平面内にあれば、この水平面内にあ
る円板に対するビームの垂直入射は前記回転にかかわら
ず保持される。しかし、前記垂直面内の円板に対するビ
ームの入射角は軸が回転すると変わる。従って、立体幾
何学の観点から、円板に対するイオンビームの入射角は
照射の間にも変化しうる。
中空軸によって支持され、中空軸は自軸を中心として回
転する。中空軸が水平面内にあれば、この水平面内にあ
る円板に対するビームの垂直入射は前記回転にかかわら
ず保持される。しかし、前記垂直面内の円板に対するビ
ームの入射角は軸が回転すると変わる。従って、立体幾
何学の観点から、円板に対するイオンビームの入射角は
照射の間にも変化しうる。
円板は比較的高速で回転し、走査運動が中空軸にその
軸方向に伝えられる。走査速度を適当に調整して、回転
円板によって支持される全てのウエハの照射を均一且つ
適度にする。
軸方向に伝えられる。走査速度を適当に調整して、回転
円板によって支持される全てのウエハの照射を均一且つ
適度にする。
第1図には、米国特許第4,553,069号に示されるよう
な型のイオンインプランテーション装置が示されてい
る。しかし、第1図の装置のウエハ支持体は前記米国特
許のものと全く異なり、本発明の理論を具体化してい
る。
な型のイオンインプランテーション装置が示されてい
る。しかし、第1図の装置のウエハ支持体は前記米国特
許のものと全く異なり、本発明の理論を具体化してい
る。
第1図のイオンインプランテーション装置は、イオン
ビーム2を作る手段1と終端ステーション室3とを含
む。ウエハ支持円板4はイオンインプランテーションを
行う複数のウエハ5を支持するようになっている。イオ
ンインプランテーションプロセスを行うために、ウエハ
支持円板4は終端ステーション室3の中に移動し、終端
ステーション室3が、カバー6を閉じることによって、
周囲環境から遮断される。終端ステーション室3の内部
は真空ポンプ(図示せず)によって適当な真空度に排気
される。2つのカセット7に貯蔵されたいろいろなウエ
ハが適当なロボットアーム装置8によってウエハ支持円
板4の表面に運ばれる。ウエハは第1図に示す位置を占
める。
ビーム2を作る手段1と終端ステーション室3とを含
む。ウエハ支持円板4はイオンインプランテーションを
行う複数のウエハ5を支持するようになっている。イオ
ンインプランテーションプロセスを行うために、ウエハ
支持円板4は終端ステーション室3の中に移動し、終端
ステーション室3が、カバー6を閉じることによって、
周囲環境から遮断される。終端ステーション室3の内部
は真空ポンプ(図示せず)によって適当な真空度に排気
される。2つのカセット7に貯蔵されたいろいろなウエ
ハが適当なロボットアーム装置8によってウエハ支持円
板4の表面に運ばれる。ウエハは第1図に示す位置を占
める。
ウエハ支持円板4はモータ9に取りつけられ、モータ
9は回転可能軸10に取りつけられる。回転可能軸10はそ
の軸線に沿って移動可能であると共にその軸線のまわり
を回転可能である。イオンインプランテーションの準備
において、モータ9は、適当な速度でウエハ支持円板4
を回転するように作動される。ウエハ支持円板4の周縁
は皿形になっていて、遠心力によってウエハ5がウエハ
支持円板4から外れないように止め部材(図示せず)が
ウエハ支持円板4に設けられている。ウエハ支持円板4
は、軸10の回転によって、実質的に垂直な位置(すなわ
ちインプランテーション位置)へと傾くことができる。
皿形であるから、回転によってウエハ5に生じる遠心力
のために、ウエハ5はインプランテーション位置にある
ウエハ支持円板4から抜け落ちることはない。他の実施
例においては、平らな円板にクランプリングやピンによ
ってウエハを捕捉してもよい。
9は回転可能軸10に取りつけられる。回転可能軸10はそ
の軸線に沿って移動可能であると共にその軸線のまわり
を回転可能である。イオンインプランテーションの準備
において、モータ9は、適当な速度でウエハ支持円板4
を回転するように作動される。ウエハ支持円板4の周縁
は皿形になっていて、遠心力によってウエハ5がウエハ
支持円板4から外れないように止め部材(図示せず)が
ウエハ支持円板4に設けられている。ウエハ支持円板4
は、軸10の回転によって、実質的に垂直な位置(すなわ
ちインプランテーション位置)へと傾くことができる。
皿形であるから、回転によってウエハ5に生じる遠心力
のために、ウエハ5はインプランテーション位置にある
ウエハ支持円板4から抜け落ちることはない。他の実施
例においては、平らな円板にクランプリングやピンによ
ってウエハを捕捉してもよい。
第2図に、ウエハ支持円板4の各種の可能な動きを示
している。装填位置とインプランテーション位置の間の
ウエハ支持円板4の位置決めは、棒材21をその軸線に沿
って並進運動させる傾斜アクチュエータ20によって実施
される。軸10を受け入れて軸10に固定されるようになっ
ている穴付き基板24を有する傾斜アーム23の外側端22に
棒材21が取りつけられる。従って、軸10は傾斜アーム23
の軸線として働き、棒材21の並進運動は傾斜アーム23と
軸10の回転に変えられる。傾斜アクチュエータ20は軸10
の機械的支持体となる捕捉傾斜軸受26を含む支持板25に
取りつけられる。傾斜運動は二重矢印27で示される。軸
10の並進走査運動がカバーを動かさなくても生じるよう
に、軸10もカバー6の摺動シール28を通過する。
している。装填位置とインプランテーション位置の間の
ウエハ支持円板4の位置決めは、棒材21をその軸線に沿
って並進運動させる傾斜アクチュエータ20によって実施
される。軸10を受け入れて軸10に固定されるようになっ
ている穴付き基板24を有する傾斜アーム23の外側端22に
棒材21が取りつけられる。従って、軸10は傾斜アーム23
の軸線として働き、棒材21の並進運動は傾斜アーム23と
軸10の回転に変えられる。傾斜アクチュエータ20は軸10
の機械的支持体となる捕捉傾斜軸受26を含む支持板25に
取りつけられる。傾斜運動は二重矢印27で示される。軸
10の並進走査運動がカバーを動かさなくても生じるよう
に、軸10もカバー6の摺動シール28を通過する。
走査運動は、カバー6に固定された殻体30に取り付け
られた走査アクチュエータ29によって与えられる。走査
アクチュエータ29は、板材25に固定された棒材31に並進
運動を与える点で、傾斜アクチュエータ20に似ている。
棒材31の比較的遅い動きによって、殻体30上で板材25全
体が走査運動摺動体32に沿って前後に動く。従って、板
材25全体とその上に支持される部品が二重矢印33で示さ
れるような方向に動く。この走査運動は二重矢印34で示
されるように軸10に伝えられる。
られた走査アクチュエータ29によって与えられる。走査
アクチュエータ29は、板材25に固定された棒材31に並進
運動を与える点で、傾斜アクチュエータ20に似ている。
棒材31の比較的遅い動きによって、殻体30上で板材25全
体が走査運動摺動体32に沿って前後に動く。従って、板
材25全体とその上に支持される部品が二重矢印33で示さ
れるような方向に動く。この走査運動は二重矢印34で示
されるように軸10に伝えられる。
ここでイオンビーム2を活性化する。イオンビーム2
とウエハ支持円板4の相対位置は、イオンビーム2がウ
エハ支持円板4を貫通できるとしたなら、第3図に明瞭
に示すように、軸10の軸線を通過するであろう位置で、
イオンビーム2がウエハ5に浸透するようなものとな
る。
とウエハ支持円板4の相対位置は、イオンビーム2がウ
エハ支持円板4を貫通できるとしたなら、第3図に明瞭
に示すように、軸10の軸線を通過するであろう位置で、
イオンビーム2がウエハ5に浸透するようなものとな
る。
第3図で、ウエハ支持円板4の目に見える側を時計面
とみなすと、イオンビームは9時の位置でウエハ支持円
板4に衝突するであろう。イオンインプランテーション
中に、軸10は走査のときに、その軸線に沿って並進する
ので、速い回転と遅い回転の組合せによって全てのウエ
ハを均一に照射することになる。
とみなすと、イオンビームは9時の位置でウエハ支持円
板4に衝突するであろう。イオンインプランテーション
中に、軸10は走査のときに、その軸線に沿って並進する
ので、速い回転と遅い回転の組合せによって全てのウエ
ハを均一に照射することになる。
第4図に明瞭に示すところでは、入射イオンビーム2
が、ウエハ5の水平方向の面に垂直な角度でウエハ5に
衝突する。しかし、第3図に示すように、イオンビーム
2が垂直方向にウエハ5に衝突する角度は、ウエハ5の
面に垂直な角度からずれた任意の角度に変えられる。イ
ンプランテーションの角度の調整は、本発明によれば、
単に軸10の回転によって実施される。従って、インプラ
ンテーション角度は簡単に調整可能であり、インプラン
テーションプロセスの間にも調整可能である。
が、ウエハ5の水平方向の面に垂直な角度でウエハ5に
衝突する。しかし、第3図に示すように、イオンビーム
2が垂直方向にウエハ5に衝突する角度は、ウエハ5の
面に垂直な角度からずれた任意の角度に変えられる。イ
ンプランテーションの角度の調整は、本発明によれば、
単に軸10の回転によって実施される。従って、インプラ
ンテーション角度は簡単に調整可能であり、インプラン
テーションプロセスの間にも調整可能である。
図示の実施例で本発明の理論を述べた中で、特定の述
語の使用しているが、それらは本発明を制限するのでは
なく一般的、記述的に用いられていることを理解すべき
である。
語の使用しているが、それらは本発明を制限するのでは
なく一般的、記述的に用いられていることを理解すべき
である。
第1図は、本発明の装置を採用したイオンインプランテ
ーション装置の一部破断斜視図で、装填位置のウエハ支
持円板を示す。 第2図は、装填位置にある第1図の装置のウエハ支持円
板の拡大斜視図。 第3図は、第2図の装置の一部の斜視図で、イオンイン
プランテーション位置にあるウエハ支持円板を示す。 第4図は、本発明のウエハ支持装置の水平方向中央断面
図である。 2……イオンビーム,3……終端ステーション室,4……ウ
エハ支持円板,5……ウエハ,6……カバー,7……カセッ
ト,8……ロボットアーム装置,9……モータ
ーション装置の一部破断斜視図で、装填位置のウエハ支
持円板を示す。 第2図は、装填位置にある第1図の装置のウエハ支持円
板の拡大斜視図。 第3図は、第2図の装置の一部の斜視図で、イオンイン
プランテーション位置にあるウエハ支持円板を示す。 第4図は、本発明のウエハ支持装置の水平方向中央断面
図である。 2……イオンビーム,3……終端ステーション室,4……ウ
エハ支持円板,5……ウエハ,6……カバー,7……カセッ
ト,8……ロボットアーム装置,9……モータ
Claims (2)
- 【請求項1】イオンビームを生じる手段と、 回転板を有し、イオンインプランテーションプロセス中
に、一方向のインプランテーション角度が一定であるよ
うにしてイオンビームの経路内で1つ以上のウエハを前
記回転板において支持するようになっているウエハ支持
体と、 前記回転板にその回転軸を横切る方向のスキャン軸に沿
ってスキャン動作を与える手段と、 前記回転板を前記スキャン軸を中心に回動させて前記一
方向に直交する方向のインプランテーション角度を制御
し変化させる手段と、 を有するイオンインプランテーション装置。 - 【請求項2】イオンビームを生じる手段と、 回転板を有し、イオンインプランテーションプロセス中
に、一方向のインプランテーション角度が一定であるよ
うにしてイオンビームの経路内で1つ以上のウエハを前
記回転板において支持するようになっているウエハ支持
体と、 軸線方向移動可能な回転可能軸と、 該回転可能軸に取りつけられたモータと、 前記モータに前記回転板を回転可能に取りつける手段
と、 前記回転可能軸にその軸線方向のスキャン運動を与える
手段と、 前記一方向に直交する方向のインプランテーション角度
を制御し変化させるように前記回転可能軸を回転する手
段と、 を有することを特徴とするイオンインプランテーション
装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/922,319 US4745287A (en) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | Ion implantation with variable implant angle |
US922319 | 1986-10-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63109166A JPS63109166A (ja) | 1988-05-13 |
JP2540043B2 true JP2540043B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=25446887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62162214A Expired - Fee Related JP2540043B2 (ja) | 1986-10-23 | 1987-06-29 | イオンインプランテ−ション装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4745287A (ja) |
JP (1) | JP2540043B2 (ja) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63274767A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | イオン注入方法 |
JP2927447B2 (ja) * | 1988-05-18 | 1999-07-28 | バリアン・アソシエイツ・インコーポレイテッド | バッチ式イオン注入装置用ディスク走査装置 |
US4899059A (en) * | 1988-05-18 | 1990-02-06 | Varian Associates, Inc. | Disk scanning apparatus for batch ion implanters |
JP2717822B2 (ja) * | 1988-11-21 | 1998-02-25 | 住友イートンノバ株式会社 | イオン注入装置 |
US4975586A (en) * | 1989-02-28 | 1990-12-04 | Eaton Corporation | Ion implanter end station |
US4943728A (en) * | 1989-02-28 | 1990-07-24 | Eaton Corporation | Beam pattern control system for an ion implanter |
US4929840A (en) * | 1989-02-28 | 1990-05-29 | Eaton Corporation | Wafer rotation control for an ion implanter |
GB8922225D0 (en) * | 1989-10-03 | 1989-11-15 | Superion Ltd | Apparatus and methods relating to ion implantation |
JPH05275511A (ja) * | 1991-03-01 | 1993-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の移載システム及び処理装置 |
US5229615A (en) * | 1992-03-05 | 1993-07-20 | Eaton Corporation | End station for a parallel beam ion implanter |
US5406088A (en) * | 1993-12-22 | 1995-04-11 | Eaton Corporation | Scan and tilt apparatus for an ion implanter |
JP3288554B2 (ja) * | 1995-05-29 | 2002-06-04 | 株式会社日立製作所 | イオン注入装置及びイオン注入方法 |
US5793050A (en) * | 1996-02-16 | 1998-08-11 | Eaton Corporation | Ion implantation system for implanting workpieces |
US5828070A (en) * | 1996-02-16 | 1998-10-27 | Eaton Corporation | System and method for cooling workpieces processed by an ion implantation system |
US5825038A (en) * | 1996-11-26 | 1998-10-20 | Eaton Corporation | Large area uniform ion beam formation |
US5751003A (en) * | 1996-02-16 | 1998-05-12 | Eaton Corporation | Loadlock assembly for an ion implantation system |
US5895923A (en) * | 1996-02-16 | 1999-04-20 | Eaton Corporation | Ion beam shield for implantation systems |
US5760405A (en) * | 1996-02-16 | 1998-06-02 | Eaton Corporation | Plasma chamber for controlling ion dosage in ion implantation |
US5811823A (en) * | 1996-02-16 | 1998-09-22 | Eaton Corporation | Control mechanisms for dosimetry control in ion implantation systems |
US6229148B1 (en) * | 1997-08-11 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Ion implantation with programmable energy, angle, and beam current |
US6114705A (en) * | 1997-09-10 | 2000-09-05 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | System for correcting eccentricity and rotational error of a workpiece |
US5898179A (en) | 1997-09-10 | 1999-04-27 | Orion Equipment, Inc. | Method and apparatus for controlling a workpiece in a vacuum chamber |
US6271529B1 (en) | 1997-12-01 | 2001-08-07 | Ebara Corporation | Ion implantation with charge neutralization |
US6507029B1 (en) * | 1998-03-25 | 2003-01-14 | Hitachi, Ltd. | Sample processing apparatus and method for removing charge on sample through light irradiation |
JP2891255B1 (ja) * | 1998-04-15 | 1999-05-17 | 日本電気株式会社 | イオン注入装置 |
US6207959B1 (en) * | 1999-04-19 | 2001-03-27 | Applied Materials, Inc. | Ion implanter |
JP4061044B2 (ja) * | 2001-10-05 | 2008-03-12 | 住友重機械工業株式会社 | 基板移動装置 |
US6727509B2 (en) * | 2001-12-17 | 2004-04-27 | Michel Pharand | Wafer pedestal tilt mechanism |
US20030197133A1 (en) * | 2002-04-23 | 2003-10-23 | Turner Norman L. | Method and apparatus for scanning a workpiece in a vacuum chamber |
US20040084408A1 (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-06 | Nptest, Inc. | Method for surface preparation to enable uniform etching of polycrystalline materials |
US20040084407A1 (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-06 | Nptest, Inc. | Method for surface preparation to enable uniform etching of polycrystalline materials |
JP4560321B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-10-13 | 株式会社Sen | ウエハスキャン装置 |
US6984832B2 (en) * | 2004-04-15 | 2006-01-10 | Axcelis Technologies, Inc. | Beam angle control in a batch ion implantation system |
TWI256697B (en) * | 2004-07-08 | 2006-06-11 | Advanced Ion Beam Technology I | Method for preventing wafer defect for a batch-type ion implanter spinning direction particle |
JP2007012782A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板処理方法 |
US7435977B2 (en) * | 2005-12-12 | 2008-10-14 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion beam angle measurement systems and methods for ion implantation systems |
US7476876B2 (en) * | 2005-12-21 | 2009-01-13 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion beam angle measurement systems and methods employing varied angle slot arrays for ion implantation systems |
US8698104B2 (en) * | 2009-11-09 | 2014-04-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | System and method for handling multiple workpieces for matrix configuration processing |
JP5670682B2 (ja) * | 2010-09-16 | 2015-02-18 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | ウエハ処理装置、ウエハ処理方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2014049620A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3778626A (en) * | 1972-07-28 | 1973-12-11 | Western Electric Co | Mechanical scan system for ion implantation |
FR2298880A1 (fr) * | 1975-01-22 | 1976-08-20 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif d'implantation ionique |
JPS52123174A (en) * | 1976-04-09 | 1977-10-17 | Hitachi Ltd | Specimen scanning method for ion implantation |
US4405864A (en) * | 1981-09-08 | 1983-09-20 | Rca Corporation | Ion implanter end processing station |
JPS58142751A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-24 | Nec Corp | イオン注入装置 |
US4553069A (en) * | 1984-01-05 | 1985-11-12 | General Ionex Corporation | Wafer holding apparatus for ion implantation |
JPS61206153A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-12 | Nec Corp | イオン注入装置 |
-
1986
- 1986-10-23 US US06/922,319 patent/US4745287A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
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US4745287A (en) | 1988-05-17 |
JPS63109166A (ja) | 1988-05-13 |
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