JPH04312753A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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Publication number
JPH04312753A
JPH04312753A JP10357991A JP10357991A JPH04312753A JP H04312753 A JPH04312753 A JP H04312753A JP 10357991 A JP10357991 A JP 10357991A JP 10357991 A JP10357991 A JP 10357991A JP H04312753 A JPH04312753 A JP H04312753A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
disk
ion implantation
ion
ion beam
Prior art date
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Pending
Application number
JP10357991A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadamoto Tamai
玉井 忠素
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Eaton Nova Corp
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Publication date
Application filed by Sumitomo Eaton Nova Corp filed Critical Sumitomo Eaton Nova Corp
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Publication of JPH04312753A publication Critical patent/JPH04312753A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハー等の基
板にイオンを注入するイオン注入装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種のイオン注入装置は、真
空容器内に設けられたディスクの表面に、半導体ウェハ
ー等の基板を複数枚取り付け、これら基板に対して、イ
オンビームを照射することによって、イオンの注入を行
なっている。このようなイオン注入の際、イオンは各基
板に対して均一に注入されなければ、半導体装置製造に
おける歩留まりを上げることはできない。イオンの注入
を各基板に対して均一に行なうために、イオン注入装置
では、ディスクを回転させるのが普通である。
【0003】一方、何等かの表面処理を受けた半導体ウ
ェハーには、通常、表面に微小な凹凸が存在している。 このため、イオンヒ゛− ムを半導体ウェハー表面に一
定の角度で照射しただけでは、イオンビームによって照
射されない陰の部分が不可避的に生じてしまい、各基板
の全面に厳密な意味で、イオンを均一に注入するのは困
難な状況にある。
【0004】基板表面に凹凸があっても、イオンを各基
板に均一に注入するために、特開昭62−281322
号公報に開示されたイオン注入装置が提案されている。 このイオン注入装置では、基板の主面に垂直な軸線の周
りで基板を回転できるように支持するとともに、イオン
ヒ゛− ムに対する基板の主面の傾斜角度を変化させる
ことができる基板ホルダーを各基板毎に設け、これら基
板ホルダーを回転ディスク上に配置した構造を備えた基
板支持構造が採用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな基板支持構造を使用した場合、各基板ホルダーを単
に、基板の主面に垂直な軸線の周りで回転させるだけで
なく、イオンビームに対する傾斜角度をも変化させる必
要があるため、支持構造が極めて複雑となり、実際に実
用化するのは非常に困難である。また、イオン注入の際
、各基板は加熱されるため、基板を冷却することが必要
となるが、上記した支持構造では、冷却用の冷媒を導入
する手段を取り付けることができないという欠点がある
【0006】本発明の目的は、半導体ウェハー等の基板
表面に凹凸があっても、均一にイオンを注入することが
できるイオン注入装置を提供することである。
【0007】本発明の他の目的は、簡単な構造により、
基板上の凹凸の側面にもイオンを均一に注入することが
できるイオン注入装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、中心軸
を有するディスク上に配置された複数個の基板に予め定
められた方向からイオンビームを照射して、前記各基板
にイオンを注入するイオン注入装置において、前記ディ
スクを中心軸の周りに回転させる手段と、前記ディスク
の中心軸を前記予め定められた方向に対して傾斜させる
手段と、前記基板の面に垂直な軸の周りに、各基板を回
転させる手段とを有するイオン注入装置が得られる。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例に係
るイオン注入装置を説明する。
【0010】図1及び図2を参照すると、本発明の適用
されるイオン注入装置は、内側に内部空間を規定し、所
定箇所にイオン注入用開口を備えた真空容器11と、こ
の真空容器11の開口に結合され、イオンビーム12を
真空容器11内に導くためのベローズ13とを有してい
る。ここで、真空容器11内の内部空間には、図2に示
すようなディスク15が配置されている。ディスク15
は中心軸の周りに回転可能に回転軸16に支持されると
共に、ディスク15の円周上の周辺には、複数枚の半導
体ウェハー等の基板18が後述する基板ホルダー(図1
及び図2には図示せず)を介して取り付けられている。
【0011】図1に示すように、イオンビーム12の入
射方向を変えないで、且つ、ディスク15を回転軸16
の周りに回転させた場合、イオンビーム12の各基板1
8に対する入射角は一定である。このため、イオンは各
基板18の表面に一定の角度で注入される。このような
イオン注入では、基板18の表面に凹凸があった場合、
凹凸の側面の一つにはイオンを打ち込むことができるが
、凹凸の各側面にイオンを均一に打ち込むことはできな
い。
【0012】上記した欠点を除去するために、本発明者
等は、先に、ディスク15をイオンビーム12の入射方
向に対して傾斜させることにより、イオンビーム12の
入射方向を任意に変化させることができるイオン注入装
置を提案した。具体的に言えば、図1に示された例では
、ディスク15を真空容器11と共に、イオンビーム1
2の入射方向に対して、所定の角度範囲内で傾斜させる
ことができるように、真空容器11と質量分析室をベロ
ーズ13で接続し、真空容器11の外部に軸受部21が
設けられ鋳る。尚、図1においては、軸受部21を真空
容器11の外側に配置した場合について説明したが、図
6に示すごとく、軸受部21を真空容器11の内部に設
け、真空容器11を固定した状態で、ディスク15のみ
をイオンビーム12の入射方向に対して傾ける構造とし
てもよい。
【0013】しかし、軸受け部21或いはベローズ13
の角度を変化させることによって、ディスク15のイオ
ンビーム12に対する相対的な振れ角を調整する構成で
は、振れ角の大きさが軸受け部21の機械的な構造或い
はベローズ13の寿命によって制限されるため、技術的
にイオンビーム12の入射角即ち注入角を大きくできな
いことが判明した。
【0014】図3に示された本発明の第一の実施例に係
るイオン注入装置は、図1及び6と同様に、ディスク1
5を回転軸16の周りに回転させることができると共に
、ディスク15を所定の角度範囲内で、イオンビームに
対して傾斜させることができる。更に、この実施例のイ
オン注入装置は、各基板18をその主面(表面)に垂直
な軸の周りに360゜回転させることができる駆動装置
25を備えている。
【0015】更に具体的に述べれば、図示された駆動装
置25は基板18毎に設けられたモータ26と、このモ
ータ26の回転軸に、ギア27を介して回転可能に結合
されたギア28とを有してしている。このギア28はデ
ィスク15の裏面に設置されており、中心軸はディスク
15に設けられた穴を通して、ディスク15の表面に突
出している。ディスク15に突出したギア28の中心軸
には、基板18を支持する支持板30が固定されている
。この構造では、個々の基板18を個々独立に回転させ
ることができる。
【0016】このように、単に、ディスク15を回転並
びに傾斜させるだけでなく、各基板18をも回転させる
ことにより、基板18の表面の凹凸の側面をイオンビー
ムに対して、均一に曝すことができる。したがって、基
板18の表面に凹凸があっても、凹凸の側面全部に、イ
オンを注入できる。
【0017】図4を参照すると、本発明の第二の実施例
に係るイオン注入装置が示されている。図3に示した例
は、基板18を個々の駆動装置25で別個に独立して回
転させる場合について説明したが、この実施例のイオン
注入装置は、複数枚の基板18を共通の駆動装置25’
によって駆動できる構成となっている。図示された駆動
装置25’は、ディスク15の回転軸16に固定された
ギア32、このギア32に噛み合うもう一つのギア33
、及び、このギア33と共に回転するプーリ34を備え
ている。更に、プーリ34はベルト35を介して、駆動
側プーリ36に結合されており、この駆動側プーリ36
はディスク15の表面に設けられた基板支持板30に連
結されている。ディスク15の回転軸16に固定された
ギア32には、他の基板18を回転させる駆動装置25
’も共通に連結されている。この構成では、ディスク1
5を回転させる駆動装置により、基板18全部を回転さ
せることができるために、各基板18を回転させるため
に必要な駆動装置を簡略化できる。
【0018】図5を参照して、本発明の第三の実施例に
係るイオン注入装置を説明する。図3及び図4では、基
板18を支持板30に載せたまま支持板30と共に、3
60゜回転させる場合の実施例について説明したが、こ
の実施例は、支持板30は回転させず、基板クランパ4
0によって基板18をクランプし、基板18を支持板3
0から浮かせて、基板18を基板クランパ40と共に回
転させるようにした駆動装置25”を有している。この
駆動装置25”は第一の実施例の場合と同様に、各基板
18毎に、各基板18を回転させるモータ26を有して
いる。また、モータ26の回転軸には、ギア27が固定
されており、このギア27はギア28と連結されている
。ギア28の内側には、基板クランパ40が固定されて
おり、この基板クランパ40はディスク15の直立部に
回転可能に取り付けられている。尚、図5では、基板1
8を個々の駆動装置で個々独立して回転させるようにし
た場合について説明したが、第二の実施例のように、複
数の基板18を共通の駆動装置によって駆動するように
してもよい。
【0019】上に述べた実施例においては、各基板を3
60゜連続的に回転させるものとして説明したが、基板
をディジタル的に、或いは、0゜、90゜、180゜、
270゜のように、ステップ的に回転させてもよい。
【0020】
【発明の効果】以上述べた本発明の実施例によれば、ビ
ームの入射角をディスクを傾けることによって可変とし
、且つ、基板をディスク上で回転させ、基板へのビーム
の入射方向を任意に変更可能としたので、各基板に凹凸
があっても、これら凹凸の側面に均一にイオンを注入す
ることができる。したがって、簡単な駆動装置を使用し
て、凹凸の側面にイオンを注入できるという効果がある
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用できるイオン注入装置の一例を示
す概略構成図である。
【図2】本発明に係るイオン注入装置の動作を説明する
ための平面図である。
【図3】本発明の第一の実施例に係るイオン注入装置を
説明するための概略構成図である。
【図4】本発明の第二の実施例に係るイオン注入装置を
説明するための概略構成図である。
【図5】本発明の第三の実施例に係るイオン注入装置を
説明するための概略構成図である。
【図6】本発明を適用できるイオン注入装置の他の例を
示す概略構成図である。
【符号の説明】
11  真空容器 12  イオンビーム 13  ベローズ 15  ディスク 18  基板 21  軸受け部 25、25’、25”    駆動装置26  モータ 27、28、32、33  ギア 30    支持板 35    ベルト 40    基板クランパ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  中心軸を有するディスク上に配置され
    た複数個の基板に予め定められた方向からイオンビーム
    を照射して、前記各基板にイオンを注入するイオン注入
    装置において、前記ディスクを中心軸の周りに回転させ
    る手段と、前記ディスクの中心軸を前記予め定められた
    方向に対して傾斜させる手段と、前記基板の面に垂直な
    軸の周りに、各基板を回転させる手段とを有することを
    特徴とするイオン注入装置。
JP10357991A 1991-04-10 1991-04-10 イオン注入装置 Pending JPH04312753A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10357991A JPH04312753A (ja) 1991-04-10 1991-04-10 イオン注入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10357991A JPH04312753A (ja) 1991-04-10 1991-04-10 イオン注入装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04312753A true JPH04312753A (ja) 1992-11-04

Family

ID=14357695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10357991A Pending JPH04312753A (ja) 1991-04-10 1991-04-10 イオン注入装置

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JP (1) JPH04312753A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006060159A (ja) * 2004-08-24 2006-03-02 Sumitomo Eaton Noba Kk ビーム照射方法およびビーム照射装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006060159A (ja) * 2004-08-24 2006-03-02 Sumitomo Eaton Noba Kk ビーム照射方法およびビーム照射装置

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Effective date: 20000607