JP2537926B2 - 半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板 - Google Patents
半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板Info
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- JP2537926B2 JP2537926B2 JP62302336A JP30233687A JP2537926B2 JP 2537926 B2 JP2537926 B2 JP 2537926B2 JP 62302336 A JP62302336 A JP 62302336A JP 30233687 A JP30233687 A JP 30233687A JP 2537926 B2 JP2537926 B2 JP 2537926B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- semiconductor memory
- circuit board
- electronic device
- circuit boards
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体メモリを使用する電子機器のプリン
ト基板に関するものである。
ト基板に関するものである。
従来の技術 近年、マイクロコンピュータの民生機器への普及をは
じめとして産業界へのコンピュータの進出は目ざましい
ものがあり、コンピュータ使用機器には半導体メモリは
不可欠であり、機器の高機能化によるメモリの高容量
化、半導体メモリの集積度の向上によるメモリICの多ピ
ン化，機器の小型化などによって、電子機器のプリント
基板は複雑になり、多数のジャンパー線の使用や、多層
プリント基板が利用されている。
じめとして産業界へのコンピュータの進出は目ざましい
ものがあり、コンピュータ使用機器には半導体メモリは
不可欠であり、機器の高機能化によるメモリの高容量
化、半導体メモリの集積度の向上によるメモリICの多ピ
ン化，機器の小型化などによって、電子機器のプリント
基板は複雑になり、多数のジャンパー線の使用や、多層
プリント基板が利用されている。
以下、図面を参照しながら、上述したような従来の半
導体メモリを使用する電子機器のプリント基板について
説明を行なう。
導体メモリを使用する電子機器のプリント基板について
説明を行なう。
第２図は、従来の半導体メモリを使用する電子機器の
プリント基板の回路図を示すものである。第２図におい
て、１はメモリICで256キロビットのスタティックRAMで
ある。２はシステム本体との接続コネクタである。
プリント基板の回路図を示すものである。第２図におい
て、１はメモリICで256キロビットのスタティックRAMで
ある。２はシステム本体との接続コネクタである。
以上のように構成された半導体メモリを使用する電子
機器のプリント基板について、以下その説明をする。
機器のプリント基板について、以下その説明をする。
まず、第２図はコンピュータを使用する電子機器の増
設メモリ基板の回路図であり、１は増設メモリであり、
２のコネクタを介してコンピュータを使用する電子機器
とデータの通信を行う。
設メモリ基板の回路図であり、１は増設メモリであり、
２のコネクタを介してコンピュータを使用する電子機器
とデータの通信を行う。
VCC及びGNDは電源端子、▲▼，▲▼及び▲
▼はコントロール端子、A0〜A14はアドレス入力端
子、D1〜D8はデータ入出力端子である。第２図の回路図
をプリント基板にする場合、銅箔パターンの交差する箇
所（第２図においてΩの部分）は、ジャンパー線を使用
するか、又は両面プリント基板を使用して、スルーホー
ルを介して裏面に銅箔パターンを逃す必要がある。
▼はコントロール端子、A0〜A14はアドレス入力端
子、D1〜D8はデータ入出力端子である。第２図の回路図
をプリント基板にする場合、銅箔パターンの交差する箇
所（第２図においてΩの部分）は、ジャンパー線を使用
するか、又は両面プリント基板を使用して、スルーホー
ルを介して裏面に銅箔パターンを逃す必要がある。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の方法では、スルーホール部及び
ジャンパー線の半田付け部によって故障率が増大し、信
頼性が低下する。また、メモリ容量の増大にともない、
さらにプリント基板の銅箔パターンは複雑になり、小型
化への粗害要因になるという欠点を有した。
ジャンパー線の半田付け部によって故障率が増大し、信
頼性が低下する。また、メモリ容量の増大にともない、
さらにプリント基板の銅箔パターンは複雑になり、小型
化への粗害要因になるという欠点を有した。
本発明は上記欠点に鑑み、小型・高信頼性の半導体メ
モリを使用する電子機器のプリント基板を安価に提供す
ることを目的とするものである。
モリを使用する電子機器のプリント基板を安価に提供す
ることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の半導体メモリを使
用する電子機器のプリント基板は、アドレスバス及びデ
ータバスの接続順序の入換えにより、銅箔パターンの引
きまわしの短縮と交差箇所を減少することによって構成
されている。
用する電子機器のプリント基板は、アドレスバス及びデ
ータバスの接続順序の入換えにより、銅箔パターンの引
きまわしの短縮と交差箇所を減少することによって構成
されている。
作用 この方法によって、半導体メモリを使用する電子機器
のプリント基板は、銅箔パターンの引きまわしが短縮と
交差箇所が減少され、小型化が可能となり、ジャンパー
線やスルーホールも減少し、信頼性が向上することとな
る。
のプリント基板は、銅箔パターンの引きまわしが短縮と
交差箇所が減少され、小型化が可能となり、ジャンパー
線やスルーホールも減少し、信頼性が向上することとな
る。
実施例 以下に本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図は本発明の一実施例における半導体メモリを使
用する電子機器のプリント基板の回路図を示すものであ
る。第１図において、１はメモリIC、２はコネクタで以
上は従来例の構成と同じものである。
用する電子機器のプリント基板の回路図を示すものであ
る。第１図において、１はメモリIC、２はコネクタで以
上は従来例の構成と同じものである。
以上のように構成された半導体を使用する電子機器の
プリント基板について、以下にその説明をする。
プリント基板について、以下にその説明をする。
まず、第１図は、増設メモリ基板の回路図であり、従
来例と同じ機能のものである。しかし、従来例とは異な
り、１のA7は２のA11に接続されており、１のD1は２のD
7に接続されている。このように、アドレス端子及びデ
ータ端子を１のメモリICと２のコネクタ間で接続順序を
入換えることによって、第１図の回路図をプリント基板
にする場合、銅箔パターンの交差する箇所は１箇所にな
る。従来例では、23箇所もあり、両面プリント基板を利
用するか、23本もジャンパー線を使用する必要があっ
た。また、第１図の点線のように銅箔パターンを引きま
わすと交差する箇所はなくなり、片面プリント基板の利
用でジャンパー線の使用も１本もなくなる。また、１の
メモリICはRAMであるため、アドレス及びデータバスの
接続順序を入換えても機能上の支障はまったくない。た
だサービス時に混乱を生ずる問題があるが、プリント基
板のサービスマップにその旨を表示することによってこ
の問題は解決される。
来例と同じ機能のものである。しかし、従来例とは異な
り、１のA7は２のA11に接続されており、１のD1は２のD
7に接続されている。このように、アドレス端子及びデ
ータ端子を１のメモリICと２のコネクタ間で接続順序を
入換えることによって、第１図の回路図をプリント基板
にする場合、銅箔パターンの交差する箇所は１箇所にな
る。従来例では、23箇所もあり、両面プリント基板を利
用するか、23本もジャンパー線を使用する必要があっ
た。また、第１図の点線のように銅箔パターンを引きま
わすと交差する箇所はなくなり、片面プリント基板の利
用でジャンパー線の使用も１本もなくなる。また、１の
メモリICはRAMであるため、アドレス及びデータバスの
接続順序を入換えても機能上の支障はまったくない。た
だサービス時に混乱を生ずる問題があるが、プリント基
板のサービスマップにその旨を表示することによってこ
の問題は解決される。
以上のように本実施例によれば、アドレスバス及びデ
ータバスの接続順序を入換えることによって、銅箔パタ
ーンの引きまわしの短縮と交差箇所の減少により、ジャ
ンパー線が減少し、ジャンパー線の半田付部の減少によ
り故障率が低下し、信頼性が向上する。また、ジャンパ
ー線が減少することにより、プリント基板が小さくな
り、機器の小型化も可能となり、組立時間の短縮によ
り、生産性の向上及びコストダウンにもつながる。
ータバスの接続順序を入換えることによって、銅箔パタ
ーンの引きまわしの短縮と交差箇所の減少により、ジャ
ンパー線が減少し、ジャンパー線の半田付部の減少によ
り故障率が低下し、信頼性が向上する。また、ジャンパ
ー線が減少することにより、プリント基板が小さくな
り、機器の小型化も可能となり、組立時間の短縮によ
り、生産性の向上及びコストダウンにもつながる。
なお、本実施例では、１のメモリICはスタティックRA
Mとしたが、書込み可能なダイナミックRAM,EROM,EEPROM
でもよい。ただし、上記ROMでも実装前にプログラム及
びデータを書込む場合は、実施例のプリント基板に実装
しても問題が生じないように、ROMライタからの信号を
変換して書込む必要がある。また、マスクROMの場合に
おいても、マスク製作時に必要な紙テープ及びEPROMに
よるプログラム供給の際に実施例のプリント基板に実装
しても問題のないようにアドレスバス及びデータバスを
変換し、紙テープ及びEPROMを作製すればよい。
Mとしたが、書込み可能なダイナミックRAM,EROM,EEPROM
でもよい。ただし、上記ROMでも実装前にプログラム及
びデータを書込む場合は、実施例のプリント基板に実装
しても問題が生じないように、ROMライタからの信号を
変換して書込む必要がある。また、マスクROMの場合に
おいても、マスク製作時に必要な紙テープ及びEPROMに
よるプログラム供給の際に実施例のプリント基板に実装
しても問題のないようにアドレスバス及びデータバスを
変換し、紙テープ及びEPROMを作製すればよい。
発明の効果 以上のように本発明は、半導体メモリのアドレスバス
及びデータバスの接続順序を入換えることによって、銅
箔パターンの引きまわしの短縮と交差を減少した半導体
メモリを使用する電子機器のプリント基板により、ジャ
ンパー線が減少し、ジャンパー線の半田付け部の減少に
より故障率が低下し、信頼性が向上する。また、ジャン
パー線が減少することにより、プリント基板が小さくな
り、機器の小型化も可能となり、組立時間も短縮し、生
産性の向上及びコストダウンを行うことができ、その実
用効果は大なるものがある。
及びデータバスの接続順序を入換えることによって、銅
箔パターンの引きまわしの短縮と交差を減少した半導体
メモリを使用する電子機器のプリント基板により、ジャ
ンパー線が減少し、ジャンパー線の半田付け部の減少に
より故障率が低下し、信頼性が向上する。また、ジャン
パー線が減少することにより、プリント基板が小さくな
り、機器の小型化も可能となり、組立時間も短縮し、生
産性の向上及びコストダウンを行うことができ、その実
用効果は大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例における半導体メモリを使用
する電子機器のプリント基板の回路図、第２図は従来例
の半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板の回
路図である。 １……メモリIC、２……コネクタ。
する電子機器のプリント基板の回路図、第２図は従来例
の半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板の回
路図である。 １……メモリIC、２……コネクタ。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体メモリと他の部品や素子との接続で
アドレスバス及びデータバスの接続順序を入換え、銅箔
パターンの引きまわしの短縮と交差箇所を減少した半導
体メモリを使用する電子機器のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62302336A JP2537926B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62302336A JP2537926B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143387A JPH01143387A (ja) | 1989-06-05 |
| JP2537926B2 true JP2537926B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=17907709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62302336A Expired - Fee Related JP2537926B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2537926B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1317168A1 (en) | 2001-11-29 | 2003-06-04 | Thomson Licensing S.A. | Data bus connection for memory device |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62302336A patent/JP2537926B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01143387A (ja) | 1989-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |