JPH01143387A - 半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板 - Google Patents
半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板Info
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- JPH01143387A JPH01143387A JP62302336A JP30233687A JPH01143387A JP H01143387 A JPH01143387 A JP H01143387A JP 62302336 A JP62302336 A JP 62302336A JP 30233687 A JP30233687 A JP 30233687A JP H01143387 A JPH01143387 A JP H01143387A
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- JP
- Japan
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- semiconductor memory
- printed circuit
- electronic device
- circuit board
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体メモリを使用する電子機器のプリント
基板に関するものである。
基板に関するものである。
従来の技術
近年、マイクロコンピュータの民生機器への普及をはじ
めとして産業界へのコンピュータの進出は目ざましいも
のかあシ、コンピュータ使用機器には半導体メモリは不
可欠であシ、機器の高機能化によるメモリの高容量化、
半導体メモリの集積２ ′″′−ノ 度の向上によるメモリＩＣの多ピン化１機器の小型化な
どによって、電子機器のプリント基板は複雑に々シ、多
数のジャンパー線の使用や、多層プリント基板が利用さ
れている。
めとして産業界へのコンピュータの進出は目ざましいも
のかあシ、コンピュータ使用機器には半導体メモリは不
可欠であシ、機器の高機能化によるメモリの高容量化、
半導体メモリの集積２ ′″′−ノ 度の向上によるメモリＩＣの多ピン化１機器の小型化な
どによって、電子機器のプリント基板は複雑に々シ、多
数のジャンパー線の使用や、多層プリント基板が利用さ
れている。
以下、図面を参照しながら、上述したような従来の半導
体メモリを使用する電子機器のプリント基板について説
明を行なう。
体メモリを使用する電子機器のプリント基板について説
明を行なう。
第２図は、謹来の半導体メモリを使用する電子機器のプ
リント基板の回路図を示すものである。
リント基板の回路図を示すものである。
第２図において、１はメモリＩＣで２６６キロビツトの
スタティックＲＡＭである。２はシステム本体との接続
コネクタである。
スタティックＲＡＭである。２はシステム本体との接続
コネクタである。
以上のように構成された半導体メモリを使用する電子機
器のプリント基板について、以下その説明をする。
器のプリント基板について、以下その説明をする。
まず、第２図はコンピュータを使用する電子機器の増設
メモリ基板の回路図であり、１は増設メモリであり、２
のコネクタを介してコンピュータを使用する電子機器と
データの通信を行う。
メモリ基板の回路図であり、１は増設メモリであり、２
のコネクタを介してコンピュータを使用する電子機器と
データの通信を行う。
■ｏ０及びＧＮＤは電源端子、ＣＥ、ＷＥ及びＯＥ３
ヘーノ はコントロール端子、ＡＯ〜Ａ１４はアドレス入力端子
、Ｄ１〜Ｄ８はデータ入出力端子である。
ヘーノ はコントロール端子、ＡＯ〜Ａ１４はアドレス入力端子
、Ｄ１〜Ｄ８はデータ入出力端子である。
第２図の回路図をプリント基板にする場合、銅箔パター
ンの交差する箇所（第２図においてΩの部分）は、ジャ
ンパー線を使用するか、又は両面プリント基板を使用し
て、ヌル−ホールを介して裏面に銅箔パターンを逃す必
要がある。
ンの交差する箇所（第２図においてΩの部分）は、ジャ
ンパー線を使用するか、又は両面プリント基板を使用し
て、ヌル−ホールを介して裏面に銅箔パターンを逃す必
要がある。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記の方法では、スルーホール部及びジ
ャンパー線の半田付は部によって故障率が増大し、信頼
性が低下する。また、メモリ容量の増大にともない、さ
らにプリント基板の銅箔パターンは複雑になり、小型化
への粗害要因になるという欠点を有した。
ャンパー線の半田付は部によって故障率が増大し、信頼
性が低下する。また、メモリ容量の増大にともない、さ
らにプリント基板の銅箔パターンは複雑になり、小型化
への粗害要因になるという欠点を有した。
本発明は上記欠点に鑑み、小型・高信頼性の半導体メモ
リを使用する電子機器のプリント基板を安価に提供する
ことを目的とするものである。
リを使用する電子機器のプリント基板を安価に提供する
ことを目的とするものである。
問題点を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明の半導体メモリを使用
する電子機器のプリント基板は、アドレスバス及びデー
タバスの接続順序の入換えにより、銅箔パターンの引き
まわしの短縮と交差箇所を減少することによって構成さ
れている。
する電子機器のプリント基板は、アドレスバス及びデー
タバスの接続順序の入換えにより、銅箔パターンの引き
まわしの短縮と交差箇所を減少することによって構成さ
れている。
作 用
この方法によって、半導体メモリを使用する電子機器の
プリント基板は、銅箔パターンの引きまわしが短縮と交
差箇所が減少され、小型化が可能となシ、ジャンパー線
やスルーホールも減少し、信頼性が向上することとなる
。
プリント基板は、銅箔パターンの引きまわしが短縮と交
差箇所が減少され、小型化が可能となシ、ジャンパー線
やスルーホールも減少し、信頼性が向上することとなる
。
実施例
以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例における半導体メモリを使用
する電子機器のプリント基板の回路図を示すものである
。第１図において、１はメモリＩＣ１２はコネクタで以
上は従来例の構成と同じものである。
する電子機器のプリント基板の回路図を示すものである
。第１図において、１はメモリＩＣ１２はコネクタで以
上は従来例の構成と同じものである。
以上のように構成された半導体を使用する電子機器のプ
リント基板について、以下にその説明をする。
リント基板について、以下にその説明をする。
６ ヘ一／
まず、第１図は、増設メモリ基板の回路図であシ、従来
例と同じ機能のものである。しかし、従来例とは異なシ
、１のＡ７は２のＡ１１に接続されておシ、１のＤｌは
２のＤ７に接続されている。
例と同じ機能のものである。しかし、従来例とは異なシ
、１のＡ７は２のＡ１１に接続されておシ、１のＤｌは
２のＤ７に接続されている。
このように、アドレス端子及びデータ端子を１のメモｊ
ＪＩＣと２のコネクタ間で接続順序を入換えることによ
って、第１図の回路図をプリント基板にする場合、銅箔
パターンの交差する箇所は１箇所になる。従来例では、
２３箇所もあシ、両面プリント基板を利用するか、２３
本もジャンパー線を使用する必要があった。また、第１
図の点線のように銅箔パターンを引きまわすと交差する
箇所はなくなり、片面プリント基板の利用でジャンパー
線の使用も１本もなくなる。また、１のメモリＩ Ｃ１
ＲＡＭであるため、アドレス及びデータバスの接続順序
を入換えても機能上の支障はまったくない。ただサービ
ス時に混乱を生ずる問題があるが、プリント基板のサー
ビスマツプにその旨を表示することによってこの問題は
解決される。
ＪＩＣと２のコネクタ間で接続順序を入換えることによ
って、第１図の回路図をプリント基板にする場合、銅箔
パターンの交差する箇所は１箇所になる。従来例では、
２３箇所もあシ、両面プリント基板を利用するか、２３
本もジャンパー線を使用する必要があった。また、第１
図の点線のように銅箔パターンを引きまわすと交差する
箇所はなくなり、片面プリント基板の利用でジャンパー
線の使用も１本もなくなる。また、１のメモリＩ Ｃ１
ＲＡＭであるため、アドレス及びデータバスの接続順序
を入換えても機能上の支障はまったくない。ただサービ
ス時に混乱を生ずる問題があるが、プリント基板のサー
ビスマツプにその旨を表示することによってこの問題は
解決される。
以上のように本実施例によれば、アドレスバス６ ヘ一
／ 及びデータバスの接続順序を入換えることによって、銅
箔パターンの引きまわしの短縮と交差箇所の減少によシ
、ジャンパー線が減少し、ジャンパー線の半田付部の減
少によシ故障率が低下し、信頼性が向上する。また、ジ
ャンパー線が減少することによシ、プリント基板が小さ
くなシ、機器の小型化も可能となり、組立時間の短縮に
より、生産性の向上及びコストダウンにもつながる。
／ 及びデータバスの接続順序を入換えることによって、銅
箔パターンの引きまわしの短縮と交差箇所の減少によシ
、ジャンパー線が減少し、ジャンパー線の半田付部の減
少によシ故障率が低下し、信頼性が向上する。また、ジ
ャンパー線が減少することによシ、プリント基板が小さ
くなシ、機器の小型化も可能となり、組立時間の短縮に
より、生産性の向上及びコストダウンにもつながる。
なお、本実施例では、１のメモリＩＣはスタティックＲ
ＡＭとしたが、書込み可能なダイナミックＲＡＭ 、Ｅ
ＲＯＭ、ＥＥｐＲＯＭでもヨイ。ただし、上記ＲＯＭで
も実装前にプログラム及びデータを書込む場合は、実施
例のプリント基板に実装しても問題が生じないように、
ＲＯＭライタからの信号を変換して書込む必要がある。
ＡＭとしたが、書込み可能なダイナミックＲＡＭ 、Ｅ
ＲＯＭ、ＥＥｐＲＯＭでもヨイ。ただし、上記ＲＯＭで
も実装前にプログラム及びデータを書込む場合は、実施
例のプリント基板に実装しても問題が生じないように、
ＲＯＭライタからの信号を変換して書込む必要がある。
また、マスクＲＯＭの場合においても、マスク製作時に
必要な紙テープ及びＥＦＲＯＭによるプログラム供給の
際に実施例のプリント基板に実装しても問題のないよう
にアドレスバス及びデータバスを変換し、紙テープ及び
ＥＰＲＯＭを作製すればよい。
必要な紙テープ及びＥＦＲＯＭによるプログラム供給の
際に実施例のプリント基板に実装しても問題のないよう
にアドレスバス及びデータバスを変換し、紙テープ及び
ＥＰＲＯＭを作製すればよい。
７ ヘーノ
発明の効果
以上のように本発明は、半導体メモリのアドレスバヌ及
びデータバスの接続順序を入換えることによって、銅箔
パターンの引きまわしの短縮と交差を減少した半導体メ
モリを使用する電子機器のプリント基板によシ、ジャン
パー線が減少し、ジャンパー線の半田付は部の減少によ
シ故障率が低下し、信頼性が向上する。また、ジャンパ
ー線が減少することによシ、プリント基板が小さくなり
、機器の小型化も可能となり、組立時間も短縮し、生産
性の向上及びコストダウンを行うことができ、その実用
効果は大なるものがある。
びデータバスの接続順序を入換えることによって、銅箔
パターンの引きまわしの短縮と交差を減少した半導体メ
モリを使用する電子機器のプリント基板によシ、ジャン
パー線が減少し、ジャンパー線の半田付は部の減少によ
シ故障率が低下し、信頼性が向上する。また、ジャンパ
ー線が減少することによシ、プリント基板が小さくなり
、機器の小型化も可能となり、組立時間も短縮し、生産
性の向上及びコストダウンを行うことができ、その実用
効果は大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例における半導体メモリを使用
する電子機器のプリント基板の回路図、第２図は従来例
の半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板の回
路図である。 １ ・・・・・メモリＩＣ，２・・・・・・コネクタ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １−−一メぞりＴＣ ９−−−］キ７り
する電子機器のプリント基板の回路図、第２図は従来例
の半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板の回
路図である。 １ ・・・・・メモリＩＣ，２・・・・・・コネクタ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １−−一メぞりＴＣ ９−−−］キ７り
Claims (1)
- 半導体メモリと他の部品や素子との接続でアドレスバス
及びデータバスの接続順序を入換え、銅箔パターンの引
きまわしの短縮と交差箇所を減少した半導体メモリを使
用する電子機器のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62302336A JP2537926B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62302336A JP2537926B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143387A true JPH01143387A (ja) | 1989-06-05 |
| JP2537926B2 JP2537926B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=17907709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62302336A Expired - Fee Related JP2537926B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2537926B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7647447B2 (en) | 2001-11-29 | 2010-01-12 | Thomson Licensing | Data bus connection for memory device |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62302336A patent/JP2537926B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7647447B2 (en) | 2001-11-29 | 2010-01-12 | Thomson Licensing | Data bus connection for memory device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2537926B2 (ja) | 1996-09-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |