JP2531747B2 - ゴム組成物 - Google Patents
ゴム組成物Info
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- JP2531747B2 JP2531747B2 JP63140831A JP14083188A JP2531747B2 JP 2531747 B2 JP2531747 B2 JP 2531747B2 JP 63140831 A JP63140831 A JP 63140831A JP 14083188 A JP14083188 A JP 14083188A JP 2531747 B2 JP2531747 B2 JP 2531747B2
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- ethylene
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- propylene copolymer
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性，耐候性、耐オゾン性および耐引裂性
にすぐれたゴム組成物に関する。さらにくわしくは、
（Ａ）塩素化エチレン−プロピレン系共重合体および
（Ｂ）シリコーンゴムからなるゴム組成物に関するもの
であり、耐候性および耐オゾン性が良好であるばかりで
なく、耐熱性および耐油性にもすぐれ、しかも耐引裂性
が良好であり、かつその他の機械的強度にもすぐれたゴ
ム組成物を得ることである。
にすぐれたゴム組成物に関する。さらにくわしくは、
（Ａ）塩素化エチレン−プロピレン系共重合体および
（Ｂ）シリコーンゴムからなるゴム組成物に関するもの
であり、耐候性および耐オゾン性が良好であるばかりで
なく、耐熱性および耐油性にもすぐれ、しかも耐引裂性
が良好であり、かつその他の機械的強度にもすぐれたゴ
ム組成物を得ることである。
以前から、ケイ素含有ゴム（すなわち、シリコーンゴ
ム）は工業的に生産され、自動車，土木，建築、船舶関
係のシール材，パッキング材，接着剤などの分野におい
て広く利用されている。しかし、近年において、自動車
部品，土木，建築，電気機器の部品などの分野では、難
燃性、耐水性などの要求が強く、これらを満足するよう
に改良すると、機械的特性が劣るなどの欠点が発生す
る。
ム）は工業的に生産され、自動車，土木，建築、船舶関
係のシール材，パッキング材，接着剤などの分野におい
て広く利用されている。しかし、近年において、自動車
部品，土木，建築，電気機器の部品などの分野では、難
燃性、耐水性などの要求が強く、これらを満足するよう
に改良すると、機械的特性が劣るなどの欠点が発生す
る。
シリコーンゴムの最大の欠点である加工性および耐水
性を改良するために他のゴムを配合させることによって
改良されるが、その反面他の特性においていずれかは向
上することができるが、他の特性が低下することによ
り、これらの特性がバランスした組成物を得ることがで
きなかった。
性を改良するために他のゴムを配合させることによって
改良されるが、その反面他の特性においていずれかは向
上することができるが、他の特性が低下することによ
り、これらの特性がバランスした組成物を得ることがで
きなかった。
以上のことから、本発明はこれらの欠点がなく、すな
わち耐熱性および耐寒性が良好であるのみならず、耐水
性および耐熱性にもすぐれ、かつ加工性などの特性が良
好であり、しかも前記のごとき一般に利用されている熱
可塑性エラストマーが有する欠点を改良したゴム組成物
を得ることである。
わち耐熱性および耐寒性が良好であるのみならず、耐水
性および耐熱性にもすぐれ、かつ加工性などの特性が良
好であり、しかも前記のごとき一般に利用されている熱
可塑性エラストマーが有する欠点を改良したゴム組成物
を得ることである。
本発明にしたがえば、これらの課題は、 （Ａ）プロピレンの含有量が15〜40重量％であり、かつ
メルトフローインデックス（JIS K7210にしたがい、条
件が14で測定、以下「MFR」と云う）が0.01〜5.0g/10分
であり、差動走査熱量計で測定した融解ピークが80℃以
上であり、Ｘ線で測定した結晶化度が３％以上であり、
しかもゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定
した分子量分布の指標である重量平均分子量（ｗ）／
数平均分子量（ｎ）が４以上であるエチレン−プロピ
レン系共重合体を塩素化させることによって得られる塩
素含有率が20〜45重量％であり、かつムーニー粘度（ML
1+4,100℃）が10〜150である塩素化エチレン−プロピレ
ン系共重合体 ならびに （Ｂ）シリコーンゴム からなる組成物であり、該組成物中に占める塩素化エチ
レン−プロピレン系共重合体の組成割合は40〜95重量％
であるゴム組成物、 によって解決することができる。以下、本発明を具体的
に説明する。
メルトフローインデックス（JIS K7210にしたがい、条
件が14で測定、以下「MFR」と云う）が0.01〜5.0g/10分
であり、差動走査熱量計で測定した融解ピークが80℃以
上であり、Ｘ線で測定した結晶化度が３％以上であり、
しかもゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定
した分子量分布の指標である重量平均分子量（ｗ）／
数平均分子量（ｎ）が４以上であるエチレン−プロピ
レン系共重合体を塩素化させることによって得られる塩
素含有率が20〜45重量％であり、かつムーニー粘度（ML
1+4,100℃）が10〜150である塩素化エチレン−プロピレ
ン系共重合体 ならびに （Ｂ）シリコーンゴム からなる組成物であり、該組成物中に占める塩素化エチ
レン−プロピレン系共重合体の組成割合は40〜95重量％
であるゴム組成物、 によって解決することができる。以下、本発明を具体的
に説明する。
（Ａ） 塩素化エチレン−プロピレン系共重合体 本発明において使われる塩素化エチレン−プロピレン
系共重合体を製造するにあたり、原料であるエチレン−
プロピレン系共重合体のプロピレンの含有量は15〜40重
量％であり、18〜40重量％が好ましく、特に20〜38重量
％が好適である。プロピレンの含有量が15重量％である
エチレン−プロピレン系共重合体を使って塩素化させる
と、得られる塩素化エチレン−プロピレン系共重合体は
ゴム的な弾性が乏しく、むしろ製品においてプラスチッ
クライクであり、得られる組成物のゴム的特性を発揮し
ない。一方、40重量％を超えたエチレン−プロピレン系
共重合体を用いて塩素化すると、塩素化のさいに得られ
る塩素化エチレン−プロピレン系共重合体の粒子が大き
くなり、反応系において団塊状になるために好ましくな
い。
系共重合体を製造するにあたり、原料であるエチレン−
プロピレン系共重合体のプロピレンの含有量は15〜40重
量％であり、18〜40重量％が好ましく、特に20〜38重量
％が好適である。プロピレンの含有量が15重量％である
エチレン−プロピレン系共重合体を使って塩素化させる
と、得られる塩素化エチレン−プロピレン系共重合体は
ゴム的な弾性が乏しく、むしろ製品においてプラスチッ
クライクであり、得られる組成物のゴム的特性を発揮し
ない。一方、40重量％を超えたエチレン−プロピレン系
共重合体を用いて塩素化すると、塩素化のさいに得られ
る塩素化エチレン−プロピレン系共重合体の粒子が大き
くなり、反応系において団塊状になるために好ましくな
い。
また、該エチレン−プロピレン系共重合体のMFRは0.0
1〜5.0g/10分であり、0.02〜5.0g/10分が望ましく、と
りわけ0.05〜5.0g/10分が好適である。MFRが0.01g/10分
未満のエチレン−プロピレン系共重合体を使用して塩素
化するならば、得られる塩素化エチレン−プロピレン系
共重合体の加工性がよくない。一方、5.0g/10分を超え
たエチレン−プロピレン系共重合体を使って塩素化する
と、塩素化エチレン−プロピレン系共重合体の製造時に
おける反応効率が悪く、しかも塩素化物の団塊化が激し
い。
1〜5.0g/10分であり、0.02〜5.0g/10分が望ましく、と
りわけ0.05〜5.0g/10分が好適である。MFRが0.01g/10分
未満のエチレン−プロピレン系共重合体を使用して塩素
化するならば、得られる塩素化エチレン−プロピレン系
共重合体の加工性がよくない。一方、5.0g/10分を超え
たエチレン−プロピレン系共重合体を使って塩素化する
と、塩素化エチレン−プロピレン系共重合体の製造時に
おける反応効率が悪く、しかも塩素化物の団塊化が激し
い。
該エチレン−プロピレン系共重合体のムーニー粘度
（ML1+4,100℃）は通常10〜180であり、10〜170が好ま
しく、特に10〜150が好適である。ムーニー粘度が10未
満のエチレン−プロピレン系共重合体を塩素化すれば、
塩素化中に塩素化物の団塊化が激しい。一方180を超え
たエチレン−プロピレン系共重合体を用いると、得られ
る塩素化物の機械的特性はすぐれているが、ゴム的な弾
性が乏しく、むしろプラスチックライクである。
（ML1+4,100℃）は通常10〜180であり、10〜170が好ま
しく、特に10〜150が好適である。ムーニー粘度が10未
満のエチレン−プロピレン系共重合体を塩素化すれば、
塩素化中に塩素化物の団塊化が激しい。一方180を超え
たエチレン−プロピレン系共重合体を用いると、得られ
る塩素化物の機械的特性はすぐれているが、ゴム的な弾
性が乏しく、むしろプラスチックライクである。
なお、該エチレン−プロピレン系共重合体は、通常差
動走査熱量計（Differential Scanning Calorimeter,DS
C）で測定した融解ピークが80℃以上であり、かつＸ線
で測定した結晶化度が５％以上であり、80〜125℃が好
ましく、特に85〜125℃が好適である。前記融解ピーク
が80℃未満では、塩素化エチレン−プロピレン系共重合
体を製造するさいに塊状になり、均一な塩素化物が得ら
れないために好ましくない。
動走査熱量計（Differential Scanning Calorimeter,DS
C）で測定した融解ピークが80℃以上であり、かつＸ線
で測定した結晶化度が５％以上であり、80〜125℃が好
ましく、特に85〜125℃が好適である。前記融解ピーク
が80℃未満では、塩素化エチレン−プロピレン系共重合
体を製造するさいに塊状になり、均一な塩素化物が得ら
れないために好ましくない。
また、該エチレン−プロピレン系共重合体はＸ線で測
定した結晶化度が３％以上であり、３〜50％が望まし
く、とりわけ３〜45％が好適である。この結晶化度が３
％未満のエチレン−プロピレン系共重合体を使って塩素
化すると、塩素化の段階で塊状となり、同様に均一な塩
素化物が得られない。
定した結晶化度が３％以上であり、３〜50％が望まし
く、とりわけ３〜45％が好適である。この結晶化度が３
％未満のエチレン−プロピレン系共重合体を使って塩素
化すると、塩素化の段階で塊状となり、同様に均一な塩
素化物が得られない。
さらに、該エチレン−プロピレン系共重合体はゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー（GPC）で測定した
分子量分布の指標である重量平均分子量（ｗ）／数平
均分子量（ｎ）は４以上であり、４〜８が好ましい。
w/ｎが４未満のエチレン−プロピレン系共重合体を
使用するならば、得られる塩素化物の加工性がよくない
ために好ましくない。
ーミエーションクロマトグラフィー（GPC）で測定した
分子量分布の指標である重量平均分子量（ｗ）／数平
均分子量（ｎ）は４以上であり、４〜８が好ましい。
w/ｎが４未満のエチレン−プロピレン系共重合体を
使用するならば、得られる塩素化物の加工性がよくない
ために好ましくない。
本発明の塩素化エチレン−プロピレン系共重合体を製
造するには、該エチレン−プロピレン系共重合体を水性
媒体中に懸濁させる。この水性懸濁状態を保持するため
に、少量の乳化剤、懸濁剤を加えることが好ましい。こ
のさい、必要に応じて、ベンゾイルパーオキサイド、ア
ゾビスイソブチロニトリルおよび過酸化水素のごときラ
ジカル発生剤、ライトシリコン油などの消泡剤ならびに
その他の添加剤を加えてもさしつかえない。
造するには、該エチレン−プロピレン系共重合体を水性
媒体中に懸濁させる。この水性懸濁状態を保持するため
に、少量の乳化剤、懸濁剤を加えることが好ましい。こ
のさい、必要に応じて、ベンゾイルパーオキサイド、ア
ゾビスイソブチロニトリルおよび過酸化水素のごときラ
ジカル発生剤、ライトシリコン油などの消泡剤ならびに
その他の添加剤を加えてもさしつかえない。
本発明の塩素化エチレン−プロピレン系共重合体を製
造するにあたり、前記の水性懸濁下で下記のごとき三つ
の方法で塩素化させることが望ましい。
造するにあたり、前記の水性懸濁下で下記のごとき三つ
の方法で塩素化させることが望ましい。
第一の方法は第一段階において用いられるエチレン−
プロピレン系共重合体の融点よりも少なくとも25℃低い
温度であるが、50℃より高い温度において全塩素化量の
20〜60％を塩素化し、第二段階において前記第一段階に
おける塩素化温度よりも10℃以上高い温度であるが、該
エチレン−プロピレン系共重合体の融点よりも５〜15℃
低い温度において残りの塩素化を行なう方法である。
プロピレン系共重合体の融点よりも少なくとも25℃低い
温度であるが、50℃より高い温度において全塩素化量の
20〜60％を塩素化し、第二段階において前記第一段階に
おける塩素化温度よりも10℃以上高い温度であるが、該
エチレン−プロピレン系共重合体の融点よりも５〜15℃
低い温度において残りの塩素化を行なう方法である。
また、第二の方法は、第一段階において使われるエチ
レン−プロピレン系共重合体の融点よりも少なくとも25
℃低い温度であるが、50℃より高い温度において全塩素
化量の20〜60％を塩素化し、第二段階において該エチレ
ン−プロピレン系共重合体の融点よりも１〜７℃高い温
度まで昇温させ、この温度において塩素を導入すること
なく10〜60分間アニールさせ、第三段階において該エチ
レン−プロピレン系共重合体の融点よりも２〜25℃低い
温度において残りの塩素化を行なう方法である。
レン−プロピレン系共重合体の融点よりも少なくとも25
℃低い温度であるが、50℃より高い温度において全塩素
化量の20〜60％を塩素化し、第二段階において該エチレ
ン−プロピレン系共重合体の融点よりも１〜７℃高い温
度まで昇温させ、この温度において塩素を導入すること
なく10〜60分間アニールさせ、第三段階において該エチ
レン−プロピレン系共重合体の融点よりも２〜25℃低い
温度において残りの塩素化を行なう方法である。
さらに、第三の方法は第一段階において使用されるエ
チレン−プロピレン系共重合体の融点よりも少なくとも
25℃低い温度であるが、50℃より高い温度において全塩
素化量の20〜60％を塩素化し、第二段階において前記第
一段階における塩素化温度よりも10℃以上高い温度であ
るが、該エチレン−プロピレン系共重合体の融点よりも
５〜15℃低い温度で残りの塩素化量の少なくとも30％で
あり、この段階までに全塩素化量の60〜90％塩素化し、
ついで第三段階において該エチレン−プロピレン系共重
合体の融点よりも低い温度であるが、融点よりも２℃以
下低い温度において塩素化を行なう方法である。
チレン−プロピレン系共重合体の融点よりも少なくとも
25℃低い温度であるが、50℃より高い温度において全塩
素化量の20〜60％を塩素化し、第二段階において前記第
一段階における塩素化温度よりも10℃以上高い温度であ
るが、該エチレン−プロピレン系共重合体の融点よりも
５〜15℃低い温度で残りの塩素化量の少なくとも30％で
あり、この段階までに全塩素化量の60〜90％塩素化し、
ついで第三段階において該エチレン−プロピレン系共重
合体の融点よりも低い温度であるが、融点よりも２℃以
下低い温度において塩素化を行なう方法である。
このようにして得られる本発明において使用される塩
素化エチレン−プロピレン系共重合体の塩素含有率は20
〜45重量％（好ましくは、20〜42重量％、好適には、25
〜42重量％）である。この塩素化エチレン−プロピレン
系共重合体の塩素含有率が20重量％未満では、得られる
塩素化エチレン−プロピレン系共重合体を回収および精
製するのに問題がある。その上、耐焔性が乏しい。一
方、45重量％を超えると生成される塩素化エチレン−プ
ロピレン系共重合体は、熱安定性および耐熱性において
著しく低下するために好ましくない。
素化エチレン−プロピレン系共重合体の塩素含有率は20
〜45重量％（好ましくは、20〜42重量％、好適には、25
〜42重量％）である。この塩素化エチレン−プロピレン
系共重合体の塩素含有率が20重量％未満では、得られる
塩素化エチレン−プロピレン系共重合体を回収および精
製するのに問題がある。その上、耐焔性が乏しい。一
方、45重量％を超えると生成される塩素化エチレン−プ
ロピレン系共重合体は、熱安定性および耐熱性において
著しく低下するために好ましくない。
またムーニー粘度は100℃の温度においてラージ・ロ
ータで10〜150ポイントであり10〜120ポイントが望まし
く、とりわけ15〜100ポイントが好適である。
ータで10〜150ポイントであり10〜120ポイントが望まし
く、とりわけ15〜100ポイントが好適である。
さらに、メルトフローインデックス（JIS K−7210に
したがい、条件が８で測定、以下「FR」と云う）は、一
般には１〜100g/10分であり、３〜50g/10分が好まし
く、とりわけ５〜30g/10分が好適である。
したがい、条件が８で測定、以下「FR」と云う）は、一
般には１〜100g/10分であり、３〜50g/10分が好まし
く、とりわけ５〜30g/10分が好適である。
（Ｂ） シリコーンゴム また、本発明において用いられるシリコーンゴムの分
子量は、通常２×105ないし106であり、３×105ないし
１×106が好ましく、特に３×105ないし８×105が好適
である。分子量が２×105未満では、押出成形時におい
て収縮率が大きく、良好な製品が得られない。一方、分
子量が106を超えると、塩素化エチレン−プロピレン系
共重合体との相溶性がよくない。
子量は、通常２×105ないし106であり、３×105ないし
１×106が好ましく、特に３×105ないし８×105が好適
である。分子量が２×105未満では、押出成形時におい
て収縮率が大きく、良好な製品が得られない。一方、分
子量が106を超えると、塩素化エチレン−プロピレン系
共重合体との相溶性がよくない。
該シリコーンゴムの代表例としては、ジメチルシリコ
ーンゴム、メチルフェニルシリコーンゴム、メチルビニ
ルシリコーンゴム、メチルフェニルビニルシリコーンゴ
ム、フッ化アルキルシリコーンゴム、ニトリルシリコー
ンゴムなどがあげられる。
ーンゴム、メチルフェニルシリコーンゴム、メチルビニ
ルシリコーンゴム、メチルフェニルビニルシリコーンゴ
ム、フッ化アルキルシリコーンゴム、ニトリルシリコー
ンゴムなどがあげられる。
ジメチルシリコーンゴムの可塑度（ウイリアムス Ｒ
−T,10分）は、一般には200〜600であり、200〜500が望
ましく、とりわく20〜450が好適である。
−T,10分）は、一般には200〜600であり、200〜500が望
ましく、とりわく20〜450が好適である。
また、メチルフェニルシリコーンゴムの可塑度は通常
200〜500であり、200〜450が好ましく、特に200〜400が
好適である。また、ジフェニルシロキサンの共重合割合
は、一般には８〜16モル％であり、とりわけ10〜15モル
％が好適である。
200〜500であり、200〜450が好ましく、特に200〜400が
好適である。また、ジフェニルシロキサンの共重合割合
は、一般には８〜16モル％であり、とりわけ10〜15モル
％が好適である。
さらに、メチルビニルシリコーンゴムの可塑度は通常
200〜600であり、200〜500が好ましく、特に250〜450が
好適である。また、メチルビニルシロキサンの共重合割
合は、一般には0.01〜10モル％であり、0.01〜0.9が望
ましく、とりわけ0.05〜9.0モル％が好適である。
200〜600であり、200〜500が好ましく、特に250〜450が
好適である。また、メチルビニルシロキサンの共重合割
合は、一般には0.01〜10モル％であり、0.01〜0.9が望
ましく、とりわけ0.05〜9.0モル％が好適である。
また、メチルフェニルビニルシリコーンゴム、フッ化
アルキルメチルシリコーンゴムおよびニトリルシリコー
ンゴムの可塑度は、それぞれ一般には200〜500であり、
200〜450が好ましく、特に250〜450が好適である。
アルキルメチルシリコーンゴムおよびニトリルシリコー
ンゴムの可塑度は、それぞれ一般には200〜500であり、
200〜450が好ましく、特に250〜450が好適である。
これらのシリコーンゴムは、神原ら編集“合成ゴムハ
ンドブック”（昭和42年，朝倉書店発行），第313頁な
いし第320頁ならびに“ゴム・エラストマー活用ノー
ト”（工業調査会，昭和60年発行）に記載されている。
ンドブック”（昭和42年，朝倉書店発行），第313頁な
いし第320頁ならびに“ゴム・エラストマー活用ノー
ト”（工業調査会，昭和60年発行）に記載されている。
（Ｃ） 組成割合 本発明のゴム組成物中に占める塩素化エチレン−プロ
ピレン系共重合体の組成割合は40〜95重量％であり、45
〜95重量％が望ましく、とりわけ45〜90重量％が好適で
ある。該組成物中に占める塩素化エチレン−プロピレン
系共重合体の組成割合が40重量％未満では、加工性およ
び耐引裂性に劣る。
ピレン系共重合体の組成割合は40〜95重量％であり、45
〜95重量％が望ましく、とりわけ45〜90重量％が好適で
ある。該組成物中に占める塩素化エチレン−プロピレン
系共重合体の組成割合が40重量％未満では、加工性およ
び耐引裂性に劣る。
一方、95重量％を超えると、シリコーンゴムの特性を
発揮することができない。
発揮することができない。
（Ｄ） 混合方法、加硫方法、成形方法など 以上の物質を均一に配合させることによって本発明の
組成物（混合物）を得ることができるけれども、さらに
ゴム業界において一般に使われている脱塩化水素防止
剤，硫黄，硫黄供与体，加硫促進剤，加硫促進助剤，有
機過酸化物，架橋助剤，可塑剤，酸素，オゾン，熱およ
び光（紫外線）に対する安定剤，スコッチ防止剤，粘着
防止剤，転化剤，補強剤，発泡助剤，難燃剤，難燃助
剤，滑剤ならびに着色剤のごとき添加剤を組成物の使用
目的に応じて添加してもよい。
組成物（混合物）を得ることができるけれども、さらに
ゴム業界において一般に使われている脱塩化水素防止
剤，硫黄，硫黄供与体，加硫促進剤，加硫促進助剤，有
機過酸化物，架橋助剤，可塑剤，酸素，オゾン，熱およ
び光（紫外線）に対する安定剤，スコッチ防止剤，粘着
防止剤，転化剤，補強剤，発泡助剤，難燃剤，難燃助
剤，滑剤ならびに着色剤のごとき添加剤を組成物の使用
目的に応じて添加してもよい。
本発明の組成物を製造するさい、その配合（混合）方
法は、当該技術分野において一般に用いられているオー
プンロール、ドライブレンダー、バンバリーミキサーお
よびニーダーのごとき混合機を使用して配合すればよ
い。これらの混合方法のうち、一層均一な組成物を得る
ためにはこれらの混合方法を二種以上適用してもよい
（たとえば、あらかじめドライブレンダーで混合した
後、その混合物をオープンロールを用いて混合する方
法）。これらの混合方法において、溶融混練するさいに
比較的高い温度で実施すると、使用される塩素化エチレ
ン−プロピレン系共重合体の一部または全部が加硫また
は架橋することがある。このために通常70℃以下におい
て実施する必要がある。
法は、当該技術分野において一般に用いられているオー
プンロール、ドライブレンダー、バンバリーミキサーお
よびニーダーのごとき混合機を使用して配合すればよ
い。これらの混合方法のうち、一層均一な組成物を得る
ためにはこれらの混合方法を二種以上適用してもよい
（たとえば、あらかじめドライブレンダーで混合した
後、その混合物をオープンロールを用いて混合する方
法）。これらの混合方法において、溶融混練するさいに
比較的高い温度で実施すると、使用される塩素化エチレ
ン−プロピレン系共重合体の一部または全部が加硫また
は架橋することがある。このために通常70℃以下におい
て実施する必要がある。
このようにして得られる組成物を使って一般のゴム業
界において一般に使用されている押出成形機，射出成形
機，圧縮成形機，トランスファ成形機などを利用して所
望の形状に形成される。
界において一般に使用されている押出成形機，射出成形
機，圧縮成形機，トランスファ成形機などを利用して所
望の形状に形成される。
また、加硫または架橋させる場合、加硫または架橋は
通常100〜200℃の温度範囲に成形中において、あるいは
スチーム缶、エアーバスなどによって加熱される。加硫
または架橋時間は加硫または架橋温度によって異なる
が、一般には0.5〜120分である。
通常100〜200℃の温度範囲に成形中において、あるいは
スチーム缶、エアーバスなどによって加熱される。加硫
または架橋時間は加硫または架橋温度によって異なる
が、一般には0.5〜120分である。
以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明す
る。
る。
なお、実施例および比較例において、引張試験は試験
片をJIS K6301に準じてJIS No.3ダンベルを製造した。
引張強度（以下「TB」と云う）および伸び（以下「EB」
と云う）はJIS K6301に従ってショッパー型試験機を用
いて測定した。さらに、耐熱性試験は120℃の温度に120
時間放置させ、引張強度の残率および引張伸度の残率
（伸び率）をJIS K6301に従って測定した。また、耐引
裂性試験はJIS K6301に準じて、JIS B−typeで測定し
た。さらに、耐水性試験は温度が80℃に設定されたJIS
テストチューブ試験機中に温水を入れ、その中にJIS N
o.3号ダンベルと体積変化率測定用の試料を浸漬させ、
２日間それぞれ放置した後、耐老化試験と同じ測定機を
使って同様に測定を行った。
片をJIS K6301に準じてJIS No.3ダンベルを製造した。
引張強度（以下「TB」と云う）および伸び（以下「EB」
と云う）はJIS K6301に従ってショッパー型試験機を用
いて測定した。さらに、耐熱性試験は120℃の温度に120
時間放置させ、引張強度の残率および引張伸度の残率
（伸び率）をJIS K6301に従って測定した。また、耐引
裂性試験はJIS K6301に準じて、JIS B−typeで測定し
た。さらに、耐水性試験は温度が80℃に設定されたJIS
テストチューブ試験機中に温水を入れ、その中にJIS N
o.3号ダンベルと体積変化率測定用の試料を浸漬させ、
２日間それぞれ放置した後、耐老化試験と同じ測定機を
使って同様に測定を行った。
なお、実意例および比較例において使用した塩素化エ
チレン−プロピレン系共重合体，シリコーンゴム，カー
ボンブラック，受酸剤，架橋剤，架橋助剤および可塑剤
のそれぞれの種類および物性などを下記に示す。
チレン−プロピレン系共重合体，シリコーンゴム，カー
ボンブラック，受酸剤，架橋剤，架橋助剤および可塑剤
のそれぞれの種類および物性などを下記に示す。
塩素化エチレン−プロピレン系共重合体として、水性
懸濁状でプロピレン含有量が22重量％であり、かつムー
ニー粘度（ML1+4,100℃）が115であるエチレン−プロピ
レン系共重合体（MFR 1.0g/10分、融点120℃、以下「EP
R（１）」と云う）10kgを仕込み、攪拌しながら50〜90
℃の温度範囲において該共重合体の塩素含有量が18.2重
量％になるまで塩素化した（第一段階塩素化）。つい
で、反応系を121〜125℃に昇温させ、この温度範囲にお
いて塩素の導入を中止させて30分間アニール化を行なっ
た（第二段階アニール化）。ついで、反応系を冷却し、
95〜118℃の温度範囲において塩素含有量が35.4重量％
になるまで塩素化し（第三段階塩素化）、得られるムー
ニー粘度（ML1+4,100℃）が42.0である塩素化エチレン
−プロピレン系共重合体（MFR 10.0g/10分、以下「CIEP
R（Ａ）」と云う）および前記FPR（１）10kgを上記と同
様に仕込み、攪拌しながら50〜90℃の温度範囲において
該共重合体の塩素含有率が18.2重量％になるまで塩素化
した（第一段階塩素化）。ついで反応系を105〜115℃に
昇温させ、この温度範囲において塩素含有量が27.1重量
％になるまで塩素化した（第二段階塩素化）。ついで11
8〜120℃の温度範囲で塩素含有量が30.2重量％になるま
で塩素化し（第三段階塩素化）、ムーニー粘度（ML1+4,
100℃）が61である塩素化エチレン−プロピレン系共重
合体（FR 11.0g/10分、以下「CIEPR（Ｂ）」と云う）を
使った。
懸濁状でプロピレン含有量が22重量％であり、かつムー
ニー粘度（ML1+4,100℃）が115であるエチレン−プロピ
レン系共重合体（MFR 1.0g/10分、融点120℃、以下「EP
R（１）」と云う）10kgを仕込み、攪拌しながら50〜90
℃の温度範囲において該共重合体の塩素含有量が18.2重
量％になるまで塩素化した（第一段階塩素化）。つい
で、反応系を121〜125℃に昇温させ、この温度範囲にお
いて塩素の導入を中止させて30分間アニール化を行なっ
た（第二段階アニール化）。ついで、反応系を冷却し、
95〜118℃の温度範囲において塩素含有量が35.4重量％
になるまで塩素化し（第三段階塩素化）、得られるムー
ニー粘度（ML1+4,100℃）が42.0である塩素化エチレン
−プロピレン系共重合体（MFR 10.0g/10分、以下「CIEP
R（Ａ）」と云う）および前記FPR（１）10kgを上記と同
様に仕込み、攪拌しながら50〜90℃の温度範囲において
該共重合体の塩素含有率が18.2重量％になるまで塩素化
した（第一段階塩素化）。ついで反応系を105〜115℃に
昇温させ、この温度範囲において塩素含有量が27.1重量
％になるまで塩素化した（第二段階塩素化）。ついで11
8〜120℃の温度範囲で塩素含有量が30.2重量％になるま
で塩素化し（第三段階塩素化）、ムーニー粘度（ML1+4,
100℃）が61である塩素化エチレン−プロピレン系共重
合体（FR 11.0g/10分、以下「CIEPR（Ｂ）」と云う）を
使った。
また、シリコーンゴムとして、可塑度が300であり、
比重が1.23であるポリシリコーンゴム（信越化学工業社
製，商品名KE555−U,以下「SiR」と云う）を用いた。
比重が1.23であるポリシリコーンゴム（信越化学工業社
製，商品名KE555−U,以下「SiR」と云う）を用いた。
さらに、カーボンブラックとして、ファーネス法で製
造されたカーボンブラック（昭和キャボット社製，商品
名ショウブラックFEF,平均粒径51nm,比表面積41m2/g,FE
F,以下「C.B.」と云う）を使用した。
造されたカーボンブラック（昭和キャボット社製，商品
名ショウブラックFEF,平均粒径51nm,比表面積41m2/g,FE
F,以下「C.B.」と云う）を使用した。
また、受酸剤として、酸化マグネシウム（協和化学社
製，商品名キョーワマグ150,100メッシュパス，比表面
積150m2/g,以下「MgO」と云う）を使った。
製，商品名キョーワマグ150,100メッシュパス，比表面
積150m2/g,以下「MgO」と云う）を使った。
さらに、架橋剤として、ｎ−ブチル−ビス（第三級−
ブチルパーオキシ）バレレート（以下「Ｖ」と云う）を
用いた。
ブチルパーオキシ）バレレート（以下「Ｖ」と云う）を
用いた。
また、架橋助剤として、トリアリルイソシアヌレート
（以下「TAIC」と云う）を使った。
（以下「TAIC」と云う）を使った。
さらに、可塑剤として、トリオクチルトリメリテート
（以下「TOTM」と云う）を使った。
（以下「TOTM」と云う）を使った。
実施例１〜7,比較例１〜６ 第１表に配合量および種類が表示されている塩素化エ
チレン−プロピレン系共重合体（以下「Cl−EPR」と云
う）ならびに第１表にそれぞれの配合量が示されている
シリコーンゴム（SiR）、カーボンブラック（C.B.）、
受酸剤（MgO）、架橋剤（Ｖ）、架橋助剤（TAIC）およ
び可塑剤（TOTM）を室温（約20℃）においてオープンロ
ールを使って20分間混練し、それぞれシート状に成形し
た。得られた各シート状物を圧縮成形機を用いて温度が
165℃および圧力が200kg/cm2の条件下で30分間架橋しな
がら架橋物を製造した。得られた各架橋物について引張
強度，伸び，耐熱性，耐水性および引裂性の試験または
測定を行った。それらの結果を第２表に示す。
チレン−プロピレン系共重合体（以下「Cl−EPR」と云
う）ならびに第１表にそれぞれの配合量が示されている
シリコーンゴム（SiR）、カーボンブラック（C.B.）、
受酸剤（MgO）、架橋剤（Ｖ）、架橋助剤（TAIC）およ
び可塑剤（TOTM）を室温（約20℃）においてオープンロ
ールを使って20分間混練し、それぞれシート状に成形し
た。得られた各シート状物を圧縮成形機を用いて温度が
165℃および圧力が200kg/cm2の条件下で30分間架橋しな
がら架橋物を製造した。得られた各架橋物について引張
強度，伸び，耐熱性，耐水性および引裂性の試験または
測定を行った。それらの結果を第２表に示す。
以上の実施例および比較例の結果から、本発明のゴム
組成物は、引張強度（TB）および耐熱性についてすぐれ
ているのみならず、耐水性および引裂性についてもすぐ
れていることは明白である。
組成物は、引張強度（TB）および耐熱性についてすぐれ
ているのみならず、耐水性および引裂性についてもすぐ
れていることは明白である。
本発明のゴム組成物は下記のごとき効果（特徴）を発
揮する。
揮する。
（１） 機械的強度（たとえば、引張強度）が良好であ
る。
る。
（２） 成形物の寸法精度がすぐれている。
（３） 耐薬品性および耐候性が良好である。
（４） 圧縮永久歪がよい。
（５） 架橋物の架橋性がすぐれている。
（６） 耐水性が良好である。
（７） 耐引裂性がすぐれている。
（８） 耐熱性が良好である。
（９） 耐油性がすぐれている。
（10） 難燃性が良好である。
本発明のゴム組成物は以上のごとき効果を発揮するた
めに多方面にわたって利用することができる。代表的な
用途を下記に示す。
めに多方面にわたって利用することができる。代表的な
用途を下記に示す。
（１） 自動車用各種ゴム部品（たとえば、パッキン、
ホース） （２） 電線被覆 （３） 電気機器、電子機器などの部品 （４） 各種のパッキン、シート （５） ホース類 （６） 各種の建材部品
ホース） （２） 電線被覆 （３） 電気機器、電子機器などの部品 （４） 各種のパッキン、シート （５） ホース類 （６） 各種の建材部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増川 毅志 神奈川県川崎市川崎区千鳥町３―２ 昭 和電工株式会社川崎樹脂研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−121763（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−108067（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−306452（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−304134（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）プロピレンの含有量が15〜40重量％
であり、かつメルトフローインデックスが0.01〜5.0g/1
0分であり、差動走査熱量計で測定した融解ピークが80
℃以上であり、Ｘ線で測定した結晶化度が３％以上であ
り、しかもゲルパーミエーションクロマトグラフィーで
測定した分子量分布の指標である重量平均分子量／数平
均分子量が４以上であるエチレン−プロピレン系共重合
体を塩素化させることによって得られる塩素含有率が20
〜45重量％であり、かつムーニー粘度（ML1+4,100℃）
が10〜150である塩素化エチレン−プロピレン系共重合
体 ならびに （Ｂ）シリコーンゴム からなる組成物であり、該組成物中に占める塩素化エチ
レン−プロピレン系共重合体の組成割合は40〜95重量％
であるゴム組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140831A JP2531747B2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | ゴム組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140831A JP2531747B2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | ゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01311150A JPH01311150A (ja) | 1989-12-15 |
| JP2531747B2 true JP2531747B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=15277734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63140831A Expired - Fee Related JP2531747B2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | ゴム組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531747B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102746573B (zh) * | 2012-06-07 | 2016-01-20 | 安徽胜华电缆集团有限公司 | 一种甲基乙烯基硅橡胶绝缘耐热控制电缆料及其制备方法 |
| CN102838803B (zh) * | 2012-08-28 | 2015-11-04 | 安徽双荣电器电缆有限公司 | 一种硅橡胶绝缘耐热控制电缆料及其制备方法 |
| CN104559199A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-04-29 | 东莞市天桉硅胶科技有限公司 | 高性能无卤阻燃硅橡胶及其制备方法 |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP63140831A patent/JP2531747B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH01311150A (ja) | 1989-12-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |