JP2509098Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- semiconductor device
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半導体装置に関する。
さらに詳しくは、半導体装置における配線基板，外部
導出入用リードの接続導通構造の改良に関する。
導出入用リードの接続導通構造の改良に関する。
［従来の技術］ 従来、半導体装置における配線基板，外部導出入用リ
ードの接続導通構造としては、例えば、はんだ材で接着
することが知られている。
ードの接続導通構造としては、例えば、はんだ材で接着
することが知られている。
［考案が解決しようとする課題］ 前述の従来の半導体装置における配線基板，外部導出
入用リードの接続導通構造では、接着工作時にはんだ材
のダレ等が形成されやすいため、相隣れるリードとの良
好な絶縁性を保持しての高密度の接着が不可能であると
いう問題点を有している。
入用リードの接続導通構造では、接着工作時にはんだ材
のダレ等が形成されやすいため、相隣れるリードとの良
好な絶縁性を保持しての高密度の接着が不可能であると
いう問題点を有している。
さらに、はんだ材の塗着，リフロー処理等の工作手間
が掛るため、効率的に接着工作を行なうことができない
という問題点を有している。
が掛るため、効率的に接着工作を行なうことができない
という問題点を有している。
本考案は、このような問題点を考慮してなされたもの
で、相隣れるリードとの良好な絶縁性を保持しての高密
度の配線基板，外部導出入用リードの接着を効率的に行
なうことのできる半導体装置提供することを課題とす
る。
で、相隣れるリードとの良好な絶縁性を保持しての高密
度の配線基板，外部導出入用リードの接着を効率的に行
なうことのできる半導体装置提供することを課題とす
る。
［課題を解決するための手段］ 前述の課題を解決するため、本考案に係る半導体装置
は、配線基板と外部導出入用リードとを接着手段により
接続導通してなる半導体装置において、加熱，加圧によ
り加圧方向へのみ導電性を備える熱硬化性の樹脂接着材
を用いて接着することを特徴とする手段を採用する。
は、配線基板と外部導出入用リードとを接着手段により
接続導通してなる半導体装置において、加熱，加圧によ
り加圧方向へのみ導電性を備える熱硬化性の樹脂接着材
を用いて接着することを特徴とする手段を採用する。
［作用］ 前述の手段によると、熱硬化性の樹脂接着材を用いる
ことから接着工作時のダレ等の形成が防止され、その樹
脂接着材の特殊な導電性から塗布，加熱圧着による簡単
な接着工作でたりるため、相隣れるリードとの良好な絶
縁性を保持しての高密度の配線基板，外部導出入用リー
ドの接着を効率的に行なうことのできる半導体装置提供
するという課題が解決される。
ことから接着工作時のダレ等の形成が防止され、その樹
脂接着材の特殊な導電性から塗布，加熱圧着による簡単
な接着工作でたりるため、相隣れるリードとの良好な絶
縁性を保持しての高密度の配線基板，外部導出入用リー
ドの接着を効率的に行なうことのできる半導体装置提供
するという課題が解決される。
［実施例］ 以下、本考案に係る半導体装置の実施例を図面に基い
て説明する。
て説明する。
この実施例では、ICチップ1,配線基板2,外部導出入用
リード３のみを簡素化図示したものを示してある。
リード３のみを簡素化図示したものを示してある。
配線基板２は、トリアジン，ポリイミド，マレイミド
材等の基材21に銅配線22を配設してなるものである。こ
の配線基板２の基材21には接着剤４でICチップ１接着取
付けしてあり、この配線基板２の銅配線22にはワイヤボ
ンディング５でICチップ１が接続導通している。
材等の基材21に銅配線22を配設してなるものである。こ
の配線基板２の基材21には接着剤４でICチップ１接着取
付けしてあり、この配線基板２の銅配線22にはワイヤボ
ンディング５でICチップ１が接続導通している。
このような配線基板２の外周縁には、第１図に示すよ
うに多数の外部導出入用リード３が接続導通されてい
る。この接続導通構造は、第２図に詳細に示されように
樹脂接着剤６を介して配線基板２の銅配線22,外部導出
入リード３を当接する接着構造となっている。
うに多数の外部導出入用リード３が接続導通されてい
る。この接続導通構造は、第２図に詳細に示されように
樹脂接着剤６を介して配線基板２の銅配線22,外部導出
入リード３を当接する接着構造となっている。
この樹脂接着材６は、樹脂基材61中にAg系金属材等の
特殊な導電性粉末62を均一に分散混合してあるエポキシ
等の熱硬化性のもので、加熱，加圧により加圧方向への
み導電性を備える性質を有している。
特殊な導電性粉末62を均一に分散混合してあるエポキシ
等の熱硬化性のもので、加熱，加圧により加圧方向への
み導電性を備える性質を有している。
この樹脂接着材６の使用形態が、第３図〜第６図に示
されている。
されている。
即ち、第３図，第４図は第１使用形態を示すもので、
第４図に示すように、配線基板２の外周縁の全域にスク
リーン印刷法等により樹脂接着材６を塗布し、樹脂接着
材６の上から外部導出入用リード３を当接し板形の加熱
押圧具７により配線基板２側へ加熱，加圧し、第３図に
示すように、外部導出入用リード３を樹脂接着材６の表
面から露出させた状態で接着している。なお、加熱，加
圧については、２〜20kg/cm2程度の加圧で、180℃で30
〜50秒,200℃で10〜15秒の加熱を行なう。この使用形態
によると、第３図に示すように樹脂接着材６の加熱，加
圧された部分で導電性粉末52が集合して導電性を備え、
他の部分で導電性粉末62の分散状態が保持されて絶縁性
を有する。なお、加圧により樹脂接着材６が周囲に膨出
しても、膨出部分には絶縁性があるため絶縁不良を引起
すことはない。
第４図に示すように、配線基板２の外周縁の全域にスク
リーン印刷法等により樹脂接着材６を塗布し、樹脂接着
材６の上から外部導出入用リード３を当接し板形の加熱
押圧具７により配線基板２側へ加熱，加圧し、第３図に
示すように、外部導出入用リード３を樹脂接着材６の表
面から露出させた状態で接着している。なお、加熱，加
圧については、２〜20kg/cm2程度の加圧で、180℃で30
〜50秒,200℃で10〜15秒の加熱を行なう。この使用形態
によると、第３図に示すように樹脂接着材６の加熱，加
圧された部分で導電性粉末52が集合して導電性を備え、
他の部分で導電性粉末62の分散状態が保持されて絶縁性
を有する。なお、加圧により樹脂接着材６が周囲に膨出
しても、膨出部分には絶縁性があるため絶縁不良を引起
すことはない。
また、第５図，第６図は第２使用形態を示すもので、
前述の第１使用形態とは異なる点は、第６図に示すよう
なピン形の加熱押圧具８を使用して、第５図に示すよう
に外部導出入用リード３を樹脂接着材６の表面から塗布
肉厚内部へ埋設させた状態で接着していることである。
この使用形態によると、リード３が接着材６内に埋設
し、かつその接続部まわりに接着剤が膨出するので（第
７図）用リード３の接続導通部分の接続強度が向上する
利点がある。
前述の第１使用形態とは異なる点は、第６図に示すよう
なピン形の加熱押圧具８を使用して、第５図に示すよう
に外部導出入用リード３を樹脂接着材６の表面から塗布
肉厚内部へ埋設させた状態で接着していることである。
この使用形態によると、リード３が接着材６内に埋設
し、かつその接続部まわりに接着剤が膨出するので（第
７図）用リード３の接続導通部分の接続強度が向上する
利点がある。
なお、前述の樹脂接着材６の使用形態の外に、配線基
板２の銅配線22の外部導出入用リード３の接続導通部分
にのみスポット的に樹脂接着材６を塗布する使用形態を
採ることも可能である。
板２の銅配線22の外部導出入用リード３の接続導通部分
にのみスポット的に樹脂接着材６を塗布する使用形態を
採ることも可能である。
このような実施例によると、熱溶融性のはんだ材では
なく熱硬化性の樹脂接着材を用いることから、接着工作
時のダレ等の形成が防止される。特に、スクリーン印刷
法により樹脂接着材６を塗布することが可能であるた
め、極めて精密，高密度の塗布を行なうことができる。
また、樹脂接着材６の特殊な導電性から、面倒なリフロ
ー処理等は不要であり塗布，加熱圧着という簡単な接着
工作をたりる。このため、良好な絶縁性を保持しての高
密度の配線基板，外部導出入用リードの接着を効率的に
行なうことができる。
なく熱硬化性の樹脂接着材を用いることから、接着工作
時のダレ等の形成が防止される。特に、スクリーン印刷
法により樹脂接着材６を塗布することが可能であるた
め、極めて精密，高密度の塗布を行なうことができる。
また、樹脂接着材６の特殊な導電性から、面倒なリフロ
ー処理等は不要であり塗布，加熱圧着という簡単な接着
工作をたりる。このため、良好な絶縁性を保持しての高
密度の配線基板，外部導出入用リードの接着を効率的に
行なうことができる。
さらに、配線基板2,外部導出入用リード３を樹脂接着
材６で接着することは、配線基板2,外部導出入用リード
３の接続導通部分周りを樹脂モールドした場合に、はん
だ材等の金属接着に比し、熱的，機械的応力の整合性が
良好となる。
材６で接着することは、配線基板2,外部導出入用リード
３の接続導通部分周りを樹脂モールドした場合に、はん
だ材等の金属接着に比し、熱的，機械的応力の整合性が
良好となる。
［考案の効果］ 以上のように本考案に係る半導体装置は、熱効果性の
樹脂接着材を用いて接着工作時のダレ等の形成を防止
し、樹脂接着材の特殊な導電性から簡単な接着工作でた
りるようにしたため、相隣れるリードとの良好な絶縁性
を保持しての高密度の配線基板，外部導出入用リードの
接着を効率的に行なうことができる効果がある。
樹脂接着材を用いて接着工作時のダレ等の形成を防止
し、樹脂接着材の特殊な導電性から簡単な接着工作でた
りるようにしたため、相隣れるリードとの良好な絶縁性
を保持しての高密度の配線基板，外部導出入用リードの
接着を効率的に行なうことができる効果がある。
さらに、配線基板，外部導出入用リードを樹脂接着材
で接着しているため、その接続導通分周りを樹脂モール
ドした場合に、熱的，機械的応力の整合性が良好となる
効果がある。
で接着しているため、その接続導通分周りを樹脂モール
ドした場合に、熱的，機械的応力の整合性が良好となる
効果がある。
第１図は本考案に係る半導体装置の実施例を示す平面
図、第２図は第１図のＸ−Ｘ線拡大断面図、第３図は第
２図のＹ−Ｙ線拡大断面図、第４図は第３図の接着工程
を示す断面図、第５図は第３図の変形例を示す断面図、
第６図は第５図の接着工程を示す断面図、第７図は接続
部分の部分拡大平面図である。 ２……配線基板 ３……外部導出入用リード ６……樹脂接着材
図、第２図は第１図のＸ−Ｘ線拡大断面図、第３図は第
２図のＹ−Ｙ線拡大断面図、第４図は第３図の接着工程
を示す断面図、第５図は第３図の変形例を示す断面図、
第６図は第５図の接着工程を示す断面図、第７図は接続
部分の部分拡大平面図である。 ２……配線基板 ３……外部導出入用リード ６……樹脂接着材
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板と外部導出入用リードとを接着手
段により接続導通してなる半導体装置において、加熱，
加圧により加圧方向へのみ導電性を備える熱硬化性の樹
脂接着材を用いて接着することを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4015290U JP2509098Y2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4015290U JP2509098Y2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04758U JPH04758U (ja) | 1992-01-07 |
| JP2509098Y2 true JP2509098Y2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=31549695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4015290U Expired - Lifetime JP2509098Y2 (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2509098Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP4015290U patent/JP2509098Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04758U (ja) | 1992-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |