JP2507773Y2 - 半導体取付装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は、自己発熱する半導体の取付けの改良構成に
関する。

（ロ）従来の技術 従来構造においては、例えば第５図のように、自己発
熱する半導体20は放熱フィン５を立設した取付板１の放
熱フィン５間に直接載置固定され、この取付板１は樹脂
製の取付本体30の上面に取り付けられていた。

斯る構成であると、半導体20の自己発熱で温度上昇し
た取付板１からの伝導熱は樹脂製の取付本体30に伝導さ
れ、取付本体30を熱変形せしめるという欠点があった。

（ハ）考案が解決しようとする課題 本考案は、斯る欠点を解消するもので、出来るだけ自
己発熱する半導体からの熱を、樹脂製取付本体に熱伝導
しないようにする半導体取付装置を提供することを課題
とする。

（ニ）課題を解決するための手段 本考案は、略字形に形成した金属製取付板の両側脚
部に開口部を形成し、前記取付板の上部平坦部の上面に
複数の放熱フィンを立設し、上部平坦部の下面に、前記
両側脚部に囲まれるようにトライアック等の自己発熱し
やすい半導体を取り付け、前記取付板を前記両側脚部を
介して樹脂製の取付本体に取り付けた構成を有するもの
である。

（ホ）作用 斯る構成であると、半導体からの熱は殆どが放熱フィ
ンで放熱され、また樹脂製取付本体に伝導しようとする
熱は両側脚部に形成された開口部で阻止されるものであ
る。

（ヘ）実施例 １は略字形に形成した金属製即ちアルミニュウム製
の取付板で、上部平坦部２と、傾斜した脚部3,3と、取
付部4,4とを有している。

前記上部平坦部２の上面には複数枚の放熱フィン５を
並行して立設している。前記脚部３は第１図のように裾
広がりに傾斜しており、且つその中央部の殆どを切り欠
いて開口部６を形成している。またこの脚部3,3で収納
空間７を形成することになる。

前記取付部4,4は略水平方向に延設し、取付穴10を形
成している。

20,21はトライアック等の自己発熱しやすい半導体
で、前記収納空間７に位置するように前記上部平坦部２
の下面に取り付けられている。

斯る構成によると、半導体20は収納空間７に脚部3,3
で囲まれるように配置されるために、この半導体20の保
護が図れる。更に、半導体20からの発熱はその殆どが前
記放熱フィン５で放熱されると共に、脚部３を通じて取
付部4,4から樹脂製取付本体30に伝導しようとする熱は
前記両側脚部3,3に形成された開口部６で阻止され、こ
の樹脂製取付本体30の熱変形を防止出来る。

また、第２図のように１枚の取付板１に２個の半導体
20,21を取り付け且つその一方の半導体20を先に駆動せ
しめることにより、この半導体20の自己発熱で取付板１
の温度を上昇せしめ、それによって他方の半導体21の温
度を上昇せしめ、その結果この半導体21のゲート感度を
上昇させ駆動のためのゲート電流を低減させることが出
来るものである。

よって、直流回路全体の消費電流を低減させることが
出来るものである。

（ト）考案の効果 本考案は上記構成を有しているため、取付板の脚部で
半導体は保護され、しかも脚部の開口部で半導体から樹
脂製取付本体への熱伝導を阻止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例の正面図、第２図は同平面図、第
３図は同側面図、第４図は従来例の側面図である。 １……取付板、３……脚部、５……放熱フィン、６……
開口部、20……半導体。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】略字形に形成した金属製取付板の両側脚
   部に開口部を形成し、前記取付板の上部平坦部の上面に
   複数の放熱フィンを立設し、上部平坦部の下面に、前記
   両側脚部に囲まれるようにトライアック等の自己発熱し
   やすい半導体を取り付け、前記取付板を前記両側脚部を
   介して樹脂製の取付本体に取り付けたことを特徴とする
   半導体取付装置。