JPH06112365A - プラスチックパッケージ - Google Patents

プラスチックパッケージ

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Publication number
JPH06112365A
JPH06112365A JP4254349A JP25434992A JPH06112365A JP H06112365 A JPH06112365 A JP H06112365A JP 4254349 A JP4254349 A JP 4254349A JP 25434992 A JP25434992 A JP 25434992A JP H06112365 A JPH06112365 A JP H06112365A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
heat
heat radiation
plastic
base pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4254349A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyuki Tajiri
和之 田尻
Tatsunori Kanetani
達憲 金谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4254349A priority Critical patent/JPH06112365A/ja
Publication of JPH06112365A publication Critical patent/JPH06112365A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】従来よりも、放熱面積を大きくし、放熱効率を
上げる。 【構成】台パットに放熱板を加えプラスチックパッケ−
ジの上面部と下面部に、放熱板を設ける。リ−ドフレ−
ムと放熱板のショ−トを防ぐため、間に絶縁物を挾む。
ＩＣチップからの熱は、ＩＣチップと放熱板との接触面
に伝わり、パッケ−ジの上面部と下面部の放熱板で放熱
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックパッケー
ジの放熱効果の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプラスチックパッケ−ジは、主に
リ−ドによる放熱であり効果的な放熱構造を持っていな
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプラスチックパ
ッケ−ジには、放熱するための効果的な構造を持っては
いなかった。
【０００４】プラスチックパッケ−ジが密封構造である
ために、熱を外部へ逃すことが困難であり又、プラスチ
ックの熱伝導率が低いために、実装されているチップが
熱をため、チップ自身が高温になりパッケ−ジの膨張
や、ひび割れの原因となった。本発明では、パッケ−ジ
の上面部と下面部に大面積の放熱板を、用いて放熱効率
を上げる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】問題を解決する為に、放
熱効率を上げることを目的とし、台パットに熱伝導率の
良い金属（例えばＡｕ，Ｃｕ，Ａｌ）を使用し、又従来
よりも大面積の台パットとし、その部分をパッケ−ジの
上面部と下面部に、折り曲げられ大面積の放熱板とし、
従来のプラスチックパッケ−ジよりも、放熱面積を拡大
させる。
【０００６】
【作用】上記の構造のように、プラスチックパッケ−ジ
の台パットに、熱伝導率の良い金属（例えばＡｕ，Ｃ
ｕ，Ａｌ）を使用し従来の台パットよりも、パッケ−ジ
の上面部と下面部に相当分を、拡大させプラスチックで
封止された後に、拡大分の台パットを折り曲げ、大面積
の放熱板とすることによって、従来のプラスチックパッ
ケ−ジのリ−ドフレ−ム部分での放熱面積に加え、パッ
ケ−ジの上部面積と下部面積分がプラスされる。これに
より、放熱面積が拡張され効率が上がる。
【０００７】放熱効率が上がることによって、従来のプ
ラスチックパッケ−ジに比べ、実装してもＩＣチップは
高温にはならず、膨張やひび割れが起きることが起きる
ことがなくなる。
【０００８】
【実施例】パッケ−ジの上面部と下面部面積に相当する
分を、台パットを図１−Ａのように拡張させプラスチッ
クで封止させる前に取り付けられて、封止後に拡張部分
を上面部と下面部に折り曲げ放熱板としたものを図１−
Ｂで示す。
【０００９】パッケ−ジの外部との接触面積が大きい放
熱板が付いたパッケ−ジができる。図２では、Ｘ−Ｘ`
方向からの構造であり、放熱板に当たる部分は、斜線で
示す。放熱板となる部分はプラスチックが封止された後
に、上面部と下面部に折り曲げられる。
【００１０】放熱板（ここでは、台パットに当たる）と
リ−ドフレ−ムの間には、絶縁物を挾みショ−トを防
ぐ。
【００１１】図３では、Ｙ−Ｙ`方向からの断面図であ
る。
【００１２】図２でも示されているが、上面部と下面部
に放熱板が取り付けられている。
【００１３】
【発明の効果】本発明による放熱板によって、従来のパ
ッケ−ジに比べ放熱効率が良くなり、ＩＣチップ発生し
た熱を外部に逃しやすくなり、熱による膨張やひび割れ
を防ぐことができる。
【００１４】又、従来技術でのパッケ−ジよりも集積化
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の外見図を示す。
【図２】本発明のＸ−Ｘ′方向の断面図を示す。
【図３】本発明のＹ−Ｙ′方向の断面図を示す。
【符号の説明】
１…ＩＣチップ、２…リ−ドフレ−ム、３…プラスチッ
クパッケ−ジ、４…放熱板、５…ボンディングワイヤ、
６…絶縁物、７…台パット。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】パッケ−ジのＩＣチップを乗せる台に、熱
    伝導率の高い金属（例えばＡｕ，Ｃｕ，Ａｌ）でパッケ
    −ジの上面部と下面部に相当する分を、加えた放熱板を
    有し、プラスチックで封止された後に加えられた分の台
    パットを、パッケ−ジの上部と下部に折り曲げ、パッケ
    −ジの上面部と下面部面積に相当する放熱板を持つこと
    を特徴とするプラスチックパッケ−ジ。
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