JP2506271Y2

JP2506271Y2 - チップ型コイル

Info

Publication number: JP2506271Y2
Application number: JP1988006497U
Authority: JP
Inventors: 哲也森長; 隆一藤永
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-01-21
Filing date: 1988-01-21
Publication date: 1996-08-07
Anticipated expiration: 2003-01-21
Also published as: JPH01112012U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、チップ型コイルに関する。

（従来の技術）第３図は従来例のチップ型コイルの断面図である。こ
のチップ型コイルは、コイル２を巻装されたコイル巻装
部４の両端に鍔6,8をそれぞれ設けてなるコア10と、こ
のコア10の周囲にモールドされた磁性粉入樹脂12と、こ
のコア10の下側の鍔８に接続されかつ外面に露出された
一対の端子電極14,16とを備えて構成されている。

第４図は他の従来例のチップ型コイルの断面図であ
る。このチップ型コイルは、第３図のコア10が鍔6,8が
図で上下の縦方向になっているのが、左右の横方向にな
っており、一方の端子電極14が図で左側の鍔８の端面に
接続され、他方の端子電極16が同じく図で右側の鍔10の
端面に接続されて構成されている。

（考案が解決しようとする問題点）ところで、従来例のチップ型コイルは、磁性粉を混入
した樹脂によって磁気シールドするとともに、コイルを
閉磁路化してインダクタンス値やＱ値の向上を図ったも
のであるが、第２図（ａ）に示すように、コア10両端側
に磁束が流れて磁路長が長くなる結果、インダクタンス
値やＱ値が思ったほど捗々しくないという問題があっ
た。

また、コア全周囲を磁性粉入樹脂12で覆うために、全
体の小型化が容易ではなく、あえて小型化しようとする
場合には巻線の細線化等によってコイル自体を小型化し
なれければならず、そうすると、直流抵抗の増大やそれ
に伴うＱ値の劣化、さらに断線に対する信頼性の低下と
いった問題を新たに発生させた。

このように従来のチップ型コイルでは、特性を維持し
つつ小型化を達成することが困難であった。

さらには、磁性粉入樹脂12はコストが高く、このよう
な磁性粉入樹脂12でコア10の全周囲を囲むため、全体の
製造コストを上昇させるという問題もあった。

本考案は、上述の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、特性の向上を図りつつ小型化とコストダウンとを達
成することのできるチップ型コイルの提供を目的してい
る。

（問題点を解決するための手段）このような目的を達成するために、本考案は、コイル
が巻装されたコイル巻装部の両端に鍔をそれぞれ設けて
なるコアと、前記コアの周囲にモールドされた磁性粉入
樹脂と、前記鍔の一方に接続されかつコイルの外面に露
出された端子電極とを備えたチップ型コイルにおいて、
前記端子電極が接続された鍔は、他方の鍔よりその径方
向寸法が大きく、かつ、該鍔の側面と端面とは前記磁性
粉入樹脂で覆われることなく露出しており、他方の鍔の
端面は磁性粉入樹脂で覆われることなく露出している点
に特徴がある。

（作用）この構成によれば、磁性粉入樹脂は両鍔の端面から外
側にはみ出すことなく配設されるとともに端子電極が接
続された鍔側ではその側面の外側からもはみ出すこなく
配設されるので、その分、磁性粉入樹脂の使用量が削減
されるとともに、全体の寸法は小さくなる。

また、鍔の両端面は露出することになるのでコア両端
側から外部に流れる磁束が減り、その分、磁路長が短く
なる。

さらには、コアを磁性粉入樹脂でモールドする際に
は、短寸となった他方の鍔とモールド用金型の内壁との
間にクリアランスが形成されるので、この鍔を把持すれ
ば、容易にコアをモールド用金型に挿入することができ
る。

（実施例）以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。第１図は本考案の実施例に係るチップ型コイルの断
面図である。第１図において、従来例に係る第３図に示
した符号と同一の符号は、その符号が示す部品、部品等
と同様のものを示し、特にことわらない限り、本実施例
と従来例とは同様の構成を有している。すなわち第１図
において、２はコイル、４はコイル巻装部、6,8は鍔、1
0はコア、12は磁性粉入樹脂、14,16は端子電極である。

本実施例において、従来例と異なっている構成は、次
の通りである。

すなわち、本実施例のチップ型コイルは、下側の鍔８
が上側の鍔６よりその径方向（図中左右方向）寸法が大
きくなっている。そして、下側の鍔８側においては、鍔
８の側面と端面とが磁性粉入樹脂12で覆われることなく
露出している一方、上側の鍔６側においては、鍔６の側
面は磁性粉入樹脂12で覆われるものの、鍔６の端面は磁
性粉入樹脂12で覆われることなく露出しており、このよ
うにすることによってコイル２を磁性粉入樹脂12でモー
ルドしている。そして、一対の端子電極14,16は、それ
ぞれその一端を図で下側の鍔８（図示しないプリント基
板に搭載される側の鍔である。）の端面に接続されると
ともに、その他端を磁性粉入樹脂12の外周面に沿って接
続されている。

なお、この種のチップ型コイルでは、コア10を磁性粉
入樹脂12でモールドする際に、磁性粉入樹脂モールド用
の金型の内壁とコア10との間に形成されるクリアランス
がほとんどなくなって、コア10をモールド用金型に挿入
しにくくなるという不都合が発生することが考えられ
る。しかしながら、このチップ型コイルでは、上側の鍔
６は下側の鍔８よりその径方向寸法が小さくなってお
り、そのために、上側の鍔６とモールド用金型の内壁と
の間十分なるクリアランスが形成されるので、この鍔６
を把持すれば、容易にコア10をモールド用金型に挿入す
ることができ、上記のような不都合が起きることはな
い。

上記構成のチップ型コイルの作用について従来例のそ
れと対比して第２図（ａ），（ｂ）を参照して説明す
る。第２図（ａ）は従来例のチップ型コイルの左半分を
断面で、右半分を磁束の流れで示す図であり、第２図
（ｂ）は本実施例のチップ型コイルの左半分を断面で、
右半分を磁束の流れで示す図である。まず、従来例のチ
ップ型コイルでは鍔6,8の両端面の上にも磁性粉入樹脂1
2が相当な厚みでモールドされているために、磁路長が
長くなり、その結果、磁束18がこの磁性粉入樹脂12を介
して図示のように上方と下方とへ流れる磁束18の密度が
高くなっており、これに対して本実施例のチップ型コイ
ルでは鍔6,8の両端面の上には磁性粉入樹脂12がモール
ドされていないから、磁路長が短くなり、その結果、上
記の磁束18の密度が低くなっている。したがって、本実
施例では従来例にくらべてインダクタンス値とＱ値とが
向上される。

このように、このチップ型コイルでは、量産性と小型
化とを両立させたうえで、最良の特性（特性インダクタ
ンス）を得ることができる。

以下、このことをさらに詳細に説明する。すなわち、
この種のチップ型コイルにおいて、最大取得インダクタ
ンスが得られるのは、コイルの巻装部４の外側のみ磁性
粉入樹脂12を配設した構造である。しかしながら、この
構造では、確かに最大のインダクタンス値が得られるも
のの、磁性粉入樹脂12を形成する際に用いられる金型の
構造上、巻装部４の外側のみ磁性粉入樹脂12を配設させ
るのが容易ではなく、量産性に欠けるという問題があ
る。

一方、端子電極14,16が接続された鍔８の端面を除い
てコイルの全周を磁性粉入樹脂12で覆った構造では量産
性においては問題がないものの、構造上、十分なる取得
インダクタンスが得られないという問題がある。

これに対して、本考案のチップ型コイルの構造では、
小型化をするうえで限られているコイル容積内で、量産
性を確保したうえで良好な取得インダクタンスを得るこ
とができる。

（効果）以上説明したことから明らかなように本考案によれ
ば、磁性粉入樹脂は両鍔の端面から外側にはみ出して配
設されないうえ、端子電極が接続された鍔側ではその側
面の外側からもはみ出すこなく配設されるので、その
分、チップ型コイルの小型化が達成できるうえ、コスト
の高い磁性粉入樹脂の使用量も削減されて製造コストの
低減が達成できた。なお、このような小型化に際して
は、特性劣化や信頼性低下の原因となるコイル部分の小
型化を行う必要がないので、特性劣化や信頼性低下は全
く起きない。

また、鍔の端面は露出することになるのでコア両端側
から外部に流れる磁束が減り、その分、磁路長が短くな
ってインダクタンス値、Ｑ値といった特性の向上が達成
できる。

さらには、本発明のように磁性粉入樹脂の容量を減ら
して小型化を図る場合には、磁性粉入樹脂モールド用の
金型の内壁とコアとの間に形成されるクリアランスがほ
とんどなくなって、コアをモールド用金型に挿入しにく
くなるという製造上の不都合が発生することが考えられ
るが、本考案では、端子電極が接続された鍔は他方の鍔
よりその径方向寸法が大きくなっており、そのため短寸
となった他方の鍔とモールド用金型の内壁との間に十分
なるクリアランスを形成することができるので、この鍔
を把持すれば、容易にコアをモールド用金型に挿入する
ことができ、製造上の不都合は起きない。

このように、本考案は、量産性と小型化とを両立させ
たうえで、最良の特性を得ることができるという優れた
効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係るチップ型コイルの断面
図、第２図（ａ）と第２図（ｂ）とはそれぞれ従来例と
本考案との特性の対比説明に供する断面図であって、第
２図（ａ）は従来例を示し、第２図（ｂ）は本願考案を
示している。第３図と第４図とはそれぞれ従来例のチップ型コイルの
断面図である。２…コイル、４…コイル巻装部、6,8…鍔、10…コア、1
2…磁性粉入樹脂、14,16…端子電極。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】コイルが巻装されたコイル巻装部の両端に
鍔をそれぞれ設けてなるコアと、前記コアの周囲にモー
ルドされた磁性粉入樹脂と、前記鍔の一方に接続されか
つコイルの外面に露出された端子電極とを備えたチップ
型コイルにおいて、前記端子電極が接続された鍔は、他方の鍔よりその径方
向寸法が大きく、かつ、該鍔の側面と端面とは前記磁性
粉入樹脂で覆われることなく露出しており、他方の鍔の端面は磁性粉入樹脂で覆われることなく露出
していることを特徴とするチップ型コイル。