|
US4373653A
(en)
*
|
1981-09-10 |
1983-02-15 |
Raytheon Company |
Method and apparatus for ultrasonic bonding
|
|
DE3701652A1
(de)
*
|
1987-01-21 |
1988-08-04 |
Siemens Ag |
Ueberwachung von bondparametern waehrend des bondvorganges
|
|
JP2535599B2
(ja)
*
|
1988-08-30 |
1996-09-18 |
富士通株式会社 |
ワイヤボンディング方法
|
|
JP3051229B2
(ja)
*
|
1991-11-01 |
2000-06-12 |
芝浦メカトロニクス株式会社 |
ボンディング装置
|
|
US5230458A
(en)
|
1992-06-23 |
1993-07-27 |
National Semiconductor Corp. |
Interconnect formation utilizing real-time feedback
|
|
JPH1027818A
(ja)
*
|
1996-07-10 |
1998-01-27 |
Toshiba Mechatronics Kk |
ボンディング装置におけるボンディング荷重検出装置
|
|
JPH1041330A
(ja)
*
|
1996-07-22 |
1998-02-13 |
Sony Corp |
ワイヤボンデイング方法
|
|
JP3370553B2
(ja)
*
|
1997-05-07 |
2003-01-27 |
株式会社新川 |
ボンディング荷重の補正方法及びワイヤボンディング装置
|
|
US6131795A
(en)
*
|
1997-11-10 |
2000-10-17 |
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
Thermal compression bonding method of electronic part with solder bump
|
|
JPH11265907A
(ja)
*
|
1998-03-17 |
1999-09-28 |
Kyushu Electronics System:Kk |
アルミワイヤボンディング装置及び方法
|
|
JP3522123B2
(ja)
*
|
1998-09-30 |
2004-04-26 |
株式会社新川 |
ワイヤボンディング方法
|
|
US6483190B1
(en)
*
|
1999-10-20 |
2002-11-19 |
Fujitsu Limited |
Semiconductor chip element, semiconductor chip element mounting structure, semiconductor chip element mounting device and mounting method
|
|
US6564115B1
(en)
*
|
2000-02-01 |
2003-05-13 |
Texas Instruments Incorporated |
Combined system, method and apparatus for wire bonding and testing
|
|
JP3681676B2
(ja)
*
|
2001-11-16 |
2005-08-10 |
松下電器産業株式会社 |
バンプボンディング方法及び装置
|
|
TW200628029A
(en)
*
|
2004-12-06 |
2006-08-01 |
Matsushita Electric Industrial Co Ltd |
Component mounting apparatus and component mounting method
|
|
JP2007214342A
(ja)
*
|
2006-02-09 |
2007-08-23 |
Shinkawa Ltd |
ワイヤボンディング装置のキャピラリ接地位置データ設定方法
|
|
JP4679454B2
(ja)
*
|
2006-07-13 |
2011-04-27 |
株式会社新川 |
ワイヤボンディング装置
|
|
CN101675510B
(zh)
*
|
2007-05-16 |
2011-12-14 |
库利克和索夫工业公司 |
金属线接合方法和接合力校准
|
|
JP4722117B2
(ja)
*
|
2007-12-21 |
2011-07-13 |
株式会社シンアペックス |
ワイヤボンディング装置
|
|
JP4275724B1
(ja)
*
|
2008-07-16 |
2009-06-10 |
株式会社新川 |
ボンディング良否判定方法およびボンディング良否判定装置ならびにボンディング装置
|
|
JP4343996B1
(ja)
*
|
2008-08-20 |
2009-10-14 |
株式会社新川 |
ワイヤボンディング装置及びキャピラリの振幅測定方法
|
|
JP4425319B1
(ja)
*
|
2008-09-10 |
2010-03-03 |
株式会社新川 |
ボンディング方法、ボンディング装置及び製造方法
|
|
TWI506710B
(zh)
*
|
2009-09-09 |
2015-11-01 |
瑞薩電子股份有限公司 |
半導體裝置之製造方法
|
|
KR20110119304A
(ko)
*
|
2010-04-27 |
2011-11-02 |
삼성엘이디 주식회사 |
본딩면의 바운싱 모니터링 장치, 이를 구비한 와이어 본딩 장치 및 본딩면의 바운싱 모니터링 방법
|
|
JP4880055B2
(ja)
*
|
2010-06-04 |
2012-02-22 |
株式会社新川 |
電子部品実装装置及びその方法
|
|
US8348356B2
(en)
|
2010-07-08 |
2013-01-08 |
Caterpillar Inc. |
Combination idler recoil and tension adjustment assembly and method for identifying source of leakage in same
|
|
US20120074206A1
(en)
*
|
2010-09-27 |
2012-03-29 |
Kulicke And Soffa Industries, Inc. |
Methods of forming wire bonds for wire loops and conductive bumps
|
|
JP6354415B2
(ja)
*
|
2013-08-14 |
2018-07-11 |
富士電機株式会社 |
レーザ溶接機とそれを用いたレーザ溶接方法
|
|
US9136243B2
(en)
*
|
2013-12-03 |
2015-09-15 |
Kulicke And Soffa Industries, Inc. |
Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements
|
|
US9165902B2
(en)
*
|
2013-12-17 |
2015-10-20 |
Kulicke And Soffa Industries, Inc. |
Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines
|
|
JP2015153907A
(ja)
*
|
2014-02-14 |
2015-08-24 |
株式会社新川 |
半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置
|
|
JP5930423B2
(ja)
*
|
2014-05-09 |
2016-06-08 |
株式会社カイジョー |
ボンディング装置
|
|
JP6172058B2
(ja)
*
|
2014-06-09 |
2017-08-02 |
株式会社デンソー |
半導体装置の製造方法
|
|
US10121759B2
(en)
*
|
2015-11-04 |
2018-11-06 |
Kulicke And Soffa Industries, Inc. |
On-bonder automatic overhang die optimization tool for wire bonding and related methods
|
|
CN105590874A
(zh)
*
|
2015-12-18 |
2016-05-18 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
一种引线楔焊微小力输出机构的工作方法
|
|
CN105598613A
(zh)
*
|
2015-12-18 |
2016-05-25 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
全自动引线键合机焊头
|
|
JP5926439B1
(ja)
*
|
2015-12-25 |
2016-05-25 |
株式会社シンアペックス |
超音波接合装置
|
|
TWI649816B
(zh)
*
|
2016-08-23 |
2019-02-01 |
日商新川股份有限公司 |
打線方法與打線裝置
|
|
US11517977B2
(en)
*
|
2017-09-15 |
2022-12-06 |
Tech-Sonic, Inc. |
Dual cam servo weld splicer
|
|
CN108213687A
(zh)
*
|
2018-01-16 |
2018-06-29 |
上海铭沣半导体科技有限公司 |
全自动引线键合机焊头
|
|
US11049839B2
(en)
*
|
2018-01-24 |
2021-06-29 |
Kulicke And Soffa Industries, Inc. |
Bonding tools for bonding machines, bonding machines for bonding semiconductor elements, and related methods
|
|
JP2020119983A
(ja)
*
|
2019-01-23 |
2020-08-06 |
トヨタ自動車株式会社 |
半導体素子接合装置、及び半導体素子接合方法
|