JP2023149554A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7707119B2 (ja) * 2022-03-31 2025-07-14 株式会社荏原製作所 半導体製造装置のための温度調節装置、および半導体製造システム
WO2025058041A1 (ja) 2023-09-14 2025-03-20 キヤノン株式会社 記録装置
JP7864678B2 (ja) * 2023-11-16 2026-05-25 株式会社荏原製作所 熱媒体供給装置
WO2026155002A1 (ja) * 2025-01-16 2026-07-23 東京エレクトロン株式会社 コンピュータプログラム、情報処理方法及び情報処理装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5435379A (en) * 1992-08-14 1995-07-25 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for low-temperature semiconductor processing
US5802856A (en) * 1996-07-31 1998-09-08 Stanford University Multizone bake/chill thermal cycling module
JP3917237B2 (ja) * 1997-05-20 2007-05-23 東京エレクトロン株式会社 レジスト膜形成方法
US7374477B2 (en) * 2002-02-06 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Polishing pads useful for endpoint detection in chemical mechanical polishing
US6447369B1 (en) * 2000-08-30 2002-09-10 Micron Technology, Inc. Planarizing machines and alignment systems for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates
JP3485538B2 (ja) * 2000-10-30 2004-01-13 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置
JP2002168551A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Tokyo Electron Ltd 処理装置の電極用冷却装置
US8110044B2 (en) * 2003-03-07 2012-02-07 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and temperature control device
US6913514B2 (en) * 2003-03-14 2005-07-05 Ebara Technologies, Inc. Chemical mechanical polishing endpoint detection system and method
JP2005197471A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び温度調節方法
JP4978928B2 (ja) * 2007-04-27 2012-07-18 シーケーディ株式会社 温度制御装置
JP5032269B2 (ja) * 2007-11-02 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 被処理基板の温度調節装置及び温度調節方法、並びにこれを備えたプラズマ処理装置
JP5172615B2 (ja) * 2008-11-12 2013-03-27 Ckd株式会社 温度制御装置
US8430963B2 (en) * 2010-01-07 2013-04-30 Primestar Solar, Inc. Cool-down system and method for a vapor deposition system
US9338871B2 (en) * 2010-01-29 2016-05-10 Applied Materials, Inc. Feedforward temperature control for plasma processing apparatus
US8580693B2 (en) * 2010-08-27 2013-11-12 Applied Materials, Inc. Temperature enhanced electrostatic chucking in plasma processing apparatus
JP5993111B2 (ja) * 2010-09-24 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 温度制御システム
JP5912439B2 (ja) * 2011-11-15 2016-04-27 東京エレクトロン株式会社 温度制御システム、半導体製造装置及び温度制御方法
US20130240144A1 (en) * 2012-03-13 2013-09-19 Applied Materials, Inc. Fast response fluid temperature control system
JP5951384B2 (ja) * 2012-07-20 2016-07-13 東京エレクトロン株式会社 温度制御システムへの温調流体供給方法及び記憶媒体
JP6051036B2 (ja) * 2012-12-25 2016-12-21 株式会社Kelk 循環冷却加熱装置
US20150060013A1 (en) * 2013-09-05 2015-03-05 Applied Materials, Inc. Tunable temperature controlled electrostatic chuck assembly
US9831111B2 (en) * 2014-02-12 2017-11-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for measurement of the thermal performance of an electrostatic wafer chuck
JP6570390B2 (ja) * 2015-09-24 2019-09-04 東京エレクトロン株式会社 温度調整装置及び基板処理装置
JP2019528187A (ja) * 2016-08-31 2019-10-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 環状プラテン又は研磨パッドを有する研磨システム
US11164759B2 (en) * 2018-05-10 2021-11-02 Micron Technology, Inc. Tools and systems for processing one or more semiconductor devices, and related methods
CN113811833B (zh) * 2019-04-23 2022-10-04 Ckd株式会社 热交换系统
JP7372122B2 (ja) * 2019-11-20 2023-10-31 Ckd株式会社 冷却システム
JP7339135B2 (ja) * 2019-11-20 2023-09-05 Ckd株式会社 温度制御システム
JP7707119B2 (ja) * 2022-03-31 2025-07-14 株式会社荏原製作所 半導体製造装置のための温度調節装置、および半導体製造システム
JP7864678B2 (ja) * 2023-11-16 2026-05-25 株式会社荏原製作所 熱媒体供給装置

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