JP2023133318A - カバー部材、カバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかないカバー部材、カバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置を提供することである。【解決手段】本発明のカバー部材は、１μｍ以上１５μｍ未満の基材フィルム、５μｍ以上５０μｍ未満の透明基材、を有するカバー部材であって、前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とする。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、カバー部材、カバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置に関する。より詳しくは、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかないカバー部材、カバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置に関する。

昨今、折り畳み可能、又は巻取り可能なフレキシブルディスプレイの開発が多く行われている。当該ディスプレイにおいては、ディスプレイの保護を目的としたカバーガラスユニット（以下、本発明では「カバー部材」ともいう。）及び偏光板を具備する表示ユニットから構成されている。

ここで、前記カバーガラスユニットに用いられる透明基材として、例えば、ガラス基材を用いる場合は柔軟性が求められるため、当該ガラス基材自体の薄型化が必要とされ、それらの要望に対応して、薄型ガラスの製造方法等が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

一方、前記ガラス基材の保護を目的としてポリマー層（保護フィルム）をガラス基材に積層する際に、当該ポリマー層表面の、うねりを制御する発明が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。

前記折り畳み仕様を有するフレキシブルディスプレイにおいては、各部材が薄膜化されることにより、ディスプレイの折り畳み時において、カバー部材の屈曲半径はより小さくなる方向である。その場合、本発明者らの検討によれば、前記カバー部材に具備される保護フィルム（本発明では「基材フィルム」ともいう。）には、カバー部材の折り畳み時にガラス基材の割れが生じない程度の保護機能（押し込み強度）の向上に加え、当該カバー部材が繰り返し屈曲されたときに、前記保護フィルムに折りあとがつかない特性が求められることが分かった。

しかしながら、上記開示されている技術手段で作製したガラス基材及び保護フィルムの積層体として構成されるカバー部材においては、より薄膜化したときの前記保護機能の向上と、繰り返し屈曲されたときに、保護フィルムに折りあとがつかない特性との両立は、困難であった。

国際公開第２０１７/０６６９２４号 特表２００２－５３４３０５号公報

本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかないカバー部材、カバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置を提供することである。

本発明者は、上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討する過程において、カバー部材が、特定の厚さを有する基材フィルムと透明基材を有し、前記基材フィルムの応力とそれに対するひずみの関係において、特定の関係を満たすときに、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、当該カバー部材に具備される基材フィルムに折りあとがつかない特性を有するカバー部材が得られることを見出した。

すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。

１．１μｍ以上１５μｍ未満の基材フィルム、５μｍ以上５０μｍ未満の透明基材、を有するカバー部材であって、
前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とするカバー部材。

２．前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、
前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）が、前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）より小さいことを特徴とする第１項に記載のカバー部材。

３．前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、
前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）に対する前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）の比率（ρ_A／ρ_B）の値が、０．８０～０．９５の範囲内であることを特徴とする第１項又は第２項に記載のカバー部材。

４．前記基材フィルムが、ゴム粒子を４０～８５質量％の範囲内で含有することを特徴とする第１項から第３項までのいずれか一項に記載のカバー部材。

５．前記透明基材の弾性率が５５～８０ＧＰａの範囲内であって、かつ、前記透明基材の弾性率と前記基材フィルムとの弾性率比（透明基材の弾性率／基材フィルムの弾性率）の値が３０以上であること特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載のカバー部材。

６．カバー部材用の基材フィルムであって、
前記基材フィルムが、1μｍ以上1５μｍ未満であって、
前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とするカバー部材用の基材フィルム。

７．前記基材フィルムが透明基材に貼合され、
前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、
前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）が、前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）より小さいことを特徴とする第６項に記載のカバー部材用の基材フィルム。

８．前記基材フィルムが透明基材に貼合され、
前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、
前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）に対する前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）の比率（ρ_A／ρ_B）の値が、０．８０～０．９５の範囲内であることを特徴とする第６項又は第７項に記載のカバー部材用の基材フィルム。

９．前記基材フィルムが、ゴム粒子を４０～８５質量％の範囲内で含有することを特徴とする第６項から第８項までのいずれか一項に記載のカバー部材用の基材フィルム。

１０．第１項から第５項までのいずれか一項に記載のカバー部材、又は第６項から第９項までのいずれか一項に記載のカバー部材用の基材フィルムを具備することを特徴とする表示装置。

本発明の上記手段により、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかないカバー部材、カバー部材用の基材フィルム、及びそれらを具備した表示装置を提供することができる。

本発明の効果の発現機構ないし作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。

本発明のカバー部材は、特定の厚さの範囲を有する基材フィルムと透明基材の積層体からなり、当該基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とするものである。

このような特徴によって、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかないカバー部材を得ることができる。

ここで、「カバー部材の取り扱い性」とは、本発明においては、カバー部材の折り畳みによる開閉作業時に、カバー部材に具備される基材フィルムが保護機能（押し込み強度）を発揮し、透明基材に割れ等を生じさせないことをいう。また、「折りあと」とは、繰り返される折り畳みによる開閉作業に伴って、基材フィルムが折り畳みの部位において白化し、折りスジとして観察されることに加え、基材フィルムが透明基材から剥離することによって、画像歪みなどの視認性の劣化を生じることをいう。

前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが、２５．０を超える場合、ずなわち、基材フィルムが固く破断点への到達が速い場合は、当該基材フィルムが伸ばされた状態、即ちデバイスが閉まった状態において急激な応力の増加が特に基材フィルムの外側で生じるため、繰り返し行われる開閉作業において、外側・内側での物性劣化差が生じ、折り畳んだ部分が白化したり接着不良が生じたりして、前記「折りあと」として視認される。さらに、透明基材の押し込み時に透明基材に直接応力が集中してしまうために、透明基材の割れが生じやすいものと推測される。

一方、前記直線の傾きが、１．１未満で基材フィルムが柔らかい場合は、繰り返し行われる開閉作業において、前記外側・内側での物性劣化差は生じにくいが、当該開閉作業にともなって、当該基材フィルムが透明基材と一体的に追従する形で基材フィルム全体が伸縮を繰り返すため、折り畳み部分において接着不良等から基材フィルムが浮き上がり、視認性を低下させる。さらに、基材フィルムが透明基材とともに押し込まれた際に基材フィルムが柔らかすぎるために、透明基材の物理的な変形量が大きくなりすぎて、透明基材の割れが生じやすいものと推測される。

基材フィルムと透明基材の積層体の断面図 基材フィルムと透明基材の別の態様の積層体の断面図 積層体を折り畳んだときの模式図 別の態様の積層体を折り畳んだときの模式図 基材フィルムの応力－ひずみ曲線と原点と破断点を結んだ直線の傾きを示すグラフ 本発明の一実施の形態に係る基材フィルムの製造方法を示す模式図 透明基材に適用されるガラス基材の製造方法の一例を示す模式図 支持体付き基材フィルムと透明基材との貼合を示す模式図 別の態様の支持体付き基材フィルムと透明基材との貼合を示す模式図 本発明の表示装置の一例である有機ＥＬディスプレイへのカバー部材の適用例

本発明のカバー部材は、厚さが１μｍ以上１５μｍ未満の基材フィルム、及び厚さが５μｍ以上５０μｍ未満の透明基材、を有するカバー部材であって、前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とする。この特徴は、下記実施態様に共通する又は対応する技術的特徴である。

本発明の実施態様としては、本発明の効果発現の観点から、前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）が、前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）より小さいことが、好ましく、前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）に対する前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）の比率（ρ_A／ρ_B）の値が、０．８０～０．９５の範囲内であることが、好ましい。これは、カバー部材を透明基材側に折り畳むときに、前記基材フィルムのＢ面側は前記Ａ面側よりも多くの引張応力が加わるが、前記Ａ面側のフィルム密度が低いと当該引張応力を緩和することができることによる。

また、前記基材フィルムが、ゴム粒子を４０～８５質量％の範囲内で含有することが、好ましい。ゴム粒子の多量添加による耐衝撃性への向上効果によって繰り返し屈曲されたときの折りあと耐性の改良につながる。

前記透明基材の弾性率は５５～８０ＧＰａの範囲内であって、かつ、前記透明基材の弾性率と前記基材フィルムとの弾性率比（透明基材の弾性率／基材フィルムの弾性率）の値が３０以上であることが、好ましい。これは、薄膜化により低い弾性率をもつ透明基材を用いて、押し込み強度の向上や折りあとがつかないカバー部材を提供するには、弾性率がより低い基材フィルムを用いること、即ち透明基材に対して弾性率比（透明基材の弾性率／基材フィルムの弾性率）の値を３０以上にすることで、透明基材の保護機能をより向上することができることによる。

また、本発明のカバー部材用の基材フィルムは、厚さ（「膜厚」ともいう。）が１μｍ以上１５μｍ未満の範囲内であって、前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とする。前記直線の傾きを上記範囲内に調整することによって、基材フィルムの押し込み強度と折りあと耐性が向上し、当該基材フィルムがカバー部材に具備されたときの取り扱い性が向上する。

前記基材フィルムは、前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）が、前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）より小さいことが、好ましく、前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）に対する前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）の比率（ρ_A／ρ_B）の値が、０．８０～０．９５の範囲内であることが、前述の効果の観点からより好ましい。

また、前記基材フィルムが、ゴム粒子を４０～８５質量％の範囲内で含有することが、同様に好ましい。

本発明の表示装置は、本発明のカバー部材、又は本発明のカバー部材用の基材フィルムを具備することを特徴とする。当該表示装置によって、カバー部材の取扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかない、折り畳み型ディスプレイや巻き取り可能なディスプレイを具備する表示装置を得ることができる。

以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「～」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。

≪本発明のカバー部材の概要≫
本発明のカバー部材は、厚さが１μｍ以上１５μｍ未満の基材フィルム、及び厚さが５μｍ以上５０μｍ未満の透明基材、を有するカバー部材であって、前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とする。

図１は、本発明のカバー部材における、基材フィルムと透明基材の積層体の断面図と、当該カバー部材（積層体）を折り畳んだときの模式図である。

図１Ａは、本発明のカバー部材１０の最小構成を示し、基材フィルム１が粘着剤層４を介して透明基材３に貼合され積層体を形成している。基材フィルム１は、透明基材３と貼合されたとき、前記基材フィルム１の前記透明基材３との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面とする。

図１Ｂは、本発明のカバー部材１０の別の態様を示すものである。基材フィルム１が粘着剤層４を介して透明基材３に貼合され、さらに基材フィルム２が、粘着剤層４を介して透明基材３に貼合され積層体を形成している態様を示すものである。当該基材フィルム２は、基材フィルム１と同様な仕様を有するフィルムであってもよく、また別の材料及び仕様を有するフィルムであってもよい。例えば、表面硬度を向上するために、ハードコートフィルム等の機能性フィルムであってもよい。

図１Ｃは、図１Ａで示されるカバー部材１０を、透明基材３側に折り畳んだときの模式図である。ここで折りたたんだ際の屈曲半径とは、図１Ｃ又は図１Ｄにおいて、カバー部材１０を折りたたんだ際の折り畳み部分の内側の半径Ｒを意味する。

前述のとおり、カバー部材を透明基材３側に折り畳むときに、前記基材フィルムのＢ面側は前記Ａ面側よりも多くの引張応力が加わるが、前記Ａ面側のフィルム密度が低いと当該引張応力を緩和することができる。

図１Ｄは、図１Ｂで示されるカバー部材１０を、透明基材３側に折り畳んだときの模式図である。この場合でも、基材フィルム１の前記Ｂ面側は前記Ａ面側よりも多くの引張応力が加わるが、前記Ａ面側のフィルム密度が低いと当該引張応力を緩和することができる。

本発明に係る応力－ひずみ曲線は、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して測定される、基材フィルムの引張応力と引張破断伸びとの関係を示したものである。

基材フィルムを１００ｍｍ（ＭＤ方向：長手方向）×１０ｍｍ（ＴＤ方向：幅手方向）のサイズに切り取り、サンプルフィルムを得る。このサンプルフィルムを、２３℃・５５％ＲＨの環境下で２４時間調湿し、調湿後のサンプルフィルムを、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、オリエンテック社製テンシロンＲＴＣ－１２２５Ａを用いて、チャック間距離を５０ｍｍとし、ＭＤ方向に引っ張りながら破断するまでの応力－ひずみ曲線を得る。応力－ひずみ曲線は、縦軸が応力（ＭＰａ）、横軸が引張破断伸び（％）で表される。応力－ひずみ曲線の測定は、２３℃・５５％ＲＨ下、引張速度５０ｍｍ／分の条件で行う。

上記測定によって得られた、基材フィルムの応力－ひずみ曲線から、本発明に係る直線の傾きを求める方法を図によって説明する。

図２は、基材フィルムの応力－ひずみ曲線と原点と破断点を結んだ直線の傾きを示すグラフである。

基材フィルムは引張試験を行うことにより、伸びの後に破断点Ｘをとるが、当該破断点Ｘと原点（０点）とを結ぶ直線Ｙを引いたときに、この直線の傾きαを、本発明でいう、「基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾き」と定義する。当該傾きαは、前述のとおり、本発明の効果を得る観点から、１．１以上２５．０以下であることが必要であり、弾力には富むが硬くなり過ぎないことにより、基材フィルムの押し込み強度の向上によるカバー部材の取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルム自身に折りあとがつかないカバー部材を得ることができる。

以下、本発明の構成要素について詳細に説明する。但し、以降の説明において、本発明はこれに限定されるものではない。

〔１〕基材フィルム
〔１．１〕基材フィルムの概要
以下の説明において、「基材フィルム」は、特段断らない限りにおいて、図１における「基材フィルム１」として説明する。

本発明に係る基材フィルムは、その膜厚が１μｍ以上１５μｍ未満の範囲内であり、前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とし、カバー部材に具備されたときの押し込み強度等の取扱い性の向上に加え、当該カバー部材に具備されたときに、繰り返し屈曲されたときの基材フィルム自身に折りあとがつかない効果を有するものである。

前述のとおり、前記直線の傾きが、２５．０を超える場合、当該基材フィルムが伸ばされた状態、即ちデバイスが閉まった状態において急激な応力の増加が特に基材フィルムの外側で生じるため、繰り返し行われる開閉作業において、外側・内側での物性劣化差が生じ、折り畳んだ部分が白化したり接着不良が生じたりして、折りあととして視認される。さらに、透明基材の押し込み時に透明基材に直接応力が集中してしまうために、透明基材の割れが生じやすい。

一方、前記直線の傾きが、１．１未満で基材フィルムが柔らかい場合は、当該開閉作業にともなって、当該基材フィルムが透明基材と一体的に追従する形で基材フィルム全体が伸縮を繰り返すため、折り畳み部分において接着不良等から基材フィルムが浮き上がり、視認性を低下させ折りあととして視認される。さらに、基材フィルムが透明基材とともに押し込まれた際に基材フィルムが柔らかすぎるために、透明基材の物理的な変形量が大きくなりすぎて、透明基材の割れが生じやすい。

また、前記膜厚は、１μｍ未満では、基材フィルムとして腰が弱くなりカバー部材の押し込み強度が低下する。また、１５μｍ以上であると、基材フィルムとして腰が強くなり、繰り返されるディスプレイの開閉に伴って、前記折りあとが生じやすくなるため、上記範囲内であることが必要である。

さらに、前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）が、前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）より小さいことが、好ましく、前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）に対する前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）の比率（ρ_A／ρ_B）の値が、０．８０～０．９５の範囲内であることが、好ましい。これは、カバー部材を透明基材側に折り畳むときに、前記基材フィルムのＢ面側は前記Ａ面側よりも多くの引張応力が加わるが、前記Ａ面側のフィルム密度が低いと当該引張応力を緩和することができる。

＜基材フィルムのＡ面及びＢ面の密度の測定＞
基材フィルムの表面（Ａ面及びＢ面）の密度は、Ｘ線反射率法（ＸＲＲ法）を用いて測定する。Ｘ線はフィルム表面に対して非常に浅い角度で入射させると全反射され、入射Ｘ線の角度が全反射臨界角以上になると、フィルム内部にＸ線が侵入し反射率が低下する。ＸＲＲ法で測定された反射率プロファイルは専用の反射率解析ソフトを用いて解析することができ、本発明においては、反射率が低下し始める角度をθａとした時に、２θが２θａから２θａ＋０．１°の範囲において、測定結果と計算結果のフィッティング誤差が最も小さくなるような密度を表面密度とする。その際、表面ラフネスは０ｎｍ～１ｎｍの範囲内としてフィッティングを行う。

基材フィルムを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさに切り出し、試料台に固定して、以下の測定条件で測定する。
（測定条件）
・装置 ：薄膜Ｘ線回折装置（株式会社リガク製ＡＴＸ－Ｇ）
・サンプルサイズ：３０ｍｍ×３０ｍｍ
・入射Ｘ線波長 ：１．５４０５Å
・測定範囲（θ）：０～６°
・解析ソフト ：反射率解析ソフトＧＸＲＲ（株式会社リガク製）

前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）に対する前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）の比率（ρ_A／ρ_B）の値は、０．８０～０．９５の範囲内とするには、基材フィルムの製造工程において、一例として以下の知見を活かして調整することができる。

（ａ）樹脂に対するゴム粒子や微粒子の量を変える。例えば、ゴム粒子や微粒子の量を増やすと、溶媒の拡散が促進され表面／裏面での密度に差が生じにくくなる。

（ｂ）ドープ中の固形分濃度を変える。例えば、固形分が高いと相対的に溶媒は少ないことにより、密度差が生じにくい。

（ｃ）乾燥方法を変える。例えば、緩慢乾燥に加えてスポット乾燥（表面にヒーターを当てる）などすると密度差を大きくすることができる。

（ａ）～（ｃ）のような知見から導かれる手段を組み合わせることで、前記Ａ面／Ｂ面面の密度比率（ρ_A／ρ_B）の値を、０．８０～０．９５の範囲内に調整することが可能である。

〔１．２〕基材フィルムの材料
本発明に係る基材フィルムに用いられる樹脂は、特に制限されず、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びスチレン系樹脂又はその複合樹脂を挙げることができるが、好ましい樹脂としては、カルボニル基を側鎖に有する直鎖状高分子材料を含有すること、又は環状構造を主鎖に有する高分子材料を含有することが、折り曲げ耐性等の物理特性を制御し、かつ光学特性を向上する観点から、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン・（メタ）アクリレート共重合体、シクロオレフィン系樹脂又はポリイミド系樹脂などでありうる。

＜（メタ）アクリル系樹脂＞
基材フィルムに用いられる（メタ）アクリル系樹脂は、少なくともメタクリル酸メチルに由来する構造単位（Ｕ１）と、フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）とを含むことが好ましい。フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）を含む（メタ）アクリル系樹脂は、基材フィルムの光弾性係数を小さくし、吸湿膨張してもムラの発生が起こりにくいという利点もある。

（メタ）アクリル系樹脂は、上記以外の他の構造単位をさらに含んでもよい。そのような他の構造単位の例には、アクリル酸アダマンチルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル；アクリル酸２－エチルヘキシルなどの（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルなどが含まれる。中でも、フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）を含むことによる脆性の悪化を低減する観点などから、アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位（Ｕ３）をさらに含むことが好ましい。

すなわち、（メタ）アクリル系樹脂は、メタクリル酸メチルに由来する構造単位（Ｕ１）と、フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）と、アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位（Ｕ３）とを含むことがより好ましい。

メタクリル酸メチルに由来する構造単位（Ｕ１）の含有量は、（メタ）アクリル系樹脂を構成する全構造単位に対して５０～９５質量％の範囲であることが好ましく、７０～９０質量％の範囲であることがより好ましい。

フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）は、比較的剛直な構造を有するため、基材フィルムの機械的強度を向上しうる。また、フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）は、比較的嵩高い構造を有するため、樹脂マトリクス中にゴム粒子を移動させうるミクロな空隙を有しうるため、ゴム粒子を、基材フィルムの表層部に偏在させやすくしうる。

フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）の含有量は、（メタ）アクリル系樹脂を構成する全構造単位に対して１～２５質量％の範囲であることが好ましい。フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）の含有量が１質量％以上であると、基材フィルムの高湿度環境下での保存性に優れる。２５質量％以下であると、基材フィルムの脆性が過度には損なわれにくい。フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）の含有量は、上記観点から、７～１５質量％の範囲であることがより好ましい。

アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位（Ｕ３）は、樹脂に適度な柔軟性を付与しうるため、例えばフェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）を含むことによる脆さを改善しうる。

アクリル酸アルキルエステルは、アルキル部分の炭素原子数が１～７、好ましくは１～５のアクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。アクリル酸アルキルエステルの例には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸２－エチルヘキシルなどが含まれる。

アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位（Ｕ３）の含有量は、（メタ）アクリル系樹脂を構成する全構造単位に対して１～２５質量％の範囲であることが好ましい。アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位（Ｕ３）の含有量が１質量％以上であると、（メタ）アクリル樹脂に適度な柔軟性を付与しうるため、基材フィルムが脆くなりすぎず、破断しにくい。アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位（Ｕ３）の含有量が２５質量％以下であると、基材フィルムのＴｇが低くなりすぎず、基材フィルムの高湿度環境下での保存性に優れる。アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位（Ｕ３）の含有量は、上記観点から、５～１５質量％の範囲であることがより好ましい。

フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）の、フェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）とアクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位（Ｕ３）の合計量に対する比率は、２０～７０質量％の範囲であることが好ましい。当該比率が２０質量％以上であると、基材フィルムの弾性率を高めやすく、７０質量％以下であると、基材フィルムが脆くなりすぎない。

（メタ）アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１００℃以上であることが好ましく、１２０～１５０℃の範囲であることがより好ましい。（メタ）アクリル系樹脂のＴｇが上記範囲内にあると、基材フィルムの耐熱性を高めやすい。（メタ）アクリル系樹脂のＴｇを調整するためには、例えばフェニルマレイミドに由来する構造単位（Ｕ２）やアクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位（Ｕ３）の含有量を調整することが好ましい。

（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に制限されず、目的に応じて調整することができる。（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量は、例えば樹脂分子同士の絡み合いを促進して基材フィルムの靱性を高めて破断しにくくする観点や、湿度膨張係数を適度に大きくし、接着に好ましい程度のカール量に調整しやすくする観点では、１０万以上であることが好ましく、１００万以上であることがより好ましい。（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量が１００万以上であると、得られる基材フィルムの靱性を高めうる。それにより、製造過程において、後述する積層フィルムとして搬送する際に、搬送張力によって基材フィルムが破断するのを抑制することができ、搬送安定性を高めうる。（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量は、同様の観点から、１５０万～３００万の範囲であることがさらに好ましい。重量平均分子量の測定方法は、以下の通りである。

＜ゲルパーミエーションクロマトグラフィー＞
溶媒： メチレンクロライド
カラム： Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ８０６、Ｋ８０５、Ｋ８０３Ｇ（昭和電工（株）製を３本接続して使用した）
カラム温度：２５℃
試料濃度： ０．１質量％
検出器： ＲＩ Ｍｏｄｅｌ ５０４（ＧＬサイエンス社製）
ポンプ： Ｌ６０００（日立製作所（株）製）
流量： １．０ｍＬ／ｍｉｎ
校正曲線： 標準ポリスチレンＳＴＫ ｓｔａｎｄａｒｄ ポリスチレン（東ソー（株）製）Ｍｗ＝５００～２８０００００の範囲内の１３サンプルによる校正曲線を使用した。１３サンプルは、ほぼ等間隔に用いることが好ましい。

〈スチレン・（メタ）アクリレート共重合体〉
スチレン・（メタ）アクリレート共重合体（以下、スチレン・アクリル樹脂ともいう。）は、基材フィルムに用いたときに透明性に優れる。また、スチレン部分の共重合比率によって吸湿膨張係数を調整することもできるため、これらの比率を変更することによって積層体としてのカールを制御することができる。

スチレン・アクリル樹脂は、少なくとも、スチレン単量体と（メタ）アクリル酸エステル単量体とを付加重合させて形成される。スチレン単量体は、ＣＨ₂＝ＣＨ－Ｃ₆Ｈ₅の構造式で表されるスチレンの他に、スチレン構造中に公知の側鎖や官能基を有するスチレン誘導体を含む。

また、（メタ）アクリル酸エステル単量体は、ＣＨ（Ｒ₁）＝ＣＨＣＯＯＲ₂（Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂は炭素数が１～２４のアルキル基を表す。）で表されるアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルの他に、これらのエステルの構造中に公知の側鎖や官能基を有するアクリル酸エステル誘導体やメタクリル酸エステル誘導体を含む。

スチレン単量体の例には、スチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、α－メチルスチレン、ｐ－フェニルスチレン、ｐ－エチルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、ｐ－ｎ－ヘキシルスチレン、ｐ－ｎ－オクチルスチレン、ｐ－ｎ－ノニルスチレン、ｐ－ｎ－デシルスチレン及びｐ－ｎ－ドデシルスチレンが含まれる。

（メタ）アクリル酸エステル単量体の例には、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｎ－オクチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート及びフェニルアクリレートなどのアクリル酸エステル単量体；メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ－ブチルメタクリレート、ｎ－オクチルメタクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、フェニルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどのメタクリル酸エステル；が含まれる。

なお、本明細書中、「（メタ）アクリル酸エステル単量体」とは、「アクリル酸エステル単量体」と「メタクリル酸エステル単量体」との総称であり、それらの一方又は両方を意味する。例えば、「（メタ）アクリル酸メチル」は、「アクリル酸メチル」及び「メタクリル酸メチル」の一方又は両方を意味する。

上記（メタ）アクリル酸エステル単量体は、１種でもそれ以上でもよい。例えば、スチレン単量体と２種以上のアクリル酸エステル単量体とを用いて共重合体を形成すること、スチレン単量体と２種以上のメタクリル酸エステル単量体とを用いて共重合体を形成すること、及び、スチレン単量体とアクリル酸エステル単量体及びメタクリル酸エステル単量体とを併用して共重合体を形成すること、のいずれも可能である。

上記スチレン・アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、可塑性を制御しやすい観点から、５０００～１５００００の範囲であることが好ましく、３００００～１２００００の範囲であることがより好ましい。

本発明に用いられるスチレン・アクリル樹脂は、市販品であっても良く、デンカ株式会社製ＭＳ樹脂「ＴＸ３２０ＸＬ」を一例として挙げることができる。

〈ゴム粒子〉
本発明に係る基材フィルムは、特に（メタ）アクリル系樹脂やスチレン・（メタ）アクリレート共重合体を用いる場合は、ゴム粒子を４０～８５質量％の範囲内で含有することが、靱性（しなやかさ）を付与し、折りあと耐性を向上する観点から、好ましい。

ゴム粒子は、ゴム状重合体を含む粒子である。ゴム状重合体は、ガラス転移温度が２０℃以下の軟質な架橋重合体である。そのような架橋重合体の例には、ブタジエン系架橋重合体、（メタ）アクリル系架橋重合体、及びオルガノシロキサン系架橋重合体が含まれる。中でも、（メタ）アクリル系樹脂との屈折率差が小さく、基材フィルムの透明性が損なわれにくい観点では、（メタ）アクリル系架橋重合体が好ましく、アクリル系架橋重合体（アクリル系ゴム状重合体）がより好ましい。

すなわち、ゴム粒子は、アクリル系ゴム状重合体（ａ）を含む粒子であることが好ましい。

アクリル系ゴム状重合体（ａ）について：
アクリル系ゴム状重合体（ａ）は、アクリル酸エステルに由来する構造単位を主成分として含む架橋重合体である。主成分として含むとは、アクリル酸エステルに由来する構造単位の含有量が後述する範囲となることをいう。アクリル系ゴム状重合体（ａ）は、アクリル酸エステルに由来する構造単位と、それと共重合可能な他の単量体に由来する構造単位と、１分子中に２以上のラジカル重合性基（非共役な反応性二重結合）を有する多官能性単量体に由来する構造単位とを含む架橋重合体であることが好ましい。

アクリル酸エステルは、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ｎ－オクチルなどのアルキル基の炭素数１～１２のアクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。アクリル酸エステルは、１種類であってもよいし、２種類以上であってもよい。

アクリル酸エステルに由来する構造単位の含有量は、アクリル系ゴム状重合体（ａ１）を構成する全構造単位に対して４０～８０質量％の範囲であることが好ましく、５０～８０質量％の範囲であることがより好ましい。アクリル酸エステルの含有量が上記範囲内であると、保護フィルムに十分な靱性を付与しやすい。

共重合可能な他の単量体は、アクリル酸エステルと共重合可能な単量体のうち、多官能性単量体以外のものである。すなわち、共重合可能な単量体は、２以上のラジカル重合性基を有しない。共重合可能な単量体の例には、メタクリル酸メチルなどのメタクリル酸エステル；スチレン、メチルスチレンなどのスチレン類；（メタ）アクリロニトリル類；（メタ）アクリルアミド類；（メタ）アクリル酸が含まれる。中でも、共重合可能な他の単量体は、スチレン類を含むことが好ましい。共重合可能な他の単量体は、１種類であってもよいし、２種類以上であってもよい。

共重合可能な他の単量体に由来する構造単位の含有量は、アクリル系ゴム状重合体（ａ）を構成する全構造単位に対して５～５５質量％の範囲であることが好ましく、１０～４５質量％の範囲であることがより好ましい。

多官能性単量体の例には、アリル（メタ）アクリレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルマレート、ジビニルアジペート、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチルロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトロメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートが含まれる。

多官能性単量体に由来する構造単位の含有量は、アクリル系ゴム状重合体（ａ）を構成する全構造単位に対して０．０５～１０質量％の範囲であることが好ましく、０．１～５質量％の範囲であることがより好ましい。多官能性単量体の含有量が０．０５質量％以上であると、得られるアクリル系ゴム状重合体（ａ）の架橋度を高めやすいため、得られる基材フィルムの硬度、剛性が損なわれすぎず、１０質量％以下であると、基材フィルムの靱性が損なわれにくい。

アクリル系ゴム状重合体（ａ）を構成する単量体組成は、例えば熱分解ＧＣ－ＭＳにより検出されるピーク面積比により測定することができる。

ゴム状重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、０℃以下であることが好ましく、－１０℃以下であることがより好ましい。ゴム状重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下であると、フィルムに適度な靱性を付与しうる。ゴム状重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、前述と同様の方法で測定される。

ゴム状重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ゴム状重合体の組成によって調整することができる。例えばアクリル系ゴム状重合体（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）を低くするためには、アクリル系ゴム状重合体（ａ）中の、アルキル基の炭素原子数が４以上のアクリル酸エステル／共重合可能な他の単量体の質量比を多くする（例えば３以上、好ましくは４～１０の範囲とする。）ことが好ましい。

アクリル系ゴム状重合体（ａ）を含む粒子は、アクリル系ゴム状重合体（ａ）からなる粒子、又は、ガラス転移温度が２０℃以上の硬質な架橋重合体（ｃ）からなる硬質層と、その周囲に配置されたアクリル系ゴム状重合体（ａ）からなる軟質層とを有する粒子（これらを、「エラストマー」ともいう）であってもよいし；アクリル系ゴム状重合体（ａ）の存在下で、メタクリル酸エステルなどの単量体の混合物を、少なくとも１段以上重合して得られるアクリル系グラフト共重合体からなる粒子であってもよい。アクリル系グラフト共重合体からなる粒子は、アクリル系ゴム状重合体（ａ）を含むコア部と、それを覆うシェル部とを有するコアシェル型の粒子であってもよい。

アクリル系ゴム状重合体を含むコアシェル型のゴム粒子について：
（コア部）
コア部は、アクリル系ゴム状重合体（ａ）を含み、必要に応じて硬質な架橋重合体（ｃ）をさらに含んでもよい。すなわち、コア部は、アクリル系ゴム状重合体からなる軟質層と、その内側に配置された硬質な架橋重合体（ｃ）からなる硬質層とを有してもよい。

架橋重合体（ｃ）は、メタクリル酸エステルを主成分とする架橋重合体でありうる。すなわち、架橋重合体（ｃ）は、メタクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位と、それと共重合可能な他の単量体に由来する構造単位と、多官能性単量体に由来する構造単位とを含む架橋重合体であることが好ましい。

メタクリル酸アルキルエステルは、前述のメタクリル酸アルキルエステルであってよく；共重合可能な他の単量体は、前述のスチレン類やアクリル酸エステルなどであってよく；多官能性単量体は、前述の多官能性単量体とした挙げたものと同様のものが挙げられる。

メタクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位の含有量は、架橋重合体（ｃ）を構成する全構造単位に対して４０～１００質量％の範囲でありうる。共重合可能な他の単量体に由来する構造単位の含有量は、他の架橋重合体（ｃ）を構成する全構造単位に対して６０～０質量％の範囲でありうる。多官能性単量体に由来する構造単位の含有量は、他の架橋重合体を構成する全構造単位に対して０．０１～１０質量％の範囲でありうる。

（シェル部）
シェル部は、アクリル系ゴム状重合体（ａ）にグラフト結合した、メタクリル酸エステルに由来する構造単位を主成分として含むメタクリル系重合体（ｂ）（他の重合体）を含む。主成分として含むとは、メタクリル酸エステルに由来する構造単位の含有量が後述する範囲となることをいう。

メタクリル系重合体（ｂ）を構成するメタクリル酸エステルは、メタクリル酸メチルなどのアルキル基の炭素数１～１２のメタクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。メタクリル酸エステルは、１種類であってもよいし、２種類以上であってもよい。

メタクリル酸エステルの含有量は、メタクリル系重合体（ｂ）を構成する全構造単位に対して５０質量％以上であることが好ましい。メタクリル酸エステルの含有量が５０質量％以上であると、メタクリル酸メチルに由来する構造単位を主成分として含むメタクリル系樹脂との相溶性が得られやすい。メタクリル酸エステルの含有量は、上記観点から、メタクリル系重合体（ｂ）を構成する全構造単位に対して７０質量％以上であることがより好ましい。

メタクリル系重合体（ｂ）は、メタクリル酸エステルと共重合可能な他の単量体に由来する構造単位をさらに含んでもよい。共重合可能な他の単量体の例には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－ブチルなどのアクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸フェノキシエチルなどの脂環、複素環又は芳香環を有する（メタ）アクリル系単量体（環含有（メタ）アクリル系単量体）が含まれる。

共重合可能な単量体に由来する構造単位の含有量は、メタクリル系重合体（ｂ）を構成する全構造単位に対して５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましい。

本実施の形態で、基材フィルムが延伸されていないときは、ゴム粒子の形状は、真球状に近い形状でありうる。すなわち、基材フィルムの断面又は表面を観察したときの、ゴム粒子のアスペクト比は、１～２程度でありうる。

ゴム粒子の平均粒子径は、１００～４００ｎｍの範囲であることが好ましい。ゴム粒子の平均粒子径が１００ｎｍ以上であると、基材フィルムに十分な靱性や応力緩和性を付与しやすく、４００ｎｍ以下であると、基材フィルムの透明性が損なわれにくい。ゴム粒子の平均粒子径は、同様の観点から、１５０～３００ｎｍの範囲であることがより好ましい。

ゴム粒子の平均粒子径は、以下の方法で算出することができる。

ゴム粒子の平均粒子径は、基材フィルムの表面又は切片のＳＥＭ撮影又はＴＥＭ撮影によって得た粒子１００個の円相当径の平均値として測定することができる。円相当径は、撮影によって得られた粒子の投影面積を、同じ面積を持つ円の直径に換算することによって求めることができる。この際、倍率５０００倍のＳＥＭ観察及び／又はＴＥＭ観察によって観察されるゴム粒子を、平均粒子径の算出に使用する。

ゴム粒子の含有量は、特に限定されないが、基材フィルムに対して４０～８５質量％の範囲であることが好ましく、４５～７５質量％の範囲であることがより好ましい。

＜シクロオレフィン系樹脂＞
基材フィルムに用いられるシクロオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン単量体の重合体、又はシクロオレフィン単量体とそれ以外の共重合性単量体との共重合体であることが好ましい。

シクロオレフィン単量体としては、ノルボルネン骨格を有するシクロオレフィン単量体であることが好ましく、下記一般式（Ａ－１）又は（Ａ－２）で表される構造を有するシクロオレフィン単量体であることがより好ましい。

一般式（Ａ－１）中、Ｒ¹～Ｒ⁴は、各々独立して、水素原子、炭素原子数１～３０の炭化水素基、又は極性基を表す。ｐは、０～２の整数を表す。ただし、Ｒ¹～Ｒ⁴の全てが同時に水素原子を表すことはなく、Ｒ¹とＲ²が同時に水素原子を表すことはなく、Ｒ³とＲ⁴が同時に水素原子を表すことはないものとする。

一般式（Ａ－１）においてＲ¹～Ｒ⁴で表される炭素原子数１～３０の炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１～１０の炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数１～５の炭化水素基であることがより好ましい。炭素原子数１～３０の炭化水素基は、例えば、ハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子又はケイ素原子を含む連結基をさらに有していてもよい。そのような連結基の例には、カルボニル基、イミノ基、エーテル結合、シリルエーテル結合、チオエーテル結合等の２価の極性基が含まれる。炭素原子数１～３０の炭化水素基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基及びブチル基等が含まれる。

一般式（Ａ－１）においてＲ¹～Ｒ⁴で表される極性基の例には、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノ基、アミド基及びシアノ基が含まれる。中でも、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基が好ましく、溶液製膜時の溶解性を確保する観点から、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基が好ましい。

一般式（Ａ－１）におけるｐは、光学フィルムの耐熱性を高める観点から、１又は２であることが好ましい。ｐが１又は２であると、得られる重合体がかさ高くなり、ガラス転移温度が向上しやすいためである。また、湿度に対して若干応答できるようになり、積層体としてのカールバランスを制御しやすくなるというメリットもある。

一般式（Ａ－２）中、Ｒ⁵は、水素原子、炭素数１～５の炭化水素基、又は炭素数１～５のアルキル基を有するアルキルシリル基を表す。Ｒ⁶は、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノ基、アミド基、シアノ基、又はハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子若しくはヨウ素原子）を表す。ｐは、０～２の整数を表す。

一般式（Ａ－２）におけるＲ⁵は、炭素数１～５の炭化水素基を表すことが好ましく、炭素数１～３の炭化水素基を表すことがより好ましい。

一般式（Ａ－２）におけるＲ⁶は、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基を表すことが好ましく、溶液製膜時の溶解性を確保する観点から、アルコキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基がより好ましい。

一般式（Ａ－２）におけるｐは、光学フィルムの耐熱性を高める観点から、１又は２を表すことが好ましい。ｐが１又は２を表すと、得られる重合体がかさ高くなり、ガラス転移温度が向上しやすいためである。

一般式（Ａ－２）で表される構造を有するシクロオレフィン単量体は、有機溶媒への溶解性を向上させる点から好ましい。一般的に有機化合物は対称性を崩すことによって結晶性が低下するため、有機溶媒への溶解性が向上する。一般式（Ａ－２）におけるＲ⁵及びＲ⁶は、分子の対称軸に対して片側の環構成炭素原子のみに置換されているので、分子の対称性が低く、すなわち、一般式（Ａ－２）で表される構造を有するシクロオレフィン単量体は溶解性が高いため、光学フィルムを溶液流延法によって製造する場合に適している。

シクロオレフィン単量体の重合体における一般式（Ａ－２）で表される構造を有するシクロオレフィン単量体の含有割合は、シクロオレフィン系樹脂を構成する全シクロオレフィン単量体の合計に対して例えば、７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは１００モル％とし得る。一般式（Ａ－２）で表される構造を有するシクロオレフィン単量体を一定以上含むと、樹脂の配向性が高まるため、位相差（リターデーション）値が上昇しやすい。

以下、一般式（Ａ－１）で表される構造を有するシクロオレフィン単量体の具体例を例示化合物１～１４に示し、一般式（Ａ－２）で表される構造を有するシクロオレフィン単量体の具体例を例示化合物１５～３４に示す。

シクロオレフィン単量体と共重合可能な共重合性単量体の例には、シクロオレフィン単量体と開環共重合可能な共重合性単量体、及びシクロオレフィン単量体と付加共重合可能な共重合性単量体等が含まれる。

開環共重合可能な共重合性単量体の例には、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン及びジシクロペンタジエン等のシクロオレフィンが含まれる。

付加共重合可能な共重合性単量体の例には、不飽和二重結合含有化合物、ビニル系環状炭化水素単量体及び（メタ）アクリレート等が含まれる。不飽和二重結合含有化合物の例には、炭素原子数２～１２（好ましくは２～８）のオレフィン系化合物が含まれ、その例には、エチレン、プロピレン及びブテン等が含まれる。ビニル系環状炭化水素単量体の例には、４－ビニルシクロペンテン及び２－メチル－４－イソプロペニルシクロペンテン等のビニルシクロペンテン系単量体が含まれる。（メタ）アクリレートの例には、メチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート及びシクロヘキシル（メタ）アクリレート等の炭素原子数１～２０のアルキル（メタ）アクリレートが含まれる。

シクロオレフィン単量体と共重合性単量体との共重合体におけるシクロオレフィン単量体の含有割合は、共重合体を構成する全単量体の合計に対して例えば、２０～８０ｍｏｌ％、好ましくは３０～７０ｍｏｌ％の範囲とし得る。

シクロオレフィン系樹脂は、前述のとおり、ノルボルネン骨格を有するシクロオレフィン単量体、好ましくは一般式（Ａ－１）又は（Ａ－２）で表される構造を有するシクロオレフィン単量体を重合又は共重合して得られる重合体であり、その例には、以下のものが含まれる。

１）シクロオレフィン単量体の開環重合体
２）シクロオレフィン単量体と、それと開環共重合可能な共重合性単量体との開環共重合体
３）上記１）又は２）の開環（共）重合体の水素添加物
４）上記１）又は２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフツ反応により環化した後、水素添加した（共）重合体
５）シクロオレフィン単量体と、不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体
６）シクロオレフィン単量体のビニル系環状炭化水素単量体との付加共重合体及びその水素添加物
７）シクロオレフィン単量体と、（メタ）アクリレートとの交互共重合体

上記１）～７）の重合体は、いずれも公知の方法、例えば、特開２００８－１０７５３４号公報や特開２００５－２２７６０６号公報に記載の方法で得ることができる。例えば、上記２）の開環共重合に用いられる触媒や溶媒は、例えば、特開２００８－１０７５３４号公報の段落００１９～００２４に記載のものを使用できる。上記３）及び６）の水素添加に用いられる触媒は、例えば、特開２００８－１０７５３４号公報の段落００２５～００２８に記載のものを使用できる。上記４）のフリーデルクラフツ反応に用いられる酸性化合物は、例えば、特開２００８－１０７５３４号公報の段落００２９に記載のものを使用できる。上記５）～７）の付加重合に用いられる触媒は、例えば、特開２００５－２２７６０６号公報の段落００５８～００６３に記載のものを使用できる。上記７）の交互共重合反応は、例えば、特開２００５－２２７６０６号公報の段落００７１及び００７２に記載の方法で行うことができる。

中でも、上記１）～３）及び５）の重合体が好ましく、上記３）及び５）の重合体がより好ましい。すなわち、シクロオレフィン系樹脂は、得られるシクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度を高くし、かつ光透過率を高くすることができる点で、下記一般式（Ｂ－１）で表される構造単位と下記一般式（Ｂ－２）で表される構造単位の少なくとも一方を含むことが好ましく、一般式（Ｂ－２）で表される構造単位のみを含むか、又は一般式（Ｂ－１）で表される構造単位と一般式（Ｂ－２）で表される構造単位の両方を含むことがより好ましい。一般式（Ｂ－１）で表される構造単位は、前述の一般式（Ａ－１）で表されるシクロオレフィン単量体由来の構造単位であり、一般式（Ｂ－２）で表される構造単位は、前述の一般式（Ａ－２）で表されるシクロオレフィン単量体由来の構造単位である。

一般式（Ｂ－１）中、Ｘは、－ＣＨ＝ＣＨ－又は－ＣＨ₂ＣＨ₂－を表す。Ｒ¹～Ｒ⁴及びｐは、それぞれ一般式（Ａ－１）のＲ¹～Ｒ⁴及びｐと同義である。

一般式（Ｂ－２）中、Ｘは、－ＣＨ＝ＣＨ－又は－ＣＨ₂ＣＨ₂－を表す。Ｒ⁵～Ｒ⁶及びｐは、それぞれ一般式（Ａ－２）のＲ⁵～Ｒ⁶及びｐと同義である。

本発明に用いられるシクロオレフィン系樹脂は、市販品であってもよい。シクロオレフィン系樹脂の市販品の例には、ＪＳＲ（株）製のアートン（Ａｒｔｏｎ）Ｇ（例えば、Ｇ７８１０等）、アートンＦ、アートンＲ（例えば、Ｒ４５００、Ｒ４９００及びＲ５０００等）、及びアートンＲＸ（例えば、ＲＸ４５００等）が含まれる。

シクロオレフィン系樹脂の固有粘度〔η〕ｉｎｈは、３０℃の測定において、０．２～５ｃｍ³／ｇの範囲であることが好ましく、０．３～３ｃｍ³／ｇの範囲であることがより好ましく、０．４～１．５ｃｍ³／ｇの範囲であることがさらに好ましい。

シクロオレフィン系樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、８０００～１０００００の範囲であることが好ましく、１００００～８００００の範囲であることがより好ましく、１２０００～５００００の範囲であることがさらに好ましい。シクロオレフィン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００００～３０００００の範囲であることが好ましく、３００００～２５００００の範囲であることがより好ましく、４００００～２０００００の範囲であることがさらに好ましい。シクロオレフィン系樹脂の数平均分子量や重量平均分子量は、前述のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にてポリスチレン換算にて測定することができる。

固有粘度〔η〕ｉｎｈ、数平均分子量及び重量平均分子量が上記範囲にあると、シクロオレフィン系樹脂の耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的特性、及び基材フィルムとしての成形加工性が良好となる。

シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常、１１０℃以上であり、１１０～３５０℃の範囲であることが好ましく、１２０～２５０℃の範囲であることがより好ましく、１２０～２２０℃の範囲であることがさらに好ましい。Ｔｇが１１０℃以上であると、高温条件下での変形を抑制しやすい。一方、Ｔｇが３５０℃以下であると、成形加工が容易となり、成形加工時の熱による樹脂の劣化も抑制しやすい。

シクロオレフィン系樹脂の含有量は、基材フィルムに対して７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。

〈微粒子〉
本発明に係る基材フィルムがシクロオレフィン系樹脂を用いる場合は、微粒子を含有することも好ましい。

本発明に使用される微粒子としては、無機化合物の例として、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、焼成カオリン、焼成ケイ酸カルシウム、水和ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム及びリン酸カルシウムを挙げることができる。また、有機化合物の微粒子も好ましく使用することができる。有機化合物の例としてはポリテトラフルオロエチレン、セルロースアセテート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリプピルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエチレンカーボネート、アクリルスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン系粉末、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、又はポリフッ化エチレン系樹脂、澱粉等の有機高分子化合物の粉砕分級物や懸濁重合法で合成した高分子化合物を用いることができる。

微粒子はケイ素を含むものが濁度が低くなる点で好ましく、特に二酸化ケイ素が好ましく、例えば、アエロジルＲ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７４、Ｒ８１２、２００、２００Ｖ、３００、Ｒ２０２、ＯＸ５０、ＴＴ６００（以上日本アエロジル（株）製）の商品名で市販されており、使用することができる。

＜ポリイミド系樹脂＞
ポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの重合反応物でありうる。

テトラカルボン酸二無水物は、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂肪族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物のいずれであってもよいが、好ましくは芳香族テトラカルボン酸二無水物である。ジアミンは、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミンのいずれであってもよいが、好ましくは芳香族ジアミンである。

ポリイミド系樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、特に制限されないが、基材フィルムの靱性を高めて搬送張力によって破断しにくくする観点では、１０万～３０万であることが好ましく、１３万～２５万の範囲であることがより好ましい。ポリイミド系樹脂の重量平均分子量Ｍｗの測定方法は、前述と同様である。

ポリイミド系樹脂の含有量は、基材フィルムに対して６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。

〔１．３〕物性
〈位相差Ｒｏ及びＲｔ〉
本発明に係る基材フィルムは、偏光子の表面に積層して、位相差フィルムなどの光学フィルムとして機能しうる。

基材フィルムは、例えばＩＰＳモード用の位相差フィルムとして用いる観点では、測定波長５９０ｎｍ、２３℃・５５％ＲＨの環境下で測定される面内方向の位相差Ｒｏは、０～１０ｎｍの範囲であることが好ましく、０～５ｎｍの範囲であることがより好ましい。基材フィルムの厚さ方向の位相差Ｒｔは、－４０～４０ｎｍの範囲であることが好ましく、－２５～２５ｎｍの範囲であることがより好ましい。

Ｒｏ及びＲｔは、それぞれ下記式で定義される。

式（ａ）：Ｒｏ＝（ｎ_x－ｎ_y）×ｄ
式（ｂ）：Ｒｔ＝（（ｎ_x＋ｎ_y）／２－ｎ_z）×ｄ
（式中、
ｎ_xは、基材フィルムの面内遅相軸方向（屈折率が最大となる方向）の屈折率を表し、
ｎ_yは、基材フィルムの面内遅相軸に直交する方向の屈折率を表し、
ｎ_zは、基材フィルムの厚さ方向の屈折率を表し、
ｄは、基材フィルムの膜厚（ｎｍ）を表す。）

基材フィルムの面内遅相軸は、自動複屈折率計アクソスキャン（Ａｘｏ Ｓｃａｎ Ｍｕｅｌｌｅｒ Ｍａｔｒｉｘ Ｐｏｌａｒｉｍｅｔｅｒ：アクソメトリックス社製）により確認することができる。

Ｒｏ及びＲｔは、以下の方法で測定することができる。

１）基材フィルムを２３℃５５％ＲＨの環境下で２４時間調湿する。このフィルムの平均屈折率をアッベ屈折計で測定し、膜厚ｄを市販のマイクロメーターを用いて測定する。

２）調湿後のフィルムの、測定波長５９０ｎｍにおけるリターデーションＲｏ及びＲｔを、それぞれ自動複屈折率計アクソスキャン（Ａｘｏ Ｓｃａｎ Ｍｕｅｌｌｅｒ Ｍａｔｒｉｘ Ｐｏｌａｒｉｍｅｔｅｒ：アクソメトリックス社製）を用いて、２３℃５５％ＲＨの環境下で測定する。

基材フィルムの位相差Ｒｏ及びＲｔは、例えば樹脂の種類や延伸条件、乾燥条件によって調整することができる。例えば、乾燥温度を高くすることで、Ｒｔを低くすることができる。

〔１．４〕基材フィルムの製造方法
本発明に係る基材フィルムの形態は、特に制限されないが、例えば帯状でありうる。すなわち、本発明に係る基材フィルムは、その幅方向に直交する方向にロール状に巻き取られて、ロール体とすることが好ましい。

［製造方法］
本発明に係る基材フィルムの製造方法は、１）基材フィルム用溶液を得る工程と、２）得られた基材フィルム溶液を、支持体の表面に付与する工程と、３）付与された基材フィルム用溶液から溶媒を除去して、基材フィルムを形成する工程とを有する。

１）基材フィルム用溶液を得る工程
前述の樹脂と、溶媒とを含む基材フィルム用溶液（「ドープ」ともいう。）を調製する。

基材フィルム用溶液に用いられる溶媒は、樹脂を良好に分散又は溶解させうるものであればよく、特に制限されない。例えば、本発明に用いられる有機溶媒としては、アルコール類（メタノール、エタノールやジオール、トリオール、テトラフルオロプロパノール等）、グリコール類、セロソルブ類、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン等）、カルボン酸類（ギ酸、酢酸等）、カーボネート類（エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等）、エステル類（酢酸エチル、酢酸プロピル等）、エーテル類（イソプロピルエーテル、ＴＨＦ等）、アミド類（ジメチルスルホキシド等）、炭化水素類（ヘプタン等）、ニトリル類（アセトニトリル等）、芳香族類（シクロヘキシルベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等）、ハロゲン化アルキル類（ジクロロメタン（「塩化メチレン」ともいう。）等）、アミン類（１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、ジアザビシクロウンデセン等）、ラクトン系などが挙げられる。

中でも、基材フィルムの溶媒として、沸点が大気圧下において１００℃以下であり、種類として塩素系溶媒であり、更には具体的にはジクロロメタン（「塩化メチレン」ともいう。）であることが、基材フィルム用のドープを調製し製膜する際において、扱いやすさの観点から、好ましい。これは基材フィルム用のドープを調製し製膜する際において、溶解性が高いこと及び乾燥速度が速く、それによって塗布膜の膜質を調整できるといった観点から好ましい。また親水性の溶媒を添加することも可能である。親水性の溶媒としてはケトン類、アルコール類が挙げられるが、アルコール類であることが好ましい。より好ましくはイソプロパノール、エタノール、メタノール等であり、最も好ましくはメタノールである。添加量としては１～２０質量％の範囲が好ましく、より好ましくは３～１０質量％の範囲である。

基材フィルム用溶液の樹脂濃度は、粘度を後述する範囲に調整しやすくする観点では、例えば１．０～２０質量％の範囲であることが好ましい。さらに、塗膜の乾燥時の収縮量を少なくする観点では、基材フィルム用溶液の樹脂濃度は適度に高いことが好ましく、５質量％超２０質量％以下であることがより好ましく、５質量％超１５質量％以下であることがさらに好ましい。また溶液濃度を調整することで、膜が形成されるまでの時間が短くなり、それらの乾燥時間も基材フィルムの表面状態を制御する手段となりうる。高濃度化のためには適宜混合溶媒を用いてもよい。

基材フィルム用溶液の粘度は、所望の膜厚の基材フィルムを形成しうる程度であればよく、特に制限されないが、例えば５～５０００ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましい。基材フィルム用溶液の粘度が５ｍＰａ・ｓ以上であると、適度な膜厚の基材フィルムを形成しやすく、５０００ｍＰａ・ｓ以下であると、溶液の粘度上昇によって、膜厚ムラが生じるのを抑制しうる。基材フィルム用溶液の粘度は、同様の観点から、１００～１０００ｍＰａ・ｓの範囲であることがより好ましい。基材フィルム用溶液の粘度は、２５℃で、Ｅ型粘度計で測定することができる。

２）基材フィルム用溶液を付与する工程
次いで、得られた基材フィルム用溶液を、支持体の表面に付与する。具体的には、得られた基材フィルム用溶液を、支持体の表面に塗布する。支持体と基材フィルムの積層体は、「積層フィルム」ともいう。

〈支持体〉
支持体は、基材フィルム形成時に支持するものであり、通常、樹脂フィルムを含む。支持体の膜厚は、５０μｍ以下であることが好ましい。支持体の膜厚は、薄膜だがある程度の強度（腰や剛性）が支持体として必要であることから、好ましくは、１５～４５μｍの範囲であり、より好ましくは２０～４０μｍの範囲である。

用いられる樹脂としては、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、及びスチレン系樹脂又はその複合樹脂を挙げることができるが、中でも高湿度環境下での保存性に優れる樹脂として、ポリエステル系樹脂を使用することが好ましい。

樹脂フィルムの例には、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）など）などが含まれる。中でも、扱いやすさの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含むポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。

樹脂フィルムは、熱処理（熱緩和）されたものであってもよいし、延伸処理されたものであってもよい。

熱処理は、樹脂フィルムの残留応力（例えば延伸に伴う残留応力など）を低減させるためであり、特に制限されないが、樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度をＴｇとしたとき、（Ｔｇ＋６０）～（Ｔｇ＋１８０）℃の範囲で行うことができる。

延伸処理は、樹脂フィルムの残留応力を増加させるためであり、延伸処理は、例えば樹脂フィルムの２軸方向に行うことが好ましい。延伸処理は、任意の条件で行うことができ、例えば延伸倍率１２０～９００％程度で行うことができる。樹脂フィルムが延伸されているかどうかは、例えば面内遅層軸（屈折率が最大となる方向に延びた軸）があるかどうかによって確認することができる。延伸処理は、基材フィルムを積層する前にされてもよいし、積層した後にされてもよいが、積層する前に延伸されていることが好ましい。

ポリエステル系樹脂フィルム（簡単に、ポリエステルフィルムともいう。）は市販品を用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムＴＮ１００（東洋紡社製）、ＭＥＬＩＮＥＸ ＳＴ５０４（帝人デュポンフィルム社製）等を好適に用いることができる。

支持体は、樹脂フィルムの表面に設けられた離型層をさらに有していてもよい。離型層は、カバー部材を作製する際に、支持体を基材フィルムから剥離しやすくしうる。

離型層は、公知の剥離剤を含むものであってよく、特に制限されない。離型層に含まれる剥離剤の例には、シリコーン系剥離剤、及び、非シリコーン系剥離剤が含まれる。

シリコーン系剥離剤の例には、公知のシリコーン系樹脂が含まれる。非シリコーン系剥離剤の例には、ポリビニルアルコール又はエチレン－ビニルアルコール共重合体などに長鎖アルキルイソシアネートを反応させた長鎖アルキルペンダント型重合体、オレフィン系樹脂（例えば共重合ポリエチレン、環状ポリオレフィン、ポリメチルペンテン）、ポリアリレート樹脂（例えば、芳香族ジカルボン酸成分と二価フェノール成分との重縮合物）、フッ素樹脂（例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ＰＦＡ（四フッ化エチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体））などが含まれる。

離型層の厚さは、所望の剥離性を発現しうる程度であればよく、特に制限されないが、例えば０．１～１．０μｍの範囲であることが好ましい。

支持体には、添加剤として、可塑剤を含有してもよい。可塑剤としては特に限定されないが、好ましくは、多価アルコールエステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、クエン酸系可塑剤、脂肪酸エステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤、多価カルボン酸エステル系可塑剤、及びポリエステル系可塑剤等から選択されることが好ましい。

また、支持体は紫外線吸収剤を含有することもできる。用いられる紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、２－ヒドロキシベンゾフェノン系又はサリチル酸フェニルエステル系のもの等が挙げられる。例えば、２－（５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－［２－ヒドロキシ－３，５－ビス（α，α－ジメチルベンジル）フェニル］－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクトキシベンゾフェノン、２，２′－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン類を例示することができる。

さらに、本発明に用いられる支持体は、搬送性を向上するために、微粒子を含有することも好ましい。

微粒子としては、無機化合物の例として、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、焼成カオリン、焼成ケイ酸カルシウム、水和ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム及びリン酸カルシウムを挙げることができる。また、有機化合物の微粒子も好ましく使用することができる。有機化合物の例としてはポリテトラフルオロエチレン、セルロースアセテート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリプピルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエチレンカーボネート、アクリルスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン系粉末、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、又はポリフッ化エチレン系樹脂、澱粉等の有機高分子化合物の粉砕分級物や懸濁重合法で合成した高分子化合物を用いることができる。

微粒子はケイ素を含むものが濁度が低くなる点で好ましく、特に二酸化ケイ素が好ましく、例えば、アエロジルＲ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７４、Ｒ８１２、２００、２００Ｖ、３００、Ｒ２０２、ＯＸ５０、ＴＴ６００（以上日本アエロジル（株）製）の商品名で市販されており、使用することができる。

本発明に用いられる支持体の製造方法としては、通常のインフレーション法、Ｔ－ダイ法、カレンダー法、切削法、流延法、エマルジョン法、ホットプレス法等の製造法が使用できるが、着色抑制、異物欠点の抑制、ダイラインなどの光学欠点の抑制などの観点から製膜方法は、溶液流延法と溶融流延法が好ましい。さらに、溶液流延法であると、加工工程での温度が低く、このため種々の添加剤を用いることによる高機能化を付与することができる。

溶液流延法により製膜する場合、支持体の製造方法は、熱可塑性樹脂及び上述した微粒子等の添加剤を溶媒に溶解、分散させてドープを調製する工程（溶解工程；ドープ調製工程）、ドープを無限に移行する無端の金属支持体上に流延する工程（流延工程）、流延したドープをウェブとして乾燥する工程（溶媒蒸発工程）、金属支持体から剥離する工程（剥離工程）、乾燥、延伸、幅保持する工程（延伸・幅保持・乾燥工程）、仕上がったフィルムをロール状に巻取る工程（巻き取り工程）を含むことが好ましい。

以上のようにして製造された支持体を用いて、本発明に係る基材フィルムを下記方法によって、形成することが好ましい。

基材フィルム用溶液の塗布方法は、特に制限されず、例えばバックロールコート法、グラビアコート法、スピンコート法、ワイヤーバーコート法、ロールコート法などでの公知の方法でありうる。中でも、薄くかつ均一な膜厚の塗膜を形成しうる観点から、バックコート法が好ましい。

３）基材フィルムを形成する工程
次いで、支持体に付与された基材フィルム用溶液から溶媒を除去して、基材フィルムを形成する。

具体的には、支持体に付与された基材フィルム用溶液を乾燥させる。乾燥は、例えば送風又は加熱により行うことができる。中でも、基材フィルムのカールなどを抑制しやすくする観点では、送風により乾燥させることが好ましく、更には乾燥初期と乾燥後半においての風速差をつけることが、下記膜厚偏差を制御する点において好ましい。具体的には、初期の風速が高い方が膜厚偏差は大きくなり、初期の風速が低いと小さくなる傾向にある。

したがって、乾燥条件（例えば乾燥温度、乾燥風量、乾燥時間など）を調整することにより、基材フィルムの疎密を制御し、前記基材フィルムの膜厚を下記式１を満たすように調整することができる。

式１： ５＜｜幅方向の無作為に選択した３点の膜厚の平均値（Ｂ）－平均膜厚値（Ａ）｜／平均膜厚値（Ａ）×１００＜２０（％）
ここで、平均膜厚値（Ａ）はフィルムから無作為に抽出した１０点の膜厚値の平均値である。

式１で表される値が５％を超えることで、表面が適度に凹凸を有することで上層との密着性を向上する効果を得ることができ、２０％未満であることで、表面の凹凸が大きすぎることがなく、上層の塗布性、平滑性に影響しない。

膜厚の測定は、市販の膜厚保測定装置を用いることができ、例えば、膜厚測定システムとしてはＦ２０－ＵＶ（フィルメトリクス社製）が挙げられる。

また、前記基材フィルムの膜厚の偏差は、０．５±０．２μｍの範囲内に調整することが好ましい。膜質は疎になる方向に調整することが上層との密着性向上の観点から好ましく、具体的には乾燥速度を高くすることが好ましく、０．００１５～０．０５ｋｇ／ｈｒ・ｍ²であることが好ましく、０．００２～０．０５ｋｇ／ｈｒ・ｍ²の範囲であることがより好ましい。

乾燥速度とは、単位時間、単位面積当たりに蒸発する溶媒の質量として表される。乾燥速度は、通常、乾燥温度によって調整することができる。乾燥温度は、使用する溶媒種にもよるが、例えば５０～２００℃の範囲（使用する溶媒の沸点Ｔｂに対して（Ｔｂ－５０）～（Ｔｂ＋５０）℃）でありうる。温度制御は多段階で行ってもよい。ある程度乾燥が進んだ後は、より高温で乾燥することで乾燥速度、膜質を制御することができる。

本実施の形態に係る基材フィルムは、前述の通り、帯状でありうる。したがって、本実施の形態に係る積層フィルムの製造方法は、４）帯状の積層フィルムをロール状に巻き取り、ロール体とする工程をさらに含むことが好ましい。

４）基材フィルムを巻き取り、ロール体を得る工程
得られた帯状の基材フィルムを、その幅方向に直交する方向にロール状に巻き取り、ロール体とする。

帯状の基材フィルムの長さは、特に制限されないが、例えば１００～１００００ｍ程度でありうる。また、帯状の積層フィルムの幅は、１ｍ以上であることが好ましく、１．１～４ｍの範囲であることがより好ましい。フィルムの均一性を高める観点では、より好ましくは１．３～２．５ｍの範囲である。

［製造装置］
本発明に用いられる基材フィルムの製造方法は、例えば図３に示される製造装置によって行うことができる。

図３は、本実施の形態に係る基材フィルムの製造方法を実施するための製造装置Ｂ２００の模式図である。製造装置Ｂ２００は、供給部Ｂ２１０と、塗布部Ｂ２２０と、乾燥部Ｂ２３０と、冷却部Ｂ２４０と、巻き取り部Ｂ２５０とを有する。Ｂａ～Ｂｄは、支持体Ｂ１１０を搬送する搬送ロールを示す。

供給部Ｂ２１０は、巻き芯に巻かれた帯状の支持体Ｂ１１０のロール体Ｂ２０１を繰り出す繰り出し装置（不図示）を有する。

塗布部Ｂ２２０は、塗布装置であって、支持体Ｂ１１０を保持するバックアップロールＢ２２１と、バックアップロールＢ２２１で保持された支持体Ｂ１１０に、基材フィルム用溶液を塗布する塗布ヘッドＢ２２２と、塗布ヘッドＢ２２２の上流側に設けられた減圧室Ｂ２２３とを有する。

塗布ヘッドＢ２２２から吐出される基材フィルム用溶液の流量は、不図示のポンプにより調整可能となっている。塗布ヘッドＢ２２２から吐出する基材フィルム用溶液の流量は、予め調整した塗布ヘッドＢ２２２の条件で連続塗布したときに、安定して所定の膜厚の塗布層を形成できる量に設定されている。

減圧室Ｂ２２３は、塗布時に塗布ヘッドＢ２２２からの基材フィルム用溶液と支持体Ｂ１１０との間に形成されるビード（塗布液の溜まり）を安定化するための機構であり、減圧度を調整可能となっている。減圧室Ｂ２２３は、減圧ブロワ（不図示）に接続されており、内部が減圧されるようになっている。減圧室Ｂ２２３は、空気漏れがない状態になっており、かつ、バックアップロールとの間隙も狭く調整され、安定した塗布液のビードを形成できるようになっている。

乾燥部Ｂ２３０は、支持体Ｂ１１０の表面に塗布された塗膜を乾燥させる乾燥装置であって、乾燥室Ｂ２３１と、乾燥用気体の導入口Ｂ２３２と、排出口Ｂ２３３とを有する。乾燥風の温度及び風量は、塗膜の種類及び支持体Ｂ１１０の種類により適宜決められる。乾燥部Ｂ２３０で乾燥風の温度及び風量、乾燥時間などの条件を設定することにより、乾燥後の塗膜の残留溶媒量を調整することができる。乾燥後の塗膜の残留溶媒量は、乾燥後の塗膜の単位質量と、該塗膜を十分に乾燥した後の質量を比較することにより測定することができる。

（残留溶媒量）
基材フィルムは、基材フィルム用溶液を塗布して得られることから、当該溶液に由来する溶媒が残留していることがある。残留溶媒量は、使用溶媒・塗布液濃度、基材フィルムの乾燥に当てる風速、乾燥温度・時間、乾燥室の条件（外気か内気循環か）、塗布時のバックロールの加熱温度等によって制御しうる。

前述のとおり、高速乾燥になると膜が疎になって表面状態を制御することができる。

基材フィルムの残留溶媒量は、前記基材フィルムの残留溶媒量をＳ₁としたときに、下記式２を満たすことが、基材フィルムのカールバランスの観点から好ましい。

式２ １０＜Ｓ₁＜１０００（ｐｐｍ）
具体的には、基材フィルムの残留溶媒量は、８００ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５００～７００ｐｐｍ未満であることが、基材フィルムのカールバランスを考慮するとより好ましい。また、支持体にも溶媒が残存するような溶媒・塗布プロセスを選ぶことで、支持体と基材フィルムとの密着性が向上する。支持体の残存溶媒量としては１０～１００ｐｐｍの範囲が好ましい。

支持体及び基材フィルムの残留溶媒量は、ヘッドスペースガスクロマトグラフィーにより測定することができる。ヘッドスペースガスクロマトグラフィー法では、サンプルを容器に封入し、加熱し、容器中に揮発成分が充満した状態で速やかに容器中のガスをガスクロマトグラフに注入し、質量分析を行って化合物の同定を行いながら揮発成分を定量するものである。ヘッドスペース法では、ガスクロマトグラフにより、揮発成分の全ピークを観測することを可能にするとともに、電磁気的相互作用を利用した分析法を用いることによって、高精度で揮発性物質やモノマーなどの定量も併せて行うことができる。

冷却部Ｂ２４０は、乾燥部Ｂ２３０で乾燥させて得られる塗膜（基材フィルム）を有する支持体Ｂ１１０の温度を冷却し、適切な温度に調整する。冷却部Ｂ２４０は、冷却室Ｂ２４１と、冷却風入口Ｂ２４２と、冷却風出口Ｂ２４３とを有する。冷却風の温度及び風量は、塗膜の種類及び支持体Ｂ１１０の種類により適宜決めうる。また、冷却部Ｂ２４０を設けなくても、適正な冷却温度になる場合は、冷却部Ｂ２４０はなくてもよい。

巻き取り部Ｂ２５０は、基材フィルムが形成された支持体Ｂ１１０を巻き取り、ロール体Ｂ２５１を得るための巻き取り装置（不図示）である。

〔２〕透明基材
ここで「透明」とは、２３℃・５５％ＲＨの環境下で調湿後測定される全光線透過率が８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上であることをいう。全光線透過率は、ＪＩＳ ７５７３（プラスチックー全光線透過率及び全光線反射率の求め方）にしたがって測定することができる。

本発明に係る透明基材は、厚さが５μｍ以上５０μｍ未満の可撓性を有する透明基材である。厚さが５μｍ未満では、強度が保てないことから、加工時の破損発生率が高く、歩留まりが急激に悪くなることに加えて、繰り返されるディスプレイの開閉に伴い破損するなど耐久性に劣る。また、厚さが５０μｍ以上であると、カバー部材の全体の厚さが厚くなりすぎて可撓性（割れの発生など）や重さ等に劣るため、上記範囲内であることが必要である。より好ましい厚さとしては、１０μｍ以上３０μｍ未満である。

また、本発明に係る透明基材の弾性率は５５～８０ＧＰａの範囲内であって、かつ、前記透明基材の弾性率と前記基材フィルムとの弾性率比（透明基材の弾性率／基材フィルムの弾性率）の値が３０以上であることが、好ましい。これは、薄膜化により低い弾性率をもつ透明基材を用いて、押し込み強度の向上や折りあとがつかないカバー部材を提供するには、弾性率がより低い基材フィルムを用いること、即ち透明基材に対して弾性率比（透明基材の弾性率／基材フィルムの弾性率）の値を３０以上にすることで、透明基材の保護機能をより向上することができる。

＜弾性率の測定＞
基材フィルム及び透明基材の弾性率（引張弾性率ともいう。）の測定条件を以下のように設定し、弾性率は、ひずみ０．０５～０．２５％間の線形回帰によって求める。

ＭＤ方向について、ＪＩＳ Ｋ７１２７（１９９９）に準拠して、以下の方法で引張弾性率を測定する。
１）基材フィルム又は透明基材を１００ｍｍ（ＭＤ方向）×１０ｍｍ（ＴＤ方向）のサイズに切り出して、試験片とする。
２）この試験片を、オリエンテック社製テンシロンＲＴＣ－１２２５Ａを用いて、チャック間距離を５０ｍｍとし、試験片の長手方向（ＭＤ方向）に引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ引っ張り、ＭＤ方向の引張弾性率を測定する。測定は、２３℃５５％ＲＨ下で行う。

〔２．１〕ガラス基材
耐久性、平面性等に優れることから、本発明に係る透明基材は、薄型のガラス基材であることが好ましく、例えば、ソーダライムガラス、ケイ酸塩ガラスなどが挙げられ、ケイ酸塩ガラスであることが好ましく、具体的には、シリカガラス又はホウケイ酸ガラスであることがより好ましい。

ガラス基材を構成するガラスは、アルカリ成分を実質的に含有していない無アルカリガラスであること、具体的には、アルカリ成分の含有量が１０００ｐｐｍ以下であるガラスであることが好ましい。ガラス基板中のアルカリ成分の含有量は、５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、３００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。アルカリ成分を含有するガラス基材は、フィルム表面で陽イオンの置換が発生し、ソーダ吹きの現象が生じやすい。それにより、フィルム表層の密度が低下しやすく、ガラス基材が破損しやすいからである。

ガラス基材は、一般的な公知の方法、例えばフロート法、ダウンドロー法、オーバーフローダウンドロー法などにより成形されうる。なかでも、成形時にガラス基材の表面が成形部材と接触せず、得られるガラス基材の表面に傷がつきにくいことなどから、オーバーフローダウンドロー法が好ましい。

本発明に用いられるガラス基材は、例えばホウケイ酸ガラスのような厚いガラスを所望の厚さに研削することによって得ることもできるが、厚いガラスシートを研削して研磨することでは、２００μｍ未満のガラス基材を得ることは困難である。

したがって、本発明に係る厚さが５μｍ以上５０μｍ未満のガラス基材を得るには、特殊なフロート法を採用することが好ましい。

厚さが薄いほど、極薄のガラス板の取り扱いや加工が困難であり、ガラスの強度が低下し、破損する確率が高くなる。薄型のガラス基材の取り扱い及び加工を容易にするために、薄型のガラス基材をより厚い支持基板（以下、「キャリア基板」ともいう。）に一時的に接着しながら加工し、加工の後工程として支持基板を剥離することによって薄型なガラス基材を得る方法が提案されてきた

例えば、前述の国際公開第２０１７/０６６９２４号によれば、厚さが１００μｍ未満のソーダライムガラスを以下の工程によって製造することができる。

（工程１）接合面を有するガラスキャリア基板上にガラス基材２２表面の第１の表面が接するように形成し、第１の表面とは反対側の第２の表面に接着力を有するコンタクト膜（「コンタクトフィルム」ともいう。）を付着させる工程。

すなわち上記ガラス基材の製造方法は、図４（工程１）に示すように、十分な強度と加工しやすい厚さを有するキャリア基板２１に、ガラス基材形成用の材料を所望の厚さに流し込み、ガラス基材２２の第１面をキャリア基板２１に接するように形成した後、ガラス基材２２の反対側の第２の面にコンタクト膜２３を付着する工程を有する。

（工程２）次いで、ガラス基材２２を接着力の高いコンタクト膜２３によって、キャリア基板２１より剥離する工程（図４（工程２））。
（工程３）コンタクト膜の接着力を弱める脆弱化処理（電磁放射線照射２４）によって、キャリア基板から剥離されたガラス基材２２の第２面からコンタクト膜２３を除去する工程（図４（工程３））を含むことを特徴とする。

すなわち、ガラス基材を安全に保持するためのコンタクト膜２３を使用することで、ガラス基材２２の保護機能を有することができ、それにより、例えば、ガラス基材２２の露出した表面を、例えば、それが生じ得る機械的損傷から保護することができ、安全かつ簡便に取り扱うことができるものである。

コンタクト膜は、特定の要件に応じて、硬質又は軟質の材料を含むことができ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）又はポリオレフィン（ＰＯ）を好ましい材料として用いることができる。

コンタクト膜は、通常、基材の一方の面に設けられた接着剤からなる接着剤層によってガラス基材に接着されている。しかし、コンタクト膜自体の基材が接着性を有することは除外されない。

コンタクト膜とガラス基材の第２の面との間の接着力は、圧着時にキャリア基板とガラス基材との間の接合力を解消するために、剥離装置による剥離時にガラス基材に十分な力を伝達することができるように選択される。

コンタクト膜は、箔又はテープとして提供することができ、これは、例えばロールから巻き取ることができ、又はシートとして提供することができる。好ましくは、コンタクト膜の厚さは５０μｍ以上であり、さらに好ましくは８０μｍ以上であり、さらに好ましくは１２５μｍ以上であり、特に好ましくは１５０μｍ以上である。

ガラス基材は、前述のとおり、アルカリ含有ガラス組成物から作られることが好ましい。好ましいガラス材料は、例えば、アルミノケイ酸リチウムガラス、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルカリ金属アルミノケイ酸塩ガラス、及び低アルカリ含有量を有するアルミノケイ酸塩ガラスである。アルカリを含まない組成物も好ましい。このようなガラスは、例えば、前述のダウンドロー法、オーバーフローダウンドロー法又はフロート法等によって作製されることが好ましい。

キャリア基板は、好ましくは少なくとも１００μｍ以上、好ましくは３００μｍ以上、さらに好ましくは５００μｍ以上の厚さを有し、少なくとも３インチ（１インチは２．５４ｃｍ）以上、好ましくは６インチ以上、より好ましくは８インチ以上、特に好ましくは１２インチ以上の最大寸法を有する。特に、キャリア基板は、ガラス基板第一世代サイズ以上、例えば第二世代～第八世代、又はさらに大きい例えば、１×１ｍ～３×３ｍの基板サイズ)を有することができる。 キャリア基板は、長方形、二次又は楕円形、又は円形等の様々な形状を有することができる。

ガラス基材は、コンタクト膜とともにコンタクト膜の接着力によってキャリア基板から剥離された後、コンタクト膜が剥離され、図１で示す透明基材３となるガラス基材２２単体が得られる。

好ましい実施形態では、ガラス基材からコンタクト膜を除去する前に、コンタクト膜に接着力の脆弱化処理を施すことにより、接触膜と極薄基板との間の接着力を低減することが好ましい。脆弱化処理は、接着力を０．５Ｎ／２５ｍｍ以下に低下させることができるように選択されることが好ましい。
脆弱化処理は、選択された電磁放射線、例えば赤外線や紫外線又は可視光のような特定の波長範囲にあるように選択することができる 選択された電磁放射線は、使用される接着材料に依存して、狭帯域であってもよく、又はより広い帯域をカバーしてもよく、又はレーザー放射であってもよい。

好ましくは、可視光への曝露の下では接着力が劣化しないように、可視スペクトルの外側に選択される。当該電磁放射線照射によって少なくとも部分的に非活性化することができる、市販されている様々な接着材料があり、好ましい選択は、特定の要件に依存する。

または温度を上昇又は下降させることにより、コンタクト膜の接着性を低下させることができる場合には、脆弱化処理として熱処理を施すことも有利であり得る。

前記電磁放射線照射は、コンタクト膜の外側から、すなわちガラス基材に接着されていない側から照射されることが好ましい。
好ましい接着材料は広く利用可能であり、例えば、「ＮＤＳ４１５０－２０」の商品名で市販されており、対応する脆弱化処理は、３６５ｎｍ波長における紫外線照射が挙げられる。

具体的なガラス基材の製造例について、実施例の項にて説明する。また、上記記載のガラス基材として、ＳＣＨＯＴＴ製、日本電気硝子製などの薄型ガラスを用いることができる。

〔２．２〕熱可塑性樹脂基材
本発明に係る透明基材には、熱可塑性樹脂フィルムを用いることができ、当該折可塑性樹脂としては、特に制限されず、セルロースエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、フマル酸ジエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びスチレン系樹脂又はその複合樹脂を挙げることができる。中でも、ポリイミド系樹脂を用いる熱可塑性樹脂フィルムを、図１で示す透明基材３とすることが、光学特性、物理特性の観点で好ましい。

〈ポリイミド系樹脂〉
ポリイミド系樹脂は、例えば、酸無水物とジアミン化合物からポリアミック酸（ポリイミド前駆体）を合成し、当該ポリアミック酸を熱や触媒によってイミド化することにより得られる。

ポリイミドの合成に使用される酸無水物としては、特に制限されないが、例えば、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、ターフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、オキシジフタル酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。

また、ポリイミドの合成に使用されるジアミン化合物としては、特に制限されないが、例えば、ｐ－フェニレンジアミン（ＰＤＡ）、ｍ－フェニレンジアミン、２，４－ジアミノトルエン、４，４′－ジアミノジフェニルメタン、４，４′－ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、３，４′－ジアミノジフェニルエーテル、３，３′－ジメチル－４，４′－ジアミノビフェニル、２，２′－ビス（トリフルオロメチル）－４，４′－ジアミノビフェニル、３，７－ジアミノ－ジメチルジベンゾチオフェン－５，５′－ジオキシド、４，４′－ジアミノベンゾフェノン、４，４′－ビス（４－アミノフェニル）スルフィド、４，４′－ジアミノベンズアニリド、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。

さらに、市販品として、ポリイミド前駆体を主成分とするポリイミドワニス、例えば、Ｕ－ワニスＳ（宇部興産社製）、エクリオス（三井化学（株）製）などを用いることができる。

なお、目的に応じて紫外線透過性ポリイミドを用いる場合は、例えば、市販品のポリイミド前駆体（ポリアミック酸）を主成分とするポリイミドとして、ＴＯＲＭＥＤ－Ｓ、Ｘ（ＩＳＴ社製）、スピクセリアＨＲ００３、ＧＲ００３（以上、ソマール社製）、ＦＬＵＰＩ（ＮＴＴ社製）、タイプＨＭ（東洋紡社製）、Ｔｙｐｅ－Ｃ（三井化学社製）、ＰＩ－１００（丸善化学社製）、ＨＤＮ－２０Ｄ（新日本理化社製）、ＣＢＤＡ－６ＦＤＡＣ（セントラル硝子社製）、Ｑ－ＶＲ－Ｘ－１６５５（ピーアイ技研社製）等を用いることもできる。

〔３〕カバー部材の製造方法
〔３．１〕カバー部材の構成例
前記透明基材の少なくとも一方の面には、図１Ａで示される構成にて、本発明の基材フィルム（基材フィルム１）が配置される。後述するように、表示装置が偏光板を有する表示ユニットである場合、当該偏光板上に粘着剤層を介して、本発明のカバー部材の基材フィルム１側が貼合されることが好ましい実施態様である。

透明基材に対する基材フィルムの配置としては、前記基材フィルムの一方の面（Ａ面）に対する裏面である面（Ｂ面）において、前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）に対する前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）の比率（ρ_A／ρ_B）の値が、０．８０～０．９５の範囲内であるように調整された基材フィルムのＡ面側を透明基材側とすることが、好ましい。

透明基材の基材フィルム１とは反対側の面には、後述する基材フィルム２が配置されることが好ましい（図１Ｂ）。

基材フィルム１又は基材フィルム２は、粘着剤層又は接着剤層によって、透明基材３に貼合される。

図５は、支持体付き基材フィルムと透明基材との貼合を示す模式図である。

図５Ａは、前述の支持体５上に形成された基材フィルム１との積層体を示し、支持体５に接する基材フィルム１の面がＢ面に相当する。

次いで、図５Ｂのように、透明基材３に粘着剤層４を介して、基材フィルム１のＡ面側が貼合され、その後支持体５は剥離される。

〔３．２〕粘着剤層
粘着剤層は、ベースポリマー、プレポリマー及び／又は架橋性モノマー、架橋剤ならびに溶媒を含む粘着剤組成物を、乾燥及び部分架橋させたものであることが好ましい。すなわち、粘着剤組成物の少なくとも一部が架橋したものでありうる。

粘着剤組成物の例には、（メタ）アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤組成物、シリコーン系ポリマーをベースポリマーとするシリコーン系粘着剤組成物、ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤組成物が含まれる。中でも、透明性、耐候性、耐熱性、加工性の観点では、アクリル系粘着剤組成物が好ましい。

アクリル系粘着剤組成物に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、架橋剤と架橋可能な官能基含有モノマーとの共重合体でありうる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アルキル基の炭素数２～１４のアクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。

架橋剤と架橋可能な官能基含有モノマーの例には、アミド基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマー（アクリル酸など）、ヒドロキシル基含有モノマー（アクリル酸ヒドロキシエチルなど）が含まれる。

アクリル系粘着剤組成物に含まれる架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、過酸化物系架橋剤などが挙げられる。粘着剤組成物における架橋剤の含有量は、通常、ベースポリマー（固形分）１００質量部に対して、例えば０．０１～１０質量部でありうる。

粘着剤組成物は、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、ガラス繊維、ガラスビーズ、金属粉、その他の充填剤、顔料、着色剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤などの各種の添加剤を更に含んでもよい。

粘着剤層の厚さは、通常、３～１００μｍ程度であり、好ましくは５～５０μｍの範囲である。

粘着剤層の表面は、離型処理が施された剥離フィルムで保護されている。剥離フィルムの例には、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフィルム、フッ素樹脂フィルムなどのプラスチックフィルムが含まれる。

〔３．３〕接着剤層
上記粘着剤層に代わり、接着剤層を用いることもでき、図１で示す粘着剤層４は、接着剤層であり得る。

接着剤層は、基材フィルムと透明基材との間にそれぞれ配置される。さらに、後述する偏光板との間に配置され、表示装置を構成することも好ましい。接着剤層に含有される接着剤の種類は、同じであってもよいし、異なってもよい。

接着剤層は、水溶性ポリマーから得られる層であってもよいし、活性エネルギー線硬化性接着剤の硬化物層であってもよい。水溶性ポリマーの場合、例えばビニルアルコール系ポリマーからなる接着剤、又はホウ酸や ホウ砂、グルタルアルデヒドやメラミン、シュウ酸などのビニルアルコール系ポリマーの水溶性架橋剤から少なくともなる接着剤等を介して行うことができる。かかる接着剤層は、水溶液の塗布乾燥層等として形成されるが、その水溶液の調製に際しては必要に応じて、他の添加剤や、酸等の触媒も配合することができる。

活性エネルギー線硬化性接着剤は、光ラジカル重合性組成物であってもよいし、光カチオン重合性組成物であってもよい。中でも、光カチオン重合性組成物が好ましい。

光カチオン重合性組成物は、エポキシ系化合物と、光カチオン重合開始剤とを含む。

エポキシ系化合物とは、分子内に１以上、好ましくは２以上のエポキシ基を有する化合物である。エポキシ系化合物の例には、脂環式ポリオールに、エピクロロヒドリンを反応させて得られる水素化エポキシ系化合物（脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテル）；脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルなどの脂肪族エポキシ系化合物；脂環式環に結合したエポキシ基を分子内に１以上有する脂環式エポキシ系化合物が含まれる。エポキシ系化合物は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

光カチオン重合開始剤は、例えば芳香族ジアゾニウム塩；芳香族ヨードニウム塩や芳香族スルホニウム塩などのオニウム塩；鉄－アレーン錯体などでありうる。

光カチオン重合開始剤は、必要に応じてオキセタン、ポリオールなどのカチオン重合促進剤、光増感剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、粘着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動調整剤、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、レベリング剤、溶剤などの添加剤を更に含んでもよい。

接着剤層の厚さは、特に限定されないが、それぞれ０．０１～１０μｍの範囲であることが好ましく、０．０１～５μｍの範囲であることがより好ましい。

〔３．４〕基材フィルム２
基材フィルム１の対向フィルムとしては、基材フィルム１を用いてもよいが、別の樹脂フィルムを用いてもよい、その例には、シクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、セルロースエステル系樹脂及びスチレン系樹脂又はその複合樹脂等を含有する。中でも、高湿度環境下での保存性に優れる樹脂として、ポリエステル系樹脂を含有する樹脂フィルムを使用することが好ましい。

上記樹脂フィルムの例には、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）など）などが含まれる。中でも、扱いやすさの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含むポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。

樹脂フィルムは、熱処理（熱緩和）されたものであってもよいし、延伸処理されたものであってもよい。

熱処理は、樹脂フィルムの残留応力（例えば延伸に伴う残留応力など）を低減させるためであり、特に制限されないが、樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度をＴｇとしたとき、（Ｔｇ＋６０）～（Ｔｇ＋１８０）℃の範囲で行うことができる。

延伸処理は、樹脂フィルムの残留応力を増加させるためであり、延伸処理は、例えば樹脂フィルムの２軸方向に行うことが好ましい。延伸処理は、任意の条件で行うことができ、例えば延伸倍率１２０～９００％程度で行うことができる。樹脂フィルムが延伸されているかどうかは、例えば面内遅層軸（屈折率が最大となる方向に延びた軸）があるかどうかによって確認することができる。延伸処理は、基材フィルムを積層する前にされてもよいし、積層した後にされてもよいが、積層する前に延伸されていることが好ましい。

ポリエステル系樹脂フィルム（簡単に、ポリエステルフィルムともいう。）は市販品を用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムＴＮ１００（東洋紡社製）、ＭＥＬＩＮＥＸ ＳＴ５０４（帝人デュポンフィルム社製）等を好適に用いることができる。

基材フィルム２の膜厚は適宜取り得るが、１０～１００μｍの範囲内であることが、カバー部材の薄膜化の観点から好ましく、１０～５０μｍの範囲内であることが、より好ましい。

さらに、基材フィルム２には、ハードコート層等の機能性層を付与してもよい。

（ハードコート層）
折り畳み型ディスプレイの表面に位置させてディスプレイを保護するポリエステルフィルムは、その表面にハードコート層を有していることが好ましい。ハードコート層は、ポリエステルフィルム上のディスプレイ表面側に位置させてディスプレイにおいて用いられることが好ましい。ハードコート層を形成する樹脂としては、アクリル系、シロキサン系、無機ハイブリッド系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシ系など特に限定なく使用できる。また、２種類以上の材料を混合して用いることもできるし、無機フィラーや有機フィラーなどの粒子を添加することもできる。

ハードコート層の膜厚としては、１～５０μｍの範囲が好ましい。１μｍ以上であると十分に硬化し、良好な鉛筆硬度が得られる。また厚さを５０μｍ以下にすることで、ハードコートの硬化収縮によるカールを抑制し、フィルムのハンドリング性を向上させることができる。

ハードコート層の塗布方法としては、ワイヤーバー、グラビアコート、ダイコーター、ナイフコーターなど特に限定なく使用でき、粘度、膜厚に応じて適宜選択できる。

ハードコート層の硬化方法としては、紫外線、電子線などのエネルギー線や、熱による硬化方法など使用でき、フィルムへのダメージを軽減させるために、紫外線や電子線などによる硬化方法が好ましい。

ハードコート層の鉛筆硬度としては、Ｂ以上が好ましく、Ｈ以上が更に好ましく、２Ｈ以上が特に好ましい。Ｂ以上の鉛筆硬度があれば、容易に傷がつくことはなく、視認性を低下させない。一般にハードコート層の鉛筆硬度は高い方が好ましいが９Ｈ以下で構わず、８Ｈ以下でも構わず、６Ｈ以下でも実用上は問題なく使用できる。

本発明に用いられるハードコート層は、上述のような表面の鉛筆硬度を高めてディスプレイの保護をする目的に使用できるものであり、透過率が高いことが好ましい。ハードコートフィルムの透過率としては、８７％以上が好ましく、８８％以上がさらに好ましい。透過率が８７％以上あれば、十分な視認性が得られる。ハードコートフィルムの全光線透過率は、一般的に高いほど好ましいが、９９％以下で構わず、９７％以下であっても構わない。また、ハードコートフィルムのヘイズは、一般的に低いことが好ましく、３％以下が好ましい。ハードコートフィルムのヘイズは２％以下がより好ましく、１％以下が最も好ましい。ヘイズが３％以下であれば、画像の視認性を向上させることができる。

ハードコート層には、さらに、他の機能が付加されたものであってもよい。例えば、上記のような一定の鉛筆硬度を有する防眩層、防眩性反射防止層、反射防止層、低反射層及び帯電防止層などの機能性が付加されたハードコート層も本発明おいては好ましく適用される。

〔４〕表示装置
本発明の表示装置は、本発明のカバー部材又はカバー部材用の基材フィルムを具備することを特徴とする。本発明の表示装置は、例えば、粘接着剤層又は接着剤層を介して本発明のカバー部材を、好ましくは偏光板を介して、表示装置の表面に貼合することにより得ることができる。表示装置とは、表示機構を有する装置であり、発光源として発光素子又は発光装置を含む。表示装置としては、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、タッチパネル表示装置、電子放出表示装置（電場放出表示装置（ＦＥＤ等）、表面電界放出表示装置（ＳＥＤ））、電子ペーパー（電子インクや電気泳動素子を用いた表示装置）、プラズマ表示装置、投射型表示装置（グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）表示装置、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を有する表示装置等）及び圧電セラミックディスプレイ等が挙げられる。液晶表示装置は、透過型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置、反射型液晶表示装置、直視型液晶表示装置及び投写型液晶表示装置等の何れをも含む。これら表示装置は、２次元画像を表示する表示装置であってもよいし、３次元画像を表示する立体表示装置であってもよい。特に、本発明の表示装置としては、有機ＥＬ表示装置及びタッチパネル表示装置が好ましく、特に有機ＥＬ表示装置が好ましい。

また、折り畳み型ディスプレイは、連続した１枚のディスプレイが、携帯時は２つ折りにできることでサイズを半減させ、携帯性を向上させた構造となっていることが好ましい。また同時に薄型、軽量化されているものが望ましい。そのため、折り畳み型ディスプレイの屈曲半径は５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下がさらに好ましい。屈曲半径が５ｍｍ以下であれば、折りたたんだ状態での薄型化が可能となる。屈曲半径は小さいほど良いと言えるが、０．１ｍｍ以上で構わず、０．５ｍｍ以上であっても構わない。１ｍｍ以上であっても、折り畳み構造を有しない従来のディスプレイに対比して実用性は十分良好である。ここで折りたたんだ際の屈曲半径とは、前述の図１Ｃ又は図１Ｄにおいて、カバー部材１０を折りたたんだ際の折り畳み部分の内側の半径Ｒを意味する。

図６に、本発明の表示装置の一例である有機ＥＬディスプレイへのカバー部材の適用例を示す。

有機ＥＬディスプレイの一般的な構成は、電極／電子輸送層／発光層／ホール輸送層／透明電極からなる有機ＥＬ層１０１、及び画質を向上させるための位相差板（λ／４板）具備する偏光板１０２からなる表示ユニットである。本発明の表示装置１００は、当該偏光板１０２上に粘着剤層４を介して、本発明のカバー部材１０の基材フィルム１側が貼合されることが好ましい実施態様である。

当該実施態様により、本発明の表示装置は、カバー部材の取り扱い性の向上に加え、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかない表示装置であり、特に折り畳み型ディスプレイのカバー部材として、量産性を維持しながら、繰り返し折り畳んだ後の視認性に優れ、ディスプレイの折り畳み部分での画像の乱れを生じないものである。例えば、当該折り畳み型ディスプレイを搭載した携帯端末機器は、美しい画像を提供し、機能性に富み、携帯性等の利便性に優れたものである。

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」又は「質量％」を表す。

≪基材フィルムの作製≫
＜基材フィルム１０１の作製＞
（支持体）
支持体として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）：（東洋紡社製ＴＮ１００、ノンシリコーン系剥離剤を含む離型層あり、膜厚３８μｍ）を用いた。

（基材フィルム１０１用溶液の調製）
下記成分を混合して、基材フィルム１０１用溶液を得た。

塩化メチレン（沸点４１℃） ８００質量部
アクリル１：ＭＭＡ／ＰＭＩ／ＭＡＤＡ共重合体（６０／２０／２０質量比）、Ｍｗ：１５０万、Ｔｇ：１３７℃（なお、略称は、以下を示す。ＭＭＡ：メタクリル酸メチル、ＰＭＩ：フェニルマレイミド及びＭＡＤＡ：アクリル酸アダマンチル） ２０質量部
ゴム粒子Ｒ１： ８０質量部
分散剤（ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸ナトリウム：：分子量３３２） 基材フィルム中に０．００６質量％となる添加量を添加

（基材フィルム１０１の作製）
上記支持体の離型層上に、基材フィルム１０１用溶液を、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚５μｍの基材フィルムを形成し、基材フィルム１０１を得た。

（初期乾燥）
第１ステップ：４０℃で１分
第２ステップ：７０℃で１分
第３ステップ：１００℃で１分
第４ステップ：１３０℃で２分
（後乾燥）
第５ステップ：１１０℃で１５分

＜ゴム粒子Ｒ１の調製＞
以下の方法で調製したゴム粒子を用いた。

撹拌機付き８Ｌ重合装置に、以下の物質を仕込んだ。

脱イオン水 １８０質量部
ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸 ０．００２質量部
ホウ酸 ０．４７３質量部
炭酸ナトリウム ０．４７３質量部
水酸化ナトリウム ０．００８質量部

重合機内を窒素ガスで充分に置換した後、内温を８０℃にし、過硫酸カリウム０．０２１質量部を２質量％水溶液として投入した。次いで、メタクリル酸メチル８４．６質量％、アクリル酸ブチル５．９質量％、スチレン７．９質量％、メタクリル酸アリル０．５質量％、ｎ－オクチルメルカプタン１．１質量％からなる単量体混合物（ｃ′）２１質量部にポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸を０．０７質量部加えた混合液を、上記溶液に６３分間にかけて連続的に添加した。さらに、６０分重合反応を継続させることにより、最内硬質重合体（ｃ）を得た。

その後、水酸化ナトリウム０．０２１質量部を２質量％水溶液として、過硫酸カリウム０．０６２質量部を２質量％水溶液としてそれぞれ添加した。次いで、アクリル酸ブチル８０．０質量％、スチレン１８．５質量％、メタクリル酸アリル１．５質量％からなる単量体混合物（ａ′）３９質量部にポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸０．２５質量部を加えた混合液を１１７分間にかけて連続的に添加した。添加終了後、過硫酸カリウム０．０１２質量部を２質量％水溶液で添加し、１２０分間重合反応を継続させて、軟質層（アクリル系ゴム状重合体（ａ）からなる層）を得た。軟質層のガラス転移温度（Ｔｇ）を、－３０℃であった。軟質層のガラス転移温度は、アクリル系ゴム状重合体（ａ）を構成する各モノマーの単独重合体のガラス転移温度を組成比に応じて平均して算出した。

その後、過硫酸カリウム０．０４質量部を２質量％水溶液で添加し、メタクリル酸メチル９７．５質量％、アクリル酸ブチル２．５質量％からなる単量体混合物（ｂ′）２６．１質量部を７８分間かけて連続的に添加した。さらに３０分間重合反応を継続させて、重合体（ｂ）を得た。

得られた重合体（ｂ）を３質量％硫酸ナトリウム温水溶液中へ投入して、塩析・凝固させた。次いで、脱水・洗浄を繰り返した後、乾燥させて、３層構造のアクリル系グラフト共重合体粒子（ゴム粒子Ｒ１）を得た。得られたゴム粒子Ｒ１の平均粒子径は２００ｎｍであった。

ゴム粒子の平均粒子径は、以下の方法で測定した。

（平均粒子径）
得られた分散液中のゴム粒子の分散粒径を、ゼータ電位・粒径測定システム（大塚電子株式会社製 ＥＬＳＺ－２０００ＺＳ）で測定した。

＜基材フィルム１０２～１０４の作製＞
基材フィルム１０１の作製において、ゴム粒子Ｒ１の含有量を、それぞれ６５、４５、及び２０質量％と変化させた以外は同様にして、基材フィルム１０２～１０４を作製した。

＜基材フィルム１０５の作製＞
（支持体）
支持体として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）：（東洋紡社製ＴＮ１００、ノンシリコーン系剥離剤を含む離型層あり、膜厚３８μｍ）を用いた。

（基材フィルム１０５用溶液の調製）
下記成分を混合して、基材フィルム１０５用溶液を得た。

塩化メチレン（沸点４１℃）： ８６０質量部
メタノール（沸点６５℃）： ４０質量部
ＣＯＰ１（Ｇ７８１０：ＪＳＲ（株）製ＡＲＴＯＮ Ｇ７８１０、Ｍｗ：１４万、カルボン酸基を有するシクロオレフィン系樹脂） １００質量部
酸化防止剤（Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６：ＢＡＳＦ社製：分子量５３１）
基材フィルム中に０．００２質量％となる添加量を添加

（基材フィルム１０５の作製）
上記支持体の離型層上に、基材フィルム１０５用溶液を、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚５μｍの基材フィルムを形成し、基材フィルム１０５を得た。

第１ステップ：４０℃で１分
第２ステップ：７０℃で１分
第３ステップ：１００℃で１分
第４ステップ：１３０℃で２分

＜基材フィルム１０６の作製＞
（支持体）
支持体として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）：（東洋紡社製ＴＮ１００、ノンシリコーン系剥離剤を含む離型層あり、膜厚３８μｍ）を用いた。

（ポリイミド粉体の調製）
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、トルエンを満たしたＤｅａｎ－Ｓｔａｒｋ凝集器、撹拌機を備えた４口フラスコに、下記式で表されるＭｅＯ－ＤＡＢＡ５．１４６ｇ（２０ｍｍｏｌ）を入れ、γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）２０ｍＬ及びトルエン１０ｍＬを加え、窒素気流下、室温で撹拌した。

それに、シス、シス、シス－１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物（Ｈ－ＰＭＤＡ）粉末４．４８３ｇ（２０ｍｍｏｌ）を加え、８０℃で６時間加熱撹拌した。その後、外温を１９０℃まで加熱して、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。６時間加熱、還流、撹拌を続けたところ、水の発生は認められなくなった。引き続きトルエンを留去しながら７時間加熱し、さらにトルエン留去後にメタノールを投入して再沈殿し、ポリイミド粉体６．４ｇを得た（収率７２％）。

（基材フィルム１０６用溶液の調製）
下記成分を混合して、基材フィルム１０６用溶液を得た。

塩化メチレン（沸点４１℃） ９００質量部
ポリイミド１（上記ポリイミド粉体） １００質量部

（基材フィルム１０６の作製）
上記支持体の離型層上に、基材フィルム１０６用溶液を、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚５μｍの基材フィルム１０６を得た。

（初期乾燥）
第１ステップ：４０℃で１分
第２ステップ：７０℃で１分
第３ステップ：１００℃で１分
第４ステップ：１３０℃で２分
（後乾燥）
第５ステップ：１１０℃で１５分

＜基材フィルム１０７、１０８の作製＞
基材フィルム１０１の作製において、膜厚をそれぞれ１０μｍ及び１４μｍと変化させた以外は同様にして、基材フィルム１０７及び１０８を作製した。

＜基材フィルム１０９の作製＞
基材フィルム１０５の作製において、ドープ中のＣＯＰ１（Ｇ７８１０）の固形分濃度を２０質量％となるように調製した以外は同様にして、基材フィルム１０９を作製した。

＜基材フィルム１１０の作製＞
基材フィルム１０５の作製において、ドープ中にシリカ微粒子を添加した下記ドープを用いた以外は同様にして、基材フィルム１１０を作製した。

（微粒子添加液の調製）
シリカ微粒子（アエロジルＲ８１２：日本アエロジル社製、一次平均粒子径：７ｎｍ、見掛け比重５０ｇ／Ｌ） ４質量部
ジクロロメタン ４８質量部
エタノール ４８質量部
以上をディゾルバーで５０分間撹拌混合した後、マントンゴーリンで分散を行った。更に、二次粒子の粒径が所定の大きさとなるようにアトライターにて分散を行った。これを日本精線（株）製のファインメットＮＦで濾過し、微粒子添加液を調製した。

（基材フィルム１１０用溶液の調製）
下記組成のドープを調製した。まず、加圧溶解タンクにジクロロメタンとエタノールを添加した。ジクロロメタンとエタノールの混合溶液の入った加圧溶解タンクにシクロオレフィン系樹脂（ＤＯＰ）：Ｇ７８１０を撹拌しながら投入した。更に、溶媒投入開始後１５分後に、上記で調製した微粒子添加液を投入して、これを８０℃に加熱し、撹拌しながら、完全に溶解した。このとき、室温から５℃／ｍｉｎの昇温し、３０分間で溶解した後、３℃／ｍｉｎで降温した。得られた溶液を安積濾紙（株）製の安積濾紙Ｎｏ．２４４を使用して濾過し、ドープを調製した。

（ドープの組成）
ＣＯＰ１（Ｇ７８１０） １００質量部
ジクロロメタン ２００質量部
エタノール １０質量部
微粒子添加液 １質量部

＜基材フィルム１１１の作製＞
基材フィルム１０２の作製において、製造工程中、支持体であるＰＥＴフィルムを剥離後Ｂ面を乾燥させ、その後再度Ｂ面にＰＥＴフィルムを張り付けて巻き取った以外は同様にして、基材フィルム１１１を作製した。

＜基材フィルム１１２の作製＞
基材フィルム１０５の作製において、ドープ中にゴム粒子Ｒ１を６５質量％になるように添加した以外は同様にして、基材フィルム１１２を作製した。

＜基材フィルム１１３の作製＞
（支持体）
支持体として、カプトンフィルム２００Ｈ／Ｖ（東レ・デュポン社製、膜厚５０μｍ）を用いた。

（基材フィルム１１３の作製）
脱水したジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ、東京化成工業社製、沸点１６５℃）に、ジアミンとしてジアミン全量に対して９０モル％に相当する２，２’－ジトリフルオロメチル－４，４’－ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ、東レ・ファインケミカル社製）と１０モル％に相当する４，４’－ジアミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ、東京化成工業社製）とを窒素気流下で溶解させ、氷水浴で液温を５℃に冷却した。そこへ、系内を窒素気流下、氷水浴中に保った状態で、ジアミン全量に対して９９モル％に相当する２－クロロテレフタロイルクロライド（ＣＴＰＣ、日本軽金属社製）を３０分かけて添加し、全量添加後、約２時間の撹拌を行うことで、芳香族ポリアミド（ポリマーＡ）を重合した。得られた溶液に、中和剤として上記反応で発生する塩化水素量（すなわち芳香族ポリアミドのアミド基量）に対して１００モル％に相当するアリルグリシジルエーテル（東京化成工業社製、中和剤Ｅ）を添加し、約１時間の撹拌を行うことでポリマーＡ（ポリアミド１）からなる芳香族ポリアミド溶液を得た。

得られた芳香族ポリアミド溶液を室温にてアプリケーターを用いて上記支持体上に膜状にキャストして、１１５℃にて３０分、２６５℃にて５分、熱風オーブンで乾燥を施すことで、膜厚５μｍのポリマーＡ（ポリアミド１）からなる基材フィルム１１３を得た。ここで、熱風オーブンは、セーフティオーブンＳＰＨ１００（エスペック株式会社製）を用い、開閉ダンパー５０％にて温度表示が設定温度に到達して１時間後に使用した。

＜基材フィルム１１４の作製＞
（支持体）
支持体として、カプトンフィルム２００Ｈ／Ｖ（東レ・デュポン社製、膜厚５０μｍ）を用いた。

（基材フィルム１１４の作製）
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた３００ｍＬの５つ口丸底フラスコに、ジアミン成分として９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン（田岡化学工業株式会社製）９．７６ｇ（０．０２８モル）及び２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（和歌山精化工業株式会社製）８．６２ｇ（０．０２１モル）、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（和歌山精化工業株式会社製）６．７２ｇ（０．０２１モル）、γ－ブチロラクトン（三菱ケミカル株式会社製）４６．８６ｇを投入し、系内温度７０℃、窒素雰囲気下、回転数２００ｒｐｍで攪拌して溶液を得た。

この溶液に、テトラカルボン酸成分として１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物（三菱ガス化学株式会社製）１６．４７ｇ（０．０７モル）とγ－ブチロラクトン（三菱ケミカル株式会社製）１１．７２ｇを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン（関東化学株式会社製）３．５４ｇを投入し、マントルヒーターで加熱し、約２０分かけて反応系内温度を１９０℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を１９０℃に保持して５時間還流した。

その後、γ－ブチロラクトン（三菱ケミカル株式会社製）９７．６２ｇを添加して、反応系内温度を１２０℃まで冷却した後、さらに約３時間攪拌して均一化し、固形分濃度２０質量％のポリイミド２溶液を得た。続いて上記支持体上へ、得られたポリイミド２溶液を、基材フィルム１０１の作製と同様に、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚５μｍの基材フィルムを形成し、基材フィルム１１４を得た。

（初期乾燥）
第１ステップ：４０℃で１０分
第２ステップ：７０℃で１０分
第３ステップ：１００℃で３０分
第４ステップ：１３０℃で３０分
（後乾燥）
第５ステップ：２５０℃で３０分

＜基材フィルム１１５の作製＞
（支持体）
支持体として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）：（東洋紡社製ＴＮ１００、ノンシリコーン系剥離剤を含む離型層あり、膜厚３８μｍ）を用いた。

（基材フィルム１１５用溶液の調製）
メチルエチルケトン（ＭＥＫ） ９０質量部
ゴム粒子Ｒ１ １０質量部
マグネチックスターラーで攪拌させ、基材フィルム１１５用溶液を得た。

（基材フィルム１１５の作製）
上記支持体の離型層上に、基材フィルム１１５用溶液を、バックコート法によりダイを用いて塗布した後、下記の乾燥ステップで基材フィルムの乾燥を行うことで膜厚５μｍの基材フィルムを形成し、基材フィルム１１５を得た。

（初期乾燥）
第１ステップ：４０℃で１分
第２ステップ：７０℃で１分
第３ステップ：１００℃で１分
第４ステップ：１３０℃で２分
（後乾燥）
第５ステップ：１１０℃で１５分

＜基材フィルム１１６の作製＞
基材フィルム１０２の作製において、膜厚を２５μｍに調整した以は同様にして、基材フィルム１１６を作製した。

≪評価≫
得られた基材フィルムを用いて以下の評価を行った。

＜応力－ひずみ曲線＞
基材フィルムを１００ｍｍ（ＭＤ方向：長手方向）×１０ｍｍ（ＴＤ方向：幅手方向）のサイズに切り取り、サンプルフィルムを得た。このサンプルフィルムを、２３℃・５５％ＲＨの環境下で２４時間調湿し、調湿後のサンプルフィルムを、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、オリエンテック社製テンシロンＲＴＣ－１２２５Ａを用いて、チャック間距離を５０ｍｍとし、ＭＤ方向に引っ張りながら破断するまでの応力－ひずみ曲線を得た。応力－ひずみ曲線は、縦軸が応力（ＭＰａ）、横軸が引張破断伸び（％）で表される。応力－ひずみ曲線の測定は、２３℃・５５％ＲＨ下、引張速度５０ｍｍ／分の条件で行った。

上記測定によって得られた、基材フィルムの応力－ひずみ曲線から、本発明に係る直線の傾きを求めた。

図２で示すように、基材フィルムは引張試験を行うことにより、伸びの後に破断点Ｘをとるが、当該破断点Ｘと原点（０点）とを結ぶ直性Ｙを引いたときに、この直線の傾きαを、本発明でいう、「基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾き」とした。

＜基材フィルムのＡ面及びＢ面の密度の測定＞
基材フィルムの表面（Ａ面及びＢ面）の密度は、Ｘ線反射率法（ＸＲＲ法）を用いて測定した。Ｘ線はフィルム表面に対して非常に浅い角度で入射させると全反射され、入射Ｘ線の角度が全反射臨界角以上になると、フィルム内部にＸ線が侵入し反射率が低下する。ＸＲＲ法で測定された反射率プロファイルは専用の反射率解析ソフトを用いて解析することができ、本発明においては、反射率が低下し始める角度をθａとした時に、２θが２θａから２θａ＋０．１°の範囲において、測定結果と計算結果のフィッティング誤差が最も小さくなるような密度を表面密度とした。その際、表面ラフネスは０～１ｎｍの範囲内としてフィッティングを行った。

基材フィルムを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさに切り出し、試料台に固定して、以下の測定条件で測定した。
（測定条件）
・装置 ：薄膜Ｘ線回折装置（株式会社リガク製ＡＴＸ－Ｇ）
・サンプルサイズ：３０ｍｍ×３０ｍｍ
・入射Ｘ線波長 ：１．５４０５Å
・測定範囲（θ）：０～６°
・解析ソフト ：反射率解析ソフトＧＸＲＲ（株式会社リガク製）

＜基材フィルムの弾性率の測定＞
弾性率（引張弾性率ともいう。）の測定条件を以下のように設定し、弾性率は、ひずみ０．０５～０．２５％間の線形回帰によって求めた。

ＭＤ方向について、ＪＩＳ Ｋ７１２７（１９９９）に準拠して、以下の方法で引張弾性率を測定した。
１）基材フィルムを１００ｍｍ（ＭＤ方向）×１０ｍｍ（ＴＤ方向）のサイズに切り出して、試験片とした。
２）この試験片を、オリエンテック社製テンシロンＲＴＣ－１２２５Ａを用いて、チャック間距離を５０ｍｍとし、試験片の長手方向（ＭＤ方向）に引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ引っ張り、ＭＤ方向の引張弾性率を測定した。測定は、２３℃・５５％ＲＨ下で行った。なお、後述する透明基材の弾性率も同様な方法で測定した。

＜押込み強度＞
基材フィルムのＡ面とＢ面について、ＩＳＯ１４５７７に規定する押込み試験の手順に従って測定した。２３℃、５５％ＲＨの環境下で、試験機としては超微小硬度計（フィッシャーインスツルメンツ製、商品名「フィッシャースコープ１００Ｃ」）を用い、圧子としては、基部が正方形で対面角度が１３６°の角錐型ダイヤモンド圧子を用いて測定を行った。

測定は、基材フィルムに圧子を一定速度で押込んで１０ｍＮの荷重を加えた。マルテンス硬度の計算は、フィルムに荷重（１０ｍＮ）をかけ、接触ゼロ点を超えて侵入した圧子の表面積で除した値で求めた。

本発明の基材フィルムの押込み強度について、上記方法に従ってマルテンス硬度を測定し、Ａ面及びＢ面の平均値について、下記の基準に従って、表面硬度（マルテンス硬度）のランクを判定した。

◎：マルテンス硬度が２００Ｎ／ｍｍ²以上
○：マルテンス硬度が５０Ｎ／ｍｍ²以上、２００Ｎ／ｍｍ²未満
△：マルテンス硬度が２５Ｎ／ｍｍ²以上、５０Ｎ／ｍｍ²未満
×：マルテンス硬度が２５Ｎ／ｍｍ²未満
マルテンス硬度の評価ランクが△以上であると、基材フィルムの押し込み強度が向上して、当該基材フィルムがカバー部材に具備されたときに、透明基材の割れを防止し、カバー部材の取り扱い性が向上する。望ましくは、〇～◎である。

基材フィルムの構成及び評価結果を下記表Ｉに示した。

＜透明基材１の作製：表中、ガラスと表記。＞
１２インチの寸法を有するガラス基材を、下記工程にしたがって作製した（図４参照。）。

（工程１）接合面を有するガラスキャリア基板上にガラス基材表面の第１の表面が接するように形成し、第１の表面とは反対側の第２の表面に接着力を有するコンタクト膜（「コンタクトフィルム」ともいう。）を付着させる工程。

（工程２）次いで、ガラス基材を接着力の高いコンタクト膜によって、キャリア基板より剥離する工程。
（工程３）コンタクト膜の接着力を弱める脆弱化処理（電磁放射線照射）によって、キャリア基板から剥離されたガラス基材の第２面からコンタクト膜を除去する工程。

工程１によって、厚さ５００μｍのキャリア基板に接するように所定の厚さになるようにガラス基材１を形成した後、下記コンタクト膜を付着した。次いでキャリア基板からコンタクト膜とともに、ガラス基材を３０秒間で剥離してキャリア基板を除去した（工程２）。コンタクト膜は、１５０μｍの厚さ及び１０μｍの接着剤層を有する基材としてのポリオレフィン（ＰＯ）を含み、商品名「ＮＤＳ４１５０－２０」として市販されているものを使用した。

次いで、露出したコンタクト膜を脆弱化処理して接着力を低下させた。脆弱化処理は、３６５ｎｍの紫外線でコンタクト膜を１０秒間照射した。紫外線の照射パワーは約５００ｍＷ／ｃｍ²であり、合計照射エネルギーは５００ｍＪ／ｃｍ²であった。その際、脆弱化処理前の接着力は約１１Ｎ／２５ｍｍであり、脆弱化処理後、接着力を０．４Ｎ／２５ｍｍに低減した。これにより、コンタクト膜をガラス基材から容易に剥離することができ、厚さ２８μｍのガラス基材単体を得た（工程３）。

なお、透明基材の厚さは、８μｍ、２８μｍ、４５μｍ及び５４μｍに調整し、前述の測定法による弾性率は、それぞれ表IIに記載のとおりであった。

＜透明基材２の作製：表中、ポリイミドと表記。＞
基材フィルム１１４の作製において、得られたポリイミド２溶液をガラス板上へ塗布し、ホットプレートで１００℃、６０分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中２５０℃で２時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚さ２８μｍの透明基材２を得た。前述の測定法による弾性率は、１０ＧＰａであった。

＜基材フィルム２の作製＞
（ポリエチレンテレフタレートペレット（ａ）の調製）
エステル化反応装置として、攪拌装置、分縮器、原料仕込口及び生成物取り出し口を有する３段の完全混合槽よりなる連続エステル化反応装置を用い、テレフタル酸（ＴＰＡ）を２トン／ｈｒとし、エチレングルコール（ＥＧ）をＴＰＡ１モルに対して２モルとし、三酸化アンチモンを生成ＰＥＴに対してアンチモン（Ｓｂ）原子が１６０ｐｐｍとなる量とし、これらのスラリーをエステル化反応装置の第１エステル化反応缶に連続供給し、常圧にて平均滞留時間４時間で、２５５℃で反応させた。

次いで、上記第１エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第２エステル化反応缶に供給し、第２エステル化反応缶内に第１エステル化反応缶から留去されるＥＧを生成ポリマー（生成ＰＥＴ）に対し８質量％供給し、さらに、生成ＰＥＴに対してマグネシウム（Ｍｇ）原子が６５ｐｐｍとなる量の酢酸マグネシウムを含むＥＧ溶液と、生成ＰＥＴに対してＰ原子が２０ｐｐｍのとなる量のテトラメチルフタル酸（ＴＭＰＡ）を含むＥＧ溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間１．５時間で、２６０℃で反応させた。次いで、上記第２エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第３エステル化反応缶に供給し、さらに生成ＰＥＴに対してＰ原子が２０ｐｐｍとなる量のＴＭＰＡを含むＥＧ溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間０．５時間で、２６０℃で反応させた。上記第３エステル化反応缶内で生成したエステル化反応生成物を３段の連続重縮合反応装置に連続的に供給して重縮合を行い、さらに、ステンレス焼結体の濾材（公称濾過精度５μｍ粒子９０％カット）で濾過し、極限粘度０．５８０ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレートペレット（ａ）を得た。

（ポリエチレンテレフタレートフィルムの作製）
ポリエチレンテレフタレートのペレット(a)を押出機に供給し、２８５℃で融解した。このポリマーを、ステンレス焼結体の濾材（公称濾過精度１０μｍ粒子９５％カット）で濾過し、口金よりシート状にして押し出した後、静電印加キャスト法を用いて表面温度３０℃のキャスティングドラムに接触させ冷却固化し、未延伸フィルムを作った。この未延伸フィルムを加熱ロールを用いて７５℃に均一加熱し、非接触ヒーターで１００℃に加熱して１．５倍のロール延伸（縦延伸）を行った。得られた一軸延伸フィルムをテンターに導き、１２５℃に加熱して５．５倍に横延伸し、幅固定して１９０℃で５秒間の熱処理を施し、さらに１００℃で幅方向に４％緩和させることにより、膜厚５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムである基材フィルム２を得た（表中、ＰＥＴと表記。）。

＜カバー部材の作製＞
＜カバー部材２０１の作製＞
実施例１で作製した基材フィルム１０１、上記作製した透明基材１及び基材フィルム２を、下記粘着剤層を介して、貼合して表IIに示すカバー部材２０１を作製した。

＜粘着剤層の材料＞
（アクリル系ポリマーの調製）
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、ｎ－ブチルアクリレート１００部、アクリル酸５部、を含有するモノマー混合物を仕込んだ。さらに、前記モノマー混合物（固形分）１００部に対して、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．１部を酢酸エチル１００部と共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って８時間重合反応を行って、重量平均分子量（Ｍｗ）１６０万のアクリル系ポリマーの溶液を調製した。

（粘着剤組成物溶液の調製）
上記で得られたアクリル系ポリマーの溶液の固形分１００部に対して、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製のコロネートＬ，トリメチロールプロパントリレンジイソシアネート）０．４５部を配合して、アクリル系粘着剤組成物の溶液を調製した。

（粘着剤層の形成及びカバー部材の作製）
次いで、基材フィルム１０１のＡ面側にコロナ出力強度２．０ｋＷ、ライン速度１８ｍ／分でコロナ放電処理を施し、コロナ放電処理面に、上記調製した粘着剤組成物溶液を、乾燥後の膜厚が約３μｍとなるようにバーコーターで塗工した後、５０℃、６０℃、７０℃でこの順番に６０秒ずつ乾燥して粘着剤層を形成し、次いで貼合後、基材フィルム１０１の支持体を剥離して、カバー部材２０１を得た（図５Ｂ参照。）。

＜カバー部材２０２～２２２の作製＞
カバー部材２０１の作製において、基材フィルム１、透明基材及び基材フィルム２のそれぞれの種類の組み合わせを、表IIに記載のように変更した以外は同様にして、カバー部材２０２～２２２を作製した。

カバー部材２１４は、カバー部材２０２の作製において、基材フィルム２にも上記作製した基材フィルム１０２を用いた。なお、基材フィルム２の貼合も、ガラス基材側に基材フィルム１０２のＡ面側が配置されるように貼合した。また、カバー部材２１５は、カバー部材２０２の作製において、基材フィルム２側には何も貼合しなかった。

≪評価≫
＜折りあと評価＞
ＴＤ方向２０ｍｍ×ＭＤ方向１１０ｍｍの大きさのカバー部材サンプルを用意する。無負荷Ｕ字伸縮試験機（ユアサシステム機器社製、ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ）を用いて、屈曲半径１ｍｍを設定し、１回／秒の速度で、１００回屈曲させた。その際、サンプルはＭＤ側両端部１０ｍｍの位置を固定して、屈曲する部位は２０ｍｍ×９０ｍｍとした。屈曲処理終了後、サンプルの屈曲内側を下にして平面に置き、屈曲した部位を市販のヘイズメーターで、評価前のヘイズ値をＡ、評価後のヘイズ値をＢとしたとき、その値の差（Ｂ－Ａ）を求め以下のランク分けを行った。

◎：０．２未満
〇：０．２以上０．５未満
△：０．５以上１．０未満
×：１．１以上
△以上が望ましい。

カバー部材の構成、及び上記評価結果を、下記表IIに示す。

表Ｉ及び表IIの結果から、本発明の基材フィルム１０１～１１２を用いたカバー部材２０１～２１７は、比較例の基材フィルム１１３～１１６を用いたカバー部材２１８～２２１及び透明基材が厚膜であるカバー部材２２２に比較して、基材フィルムの押込み強度とカバー部材の折りあとの評価において、いずれも優れる結果が得られた。

本発明のカバー部材は、取り扱い性の向上に加え、繰り返し屈曲されたときに、当該カバー部材に具備された基材フィルムに折りあとがつかない特徴を有することから、ディスプレイの折り畳み部分での画像の乱れを生じず、視認性に優れたカバー部材付き表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた折り畳み型ディスプレイに好適に利用することができる。

１ 基材フィルム１
２ 基材フィルム２
３ 透明基材
４ 粘着剤層
５ 支持体
１０ カバー部材
２１ キャリア基板
２２ ガラス基材
２３ コンタクト膜
２４ 電磁放射線
１００ 表示装置
１０１ 有機ＥＬ層
１０２ 偏光板
Ｂ１１０ 支持体
Ｂ１２０ 基材フィルム
Ｂ２００ 製造装置
Ｂ２１０ 供給部
Ｂ２２０ 塗布部
Ｂ２３０ 乾燥部
Ｂ２４０ 冷却部
Ｂ２５０ 巻き取り部
Ｒ 屈曲半径

Claims (10)

1. １μｍ以上１５μｍ未満の基材フィルム、５μｍ以上５０μｍ未満の透明基材、を有するカバー部材であって、
   前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とするカバー部材。
2. 前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、
   前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）が、前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）より小さいことを特徴とする請求項１に記載のカバー部材。
3. 前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、
   前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）に対する前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）の比率（ρ_A／ρ_B）の値が、０．８０～０．９５の範囲内であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のカバー部材。
4. 前記基材フィルムが、ゴム粒子を４０～８５質量％の範囲内で含有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のカバー部材。
5. 前記透明基材の弾性率が５５～８０ＧＰａの範囲内であって、かつ、前記透明基材の弾性率と前記基材フィルムとの弾性率比（透明基材の弾性率／基材フィルムの弾性率）の値が３０以上であること特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のカバー部材。
6. カバー部材用の基材フィルムであって、
   前記基材フィルムが、1μｍ以上1５μｍ未満であって、
   前記基材フィルムの応力－ひずみ曲線における原点と破断点とを結ぶ直線の傾きが１．１以上２５．０以下であることを特徴とするカバー部材用の基材フィルム。
7. 前記基材フィルムが透明基材に貼合され、
   前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、
   前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）が、前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）より小さいことを特徴とする請求項６に記載のカバー部材用の基材フィルム。
8. 前記基材フィルムが透明基材に貼合され、
   前記基材フィルムの前記透明基材との貼合面をＡ面、及び前記基材フィルムの当該Ａ面に対する裏面をＢ面としたとき、
   前記Ａ面のフィルム密度（ρ_A）に対する前記Ｂ面のフィルム密度（ρ_B）の比率（ρ_A／ρ_B）の値が、０．８０～０．９５の範囲内であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のカバー部材用の基材フィルム。
9. 前記基材フィルムが、ゴム粒子を４０～８５質量％の範囲内で含有することを特徴とする請求項６から請求項８のいずれか一項に記載のカバー部材用の基材フィルム。
10. 請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のカバー部材、又は請求項６から請求項９までのいずれか一項に記載のカバー部材用の基材フィルムを具備することを特徴とする表示装置。

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