JP2023111957A - 熱硬化性樹脂組成物、磁性コアおよび／または外装部材を備えるコイルおよび成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】鉄損などの磁気特性が良好であり、かつ、成形時の流動性が良好な、コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的の１つとする。【解決手段】磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含み、磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積１０％値をＤ１０、累積５０％値をＤ５０、累積９０％値をＤ９０としたとき、Ｄ５０の値が５～３０μｍであり、Ｄ９０／Ｄ１０の値が２５～５０である、コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物。なお、粒子径分布曲線は、粒子径１～３μｍの領域と、粒子径２０～４５μｍの領域とに極大を有することが好ましい。【選択図】図１

Description

本発明は、熱硬化性樹脂組成物、コイルおよび成形品の製造方法に関する。特に、コイル（リアクトルなどとも表現される）の磁性コアおよび／または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物に関する。

各種の電気・電子製品の部品として、磁性コア／外装部材を備えるコイル（応用分野によっては「リアクトル」「インダクタ」などとも呼ばれる）が盛んに検討されている。また、そのようなコイルの磁性コアや外装部材を作製するための、成形性のある磁性材料も盛んに検討されている。

例えば、特許文献１には、軟磁性粉末と、前記軟磁性粉末を分散した状態で内包する樹脂とを含有する磁性材料であって、その軟磁性粉末が、平均粒子径Ｄ_１が５０μｍ以上５００μｍ以下の粗粒粉末と、平均粒子径Ｄ_２が０．１μｍ以上３０μｍ未満の微粒粉末とを含み、複合材料全体に対する軟磁性粉末の含有量が６０体積％以上８０体積％以下である磁性材料が開示されている。そして、実施例では、これら２種の微粒粉末を、熱可塑性樹脂であるナイロンと混合し溶融させて成形品を得たことが記載されている。

国際公開第２０１６／０４３０２５号

上記のように、磁性コアや外装部材を得るための成形性のある磁性材料、具体的には磁性体粒子を含む樹脂組成物は盛んに検討されている。
ここで、上記の先行技術の実施例においては、熱可塑性樹脂であるナイロンを用いて成形品が得られているが、過酷な環境下での使用を考えたときには、熱硬化性樹脂で成形品を得ることが好ましい。

熱硬化性樹脂で成形品を得る場合、一般的に、時々刻々と硬化していく熱硬化性樹脂の流動性が問題となる。
磁性コアや外装部材の磁気特性を向上させるには、その素となる樹脂組成物の磁気特性を向上させる必要がある。具体的には、樹脂組成物中の磁性体粒子の充填量を増やす（充填密度を大きくする）必要がある。しかし、磁性体粒子の充填量を増やす（充填密度を大きくする）ほど、一般には成形時の流動性は低くなってしまう。

流動性を上げる１つの方法としては、磁性体粒子の粒子径を大きくすることが挙げられる。これは、感覚的には、粒子径が大きい砂のほうが、粒子径が小さい土よりも流れやすいことにより理解される。しかし、粒子径を大きくすると、粒子間の隙間が大きくなり、磁性コアの磁気特性が悪化する。例えば、鉄損の悪化につながる。
つまり、熱硬化性樹脂組成物でコイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成する場合、流動性を上げると磁気特性が悪化し、磁気特性を改善しようとすると流動性が悪くなる、という課題があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。つまり、鉄損などの磁気特性が良好であり、かつ、成形時の流動性が良好な、コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物を提供することを発明の目的の１つとする。

本発明者らは、検討の結果、以下に提供される発明をなし、上記課題を達成できることを見出した。

本発明によれば、
コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物であって、
磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含み、
前記磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積１０％値をＤ_１０、累積５０％値をＤ_５０、累積９０％値をＤ_９０としたとき、Ｄ_５０の値が５～３０μｍであり、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値が２５～５０である熱硬化性樹脂組成物
が提供される。

また、本発明によれば、
上記の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された磁性コアおよび／または外装部材を備えるコイル
が提供される。

また、本発明によれば、
トランスファー成形装置を用いて上記の熱硬化性樹脂組成物の溶融物を金型に注入し、前記溶融物が硬化した成形品を得る、成形品の製造方法
が提供される。

本発明によれば、鉄損などの磁気特性が良好であり、かつ、成形時の流動性が良好な、コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物が提供される。

磁性体粒子の粒子径分布曲線（体積基準）を模式的に説明するための図である。 磁性コアを備えるコイルを模式的に示す図である。 磁性コアを備えるコイル（図２のものとは別の態様）を模式的に示す図である。 一体型インダクタを模式的に示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面に表れている形状や縦横比などは、必ずしも現実を反映したものではなく、数学的に正確なものでもない。

本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」との表記は「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタアクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。

本明細書において、「粒子径」とは、特に断りの無い限り、粒子の直径のことを表す。粒子径の測定方法については後述する。
記載の簡素化のため、本明細書においては、「コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物」を、単に「熱硬化性樹脂組成物」または「樹脂組成物」などとも表記する。

＜熱硬化性樹脂組成物＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するために用いられるものであり、磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含む。そして、その磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積１０％値をＤ_１０、累積５０％値をＤ_５０、累積９０％値をＤ_９０としたとき、Ｄ_５０の値が５～３０μｍであり、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値が２５～５０である。

このような樹脂組成物により、鉄損などの磁気特性を良好とすることができ、かつ、成形時の流動性も良好とすることができる理由は、必ずしも全てが明らかではないが、以下のように説明することができる。

従来の課題で説明したように、本発明者らの知見によると、磁性体粒子の粒子径が小さすぎると成形時の流動性が悪化する傾向にあり、一方、粒子径が大きすぎると、磁気特性が悪化する傾向にある。
よって、本発明では、まず、磁性体粒子の粒子径分布における「中央値」であるＤ_５０の値を５～３０μｍとすることで、成形時の流動性と磁気特性とのバランスを取ることとした。

しかし、これだけでは、成形時の流動性と磁気特性の「トレードオフ」を脱却することはできない。
よって、本発明では、Ｄ_５０の値を５～２０μｍとすることに加え、磁性体粒子の粒子径分布を「幅広く」すること（つまり、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値が２５～５０であることも満たすようにすること）とした。

粒子径分布が幅広いということは、樹脂組成物中に、比較的大きな磁性体粒子と比較的小さな磁性体粒子が混在していることを意味する。そうすると、比較的大きな磁性体粒子同士の隙間に、比較的小さな磁性体粒子が入り、単位体積当たりの磁性体粒子の充填量を高めることができる。これにより、成形時の流動性を維持しつつ、鉄損などの磁気特性の良化が達成されると考えられる。

なお、Ｄ_１０、Ｄ_５０、Ｄ_９０等は、粒子の粒子径分布においてしばしば用いられる指標である。本明細書でのこれらの定義が一般の定義と異なるわけではないが、念のためこれらについて説明しておく。
図１は、とある磁性体粒子の、体積基準の粒子径分布曲線を模式的に示したグラフである。グラフの横軸が粒子径、縦軸が相対粒子量（体積基準）である。
この曲線とグラフの横軸とで囲まれる領域全体の面積を１００としたとき、粒子径の小さい側から積分して、面積が１０となる粒子径がＤ_１０、面積が５０となる粒子径がＤ_５０、面積が９０となる粒子径がＤ_９０である。

Ｄ_５０の値は、５～３０μｍであれば特に限定されないが、好ましくは１０～２０μｍである。
Ｄ_９０／Ｄ_１０の値は、２５～５０であれば特に限定されないが、好ましくは３２～４８、より好ましくは３５～４５である。
Ｄ_１０そのものの値としては、好ましくは０．５～５μｍ、より好ましくは１～３μｍである。
Ｄ_９０そのものの値としては、好ましくは１６～２４０μｍ、より好ましくは３５～１３５μｍ、さらに好ましくは４５～１３５μｍである。
これら数値を適切に調整することで、磁気特性や流動性を一層最適化することができる。

粒子径分布曲線は、好ましくは、少なくとも粒子径１～３μｍの領域と、粒子径２０～４５μｍの領域とに極大を有する。例えば、図１に示されるように、粒子径分布曲線が２つの極大を有し（粒子径分布が二峰性であり）、粒子径が小さいほうの極大が粒子径１～３μｍの間に存在し、粒子径が大きいほうの極大が粒子径２０～４５μｍの領域に存在する態様が好ましい。

このような粒子径分布の磁性体粒子で樹脂組成物を調製することにより、前述の「比較的大きな磁性体粒子同士の隙間に、比較的小さな磁性体粒子が入り、単位体積当たりの磁性体粒子の充填量を高めることができる」というメリットを最大限享受することができ、結果、成形時の流動性や磁気特性のより一層の向上が期待される。

また、上記のように、粒子径分布曲線が、少なくとも粒子径１～３μｍの領域と、粒子径２０～４５μｍの領域とに極大を有する場合において、粒子径分布曲線における粒子径１～３μｍの部分の面積（積分値）をＳ_１、粒子径２０～４５μｍの部分の面積（積分値）をＳ_２としたとき、Ｓ_１／Ｓ_２の値が０．１～２．０であることが好ましく、０．２～１．０であることがより好ましい。

このようなＳ_１／Ｓ_２の値であることにより、前述の「比較的大きな磁性体粒子同士の隙間に、比較的小さな磁性体粒子が入る」状態がより高度に実現され（平たく言えば、粒子間の隙間がより少なくなり）、磁気特性の一層の向上を期待することができる。

なお、粒子径分布曲線は、極大を１つのみ有していてもよいし、また、上記の２つの極大以外の極大（第３の極大など）を有していてもよい。しかしながら、成形時の流動性や磁気特性のより一層の向上という点では、上記のように、粒子径１～３μｍの領域と、粒子径２０～４５μｍの領域とに、それぞれ１つずつの極大を有することが好ましい。また、それ以外の領域には極大を有しないことが好ましい。

粒子径分布曲線の求め方について説明しておく。
粒子径分布曲線は、例えば、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置により得ることができる。例えば、ＨＯＲＩＢＡ社製の粒子径分布測定装置「ＬＡ－９５０」により、磁性体粒子を乾式で測定することで粒子径分布曲線を得ることができる。なお、この測定で得られる粒子径は、一般には１次粒子径であると認識される。

所望の粒子径分布曲線の磁性体粒子を得る方法としては、例えば、複数の粒子径分布等が既知の磁性体粒子を混合する方法などが挙げられる。
磁性体粒子の化学組成等については後述する。

以下、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の各成分について詳述する。

（磁性体粒子）
磁性体粒子は、全体として上記の分布等を満たす限りにおいて、任意のもの、公知のものを用いることができる。具体的には、鉄、クロム、コバルト、ニッケル、銀およびマンガンからなる群より選択される１種以上の元素を含む磁性体粒子を挙げることができる。このような磁性体粒子を選択することで、磁気特性を一層高めることができる。

磁性体粒子は、結晶材料であってもよく、アモルファス材料であってもよく、これらが混在した材料であってもよい。また、磁性体粒子としては、１種の化学組成からなるものを用いてもよいし、異なる化学組成のものを２種以上併用してもよい。

特に、磁性体粒子としては、鉄基粒子を含むものが好ましい。なお、鉄基粒子とは、鉄原子を主成分とする（化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い）粒子のことを言い、より具体的には化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い鉄合金のことをいう。
鉄基粒子としてより具体的には、軟磁性を示し、鉄原子の含有率が８５質量％以上である粒子（軟磁性鉄高含有粒子）を用いることができる。なお、軟磁性とは、保磁力が小さい強磁性のことを指し、一般的には、保磁力が８００Ａ／ｍ以下である強磁性のことを軟磁性という。

このような粒子の構成材料としては、構成元素としての鉄の含有率が８５質量％以上である金属含有材料が挙げられる。このように構成元素としての鉄の含有率が高い金属材料は、透磁率や磁束密度等の磁気特性が比較的良好な軟磁性を示す。このため、例えばコイルの磁性コアや外装部材等に成形されたとき、良好な磁気特性を示し得る樹脂組成物が得られる。

上記の金属含有材料の形態としては、例えば、単体の他、固溶体、共晶、金属間化合物のような合金等が挙げられる。このような金属材料で構成された粒子を用いることにより、鉄に由来する優れた磁気特性、すなわち、高透磁率や高磁束密度等の磁気特性を有する樹脂組成物を得ることができる。

また、上記の金属含有材料は、構成元素として鉄以外の元素を含んでいてもよい。鉄以外の元素としては、例えば、Ｂ、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いられる。

上記の金属含有材料の具体例としては、例えば、純鉄、ケイ素鋼、鉄－コバルト合金、鉄－ニッケル合金、鉄－クロム合金、鉄－アルミニウム合金、カルボニル鉄、ステンレス鋼、またはこれらのうちの１種もしくは２種以上を含む複合材料等が挙げられる。入手性などの観点からカルボニル鉄を好ましく用いることができる。

上記では鉄基粒子を中心に説明したが、もちろん、磁性体粒子はそれ以外の粒子であってもよい。例えば、Ｎｉ基軟磁性粒子、Ｃｏ基軟磁性粒子等を含む磁性体粒子であってもよい。

また、磁性体粒子は、表面処理が施されていてもよい。例えば、表面をカップリング剤で処理したり、プラズマ処理したりすることが挙げられる。このような表面処理により、磁性体粒子の表面に官能基を結合させることが可能である。官能基は、これらの粒子表面の一部または全面を被覆することができる。
このような官能基としては、下記一般式（１）で表される官能基を用いることができる。
＊－Ｏ－Ｘ－Ｒ ・・・（１）
［式中、Ｒは、有機基を表し、Ｘは、Ｓｉ、Ｔｉ、Ａｌ、またはＺｒであり、＊は、磁性体粒子を構成する原子の１つである。］

上記官能基は、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤等の公知のカップリング剤による表面処理によって形成された残基であるが、シラン系カップリング剤およびチタン系カップリング剤からなる群より選択されるカップリング剤の残基であることが好ましい。これにより、磁性体粒子を樹脂組成物に配合して樹脂組成物としたとき、その流動性をより高めることができる。

カップリング剤で表面処理する場合、その方法としては、磁性体粒子をカップリング剤の希釈溶液に浸漬したり、磁性体粒子にカップリング剤を直接噴霧したりする方法が挙げられる。
カップリング剤の使用量は、磁性体粒子の１００質量部に対して、例えば、０．０５～１質量部であるのが好ましく、０．１～０．５質量部であるのがより好ましい。
カップリング剤と磁性体粒子を反応させるときの溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。また、このときのカップリング剤の使用量は、溶媒１００質量部に対して、０．１～２質量部であるのが好ましく、０．５～１．５質量部であるのがより好ましい。
カップリング剤と磁性体粒子との反応時間（例えば希釈溶液への浸漬時間等）は、１～２４時間であることが好ましい。

また、上述したような官能基を結合させる際には、磁性体粒子に対する表面処理の一環として、あらかじめプラズマ処理を施してもよい。例えば、酸素プラズマ処理を施すことにより、磁性体粒子の表面にＯＨ基が生じて、酸素原子を介した磁性体粒子とカップリング剤の残基との結合が容易になる。これにより、より強固に官能基を結合させることができる。

ここでのプラズマ処理は、酸素プラズマ処理であるのが好ましい。これにより、磁性体粒子の表面に対して効率よくＯＨ基を修飾することができる。
酸素プラズマ処理の圧力は、特に限定されないが、１００～２００Ｐａであることが好ましく、１２０～１８０Ｐａであることがより好ましい。
酸素プラズマ処理における処理ガスの流量は、特に限定されないが、１０００～５０００ｍＬ／分であることが好ましく、２０００～４０００ｍＬ／分であることがより好ましい。
酸素プラズマ処理の出力は、特に限定されないが、１００～５００Ｗであることが好ましく、２００～４００Ｗであることがより好ましい。
酸素プラズマ処理の処理時間は、上述の各種条件に応じて適宜設定されるが、５～６０分であることが好ましく、１０～４０分であることがより好ましい。

また、酸素プラズマ処理を施す前に、さらにアルゴンプラズマ処理を施すようにしてもよい。これにより、磁性体粒子の表面にＯＨ基を修飾するための活性点を形成することができるので、ＯＨ基の修飾をより効率よく行うことができる。

アルゴンプラズマ処理の圧力は、特に限定されないが、１０～１００Ｐａであることが好ましく、１５～８０Ｐａであることがより好ましい。
アルゴンプラズマ処理における処理ガスの流量は、特に限定されないが、１０～１００ｍＬ／分であることが好ましく、２０～８０ｍＬ／分であることがより好ましい。
アルゴンプラズマ処理の出力は、１００～５００Ｗであることが好ましく、２００～４００Ｗであることがより好ましい。
アルゴンプラズマ処理の処理時間は、５～６０分であることが好ましく、１０～４０分であることがより好ましい。

なお、磁性体粒子とカップリング剤の残基とが酸素原子を介して結合していることは、例えばフーリエ変換赤外分光光度計によって確認することができる。
また、上述したような表面処理は、樹脂組成物中に含まれるすべての粒子に施されてもよく、一部の粒子のみに施されてもよい。

また、上述した表面処理の下地には、別のコート処理が施されてもよい。かかるコート処理としては、例えば、シリコーン樹脂のような樹脂コートの他、シリカコート等が挙げられる。このようなコート処理が施されることにより、磁性体粒子の絶縁性をより高めることができる。このようなコート処理は、必要に応じて施されればよく、省略されてもよい。このコート処理は、上述した表面処理の下地としてではなく、単独で施されていてもよい。

磁性体粒子は、別観点として、真円（真球）に近い形状であることが好ましい。これにより、粒子同士の摩擦が少なくなり、流動性を一層高めることができると考えられる。
具体的には、以下で定義される「真円度」を、磁性体粒子の任意の１０個以上（好ましくは５０個以上）について求め、その値を平均することで求められる平均真円度が０．６０以上であることが好ましく、０．７５以上であることがより好ましい。
真円度の定義：磁性体粒子の輪郭を走査型電子顕微鏡で観察したときの、当該輪郭から求められる等面積円相当径をＲｅｑ、当該輪郭に外接する円の半径をＲｃとしたときの、Ｒｅｑ／Ｒｃの値。

磁性体粒子の含有量は、樹脂組成物の固形分（不揮発成分）全体に対して、好ましくは９５質量％以上、より好ましくは９５～９９．５質量％、さらに好ましくは９５～９８．５質量％である。磁性体粒子をこの量とすることで、磁気特性を一層良化することができる。
また、別観点として、磁性体粒子の含有量は、樹脂組成物の固形分（不揮発成分）全体に対して、好ましくは６０体積％以上、より好ましくは７０～９５体積％、さらに好ましくは７０～９０体積％である。磁性体粒子をこの量とすることで、磁気特性を一層良化することができる。特に、磁性体粒子の「充填率」という点で、この体積％を大きくすることが好ましい。

（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネートエステル樹脂、シリコーン樹脂、オキセタン樹脂（オキセタン化合物）、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いられても２種以上が併用されてもよい。

熱硬化性樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂等のフェノール樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂；ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂；不飽和ポリエステル樹脂；ビスマレイミド化合物等のマレイミド樹脂；ポリウレタン樹脂；ジアリルフタレート樹脂；シリコーン系樹脂；ベンゾオキサジン樹脂；ポリイミド樹脂；ポリアミドイミド樹脂；ベンゾシクロブテン樹脂、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のシアネート樹脂等のシアネートエステル樹脂等が挙げられる。

熱硬化性樹脂は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。また、同種の樹脂であっても異なる重量平均分子量のものを併用してもよい。さらに、ある樹脂とそのプレポリマーとを併用してもよい。
熱硬化性樹脂は、室温２５℃において半硬化（固形）状のものであってもよい。

熱硬化性樹脂は、耐熱性の観点から、例えば、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。上記エポキシ樹脂は、分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含むことができる。上記エポキシ樹脂として、例えば、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、およびテトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上の固形のエポキシ樹脂を用いることができる。
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含むことにより、得られる成形体の耐熱性を高くすることができる。

特に、エポキシ樹脂については、低粘度化による成形性向上の観点から、以下の一般式（Ｉ）で表される構造を含むエポキシ樹脂が好ましい。

一般式（Ｉ）中、２つのＲは、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。
Ｒのアルキル基は、好ましくは炭素数１～６であり、より好ましくは炭素数１～３であり、さらに好ましくは炭素数１（すなわちメチル基）である。２つのＲは、メチル基または水素原子であることが好ましい。

熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分全体を１００質量％としたとき、例えば０．５～２０質量％であり、好ましくは１～１５質量％である。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分全体を１００体積％としたとき、例えば、５～３０体積％であり、好ましくは１０～３０体積％である。このような数値範囲とすることにより、成形性および機械的特性を向上させることができる。

（硬化剤）
本実施形態の樹脂組成物は、上記の熱硬化性樹脂の硬化剤を含んでもよい。これにより、樹脂組成物を十二分に硬化させることができ、得られる成形体の耐熱性、耐久性の向上などが期待できる。
硬化剤は、室温２５℃において半硬化（固形）状のものを使用してもよい。

熱硬化性樹脂がノボラック型フェノール樹脂等のフェノール樹脂を含む場合、硬化剤としては例えばヘキサメチレンテトラミン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、硬化剤として、例えば脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ジシアミンジアミドのようなアミン化合物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物のような酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂のようなポリフェノール化合物（フェノール系硬化剤）、イミダゾール化合物等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂がマレイミド樹脂を含む場合、硬化剤としては例えばイミダゾール化合物を用いることができる。

特に、硬化剤はフェノール系硬化剤を含むことが好ましい。より具体的には、一分子中に２～５個のフェノール性水酸基を含むフェノール系硬化剤が好ましく、一分子中に３～４個のフェノール性水酸基を含むフェノール系硬化剤がより好ましい。
フェノール系硬化剤を用いることで、硬化性を一層高めることができ、成形物の耐久性の一層の向上などが期待できる。この効果は、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合に特に顕著である。

硬化剤を用いる場合、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
硬化剤を用いる場合、その含有量は、樹脂組成物の固形分全体を１００質量％として、例えば、０．５～２０質量％であり、好ましくは１～１５質量％である。また、硬化剤の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分全体を１００体積％としたとき、例えば、５～３０体積％であり、好ましくは１０～３０体積％である。このような数値範囲とすることにより、成形性および機械的特性を向上させることができる。

また、硬化剤を用いる場合、前述の熱硬化性樹脂との量比を適切に調整することが好ましい。具体的には、いわゆる「当量」の値が、１前後となるように量比を調整することが好ましい。より具体的には、熱硬化性樹脂が含む反応性の官能基（エポキシ基など）のモル数に対する、硬化剤が含む反応性の官能基（フェノール性水酸基など）のモル数の比が、０．８～１．２となることが好ましい。

（硬化促進剤）
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。これにより、樹脂組成物の硬化性を向上させることができる。

硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂の架橋反応を促進させるものであれば任意のものを用いることができる。例えば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；２－メチルイミダゾール等のイミダゾール類（イミダゾール系硬化促進剤）；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、ベンジルジメチルアミン等が例示されるアミジンや３級アミン、アミジンやアミンの４級塩等の窒素原子含有化合物などを挙げることができる。

硬化促進剤を用いる場合、１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
硬化促進剤を用いる場合、その含有量は、樹脂組成物の固形分（不揮発成分）全体を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１～１質量％であり、より好ましくは０．０５～０．８質量％である。このような数値範囲とすることにより、十分に硬化性向上の効果が得られる。

（離型剤）
本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を含んでもよい。これにより、成形時の樹脂組成物の離型性を高めることができる。

離型剤としては、例えばカルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックスや酸化ポリエチレンワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類、ならびにパラフィン等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

離型剤を用いる場合、その含有量は、樹脂組成物の固形分（不揮発成分）全体を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１～３質量％であり、より好ましくは０．０５～２質量％である。これにより、離型性向上の効果を確実に得ることができる。

（非磁性体粒子）
本実施形態の樹脂組成物は、流動性の調整などの観点で、非磁性を示す非磁性体粒子を含んでもよい。非磁性体粒子は、例えば、粒子径分布曲線における累積５０％値が３μｍ以下の粒子を用いることができる。なお、本明細書において、非磁性とは、強磁性を有さないことを指す。

このような非磁性体粒子を含む樹脂組成物は、成形時においてより高い流動性を示すとともに、成形時における熱硬化性樹脂の染み出しがさらに抑制される。このため、樹脂組成物の成形性がより良好になり、磁性体粒子の充填性と均一性とをさらに高めることができる。よって、成形体においてとりわけ良好な磁気特性が得られる。

また、熱硬化性樹脂の染み出しが抑制されることによって、成形時における樹脂バリ等の発生が抑制される。加えて、熱硬化性樹脂の染み出しに伴って樹脂組成物の成分バランスが崩れてしまい成形体の機械的特性が低下するのを防止することができる。したがって、成形不良の少ない成形体が得られる。

非磁性体粒子の構成材料としては、例えば、セラミックス材料、ガラス材料等が挙げられる。このうち、セラミックス材料を含むものが好ましく用いられる。このような非磁性体粒子は、熱硬化性樹脂との親和性が高いため、樹脂組成物の流動性を維持することができる。

上記セラミックス材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、マグネシア、カルシア等の酸化物系セラミックス材料、窒化ケイ素、窒化アルミニウムのような窒化物系セラミックス材料、炭化ケイ素、炭化ホウ素のような炭化物系セラミックス材料等が挙げられる。
また、セラミックス材料は、特にシリカを含むのが好ましい。シリカは、熱硬化性樹脂との親和性が高く、絶縁性が高いため、非磁性体粒子の構成粒子として有用である。

非磁性体粒子の構成材料の真比重は、１．０～６．０であるのが好ましく、１．２～５．０であるのがより好ましく、１．５～４．５であるのがさらに好ましい。このような非磁性体粒子は、比重が小さいため、熱硬化性樹脂の溶融物とともに流動し易い。このため、成形時において熱硬化性樹脂の溶融物が成形型の隙間等に向かって流動するとき、その溶融物とともに非磁性体粒子が流れ易くなる。その結果、隙間が非磁性体粒子によって塞がれ、熱硬化性樹脂の染み出しをより確実に抑制することができる。なお、成形型の隙間とは、例えば、トランスファー成形機のプランジャーとシリンダーとの隙間（クリアランス）等が挙げられる。

非磁性体粒子の、体積基準の粒子径分布曲線における累積５０％値は、特に限定されないが、典型的には３μｍ以下であり、好ましくは０．１～２．８μｍであり、より好ましくは０．５～２．５μｍである。このような粒子径は、非磁性体粒子が熱硬化性樹脂の染み出し経路を埋めるのに必要な粒子径であって、かつ、熱硬化性樹脂の溶融物とともに流れ易い粒子径である。

また、非磁性体粒子の、体積基準の粒子径分布曲線における累積５０％値は、３μｍ以下であってかつ磁性体粒子のＤ_５０より小さければ好ましいが、その差が５μｍ以上であるとより好ましく、１０～１００μｍであるのがさらに好ましく、１５～６０μｍであるのが特に好ましい。

また、非磁性体粒子に含まれる非磁性粒子の平均真円度（この定義は、磁性体粒子におけるものと同じである）は特に限定されないが、０．５０～１であるのが好ましく、０．７５～１であるのがより好ましい。真円度がこの範囲内であることにより、非磁性体粒子自体の転がりを活かして樹脂組成物の流動性を確保できる一方、非磁性体粒子が隙間等に詰まり易くなって熱硬化性樹脂の染み出しを抑制し易くなる。すなわち、樹脂組成物の流動性と、熱硬化性樹脂の染み出しの抑制と、を両立させることができる。

非磁性体粒子を用いる場合、その量は、樹脂組成物の固形分（不揮発成分）全体を１００質量％としたとき、１～１０質量％が好ましく、２～５質量％がより好ましい。これにより、流動性が一層高く、また、熱硬化性樹脂の染み出しをより確実に抑制可能な樹脂組成物が得られる。

（熱可塑性樹脂）
本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性であるが、流動性や成形性の調整の観点などから、熱可塑性樹脂を含んでもよい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂（例えばナイロン等）、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えばポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリカーボネート、ポリエステル系樹脂（例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、ポリアセタール、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂（例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等）、変性ポリフェニレンエーテル、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。

熱可塑性樹脂を用いる場合は、１種を単独で用いてもよいし、異なる２種以上を併用してもよい。また、同種の樹脂であっても異なる重量平均分子量の２種以上を併用してもよい。さらに、ある樹脂と、そのプレポリマーとを併用してもよい。
熱可塑性樹脂を用いる場合、その量は、樹脂組成物の固形分（不揮発成分）全体を１００質量％としたとき、１～１０質量％が好ましく、２～５質量％がより好ましい。これにより、流動性や成形性の調整効果を十分に得られると考えられる。

（その他の成分）
本実施形態の樹脂組成物は、上述した成分以外の成分を含んでいてもよい。
例えば、低応力剤、カップリング剤、密着助剤、着色剤、酸化防止剤、耐食剤、染料、顔料、難燃剤等を含んでもよい。

低応力剤としては、ポリブタジエン化合物、アクリロニトリルブタジエン共重合化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等のシリコーン化合物が挙げられる。低応力剤を用いる場合、１種のみを用いてもよいし２種以上を併用してもよい。

カップリング剤としては、上述の、磁性体粒子の表面処理に用いられるカップリング剤を用いることができるが、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、ジルコニア系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。カップリング剤を用いる場合、１種のみを用いてもよいし２種以上を併用してもよい。

樹脂組成物がその他の成分を含む場合、その量は、樹脂組成物の固形分（不揮発成分）全体を１００質量％としたとき、例えば０．００１～１０質量％の範囲で適宜調整される。

（樹脂組成物の物性、性状など）
本実施形態の樹脂組成物は、前述のように、特定の粒子径分布の磁性体粒子を用いることにより、成形時の流動性が良好である。定量的に述べるならば、温度１７５℃のスパイラルフロー試験により測定される流動長が好ましくは５０ｃｍ以上である。なお、この流動長は、より好ましくは６０ｃｍ以上、さらに好ましくは７０ｃｍ以上である。樹脂組成物がこのような流動長を有することは、磁性コアおよび／または外装部材の量産適性等の点で好ましい。
なお、流動長の上限は、例えば、２６０ｃｍである。

ここで、上記のスパイラルフロー試験は、たとえば低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ－１５」）を用いて、ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行うことができる。

また、流動性・成形性については、いわゆる溶融粘度で評価することもできる。具体的には、本実施形態の樹脂組成物の１７５℃における溶融粘度は、例えば、１～５００Ｐａ・ｓであり、好ましくは１～２００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは１～１００Ｐａ・ｓであり、更に好ましくは１～５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは１～２０Ｐａ・ｓである。

溶融粘度を上記の上限値以下とすることにより、流動性を高め、優れた成形性を実現することができる。また、溶融粘度を上記の下限値以上とすることにより、成形時に金型から樹脂漏れが発生することを抑制でき、成形時に樹脂組成物中の磁性体粒子が沈降してしまうことを抑制できる。また、磁性体粒子や非磁性体粒子の粒子表面における絶縁層の損傷を抑制することができる。
溶融粘度の測定方法については、後述の実施例を参照されたい。

さらに、本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物を溶融し成形することで得られた成形品の、熱収縮率が小さいというメリットが期待できる。これは、前述のように、磁性体粒子が適当な粒子径分布を持つことにより、成形品中での磁性体粒子の「隙間」が少なくなり、磁性体粒子が密に充填される結果、熱収縮率が小さくなるものと推定される。熱収縮率が小さいという特性は、コイル（リアクトル）の磁性コアおよび／または外装部材を形成する際の寸法制御性などの点で好ましい。

熱収縮率について定量的に述べると、熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融の後冷却して作製した硬化成形体を、１７５℃で４時間保持する試験を行ったとき、その試験前の硬化成形体の縦方向の長さをＬ_０とし、その試験後の硬化成形体の熱収縮量をＬ_１としたとき、（Ｌ_１／Ｌ_０）×１００で表される寸法収縮率が１％以下であることが好ましい。
この測定方法の条件の詳細については、後述の実施例を参照されたい。

本実施形態の樹脂組成物は、室温２５℃において固形であってよく、粉末状、顆粒状またはタブレット状等の形状とすることができる。

（樹脂組成物の製造方法）
本実施形態の樹脂組成物の製造方法の一例を説明する。

まず、上記の各成分（磁性体粉末や熱硬化性樹脂など）を、ミキサーを用いて混合した後、ロールを用いて、例えば１２０℃、５～１０分の条件で混練することにより混練物を得る。なお、磁性体粉末については、必要に応じてあらかじめ前述の表面処理を行っておく。
その後、得られた混練物を冷却し、そして粉砕することにより、粉末状の樹脂組成物（成形材料）を得ることができる。
なお、この後、必要に応じて粉末状の樹脂組成物を打錠するなどして、顆粒状またはタブレット状に圧粉してもよい。
以上により、トランスファー成形に適する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物を室温２５℃で固形とすることにより、搬送性や保管性を高めることができる。

＜成形品の製造方法＞
上述の本実施形態の樹脂組成物を用いて、コイル（リアクトル）の磁性コアや外装部材などの成形品を製造することができる。
例えば、本実施形態の樹脂組成物を、トランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、プレス成形法等の各種成形法により成形することで、所望の成形品を製造することができる。これらの成形法においては、加熱により樹脂組成物が溶融するとともに流動し、所望の形状に成形される。

本実施形態の樹脂組成物は、特に、トランスファー成形法により成形されることが好ましい。つまり、成形品の製造方法としては、トランスファー成形装置を用いて、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の溶融物を金型に注入し、その溶融物が硬化した成形品を得ることが好ましい。すなわち、予熱した樹脂組成物を、トランスファー室とも言われる加熱室に入れて溶融させてから、プランジャーで金型に注入し、そのまま保持して樹脂を硬化させることで、所望の成形品を得ることができる。
トランスファー成形は、成形品の寸法の制御性や形状自由度の向上などの点で他の成形法に比べて好ましい。

トランスファー成形における各種条件は、任意に設定することができる。例えば、予熱の温度は６０～１００℃、加熱室での加熱温度は１５０～２５０℃、金型温度は、１５０～２００℃、金型に樹脂組成物の溶融物を注入する際の圧力は１～２０ＭＰａである。

＜コイル＞
本実施形態の樹脂組成物の硬化物で構成された磁性コアを備えるコイル（リアクトル）の概要について、図２を参照しつつ説明する。
図２（ａ）は、上面から見たコイル１００の概要を示す。図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ－Ａ'断面視における断面図を示す。

コイル１００は、図２に示すように、巻線１０および磁性コア２０を備えることができる。磁性コア２０は、空芯コイルである巻線１０の内部に充填されている。図２（ａ）に示す一対の巻線１０は、並列した状態で連結されている。この場合、環状の磁性コア２０は、図２（ｂ）に示す１対の巻線１０の内部を貫通する構造を有する。これらの磁性コア２０と巻線１０とは一体化した構造を有することができる。
なお、コイル１００は、巻線１０と磁性コア２０との間に、これらの絶縁を確保する観点から、不図示のインシュレータを介在させた構造としてもよい。

コイル１００において、巻線１０および磁性コア２０は、外装部材３０（封止部材）で封止されていてもよい。例えば、筐体（ケース）中に巻線１０および磁性コア２０を収容し、そこに液状樹脂を導入し、必要に応じて液状樹脂を硬化することにより、巻線１０および磁性コア２０の周囲に外装部材３０を形成してもよい。このとき巻線１０は、巻線の端部を外装部材３０の外部に引き出した不図示の引き出し部を有していてもよい。

巻線１０は、通常、金属線の表面に絶縁被覆を施した巻線を巻回した構造により構成される。金属線は、導電性の高いものが好ましく、銅、銅合金が好適に利用できる。また、絶縁被覆は、エナメルなどの被覆が利用できる。巻線の断面形状は、円形や矩形、六角形などが挙げられる。

一方、磁性コア２０の断面形状は、特に限定されないが、例えば、断面視において、円形形状や、四角形や六角形などの多角形状とすることができる。磁性コア２０は、本実施形態の樹脂組成物のトランスファー成形品で構成されるため、所望の形状を有することが可能である。

本実施形態の樹脂組成物の硬化物によれば、成形性および磁気特性に優れた磁性コア２０を実現できる。すなわち、この磁性コア２０を備えるコイル１００は、量産適性が良好であり、また、鉄損が小さいことなどが期待される。また、機械的特性に優れた磁性コア２０を実現できるため、コイル１００の耐久性や信頼性、製造安定性を高めることが可能である。このため、本実施形態のコイル１００は、昇圧回路用や大電流用のリアクトルとして用いることができる。

＜コイル（別の態様）＞

上記のコイルとは別の態様として、本実施形態の樹脂組成物の硬化物で構成された外装部材を備えるコイル（インダクタ）の概要を、図３を参照しつつ説明する。
図３（ａ）は、コイル１００Ｂの上面からみたコイルの概要を示す。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＢ－Ｂ'断面視における断面図を示す。

コイル１００Ｂは、図３に示されるように、巻線１０Ｂおよび磁性コア２０Ｂを備えることができる。磁性コア２０Ｂは、空芯コイルである巻線１０Ｂの内部に充填されている。図３（ａ）に示す一対の巻線１０Ｂは、並列した状態で連結されている。この場合、環状の磁性コア２０Ｂは、図３（ｂ）に示される１対の巻線１０Ｂの内部を貫通する構造を有する。これらの磁性コア２０Ｂと巻線１０Ｂとは、それぞれ個別に作成し、組み合わせた組合せ構造を有することができる。
なお、コイル１００Ｂは、巻線１０Ｂと磁性コア２０Ｂとの間に、これらの絶縁を確保する観点から、不図示のインシュレータを介在させた構造としてもよい。

コイル１００Ｂにおいて、巻線１０Ｂおよび磁性コア２０Ｂは、外装部材３０Ｂ（封止部材）で封止されている。例えば、巻線１０Ｂに充填された磁性コア２０Ｂを金型に配置し、本実施形態の樹脂組成物を用いて、トランスファー成形等の金型成形することにより、当該樹脂組成物を硬化させて、巻線１０Ｂおよび磁性コア２０Ｂの周囲に外装部材３０Ｂを形成することができる。このとき巻線１０Ｂは、巻線の端部を外装部材３０Ｂの外部に引き出した不図示の引き出し部を有してもよい。

巻線１０Ｂは、通常、金属線の表面に絶縁被覆を施した導線を巻回した構造により構成される。金属線は、導電性の高いものが好ましく、銅、銅合金が好適に利用できる。また、絶縁被覆は、エナメルなどの被覆が利用できる。巻線１０Ｂの断面形状は、円形や矩形、六角形などが挙げられる。

一方、磁性コア２０Ｂの断面形状は、特に限定されないが、例えば、断面視において、円形形状や、四角形や六角形などの多角形状とすることができる。磁性コア２０Ｂは、例えば、磁性粉とバインダーとで構成された圧粉鉄芯を用いることができる。

本実施形態の樹脂組成物の硬化物によれば、成形性および高透磁率などの磁気特性に優れた外装部材３０Ｂを実現できるため、磁性コア２０Ｂを備えるコイル１００Ｂにおいては、低磁気損失が期待される。また、機械的特性に優れた外装部材３０Ｂを実現できるため、コイル１００Ｂの耐久性や信頼性、製造安定性を高めることが可能である。

＜コイル（一体型インダクタ）＞
更に別の態様として、本実施形態の樹脂組成物の硬化物で構成された磁性コアと外装部材を備える一体型インダクタの概要を、図４を参照しつつ説明する。
図４（ａ）は、一体型インダクタ１００Ｃの上面からみた構造体の概要を示す。図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＣ－Ｃ'断面視における断面図を示す。

一体型インダクタ１００Ｃは、図４に示されるように、巻線１０Ｃおよび磁性コア２０Ｃを備えることができる。磁性コア２０Ｃは、空芯コイルである巻線１０のＣ内部に充填されている。巻線１０Ｃおよび磁性コア２０Ｃは、外装部材３０Ｃ（封止部材）で封止されている。磁性コア２０Ｃおよび外装部材３０Ｃは、本実施形態の樹脂組成物の硬化物で構成することができる。磁性コア２０Ｃおよび外装部材３０Ｃは、シームレスの一体部材として形成されていてもよい。

一体型インダクタ１００Ｃの製造方法としては、例えば、巻線１０Ｃを金型に配置し、本実施形態の樹脂組成物を用いて、トランスファー成形等の金型成形をする。これにより、樹脂組成物を硬化させて、巻線１０Ｃ中に充填された磁性コア２０Ｃおよびこれらの周囲に外装部材３０Ｃを一体的に形成することができる。このとき、巻線１０Ｃは、巻線の端部を外装部材３０Ｃの外部に引き出した不図示の引き出し部を有してもよい。

巻線１０Ｃは、通常、金属線の表面に絶縁被覆を施した導線を巻回した構造により構成される。金属線は、導電性の高いものが好ましく、銅、銅合金が好適に利用できる。また、絶縁被覆は、エナメルなどの被覆が利用できる。巻線１０Ｃの断面形状は、円形や矩形、六角形などが挙げられる。

一方、磁性コア２０Ｃの断面形状は、特に限定されないが、例えば、断面視において、円形形状や、四角形や六角形などの多角形状とすることができる。磁性コア２０Ｃは、本実施形態の樹脂組成物のトランスファー成形品で構成されるため、所望の形状を有することが可能である。

本実施形態の樹脂組成物の硬化物によれば、成形性および高透磁率などの磁気特性に優れた磁性コア２０Ｃおよび外装部材３０Ｃを実現できるため、これらを有する一体型インダクタ１００Ｃにおいては、低磁気損失が期待される。また、機械的特性に優れた外装部材３０Ｃを実現できるため、一体型インダクタ１００Ｃの耐久性や信頼性、製造安定性を高めることが可能である。このため、一体型インダクタ１００Ｃは、昇圧回路用や大電流用のインダクタとして用いることができる。

＜トランスファー成形用の熱硬化性樹脂組成物＞
上述のように、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するために用いられるものである。
一方、別観点として、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、好ましくは、トランスファー成形法により成形することで、コイルの磁性コアおよび／または外装部材に限らない、所望の形状の成形品を得ることができる。つまり、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、「トランスファー成形用」でありうる。

本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が「トランスファー成形用」であるときの参考形態を以下に記す。
１．
トランスファー成形用の熱硬化性樹脂組成物であって、
磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含み、
前記磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積１０％値をＤ_１０、累積５０％値をＤ_５０、累積９０％値をＤ_９０としたとき、Ｄ_５０の値が５～３０μｍであり、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値が２５～５０である熱硬化性樹脂組成物。
２．
１．に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記粒子径分布曲線が、粒子径１～３μｍの領域と、粒子径２０～４５μｍの領域とに極大を有する熱硬化性樹脂組成物。
３．
１．または２．に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記磁性体粒子の含有量が、組成物の固形分全体に対して９５質量％以上である熱硬化性樹脂組成物。
４．
１．～３．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記磁性体粒子が、鉄、クロム、コバルト、ニッケル、銀およびマンガンからなる群より選択される１種以上の元素を含む熱硬化性樹脂組成物。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
以下で定義される真円度を前記磁性体粒子の任意の１０個以上について求め、その値を平均することで求められる平均真円度が０．６０以上の磁性体粒子を含む熱硬化性樹脂組成物。
〔真円度の定義〕
磁性体粒子の輪郭を走査型電子顕微鏡で観察したときの、当該輪郭から求められる等面積円相当径をＲｅｑ、当該輪郭に外接する円の半径をＲｃとしたときの、Ｒｅｑ／Ｒｃの値。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物。
７．
６．に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂が、前掲の一般式（Ｉ）で表される化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。
（一般式（Ｉ）中、２つのＲは、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。）
８．
１．～７．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂の硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
９．
８．に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、フェノール系硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
１０．
１．～９．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
温度１７５℃のスパイラルフロー試験により測定される流動長が５０ｃｍ以上である熱硬化性樹脂組成物。
１１．
１．～１０．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融の後冷却して作製した硬化成形体を１７５℃で４時間保持する試験を行ったとき、当該試験前の前記硬化成形体の縦方向の長さをＬ_０とし、当該試験後の前記硬化成形体の熱収縮量をＬ_１としたとき、（Ｌ_１／Ｌ_０）×１００で表される寸法収縮率が１％以下である熱硬化性樹脂組成物。
１２．
１．～１２．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された成形品。
１３．
トランスファー成形装置を用いて、１．～１２．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物の溶融物を金型に注入し、前記溶融物が硬化した成形品を得る、成形品の製造方法。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。

本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。

＜樹脂組成物の調製＞
各実施例のそれぞれについて、次のようにして樹脂組成物を調製した。まず、表１に示される原料成分およびその配合比率に従い、各原料成分をミキサーにより混合した。次いで、得られた混合物をロール混練した後、冷却、粉砕して、打錠成形することでタブレット状の樹脂組成物を得た。
表１に示される原料成分は、具体的には以下である。なお、鉄基粒子１～６のＤ_５０の値は、製造・購入元から提供された値である。また、真円度は後述の測定により求めた。

（磁性体粒子）
鉄基粒子１：アモルファス磁性粉（エプソンアトミックス（株）製、ＫＵＡＭＥＴ６Ｂ２、Ｄ_５０：２５μｍ、真円度：０．８８）
鉄基粒子２：カルボニル鉄粉（ＢＡＳＦ社製、ＣＩＰ－ＨＱ、Ｄ_５０：２μｍ、真円度：０．９０）
鉄基粒子３：アモルファス磁性粉（エプソンアトミックス（株）製、ＫＵＡＭＥＴ６Ｂ２、Ｄ_５０：５０μｍ、真円度：０．８５）
鉄基粒子４：合金鋼粉末（大同特殊鋼（株）製、ＤＡＰＭＳＣ５、Ｄ_５０：１０μｍ、真円度：０．８０）
鉄基粒子５：鉄合金粉末（山陽特殊製鋼（株）製、ＰＳＴ－Ｓ、Ｄ_５０：２５μｍ、真円度：０．８９）
鉄基粒子６：アモルファス磁性粉（エプソンアトミックス（株）製、ＫＵＡＭＥＴＮＣ１、Ｄ_５０：２５μｍ、真円度：０．８６）

（熱硬化性樹脂）
エポキシ樹脂１：エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂、Ｅ１０３２Ｈ６０、室温２５℃で固形）
エポキシ樹脂２：エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＹＬ６８１０、室温２５℃で固形）
なお、エポキシ樹脂２は、上述の一般式（Ｉ）において、２つのＲがともにメチル基である化合物に相当する。

（硬化剤）
フェノール樹脂：ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製、ＰＲ－ＨＦ－３、室温２５℃で固形）

（離型剤）
離型剤：合成ワックス（クラリアントケミカルズ（株）製、エステルワックスＷＥ－４）

（硬化促進剤）
イミダゾール系硬化促進剤：イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業（株）製、キュアゾール２ＰＺ－ＰＷ）

（磁性体粒子の粒子径分布）
ＨＯＲＩＢＡ社製の粒子径分布測定装置「ＬＡ－９５０」により、表１の各樹脂組成物に含まれる磁性体粒子（熱硬化性樹脂などの他成分は含まない）を乾式で測定することで、体積基準の粒子径分布曲線を得た。

得られた粒子径分布曲線から求められた、Ｄ_１０、Ｄ_５０、Ｄ_９０それぞれの値、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値、極大位置、Ｓ_１、Ｓ_２およびＳ_１／Ｓ_２を表２に示す。
表２において、Ｓ_１とＳ_２の値は、粒子径分布曲線全体の面積を１００としたときの相対値である。
なお、「極大位置」について、各実施例および比較例において、表２に記載された位置以外には存在しなかった（つまり、実施例１～３および比較例２では極大は２つ、比較例１では極大は１つであった）。

（磁性体粒子の平均真円度）
以下手順により求めた。
（１）各実施例の樹脂組成物中に含まれる磁性体粒子の任意の１０個を選び、選ばれた各粒子の輪郭を走査型電子顕微鏡で観察した。
（２）観察した各粒子について、その輪郭から、等面積円相当径Ｒｅｑと、輪郭に外接する円の半径Ｒｃとを求め、Ｒｅｑ／Ｒｃの値（各粒子の真円度）を算出した。
（３）各粒子のＲｅｑ／Ｒｃの値を平均して、平均真円度を求めた。

＜性能評価＞
上記実施例・比較例で得られた樹脂組成物について、以下の評価項目に基づいて評価を行った。

（流動性：スパイラルフロー試験）
各実施例および比較例の樹脂組成物を用いてスパイラルフロー試験を行った。
試験は、低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ－１５」）を用いて、ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行った。
結果を表３に示す。数値が大きいほど、流動性が良好であることを示す。

（鉄損（５０ｍＴ，５０ｋＨｚ））
各実施例及び比較例の樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ－３０」）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒間で注入成形し、外径２７ｍｍΦ、内径１５ｍｍΦ、厚み３ｍｍのリング状成形品を得た。次いで、得られたリング状成形品を１７５℃、４時間で後硬化した。
これにより得られたリング状試験片に対して、交流直流磁化特性記録装置（メトロン技研株式会社製、ＭＴＲ－３３６８）を用いて、励起磁束密度Ｂｍ：５０ｍＴ、測定周波数：５０ｋＨｚにおけるヒステリシス損Ｗｈ（ｋＷ／ｍ^３）及び渦電流損Ｗｅ（ｋＷ／ｍ^３）を測定した。そして、ヒステリシス損Ｗｈと渦電流損Ｗｅの和を鉄損（ｋＷ／ｍ^３）として算出した。
評価結果を表３に示す。値が小さいほど性能が良好であることを表す。

（収縮率）
各実施例および比較例の樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ－３０」）を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒間の条件で注入成形した。その後放冷し、直径１００ｍｍ、厚さ３ｍｍの円形状の収縮率測定用の成形品を得た。この成形品の直径を正確に測定し記録した。
次いで、上記の成形品を、温度を１７５℃に保持したオーブンに４時間入れて熱処理し、その後室温まで冷却した。この冷却された成形品の直径を正確に測定し記録した。
熱処理前の成形品の直径Ｌ_０と、熱処理および冷却後の成形品の直径の収縮量Ｌ_１から、
式：（Ｌ_１／Ｌ_０）×１００
により、熱収縮率を算出した。この値を表３に記載した。

（溶融粘度（１７５℃））
測定装置として、直径０．５ｍｍ、長さ１０ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスター（（株）島津製作所社製ＣＦＴ－５００Ｄ）を使用した。
測定温度１７５℃、荷重４０ｋｇｆの条件下で、得られた樹脂組成物を装置に投入し、最低粘度を求めた。測定は３回行い、３回の平均値を、１７５℃における溶融粘度（Ｐａ・ｓ）とした。
得られた値を表３に記載した。

表３等から示されるように、Ｄ_５０の値が５～３０μｍの範囲で、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値が２５～５０の範囲である磁性体粒子を用いた実施例１～３の樹脂組成物は、スパイラルフロー量が大きく、かつ、鉄損が小さかった。つまり、磁気特性が良好であり、かつ、成形時の流動性が良好であることが示された。
実施例をより詳しく見ると、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値が３２～４８の範囲内にある実施例１および３のほうが、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値が２６．９である実施例２よりも、スパイラルフロー量および鉄損の両方で良好な結果となった。

一方、比較例のように、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値が小さい場合や、Ｄ_５０の値が大きい場合は、少なくとも実施例１～３に比べ、磁気特性は悪く、また、成形時の流動性も悪かった。
なお、比較例１の樹脂組成物は、流動性が低すぎて（スパイラルフロー量が０）、鉄損等の評価ができなかった。

１０ 巻線
２０ 磁性コア
３０ 外装部材
１００ コイル
１０Ｂ 巻線
２０Ｂ 磁性コア
３０Ｂ 外装部材
１００Ｂ コイル
１０Ｃ 巻線
２０Ｃ 磁性コア
３０Ｃ 外装部材
１００Ｃ 一体型インダクタ

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
更に上記とは別の参考形態の例を付記する。
１．
コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物であって、
磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含み、
前記磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積１０％値をＤ _１０ 、累積５０％値をＤ _５０ 、累積９０％値をＤ _９０ としたとき、Ｄ _５０ の値が５～３０μｍであり、Ｄ _９０ ／Ｄ _１０ の値が２５～５０である熱硬化性樹脂組成物。
２．
１．に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記粒子径分布曲線が、粒子径１～３μｍの領域と、粒子径２０～４５μｍの領域とに極大を有する熱硬化性樹脂組成物。
３．
１．または２．に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記磁性体粒子の含有量が、組成物の固形分全体に対して９５質量％以上である熱硬化性樹脂組成物。
４．
１．～３．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記磁性体粒子が、鉄、クロム、コバルト、ニッケル、銀およびマンガンからなる群より選択される１種以上の元素を含む熱硬化性樹脂組成物。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
以下で定義される真円度を前記磁性体粒子の任意の１０個以上について求め、その値を平均することで求められる平均真円度が０．６０以上の磁性体粒子を含む熱硬化性樹脂組成物。
〔真円度の定義〕
磁性体粒子の輪郭を走査型電子顕微鏡で観察したときの、当該輪郭から求められる等面積円相当径をＲｅｑ、当該輪郭に外接する円の半径をＲｃとしたときの、Ｒｅｑ／Ｒｃの値。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物。
７．
６．に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂が、前述の一般式（Ｉ）で表される化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。
一般式（Ｉ）中、２つのＲは、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。
８．
１．～７．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂の硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
９．
８．に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、フェノール系硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
１０．
１．～９．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
温度１７５℃のスパイラルフロー試験により測定される流動長が５０ｃｍ以上である熱硬化性樹脂組成物。
１１．
１．～１０．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融の後冷却して作製した硬化成形体を１７５℃で４時間保持する試験を行ったとき、当該試験前の前記硬化成形体の縦方向の長さをＬ _０ とし、当該試験後の前記硬化成形体の熱収縮量をＬ _１ としたとき、（Ｌ _１ ／Ｌ _０ ）×１００で表される寸法収縮率が１％以下である熱硬化性樹脂組成物。
１２．
１．～１１．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
コイルの磁性コアを形成するために用いられる熱硬化性樹脂組成物。
１３．
１．～１２．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された磁性コアおよび／または外装部材を備えるコイル。
１４．
トランスファー成形装置を用いて１．～１２．のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂組成物の溶融物を金型に注入し、前記溶融物が硬化した成形品を得る、成形品の製造方法。

Claims (14)

1. コイルの磁性コアおよび／または外装部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物であって、
   磁性体粒子と、熱硬化性樹脂とを含み、
   前記磁性体粒子の体積基準の粒子径分布曲線における累積１０％値をＤ_１０、累積５０％値をＤ_５０、累積９０％値をＤ_９０としたとき、Ｄ_５０の値が５～３０μｍであり、Ｄ_９０／Ｄ_１０の値が２５～５０である熱硬化性樹脂組成物。
2. 請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
   前記粒子径分布曲線が、粒子径１～３μｍの領域と、粒子径２０～４５μｍの領域とに極大を有する熱硬化性樹脂組成物。
3. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
   前記磁性体粒子の含有量が、組成物の固形分全体に対して９５質量％以上である熱硬化性樹脂組成物。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
   前記磁性体粒子が、鉄、クロム、コバルト、ニッケル、銀およびマンガンからなる群より選択される１種以上の元素を含む熱硬化性樹脂組成物。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
   以下で定義される真円度を前記磁性体粒子の任意の１０個以上について求め、その値を平均することで求められる平均真円度が０．６０以上の磁性体粒子を含む熱硬化性樹脂組成物。
   〔真円度の定義〕
   磁性体粒子の輪郭を走査型電子顕微鏡で観察したときの、当該輪郭から求められる等面積円相当径をＲｅｑ、当該輪郭に外接する円の半径をＲｃとしたときの、Ｒｅｑ／Ｒｃの値。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
   前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物。
7. 請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
   前記エポキシ樹脂が、以下一般式（Ｉ）で表される化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。
   

   

   一般式（Ｉ）中、２つのＲは、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
   前記熱硬化性樹脂の硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
9. 請求項８に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
   前記硬化剤が、フェノール系硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
    温度１７５℃のスパイラルフロー試験により測定される流動長が５０ｃｍ以上である熱硬化性樹脂組成物。
11. 請求項１～１０のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
    前記熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融の後冷却して作製した硬化成形体を１７５℃で４時間保持する試験を行ったとき、当該試験前の前記硬化成形体の縦方向の長さをＬ_０とし、当該試験後の前記硬化成形体の熱収縮量をＬ_１としたとき、（Ｌ_１／Ｌ_０）×１００で表される寸法収縮率が１％以下である熱硬化性樹脂組成物。
12. 請求項１～１１のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物であって、
    コイルの磁性コアを形成するために用いられる熱硬化性樹脂組成物。
13. 請求項１～１２のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された磁性コアおよび／または外装部材を備えるコイル。
14. トランスファー成形装置を用いて請求項１～１２のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の溶融物を金型に注入し、前記溶融物が硬化した成形品を得る、成形品の製造方法。

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