JP2023104928A - 共重合体、及び樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】溶剤溶解性、低誘電正接に優れる共重合体を提供する。【解決手段】芳香族ビニルモノマー単位と、架橋基含有モノマー単位と、ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位とを含む共重合体。【選択図】なし
Description
本開示は、共重合体、及び樹脂組成物に関する。
近年、電気機器や、電子機器、通信機器は、目覚ましく発展している。現在、これらの機器では、より高周帯域の周波数が使用される傾向にある。通常、これらの機器には、様々なプリント基板が使用されている。したがって、プリント基板にも、高周帯域の周波数に対応する優れた電気的特性や、ハンダ作業に耐え得るだけの優れた耐熱性等が求められている。
例えば、特許文献1は、所定の含フッ素熱硬化性樹脂、シロキサン化合物、ヒドロシリル化反応用触媒を含む組成物に係る発明を開示している。しかしながら、含フッ素熱硬化性樹脂として具体的に開示されているのは、OH基含有フッ素樹脂にポリマー反応で架橋基を導入したものなどにすぎない。
特許文献2は、所定の積層体に係る発明を開示し、含フッ素熱硬化性樹脂を用いて架橋基を導入することが記載されている。しかしながら、OH基含有フッ素樹脂にポリマー反応で、架橋基を導入することなどが記載されているにすぎない。
特許文献3は、含フッ素重合体とヒドロシリル化架橋剤とからなる所定の硬化性樹脂組成物に係る発明を開示し、ジシクロペンタジエンとフッ素オレフィンの例示が記載されている。しかしながら、重合効率は良いとは言えない。また、架橋剤を併用した硬化系が開示されているが、熱だけでの硬化反応は開示されていない。
本開示は、溶剤溶解性、低誘電正接に優れる共重合体を提供する。
本開示(1)は、芳香族ビニルモノマー単位と、架橋基含有モノマー単位と、ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位とを含む共重合体に関する。
本開示(2)は、熱硬化樹脂である本開示(1)の共重合体である。
本開示(3)は、上記芳香族ビニルモノマー単位がスチレン単位である本開示(1)又は(2)の共重合体である。
本開示(4)は、上記架橋基含有モノマー単位が脂環式構造を有するジエンモノマー単位を含む本開示(1)~(3)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(5)は、上記架橋基含有モノマー単位がジシクロペンテニル構造を有するモノマー単位を含む本開示(1)~(3)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(6)は、上記架橋基含有モノマー単位がジシクロペンタジエン単位及びジシクロペンテニルビニルエーテル単位からなる群より選択される少なくとも1種を含む本開示(1)~(3)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(7)は、上記ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位がマレイミド類単位を含む本開示(1)~(6)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(8)は、上記マレイミド類単位がN-シクロヘキシルマレイミド単位及N-フェニルマレイミド単位からなる群より選択される少なくとも1種を含む本開示(7)の共重合体である。
本開示(9)は、更に、主鎖にC-F結合を与える含フッ素モノマー単位を含む本開示(1)~(8)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(10)は、ガラス転移温度が140℃以上である本開示(1)~(9)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(11)は、熱硬化温度が240℃以下である本開示(2)~(10)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(12)は、メチルエチルケトン又はトルエンへの溶解性を持つ本開示(1)~(11)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(13)は、上記架橋基含有モノマー単位が前記共重合体を構成する全重合単位に対して1モル%以上である本開示(1)~(12)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(14)は、上記ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位が前記共重合体を構成する全重合単位に対して5モル%以上である本開示(1)~(13)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(15)は、誘電正接が0.0030以下である本開示(1)~(14)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体である。
本開示(16)は、本開示(1)~(15)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体と、溶剤とを含む共重合体組成物に関する。
本開示(17)は、上記共重合体組成物は、複数のビニル基を含むポリマー又は複数のビニル基を含むモノマー成分を含有する本開示(16)の共重合体組成物である。
本開示(18)は、光重合開始剤を含有する本開示(16)又は(17)の共重合体組成物である。
本開示(19)は、ゲル分率が30%以上である本開示(16)~(18)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体組成物である。
本開示(20)は、本開示(1)~(15)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体を含むフィルムに関する。
本開示(21)は、基材と、上記基材上に設けられた樹脂層とを備える積層体であって、上記樹脂層が、本開示(1)~(15)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体を含む積層体に関する。
本開示(22)は、金属箔と、前記金属箔上に設けられた樹脂層とを備える金属張積層板であって、上記樹脂層が、本開示(1)~(15)のいずれかとの任意の組み合わせの共重合体を含む金属張積層板に関する。
本開示(23)は、本開示(22)の金属張積層板の金属箔をエッチングして形成されたパターン回路を備えることを特徴とするプリント基板に関する。
本開示によれば、溶剤溶解性、低誘電正接に優れる共重合体を提供できる。
特許文献1、2などに記載のとおり、一般に、樹脂(ポリマー)を熱硬化樹脂とするためには架橋基を導入する必要がある。そして、これまでの架橋基の導入は、OH基を含有するポリマーを合成し、ポリマー反応でアクリル基を導入する方法が一般的であり、特にイソシアネートを有するアクリルモノマーをOH基に反応させて導入する方法が簡便であり、よく利用されている。しかしながら、アクリル基を架橋基とした樹脂は、電気特性がそれほど良くない。他の手法として、簡便にジエンモノマーを重合時に共重合する方法もあるが、重合中にゲル化したり、架橋基の導入量が制限されるという問題がある。
本開示者の鋭意検討により、本開示の芳香族ビニルモノマーと架橋基含有モノマーとガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマーとの共重合体(樹脂)を用いることで、溶剤溶解性、低誘電正接に優れる共重合体を提供できることを見出し、完成に至った。
本開示の共重合体(樹脂)は、芳香族ビニルモノマー単位と、架橋基含有モノマー単位と、ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位とを有する。上記共重合体は、これらの3種の単位を有することで、非常に低い誘電正接が付与され、溶剤溶解性にも優れている。また、誘電率、線膨張率も低い。更に、架橋基含有モノマー単位が導入されているため、特段架橋剤を用いない場合であっても、自己架橋(熱架橋など)が可能であり、良好な熱硬化性も付与できる。
本開示の共重合体は、芳香族ビニルモノマー単位を有する。
「芳香族ビニルモノマー単位」は、芳香族ビニルモノマーに基づく重合単位である。上記共重合体は、芳香族ビニルモノマー単位を1種類含むものでも、2種類以上を含むものでもよい。なお、上記芳香族ビニルモノマー単位は、フッ素含有モノマー単位(フッ素含有モノマーに基づく重合単位)、フッ素非含有モノマー単位(フッ素非含有モノマーに基づく重合単位)のいずれでもよい。
「芳香族ビニルモノマー単位」は、芳香族ビニルモノマーに基づく重合単位である。上記共重合体は、芳香族ビニルモノマー単位を1種類含むものでも、2種類以上を含むものでもよい。なお、上記芳香族ビニルモノマー単位は、フッ素含有モノマー単位(フッ素含有モノマーに基づく重合単位)、フッ素非含有モノマー単位(フッ素非含有モノマーに基づく重合単位)のいずれでもよい。
上記芳香族ビニルモノマーは、分子内に芳香族環とビニル基とを含むモノマーであり、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、o-メチルスチレン、t-ブチルスチレン等が挙げられる。上記芳香族ビニルモノマー単位の中でも、低誘電率及び低誘電正接の観点から、スチレン単位が好ましい。
上記芳香族ビニルモノマー単位は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して5モル%以上であることが好ましく、20モル%以上がより好ましく、30モル%以上がより好ましく、また、90モル%以下が好ましく、80モル%以下がより好ましく、70モル%以下が更に好ましい。
本開示の共重合体は、架橋基含有モノマー単位を有する。
「架橋基含有モノマー単位」は、架橋基含有モノマー(架橋基を有するモノマー)に基づく重合単位である。上記共重合体は、架橋基含有モノマー単位を1種類含むものでも、2種類以上を含むものでもよい。なお、上記架橋基含有モノマー単位は、フッ素含有モノマー単位、フッ素非含有モノマー単位のいずれでもよい。
「架橋基含有モノマー単位」は、架橋基含有モノマー(架橋基を有するモノマー)に基づく重合単位である。上記共重合体は、架橋基含有モノマー単位を1種類含むものでも、2種類以上を含むものでもよい。なお、上記架橋基含有モノマー単位は、フッ素含有モノマー単位、フッ素非含有モノマー単位のいずれでもよい。
上記架橋基含有モノマーは、分子内に架橋基(架橋性を持つ基)である。架橋基としては、炭素-炭素二重結合を含む基、ハロゲン原子、酸無水物基、カルボキシ基、アミノ基、シアノ基、水酸基等が挙げられる。
上記架橋基含有モノマー単位は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して1モル%以上であることが好ましく、3モル%以上がより好ましく、5モル%以上がより好ましく、また、50モル%以下が好ましく、30モル%以下がより好ましく、20モル%以下が更に好ましい。
上記架橋基含有モノマー単位は、架橋基を有するモノマー単位であれば特に限定されないが、低誘電率及び低誘電正接の観点から、脂環式構造を有するジエンモノマー単位(脂環式構造を有するジエンモノマーに基づく重合単位)が好適である。
上記脂環式構造を有するジエンモノマーは、例えば、単環脂環式ジエン、多環脂環式の縮合ジエン及び架橋環ジエンが挙げられる。単環脂環式ジエンとしては、1,4-シクロヘキサジエン、1,5-シクロオクタジエン、1,5-シクロドデカジエン、4-ビニルシクロヘキセン、1-アリル-4-イソプロピリデンシクロヘキサン、3-アリルシクロペンテン、1-イソプロペニル-4-(4-ブテニル)シクロヘキサン、リモネンなどが挙げられる。多環脂環式の縮合ジエン及び架橋環ジエンとしては、テトラヒドロインデン、メチルテトラヒドロインデン、ジシクロペンタジエン、ビシクロ(2,2,1)ヘプタ-2,5-ジエン、2-メチルビシクロヘプタジエンや、アルケニル、アルキリデン、シクロアルケニル及びシクロアルキリデンノルボルネン(5-メチレン-2-ノルボルネン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデンノルボルネン、5-(4-シクロペンテニル)-2-ノルボルネン、5-シクロヘキシリデン-2-ノルボルネンなど)が挙げられる。なかでも、リモネン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネンが好ましい。
上記架橋基含有モノマー単位としては、低誘電率及び低誘電正接の観点から、ジシクロペンタジエン単位(ジシクロペンタジエンに基づく重合単位)及びジシクロペンテニル構造を有するモノマー単位(ジシクロペンテニル構造を有するモノマーに基づく重合単位)からなる群より選択される少なくとも1種も好適である。なかでも、ジシクロペンテニル構造を有するモノマー単位がより好ましい。ここで、ジシクロペンテニル構造を有するモノマー単位は、ヘテロ原子を0~1個含むことが好ましい。
上記架橋基含有モノマー単位の中でも、ジシクロペンタジエン単位及びジシクロペンテニルビニルエーテル単位からなる群より選択される少なくとも1種が望ましい。
上記ジシクロペンタジエン単位は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して1モル%以上であることが好ましく、3モル%以上がより好ましく、5モル%以上がより好ましく、また、50モル%以下が好ましく、30モル%以下がより好ましく、20モル%以下が更に好ましい。
上記ジシクロペンテニル構造を含むモノマーとしては、例えば、以下の式(I-1)、(I-2)で示されるジシクロペンテニル基を有するモノマーなどが挙げられる。
上記式(I-1)、(I-2)で示されるジシクロペンテニル基を有するモノマーの具体例としては、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレートなどが例示される。
上記式(I-1)、(I-2)で示されるジシクロペンテニル基を有するモノマーの具体例としては、ジシクロペンテニルビニルエーテルなどが例示される。
上記ジシクロペンテニル構造を含むモノマー単位は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して1モル%以上であることが好ましく、3モル%以上がより好ましく、5モル%以上がより好ましく、また、50モル%以下が好ましく、30モル%以下がより好ましく、20モル%以下が更に好ましい。
本開示の共重合体は、上記ガラス転移温度(Tg)が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位(Tgが150℃以上のホモポリマーを与えるモノマーに基づく重合単位)を有する。「ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位」は、同一の種類の単量体のみを重合することにより得られるホモポリマーとした場合にガラス転移温度が150℃以上であるモノマー、に基づく重合単位である。上記共重合体は、このようなモノマー単位を1種類含むものでも、2種類以上を含むものでもよい。なお、当該モノマー単位は、フッ素含有モノマー単位、フッ素非含有モノマー単位のいずれでもよい。
上記ガラス転移温度(Tg)が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位において、該Tgは、好ましくは170℃以上、より好ましくは200℃以上、更に好ましくは250℃以上であり、また、好ましくは400℃以下、より好ましくは350℃以下、更に好ましくは320℃以下である。
上記Tgは、示差走査熱量計(DSC)により測定して得られる値である。
上記Tgは、示差走査熱量計(DSC)により測定して得られる値である。
上記ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して5モル%以上であることが好ましく、20モル%以上がより好ましく、30モル%以上がより好ましく、また、80モル%以下が好ましく、70モル%以下がより好ましく、60モル%以下が更に好ましい。
上記ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位としては、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、マレイミド類単位(マレイミド類に基づくモノマー単位)を含むことが好ましく、N-置換マレイミド類単位(N-置換マレイミド類に基づくモノマー単位)を含むことがより好ましい。なかでも、以下の式(II-1)、(II-2)で示されるモノマー単位を含むことが望ましい。
上記式(II-1)、(II-2)のR11~R16における置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1~6のアルキル基、炭素数1~6のアルコキシ基、ニトロ基、ベンジル基等が挙げられる。
上記式(II-1)で示されるモノマー単位を形成するモノマーとしては、N-アリールマレイミド類、N-芳香族置換マレイミド等が挙げられる。具体的には、N-フェニルマレイミド、N-ベンジルマレイミド、N-(2-クロロフェニル)マレイミド、N-(4-クロロフェニル)マレイミド、N-(4-ブロモフェニル)マレイミド、N-(2-メチルフェニル)マレイミド、N-(2,6-ジメチルフェニル)マレイミド、N-(2-エチルフェニル)マレイミド、N-(2-メトキシフェニル)マレイミド、N-(2-ニトロフェニル)マレイミド、N-(2,4,6-トリメチルフェニル)マレイミド、N-(4-ベンジルフェニル)マレイミド、N-(2,4,6-トリブロモフェニル)マレイミド、N-ナフチルマレイミド、N-アントラセニルマレイミド、3-メチル-1-フェニル-1H-ピロール-2,5-ジオン、3,4-ジメチル-1-フェニル-1H-ピロール-2,5-ジオン、1,3-ジフェニル-1H-ピロール-2,5-ジオン、1,3,4-トリフェニル-1H-ピロール-2,5-ジオン等が挙げられる。中でも、低誘電率及び低誘電正接の観点から、N-フェニルマレイミド、N-ベンジルマレイミドが好ましく、N-フェニルマレイミドがより好ましい。
上記式(II-1)で示されるモノマー単位は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して5モル%以上であることが好ましく、20モル%以上がより好ましく、30モル%以上がより好ましく、また、80モル%以下が好ましく、70モル%以下がより好ましく、60モル%以下が更に好ましい。
上記式(II-2)で示されるモノマー単位を形成するモノマーとしては、例えば、N-メチルマレイミド、N-エチルマレイミド、N-n-プロピルマレイミド、N-イソプロピルマレイミド、N-n-ブチルマレイミド、N-イソブチルマレイミド、N-s-ブチルマレイミド、N-t-ブチルマレイミド、N-n-ペンチルマレイミド、N-n-ヘキシルマレイミド、N-n-ヘプチルマレイミド、N-n-オクチルマレイミド、N-ラウリルマレイミド、N-2-エチルヘキシルマレイミド、N-シクロペンチルマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミド、N-シクロヘキシルメチルマレイミド、1-シクロヘキシル-3-メチル-1H-ピロール-2,5-ジオン、1-シクロヘキシル-3,4-ジメチル-1H-ピロール-2,5-ジオン、1-シクロヘキシル-3-フェニル-1H-ピロール-2,5-ジオン、1-シクロヘキシル-3,4-ジフェニル-1H-ピロール-2,5-ジオン等が挙げられる。中でも、低誘電率及び低誘電正接の観点から、N-メチルマレイミド、N-エチルマレイミド、N-イソプロピルマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミドが好ましく、N-シクロヘキシルマレイミドがより好ましい。
上記式(II-2)で示されるモノマー単位は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して5モル%以上であることが好ましく、20モル%以上がより好ましく、30モル%以上がより好ましく、また、80モル%以下が好ましく、70モル%以下がより好ましく、60モル%以下が更に好ましい。
上記式(II-1)及び(II-2)で示されるモノマー単位の合計単位量は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して5モル%以上であることが好ましく、20モル%以上がより好ましく、30モル%以上がより好ましく、また、80モル%以下が好ましく、70モル%以下がより好ましく、60モル%以下が更に好ましい。
上記マレイミド類単位は、N-シクロヘキシルマレイミド単位及N-フェニルマレイミド単位からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
本開示の共重合体は、低誘電率及び低誘電正接の観点から、芳香族ビニルモノマー単位/架橋基含有モノマー単位のモル比が(50~95)/(5~50)であることが好ましく、(55~95)/(5~45)であることがより好ましく、(60~95)/(5~40)であることが更に好ましい。
本開示の共重合体は、低誘電率及び低誘電正接の観点から、ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位/架橋基含有モノマー単位のモル比が(50~95)/(5~50)であることが好ましく、(60~90)/(10~40)であることがより好ましく、(65~90)/(10~35)であることが更に好ましい。
上記共重合体において、上記芳香族ビニルモノマー単位と、上記架橋基含有モノマー単位と、上記ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位との合計含有量は、全重合単位に対して、70モル%以上が好ましく、80モル%以上がより好ましく、90モル%以上が更に好ましく、95モル%以上が更により好ましく、97モル%以上が特に好ましい。全重合単位に対して、100モル%であってもよい。
本開示の共重合体は、低誘電率及び低誘電正接の観点から、更に、主鎖にC-F結合を与える含フッ素モノマー単位(以下、単に「含フッ素モノマー単位」とも記載する)を有することが好ましい。この場合、上記共重合体は、フッ素原子を含み、主鎖を形成する炭素原子とフッ素原子との間のC-F結合を有している。
上記含フッ素モノマー単位(含フッ素モノマーに基づく重合単位)は、含フッ素モノマーの使用により共重合体中に導入できる。上記含フッ素モノマーは、環状モノマー、非環状モノマーのいずれでもよい。環状モノマー、非環状モノマーは、上記共重合体の主鎖を形成する炭素原子とフッ素原子との間のC-F結合を有するものが好ましい。
上記含フッ素モノマーとしては、含フッ素ビニルモノマー、含フッ素アクリルモノマー、含フッ素スチレンモノマー、水素含有フルオロオレフィン、含フッ素ノルボルネンなどが挙げられる。中でも、含フッ素ビニルモノマー、含フッ素アクリルモノマーが好ましい。
上記含フッ素ビニルモノマーとしては、テトラフルオロエチレン〔TFE〕、クロロトリフルオロエチレン〔CTFE〕、へキサフルオロプロピレン〔HFP〕及びパーフルオロ(アルキルビニルエーテル)からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましく、TFE、CTFE、HFP及びパーフルオロ(アルキルビニルエーテル)からなる群より選択される少なくとも1種であることがより好ましい。低誘電率及び低誘電正接であり、分散性、耐湿性、耐熱性、難燃性、接着性、及び耐薬品性等に優れている点、また、低誘電率及び低誘電正接であり、耐候性及び防湿性にも優れている点で、TFE、CTFE及びHFPからなる群より選択される少なくとも1種であることがより好ましく、塩素を含まない点でTFE及びHFPからなる群より選択される少なくとも1種であることが更に好ましく、共重合性に優れている点で、TFEが特に好ましい。
上記パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)としては、パーフルオロ(メチルビニルエーテル)〔PMVE〕、パーフルオロ(エチルビニルエーテル)〔PEVE〕、パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)〔PPVE〕、パーフルオロ(ブチルビニルエーテル)等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
上記パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)としては、パーフルオロ(メチルビニルエーテル)〔PMVE〕、パーフルオロ(エチルビニルエーテル)〔PEVE〕、パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)〔PPVE〕、パーフルオロ(ブチルビニルエーテル)等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
上記含フッ素ビニルモノマーの中でも、含フッ素エチレン、含フッ素プロピレン、含フッ素ビニルエーテルなどが好ましく、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、へキサフルオロプロピレン、パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)がより好ましい。
R71~R74の1価の基としては、例えば、水素原子、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子等)、1価の炭化水素基などが挙げられる。
上記1価の炭化水素基は、窒素原子、酸素原子などのヘテロ原子を有するものでもよい。上記1価の炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。上記1価の炭化水素基の炭素数は、好ましくは1~8、より好ましくは1~5、更に好ましくは1~3である。上記1価の炭化水素基としては、上記炭素数のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
上記1価の基としては、水素原子、フッ素原子、塩素原子、上記炭素数のフッ素化アルキル基、上記炭素数のフッ素化アルコキシ基が好ましい。
上記1価の炭化水素基は、窒素原子、酸素原子などのヘテロ原子を有するものでもよい。上記1価の炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。上記1価の炭化水素基の炭素数は、好ましくは1~8、より好ましくは1~5、更に好ましくは1~3である。上記1価の炭化水素基としては、上記炭素数のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
上記1価の基としては、水素原子、フッ素原子、塩素原子、上記炭素数のフッ素化アルキル基、上記炭素数のフッ素化アルコキシ基が好ましい。
上記含フッ素アクリルモノマーとしては、ポリマー主鎖にC-F結合を導入でき、ポリマーのガラス転移温度を高くできる点で、例えば、下記式で表される化合物などが挙げられる。
(式中、R41は、1個以上のフッ素原子で置換されてもよいアルキル基を表す。)
R41、R42で表される「1個以上のフッ素原子で置換されてもよいアルキル基」のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などが挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、t-ブチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
上記式で表される含フッ素アクリルモノマーの具体例としては、メチル-2-フルオロアクリレート、エチル-2-フルオロアクリレートなどが例示される。
上記含フッ素アクリルモノマーとしては、下記式で表されるモノマー(上記式(I-1)、(I-2)で示されるジシクロペンテニル基を有するモノマー)も挙げられる。例えば、これらのモノマーを用いることで、上記式(I-1)、(I-2)で示されるジシクロペンテニル基を共重合体内に導入できる。
上記含フッ素スチレンモノマーとしては、ポリマー主鎖にC-F結合を導入でき、ポリマーのガラス転移温度を高くできる点で、CF2=CF-C6H5、CF2=CF-C6H4-CH3、及び、CF2=CF-C6H4-CF3からなる群より選択される少なくとも1種が好ましく、中でも、下記式で示される含フッ素スチレンモノマーが好適である。
上記水素含有フルオロオレフィンとしては、エチレンの水素原子がフッ素原子に置き換わったものが好ましく、フッ化ビニル、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン〔VDF〕等が挙げられる。中でも、フッ化ビニルが好ましい。
上記含フッ素ノルボルネンは、重合性基を有していればよく、1個のノルボルネン骨格を有するものでも、複数のノルボルネン骨格を有するものでもよい。含フッ素ノルボルネンは、不飽和化合物とジエン化合物のとのDiels-Alder付加反応で生成する。
上記不飽和化合物としては、含フッ素オレフィン、含フッ素アリルアルコール、含フッ素ホモアリルアルコール、α-フルオロアクリル酸、α-トリフルオロメチルアクリル酸、含フッ素アクリル酸エステル又は含フッ素メタクリル酸エステル、2-(ベンゾイルオキシ)ペンタフルオロプロパン、2-(メトキシエトキシメチルオキシ)ペンタフルオロプロペン、2-(テトラヒドロキシピラニルオキシ)ペンタフルオロプロペン、2-(ベンゾイルオキシ)トリフルオロエチレン、2-(メトキメチルオキシ)トリフルオロエチレンなどを例示できる。
上記ジエン化合物としては、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどを例示できる。
上記ジエン化合物としては、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどを例示できる。
上述の含フッ素モノマーの中でも、上記含フッ素モノマーは、含フッ素エチレン、含フッ素プロピレン、及び含フッ素ビニルエーテルからなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、フッ化ビニル、へキサフルオロプロピレン、及びパーフルオロ(アルキルビニルエーテル)からなる群より選択される少なくとも1種を含むことがより好ましい。
上記重合体が上記含フッ素モノマー単位を含む場合、上記含フッ素モノマー単位は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して1モル%以上であることが好ましく、3モル%以上がより好ましく、5モル%以上がより好ましく、また、80モル%以下が好ましく、50モル%以下がより好ましく、30モル%以下が更に好ましい。
本開示の共重合体は、上述の芳香族ビニルモノマー単位、架橋基含有モノマー単位、ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位、含フッ素モノマー単位以外の「他のモノマー単位」(他のモノマーに基づく重合単位)を含んでもよい。
上記他のモノマーとしては、例えば、上述の芳香族ビニルモノマー、架橋基含有モノマー、ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマーと反応性を有するフッ素を含まないモノマー(以下「フッ素非含有モノマー」とも記載する)が挙げられる。上記フッ素非含有モノマーとしては、炭化水素系モノマー等が挙げられる。
上記他のモノマー単位(他のモノマーに基づく重合単位)は、低誘電率及び低誘電正接に優れることから、上記共重合体を構成する全重合単位に対して0.1モル%以上であることが好ましく、0.5モル%以上がより好ましく、1モル%以上がより好ましく、また、50モル%以下が好ましく、40モル%以下がより好ましく、30モル%以下が更に好ましい。
上記他のモノマーとしては、例えば、
エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、1-デセン等のアルケン類;
エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類;
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、n-酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、吉草酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、カプリン酸ビニル、バーサチック酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ミリスチン酸ビニル、パルミチン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息香酸ビニル、パラ-t-ブチル安息香酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル、モノクロル酢酸ビニル、アジピン酸ビニル、アクリル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、クロトン酸ビニル、ソルビン酸ビニル、桂皮酸ビニル、ウンデシレン酸ビニル、ヒドロキシ酢酸ビニル、ヒドロキシプロピオイン酸ビニル、ヒドロキシ酪酸ビニル、ヒドロキシ吉草酸ビニル、ヒドロキシイソ酪酸ビニル、ヒドロキシシクロヘキサンカルボン酸ビニル等のビニルエステル類;
エチルアリルエーテル、プロピルアリルエーテル、ブチルアリルエーテル、イソブチルアリルエーテル、シクロヘキシルアリルエーテル等のアルキルアリルエーテル類;
エチルアリルエステル、プロピルアリルエステル、ブチルアリルエステル、イソブチルアリルエステル、シクロヘキシルアリルエステル等のアルキルアリルエステル類
等も挙げられる。
中でも、アルケン類、アルキルビニルエーテル類が好ましく、1-デセン、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテルがより好ましく、1-デセン、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテルが更に好ましい。
エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、1-デセン等のアルケン類;
エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類;
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、n-酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、吉草酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、カプリン酸ビニル、バーサチック酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ミリスチン酸ビニル、パルミチン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息香酸ビニル、パラ-t-ブチル安息香酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル、モノクロル酢酸ビニル、アジピン酸ビニル、アクリル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、クロトン酸ビニル、ソルビン酸ビニル、桂皮酸ビニル、ウンデシレン酸ビニル、ヒドロキシ酢酸ビニル、ヒドロキシプロピオイン酸ビニル、ヒドロキシ酪酸ビニル、ヒドロキシ吉草酸ビニル、ヒドロキシイソ酪酸ビニル、ヒドロキシシクロヘキサンカルボン酸ビニル等のビニルエステル類;
エチルアリルエーテル、プロピルアリルエーテル、ブチルアリルエーテル、イソブチルアリルエーテル、シクロヘキシルアリルエーテル等のアルキルアリルエーテル類;
エチルアリルエステル、プロピルアリルエステル、ブチルアリルエステル、イソブチルアリルエステル、シクロヘキシルアリルエステル等のアルキルアリルエステル類
等も挙げられる。
中でも、アルケン類、アルキルビニルエーテル類が好ましく、1-デセン、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテルがより好ましく、1-デセン、シクロヘキシルビニルエーテル、2-エチルヘキシルビニルエーテルが更に好ましい。
上記他のモノマーとしては、上記共重合体に溶剤溶解性を付与できる点で、脂環式構造を有するモノマーが好ましく選ばれる。
脂環式構造を有するモノマーとしては、イソボルニルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレ-ト及びジシクロペンタニルメタクリレートからなる群から選ばれる一種以上の(メタ)アクリル酸エステル類が好ましい。
脂環式構造を有するモノマーとしては、イソボルニルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレ-ト及びジシクロペンタニルメタクリレートからなる群から選ばれる一種以上の(メタ)アクリル酸エステル類が好ましい。
上記他のモノマーとしての炭化水素系モノマーとしては、官能基含有炭化水素系モノマーも使用可能である。前記官能基含有炭化水素系モノマーとしては、OH基含有モノマーなどが挙げられる。上記官能基含有炭化水素系モノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシプロピルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル等のヒドロキシアルキルビニルエーテル類等のOH基(水酸基)を有するフッ素非含有モノマー;
イタコン酸、コハク酸、無水コハク酸、フマル酸、無水フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸ビス2-エチルヘキシル等のカルボキシル基を有するフッ素非含有モノマー;
グリシジルビニルエーテル、グリシジルアリルエーテル等のグリシジル基を有するフッ素非含有モノマー;
アミノアルキルビニルエーテル、アミノアルキルアリルエーテル等のアミノ基を有するフッ素非含有モノマー;
(メタ)アクリルアミド、メチロールアクリルアミド等のアミド基を有するフッ素非含有モノマー
等が挙げられる。
イタコン酸、コハク酸、無水コハク酸、フマル酸、無水フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸ビス2-エチルヘキシル等のカルボキシル基を有するフッ素非含有モノマー;
グリシジルビニルエーテル、グリシジルアリルエーテル等のグリシジル基を有するフッ素非含有モノマー;
アミノアルキルビニルエーテル、アミノアルキルアリルエーテル等のアミノ基を有するフッ素非含有モノマー;
(メタ)アクリルアミド、メチロールアクリルアミド等のアミド基を有するフッ素非含有モノマー
等が挙げられる。
本開示の共重合体は、低誘電率及び低誘電正接に優れる点で、熱硬化樹脂であることが好ましい。例えば、上述の芳香族ビニルモノマーと、架橋基含有モノマーと、ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマーとを用いることで、熱硬化性樹脂を提供できる。
本開示の共重合体のフッ素含有量は、共重合体の全質量に対して、好ましくは10質量%以下、より好ましくは5質量%以下、更に好ましくは3質量%以下であり、フッ素を含まないものでもよい。
上記共重合体のフッ素含有量は、自動試料燃焼装置を用いた元素分析により求めることができる。
上記共重合体のフッ素含有量は、自動試料燃焼装置を用いた元素分析により求めることができる。
本開示の共重合体の数平均分子量は、1000~50000であることが好ましい。このような範囲であると、溶剤溶解性、熱硬化性が向上する。上記含フッ素熱硬化性樹脂の数平均分子量として、より好ましくは2000~30000、更に好ましくは4000~20000である。
上記共重合体の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定することができる。
上記共重合体の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定することができる。
本開示の共重合体のガラス転移温度は、電気特性が優れる点、特に、誘電正接を低くできる点で、140℃以上が好ましく、150℃以上がより好ましく、180℃以上が更に好ましく、200℃以上が更により好ましく、220℃以上が特に好ましい。ガラス転移温度は高い方がよいが、加工性の観点からは、300℃以下であることが好ましい。
上記ガラス転移温度は、ASTM E1356-98に従い、下記条件のDSC測定装置を使用してセカンドランにおける熱吸収から中点法によって決定した値である。
測定条件
昇温速度;20℃/min
試料量;10mg
ヒートサイクル;-50℃~300℃、昇温、冷却、昇温
上記ガラス転移温度は、ASTM E1356-98に従い、下記条件のDSC測定装置を使用してセカンドランにおける熱吸収から中点法によって決定した値である。
測定条件
昇温速度;20℃/min
試料量;10mg
ヒートサイクル;-50℃~300℃、昇温、冷却、昇温
本開示の共重合体の熱硬化温度は、低誘電率及び低誘電正接に優れる点で、300℃以下が好ましく、270℃以下がより好ましく、250℃以下が更に好ましく、240℃以下が特に好ましく、230℃以下が最も好ましい。下限は特に限定されないが、80℃以上が好ましく、100℃以上がより好ましい。
上記熱硬化温度は、後述の実施例に記載の方法により決定した値である。
上記熱硬化温度は、後述の実施例に記載の方法により決定した値である。
本開示の共重合体は、メチルエチルケトン(MEK)、トルエンへの溶解性を持つものであることが好ましい。
MEKへの溶解性は、後述の実施例に記載の方法で評価される。
MEKへの溶解性は、後述の実施例に記載の方法で評価される。
本開示の共重合体は、低誘電率及び低誘電正接に優れる点で、誘電率(比誘電率)が2.50以下が好ましく、2.47以下がより好ましく、2.30以下が更に好ましく、2.25以下が特に好ましい。下限は特に限定されず、値は小さいほど望ましい。
上記誘電率(比誘電率)は、後述の実施例に記載の方法で決定される値である。
上記誘電率(比誘電率)は、後述の実施例に記載の方法で決定される値である。
本開示の共重合体は、低誘電率及び低誘電正接に優れる点で、誘電正接が0.0030以下が好ましく、0.0028以下がより好ましく、0.0025以下が更に好ましく、0.0020以下が特に好ましい。下限は特に限定されず、値は小さいほど望ましい。
上記誘電正接は、後述の実施例に記載の方法で決定される値である。
上記誘電正接は、後述の実施例に記載の方法で決定される値である。
本開示の共重合体は、例えば、該共重合体の組成を上記のように適宜調整し、連鎖移動剤の存在下において、上記芳香族ビニルモノマー、上記架橋基含有モノマー、及び上記ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマーなどのモノマーを重合する工程を含む共重合体の製造方法により製造できる。
本開示の共重合体は、重合において、溶液重合法、乳化重合法、懸濁重合法、又は塊重合法で製造できるが、なかでも溶液重合法で得られたものが好ましい。
本開示の共重合体は、重合において、上記芳香族ビニルモノマー、上記架橋基含有モノマー、及び上記ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマーなどのモノマーを有機溶媒、重合開始剤や連鎖移動剤などを用いる溶液重合法により重合させることにより製造することが好ましい。重合温度は、通常0~150℃、好ましくは5~130℃である。重合圧は通常0.1~10MPaG(1~100kgf/cm2G)である。
上記有機溶媒としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸n-ブチル、酢酸tert-ブチルなどのエステル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;ヘキサン、シクロヘキサン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、ミネラルスピリットなどの脂肪族炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン、ナフタレン、ソルベントナフサなどの芳香族炭化水素類;メタノール、エタノール、tert-ブタノール、iso-プロパノール、エチレングリコールモノアルキルエーテルなどのアルコール類;テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジオキサンなどの環状エーテル類;ジメチルスルホキシドなど、又はこれらの混合物などが挙げられる。
上記重合開始剤としては、たとえば過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩類(更に必要に応じて亜硫酸水素ナトリウム、ピロ亜硫酸ナトリウム、ナフテン酸コバルト、ジメチルアニリンなどの還元剤も併用できる);酸化剤(たとえば過酸化アンモニウム、過酸化カリウムなど)と還元剤(たとえば亜硫酸ナトリウムなど)及び遷移金属塩(たとえば硫酸鉄など)からなるレドックス開始剤類;アセチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソブチリルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ビス(4-tert-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネートなどのジアシルパーオキサイド類;イソプロポキシカルボニルパーオキサイド、tert-ブトキシカルボニルパーオキサイドなどのジアルコキシカルボニルパーオキサイド類;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類;過酸化水素、tert-ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド類;ジ-tert-ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイドなどのジアルキルパーオキサイド類;tert-ブチルパーオキシアセテート、tert-ブチルパーオキシピバレート、tert-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、tert-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、tert-ブチルパーオキシベンゾエート、tert-ブチルパーオキシネオデカノエート、tert-ブチルパーオキシラウレート、tert-ヘキシルパーオキシピバレート、tert-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、tert-ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、などのアルキルパーオキシエステル類;2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(2-メチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(2-シクロプロピルプロピオニトリル)、2,2’-アゾビスイソ酪酸ジメチル、2,2’-アゾビス[2-(ヒドロキシメチル)プロピオニトリル]、4,4’-アゾビス(4-シアノペンテン酸)などのアゾ系化合物などが使用できる。
上記連鎖移動剤としては、2,4ージフェニルー4-メチルーペンテンなどのこのような化合物の他、たとえば、チオール化合物が使用できる。チオール化合物としては、連鎖移動剤として作用することが知られているチオール化合物であればよいが、好ましくはt-ドデシルメルカプタン、n-ドデシルメルカプタン、t-オクチルメルカプタン、n-オクチルメルカプタン、トリメチロールプロパントリス-3-メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス-3-メルカプトプロピオネート、ジペンタエリスリトールヘキサ-3-メルカプトプロピオネート及び(トリス-[(3-メルカプトプロピオニロキシ)-エチル]-イソシアヌレート)等である。これらの内、重合制御の容易さ、生成した共重合体の靱性の観点から、特に好適に使用されるのは、t-ドデシルメルカプタン、n-ドデシルメルカプタン、t-オクチルメルカプタン、n-オクチルメルカプタンなどの炭素数5~30のモノアルキルメルカプタンである。
また、たとえば、アルコール類を使用でき、好ましくは炭素数1~10のアルコール類、より好ましくは炭素数1~10の1価のアルコール類である。具体的には、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、t-ブタノール、2-メチルプロパノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、シクロペンタノール、メチルシクロペンタノール、ジメチルシクロペンタノールが使用できる。なかでもメタノール、イソプロパノール、t-ブタノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、シクロペンタノール、メチルシクロペンタノールなどが好ましく、特にメタノール、イソプロパノールが好ましい。
また、たとえば、アルコール類を使用でき、好ましくは炭素数1~10のアルコール類、より好ましくは炭素数1~10の1価のアルコール類である。具体的には、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、t-ブタノール、2-メチルプロパノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、シクロペンタノール、メチルシクロペンタノール、ジメチルシクロペンタノールが使用できる。なかでもメタノール、イソプロパノール、t-ブタノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、シクロペンタノール、メチルシクロペンタノールなどが好ましく、特にメタノール、イソプロパノールが好ましい。
中でも、2,4ージフェニルー4-メチルーペンテンが好ましい。例えば、上記ジシクロペンテニル基を有するジエンモノマーなどの反応性の違うオレフィンを含むジエンモノマーと2,4ージフェニルー4-メチルーペンテンを組み合わせることで、重合中のゲル化を防止して、一段階で架橋性基を導入できる。
本開示の共重合体組成物(樹脂組成物)は、上記共重合体と、溶剤とを含む。
本開示の共重合体組成物は、共重合体が上記構成を有することによって、溶剤溶解性、熱硬化性に優れる。また、樹脂層に用いることで該樹脂層を低誘電率及び低誘電正接にできる。
本開示の共重合体組成物は、共重合体が上記構成を有することによって、溶剤溶解性、熱硬化性に優れる。また、樹脂層に用いることで該樹脂層を低誘電率及び低誘電正接にできる。
本開示の共重合体組成物において、上記共重合体は、本開示の共重合体と同じである。従って、本開示の共重合体において記載した共重合体の好適な態様を全て採用できる。
本開示の共重合体組成物は、溶剤を含む。上記溶剤としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒としては特に限定されないが、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸セロソルブ、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどのエステル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;テトラヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル類;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミドなどのアミド類;トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類;プロピレングリコールメチルエーテルなどのアルコール類;ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素類;これらの混合溶媒などがあげられる。
本開示の共重合体組成物は、更に前述のモノマーや他のモノマー成分、例えば、スチレンや(メタ)アクリル酸メチルのようなモノマー成分を含んでいてもよい。
本開示の共重合体組成物は、熱硬化性の向上の観点で架橋剤を含んでいてもよい。本実施形態で用いられる架橋剤は、炭素-炭素不飽和二重結合を分子中に2個以上有する架橋剤であれば、特に限定されない。すなわち、架橋剤は、本開示の芳香族ビニルモノマーと架橋基含有モノマーとガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマーとの共重合体と反応させることによって、架橋を形成させて、硬化させることができるものであればよい。架橋剤は、炭素-炭素不飽和二重結合を末端に2個以上有する化合物が好ましい。架橋剤は、単独又は2種以上を併用してもよい。
具体的な架橋剤として、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)等のトリアルケニルイソシアヌレート化合物、後述のビスマレイミド類や、ジビニルベンゼン、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートの複数のビニル基を含むモノマー成分、ポリブタジエン等のように分子中にビニル基を2個以上有するビニル化合物等の化合物等が挙げられる。上記分子中にビニル基を2個以上有するビニル化合物としては、ポリブタジエン等の複数のビニル基を含むポリマーが好ましい。本開示の共重合体組成物は、上記複数のビニル基を含むポリマー又は上記複数のビニル基を含むモノマー成分を含有することが好ましい。熱硬化性の向上の観点から、ビスマレイミド類が好ましい。好ましいビスマレイミド類としては、例えば、1,2-ビス(マレイミド)エタン、N-スクシンイミジル-3-マレイミドプロピオナート、4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’-m-フェニレンビスマレイミド、N,N’-p-フェニレンビスマレイミド、ビスフェノールAジフェニルエーテルビスマレイミド、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、4-メチル-1,3-フェニレンビスマレイミド、1,6’-ビスマレイミド-(2,2,4-トリメチル)ヘキサン、1-マレイミド-3-マレイミドメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1’-(シクロヘキサン-1,3-ジイルビス(メチレン))ビス(1H-ピロール-2,5-ジオン)、1,1’-(4,4’-メチレンビス(シクロヘキサン-4,1-ジイル))ビス(1H-ピロール-2,5-ジオン)、1,1’-(3,3’-(ピペラジン-1,4-ジイル)ビス(プロパン-3,1-ジイル))ビス(1H-ピロール-2,5-ジオン)、2,2´-(エチレンジオキシ)ビス(エチルマレイミド)、スクシンイミジル-4-(N-マレイミドメチル)シクロ-ヘキサン-1-カルボキシレート、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン等があげられる。
本実施形態で使用するポリブタジエンは、例えば、1,2-ポリブタジエンを好適に用いることができる。市販品のものを使用しても良く、例えば、JSR株式会社の製品として入手できるほか、日本曹達株式会社から、液状ポリブタジエン:製品名B-1000、2000、3000を入手することができる。また、好適に用いることができる1,2-ポリブタジエン構造を含む共重合体としては、TOTAL CRAY VALLEY社の「Ricon100」が例示できる。本実施形態で使用するマレイミド類は市販のものを使用しても良く、例えば、大和化成工業株式会社製「BMI-2300」、日本化薬株式会社製「MIR-3000」、ケイ・アイ化成株式会社製「BMI-70」、ケイ・アイ化成株式会社製「BMI-80」を好適に使用できる。
上記共重合体樹脂組成物におけるマレイミド類の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。マレイミド化合物の含有量は、共重合体組成物中の共重合体固形分(樹脂固形分)を100質量部とした場合、1質量部以上であることが好ましく、5質量部以上であることがより好ましい。上限値としては、90質量部以下であることが好ましく、60質量部以下であることがより好ましく、40質量部以下であることが更に好ましく、30質量部以下であってもよい。このような範囲とすることにより、電気特性と硬化反応性のバランスが良い傾向にある。
マレイミド類は1種のみ用いてもよいし、2種以上用いてもよい。2種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
具体的な架橋剤として、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)等のトリアルケニルイソシアヌレート化合物、後述のビスマレイミド類や、ジビニルベンゼン、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートの複数のビニル基を含むモノマー成分、ポリブタジエン等のように分子中にビニル基を2個以上有するビニル化合物等の化合物等が挙げられる。上記分子中にビニル基を2個以上有するビニル化合物としては、ポリブタジエン等の複数のビニル基を含むポリマーが好ましい。本開示の共重合体組成物は、上記複数のビニル基を含むポリマー又は上記複数のビニル基を含むモノマー成分を含有することが好ましい。熱硬化性の向上の観点から、ビスマレイミド類が好ましい。好ましいビスマレイミド類としては、例えば、1,2-ビス(マレイミド)エタン、N-スクシンイミジル-3-マレイミドプロピオナート、4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’-m-フェニレンビスマレイミド、N,N’-p-フェニレンビスマレイミド、ビスフェノールAジフェニルエーテルビスマレイミド、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、4-メチル-1,3-フェニレンビスマレイミド、1,6’-ビスマレイミド-(2,2,4-トリメチル)ヘキサン、1-マレイミド-3-マレイミドメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1’-(シクロヘキサン-1,3-ジイルビス(メチレン))ビス(1H-ピロール-2,5-ジオン)、1,1’-(4,4’-メチレンビス(シクロヘキサン-4,1-ジイル))ビス(1H-ピロール-2,5-ジオン)、1,1’-(3,3’-(ピペラジン-1,4-ジイル)ビス(プロパン-3,1-ジイル))ビス(1H-ピロール-2,5-ジオン)、2,2´-(エチレンジオキシ)ビス(エチルマレイミド)、スクシンイミジル-4-(N-マレイミドメチル)シクロ-ヘキサン-1-カルボキシレート、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン等があげられる。
本実施形態で使用するポリブタジエンは、例えば、1,2-ポリブタジエンを好適に用いることができる。市販品のものを使用しても良く、例えば、JSR株式会社の製品として入手できるほか、日本曹達株式会社から、液状ポリブタジエン:製品名B-1000、2000、3000を入手することができる。また、好適に用いることができる1,2-ポリブタジエン構造を含む共重合体としては、TOTAL CRAY VALLEY社の「Ricon100」が例示できる。本実施形態で使用するマレイミド類は市販のものを使用しても良く、例えば、大和化成工業株式会社製「BMI-2300」、日本化薬株式会社製「MIR-3000」、ケイ・アイ化成株式会社製「BMI-70」、ケイ・アイ化成株式会社製「BMI-80」を好適に使用できる。
上記共重合体樹脂組成物におけるマレイミド類の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。マレイミド化合物の含有量は、共重合体組成物中の共重合体固形分(樹脂固形分)を100質量部とした場合、1質量部以上であることが好ましく、5質量部以上であることがより好ましい。上限値としては、90質量部以下であることが好ましく、60質量部以下であることがより好ましく、40質量部以下であることが更に好ましく、30質量部以下であってもよい。このような範囲とすることにより、電気特性と硬化反応性のバランスが良い傾向にある。
マレイミド類は1種のみ用いてもよいし、2種以上用いてもよい。2種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
更に、前述の重合開始剤や光重合開始剤を含んでいてもよい。光重合開始剤は、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類;アセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-フェニルプロパン-1-オン、ジエトキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-〔4-(メチルチオ)フェニル〕-2-モルホリノプロパン-1-オンなどのアセトフェノン類;2-エチルアントラキノン、2-ターシャリーブチルアントラキノン、2-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノンなどのアントラキノン類;2,4-ジエチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントンなどのチオキサントン類;アセトフエノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類;ベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4'-メチルジフェニルサルファイド、4,4'-ビスメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド類等が挙げられる。
これらはそれぞれ単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
これらはそれぞれ単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本開示の共重合体組成物は、架橋剤(硬化剤)を含まないものであってもよく、架橋剤(硬化剤)及び硬化促進剤を含まないものであってもよい。例えば、上記共重合体がジシクロペンテニル基を含む場合、架橋剤や硬化促進剤を使用しなくても自己架橋することができる。このため、余分な成分を添加する必要がなく、電気特性を向上させることができる。
本開示の共重合体組成物は、固形分100質量%に対して、上記共重合体が10質量%以上が好ましく、25質量%以上がより好ましく、40質量%以上が更に好ましく、また、100質量%以下であってもよく、80質量%以下であってもよい。
本開示の共重合体成物は、難燃剤、無機質充填材、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等を含んでもよい。
本開示の共重合体組成物は、要求特性に応じて各種の添加剤を含むものであってもよい。添加剤としては、顔料分散剤、消泡剤、レベリング剤、UV吸収剤、光安定剤、増粘剤、密着改良剤、つや消し剤などがあげられる。
本開示の共重合体組成物は、熱硬化性の観点から、ゲル分率が30%以上であることが望ましい。上記ゲル分率は、35%以上がより好ましく、40%以上が更に好ましく、50%以上が特に好ましい。
なお、上記ゲル分率は、後述の実施例に記載の方法で測定される値である。
なお、上記ゲル分率は、後述の実施例に記載の方法で測定される値である。
本開示の共重合体成物を調製する方法は特に限定されない。例えば、共重合体の溶液又は分散液と、他の成分とを混合する方法等が挙げられる。
本開示の共重合体組成物は、基材と該基材上に設けられた樹脂層とを備える積層体の樹脂層として好適に使用でき、特に金属張積層板の樹脂層として好適に使用できる。また、粉体塗料用樹脂、光学用途用樹脂、レジスト材料にも使用できる。本開示はまた、上記共重合体を含むフィルムに関する。本開示はまた、基材と、上記基材上に設けられた樹脂層とを備える積層体であって、上記樹脂層が、上記共重合体を含む積層体に関する。
本開示の共重合体組成物は、金属箔と、該金属箔上に設けられた樹脂層とを備える金属張積層板であって、上記樹脂層が本開示の共重合体組成物から形成される金属張積層板に好適に使用できる。上記本開示の共重合体組成物を硬化させることによって樹脂層を形成できる。本開示はまた、金属箔と、上記金属箔上に設けられた樹脂層とを備える金属張積層板であって、上記樹脂層が、上記共重合体を含む金属張積層板に関する。
上記金属張積層板は、金属箔と樹脂層とを備える。上記樹脂層は絶縁性に優れており、金属張積層板の基材としての役割を果たす。
金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛、又はこれらの合金からなる金属箔が例示され、好ましくは銅箔である。また、接着力の向上を目的として、サイディング、ニッケルメッキ、銅-亜鉛合金メッキ、又はアルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤などによって、化学的あるいは機械的な表面処理を施してもよい。
上記金属張積層板は、金属箔と上記樹脂層とを備える限り、更にその他の層を含んでいてもよく、金属箔及び上記樹脂層はそれぞれ、1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
上記金属張積層板は、更に、上記樹脂層(以下「第一の樹脂層」と記載する)上に設けられた第二の樹脂層を備えるものであってもよい。すなわち、上記金属張積層板は、金属箔、第一の樹脂層、及び、第二の樹脂層がこの順に積層されたものであってもよい。第一の樹脂層は基材としての役割を果たす他、金属箔と第二の樹脂層とを接着する接着剤層としての役割を果たしてもよい。
また、上記金属張積層板においては、金属箔の第一の樹脂層が設けられている面とは異なる面(反対側の面)にも第一の樹脂層が設けられていてもよい。すなわち、上記金属張積層板は、第一の樹脂層、金属箔、第一の樹脂層の順に積層されたものであってもよいし、第一の樹脂層、金属箔、第一の樹脂層、第二の樹脂層の順に積層されたものであってもよい。
また、上記金属張積層板においては、金属箔の第一の樹脂層が設けられている面とは異なる面(反対側の面)にも第一の樹脂層が設けられていてもよい。すなわち、上記金属張積層板は、第一の樹脂層、金属箔、第一の樹脂層の順に積層されたものであってもよいし、第一の樹脂層、金属箔、第一の樹脂層、第二の樹脂層の順に積層されたものであってもよい。
上記第二の樹脂層には、従来のプリント基板に使用されている樹脂を使用することができるが、上記第二の樹脂層は、ポリエチレンテレフタレート及びポリイミドからなる群より選択される少なくとも1種の樹脂からなることが好ましく、耐熱性の観点から、ポリイミドからなることがより好ましい。
第一の樹脂層としては、厚みが1~150μmのフィルムを用いることができる。第一の樹脂層を介して金属箔と第二の接着層とを接着する場合、第一の樹脂層は、乾燥後の厚みを1~100μmとすることができる。
上記第二の樹脂層としては、厚みが1~150μmの樹脂フィルムを用いることができる。
上記金属張積層板は、金属箔と、上記共重合体組成物からなるフィルムと、を接着することにより金属張積層板を得る工程を含む製造方法により得ることができる。
上記接着の方法としては、金属箔と上記共重合体組成物を含むフィルムとを重ねた後、50~300℃で加熱プレス機により熱圧着させる方法が好適である。
上記製造方法は、更に、上記共重合体組成物を成形して、上記共重合体からなるフィルムを得る工程を含むものであってもよい。
成形方法としては、溶融押出成形法、溶媒キャスト法、スプレー法などの方法が挙げられるが、特に限定されるものではない。上記共重合体組成物は、有機溶剤、硬化剤等を含むものであってもよいし、硬化促進剤、顔料分散剤、消泡剤、レベリング剤、UV吸収剤、光安定剤、増粘剤、密着改良剤、つや消し剤等を含んでもよい。
上記接着の方法としては、金属箔と上記共重合体組成物を含むフィルムとを重ねた後、50~300℃で加熱プレス機により熱圧着させる方法が好適である。
上記製造方法は、更に、上記共重合体組成物を成形して、上記共重合体からなるフィルムを得る工程を含むものであってもよい。
成形方法としては、溶融押出成形法、溶媒キャスト法、スプレー法などの方法が挙げられるが、特に限定されるものではない。上記共重合体組成物は、有機溶剤、硬化剤等を含むものであってもよいし、硬化促進剤、顔料分散剤、消泡剤、レベリング剤、UV吸収剤、光安定剤、増粘剤、密着改良剤、つや消し剤等を含んでもよい。
上記金属張積層板は、金属箔に、上記共重合体組成物を塗布して第一の樹脂層を形成する工程を含む製造方法によっても得ることができる。
上記製造方法は、上記第一の樹脂層を形成する工程の後、更に上記第一の樹脂層上に第二の樹脂層となる樹脂フィルムを接着させ、金属箔と、第一及び第二の樹脂層とを備える金属張積層板を得る工程を含むものであってもよい。樹脂フィルムとしては、第二の樹脂層を形成するのに好適な樹脂からなるフィルムが挙げられる。
上記樹脂フィルムを接着する方法としては、50~300℃で加熱プレス機により熱圧着させる方法が好適である。
上記製造方法において、第一の樹脂層を形成するための組成物を金属箔に塗布する方法としては、刷毛塗り、浸漬塗布、スプレー塗布、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコーター塗布、カーテン塗布等の方法が挙げられる。組成物を塗布した後、熱風乾燥炉等により25~200℃で1分~1週間乾燥し、硬化させることができる。
上記製造方法は、上記第一の樹脂層を形成する工程の後、更に上記第一の樹脂層上に第二の樹脂層となる樹脂フィルムを接着させ、金属箔と、第一及び第二の樹脂層とを備える金属張積層板を得る工程を含むものであってもよい。樹脂フィルムとしては、第二の樹脂層を形成するのに好適な樹脂からなるフィルムが挙げられる。
上記樹脂フィルムを接着する方法としては、50~300℃で加熱プレス機により熱圧着させる方法が好適である。
上記製造方法において、第一の樹脂層を形成するための組成物を金属箔に塗布する方法としては、刷毛塗り、浸漬塗布、スプレー塗布、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコーター塗布、カーテン塗布等の方法が挙げられる。組成物を塗布した後、熱風乾燥炉等により25~200℃で1分~1週間乾燥し、硬化させることができる。
上記金属張積層板は、上記共重合体組成物を第二の樹脂層となる樹脂フィルムに塗布し第一の樹脂層を形成する工程、及び、当該形成工程により得られる第一の樹脂層と第二の樹脂層とからなる積層体の第一の樹脂層に金属箔を接着させて、金属箔と、第一及び第二の樹脂層とを備える金属張積層板を得る工程を含む製造方法によっても製造できる。上記樹脂フィルムとしては、第二の樹脂層を形成するのに好適な樹脂からなるフィルムが挙げられる。
第一の樹脂層を形成するための組成物を樹脂フィルムに塗布する方法としては、刷毛塗り、浸漬塗布、スプレー塗布、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコーター塗布、カーテン塗布等の方法が挙げられる。組成物を塗布した後、熱風乾燥炉等により25~200℃で1分~1週間乾燥し、硬化させることができる。
上記製造方法において、第一の樹脂層と第二の樹脂層とからなる積層体の第一の樹脂層に金属箔を接着させる方法としては、第一の樹脂層と第二の樹脂層とからなる積層体と金属箔とを当該積層体の第一の樹脂層と金属箔とが接着することとなるように重ねた後、50~300℃で加熱プレス機により熱圧着させる方法が好適である。
第一の樹脂層を形成するための組成物を樹脂フィルムに塗布する方法としては、刷毛塗り、浸漬塗布、スプレー塗布、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコーター塗布、カーテン塗布等の方法が挙げられる。組成物を塗布した後、熱風乾燥炉等により25~200℃で1分~1週間乾燥し、硬化させることができる。
上記製造方法において、第一の樹脂層と第二の樹脂層とからなる積層体の第一の樹脂層に金属箔を接着させる方法としては、第一の樹脂層と第二の樹脂層とからなる積層体と金属箔とを当該積層体の第一の樹脂層と金属箔とが接着することとなるように重ねた後、50~300℃で加熱プレス機により熱圧着させる方法が好適である。
上記金属張積層板は、該金属張積層板の金属箔をエッチングして形成されたパターン回路を備えるプリント基板に適用できる。本開示はまた、上記金属張積層板の金属箔をエッチングして形成されたパターン回路を備えることを特徴とするプリント基板に関する。上記プリント基板は、フレキシブル基板であってもよいし、リジット基板であってもよいが、リジット基板であることが好ましい。
上記プリント基板は、上記金属張積層板上にカバーレイフィルムを備えるものであってもよく、上記カバーレイフィルムは上記樹脂層を介して金属張積層板と接着していてもよい。
上記エッチングの方法は限定されず従来公知の方法を採用することができる。また、パターン回路は限定されず、どのようなパターン回路のプリント基板でもよい。
上記プリント基板は、上記金属張積層板上にカバーレイフィルムを備えるものであってもよく、上記カバーレイフィルムは上記樹脂層を介して金属張積層板と接着していてもよい。
上記エッチングの方法は限定されず従来公知の方法を採用することができる。また、パターン回路は限定されず、どのようなパターン回路のプリント基板でもよい。
上記プリント基板の用途は限定されるものではない。例えば、上記プリント基板は、低誘電率及び低誘電正接である樹脂層を有するため、4G(37.5Mbps)、5G(数G~20Gbps)のように使用周波数帯が高い用途で使用されるプリント基板にも使用可能である。
次に本開示を実施例をあげて説明するが、本開示はかかる実施例のみに限定されるものではない。
以下、実施例により本開示を更に具体的に説明する。
以下、実施例により本開示を更に具体的に説明する。
本明細書に記載された物性は以下の測定方法で測定したものである。
(1)NMR分析:
測定装置:NMR測定装置:VARIAN社製
1H-NMR測定条件:400MHz(テトラメチルシラン=0ppm)
測定装置:NMR測定装置:VARIAN社製
1H-NMR測定条件:400MHz(テトラメチルシラン=0ppm)
(2)元素分析(フッ素含有量(質量%)の測定)
測定装置:自動試料燃焼装置(三菱化学(株)製 AQF-100) イオンクロマト(DIONEX社製 ICS-1500 Ion Chromatography System)内蔵
試料 3mg
測定装置:自動試料燃焼装置(三菱化学(株)製 AQF-100) イオンクロマト(DIONEX社製 ICS-1500 Ion Chromatography System)内蔵
試料 3mg
(3)分子量
測定装置:昭和電工(株)製Shodex GPC-104
測定条件:溶離液としてはテトラヒドロフランを使用し、分子量の標準サンプルとしては分子量既知のポリスチレンを使用する。
測定装置:昭和電工(株)製Shodex GPC-104
測定条件:溶離液としてはテトラヒドロフランを使用し、分子量の標準サンプルとしては分子量既知のポリスチレンを使用する。
(4)ガラス転移温度
ASTM E1356-98に従い、METLER TOLEDO製のDSC測定装置を使用してセカンドランにおける熱吸収から中点法によってガラス転移温度及び結晶融点を決定した。
測定条件
昇温速度;20℃/min
試料量;10mg
ヒートサイクル;-50℃~300℃、昇温、冷却、昇温
ASTM E1356-98に従い、METLER TOLEDO製のDSC測定装置を使用してセカンドランにおける熱吸収から中点法によってガラス転移温度及び結晶融点を決定した。
測定条件
昇温速度;20℃/min
試料量;10mg
ヒートサイクル;-50℃~300℃、昇温、冷却、昇温
(5)比誘電率及び誘電正接
合成例で作成した共重合体のフィルムを真空ヒートプレスすることで作成した。作成したフィルム(サンプルF)の比誘電率、誘電正接を下記の様に測定した。
ネットワークアナライザーを使用し、空洞共振器により、上記で作製したサンプルFの共振周波数及びQ値の変化を測定し、12GHzにおける誘電正接(tanδ)を次式にしたがって算出した。空洞共振器法は、埼玉大学小林教授[空洞共振器法による誘電体平板材料の複素誘電率の非破壊測定 MW87-53]による。
tanδ=(1/Qu)×{1+(W2/W1)}-(Pc/ωW1)
ただし、式中の記号はつぎのものである。
D:空洞共振器直径(mm)
M:空洞共振器片側長さ(mm)
L:サンプル長さ(mm)
c:光速(m/s)
Id:減衰量(dB)
F0:共振周波数(Hz)
F1:共振点からの減衰量が3dBである上側周波数(Hz)
F2:共振点からの減衰量が3dBである下側周波数(Hz)
ε0:真空の誘電率(H/m)
εr:サンプルの比誘電率
μ0:真空の透磁率(H/m)
Rs:導体空洞の表面粗さも考慮した実効表面抵抗(Ω)
J0:-0.402759
J1:3.83171
合成例で作成した共重合体のフィルムを真空ヒートプレスすることで作成した。作成したフィルム(サンプルF)の比誘電率、誘電正接を下記の様に測定した。
ネットワークアナライザーを使用し、空洞共振器により、上記で作製したサンプルFの共振周波数及びQ値の変化を測定し、12GHzにおける誘電正接(tanδ)を次式にしたがって算出した。空洞共振器法は、埼玉大学小林教授[空洞共振器法による誘電体平板材料の複素誘電率の非破壊測定 MW87-53]による。
tanδ=(1/Qu)×{1+(W2/W1)}-(Pc/ωW1)
D:空洞共振器直径(mm)
M:空洞共振器片側長さ(mm)
L:サンプル長さ(mm)
c:光速(m/s)
Id:減衰量(dB)
F0:共振周波数(Hz)
F1:共振点からの減衰量が3dBである上側周波数(Hz)
F2:共振点からの減衰量が3dBである下側周波数(Hz)
ε0:真空の誘電率(H/m)
εr:サンプルの比誘電率
μ0:真空の透磁率(H/m)
Rs:導体空洞の表面粗さも考慮した実効表面抵抗(Ω)
J0:-0.402759
J1:3.83171
(6)溶剤溶解性評価
合成例で作成した共重合体20gをメチルエチルケトン30gを100mlサンプル瓶に秤量し振り交ぜて、溶解性を目視によって確認した。
合成例で作成した共重合体20gをメチルエチルケトン30gを100mlサンプル瓶に秤量し振り交ぜて、溶解性を目視によって確認した。
(7)熱硬化性評価(ゲル分率)
上記溶剤溶解性評価で作成した溶液、又は共重合体と架橋剤を用いた硬化組成物をアルミカップに2g取り、各設定の焼成温度で1時間加熱乾燥し、熱硬化物を得た。この硬化物を取り、あらかじめ重さをはかった400メッシュの金属金網で包んだ。50mlのサンプル管に25mlのメチルエチルケトンと金網に包まれた硬化物を入れ、24時間メチルエチルケトン中で硬化物を浸漬した。その後、金網を取り出し、乾燥させ乾燥後の質量を測定し、メチルエチルケトン浸漬後の乾燥硬化物の質量を算出した。
ゲル分率は、メチルエチルケトン浸漬後の乾燥硬化物の質量/メチルエチルケトン浸漬前の硬化物の質量×100として算出した。
上記溶剤溶解性評価で作成した溶液、又は共重合体と架橋剤を用いた硬化組成物をアルミカップに2g取り、各設定の焼成温度で1時間加熱乾燥し、熱硬化物を得た。この硬化物を取り、あらかじめ重さをはかった400メッシュの金属金網で包んだ。50mlのサンプル管に25mlのメチルエチルケトンと金網に包まれた硬化物を入れ、24時間メチルエチルケトン中で硬化物を浸漬した。その後、金網を取り出し、乾燥させ乾燥後の質量を測定し、メチルエチルケトン浸漬後の乾燥硬化物の質量を算出した。
ゲル分率は、メチルエチルケトン浸漬後の乾燥硬化物の質量/メチルエチルケトン浸漬前の硬化物の質量×100として算出した。
(8)熱硬化温度
熱硬化温度は、DSC測定装置での測定時に見られた発熱ピークのピークトップの温度、又は、示差熱・熱重量測定装置〔TG-DTA〕(商品名:TG/DTA7200、日立ハイテクサイエンス社製)を用い、試料10mgを昇温速度10℃/分で室温から昇温し、重量減少が1%未満の温度域で見られた発熱ピークのピークトップの温度を熱硬化温度とした。
熱硬化温度は、DSC測定装置での測定時に見られた発熱ピークのピークトップの温度、又は、示差熱・熱重量測定装置〔TG-DTA〕(商品名:TG/DTA7200、日立ハイテクサイエンス社製)を用い、試料10mgを昇温速度10℃/分で室温から昇温し、重量減少が1%未満の温度域で見られた発熱ピークのピークトップの温度を熱硬化温度とした。
(9)線膨張率
合成例で作成した共重合体のフィルム(サンプル片)を作成し、線膨張率(線膨張係数)を下記の様に測定した。
フィルムの線膨張率は、TMA―7100(株式会社日立ハイテクサイエンス社製)を用いて以下の圧縮モードによるTMA測定を行い求めた。
[引張モード測定]
サンプル片として、長さ10mm、幅10mm、に切出した厚み760μmの押出フィルムを用いて、49mNの荷重で圧縮ながら昇温速度2℃/分で30~200℃でのサンプルの変位量から線膨張率を求めた。
合成例で作成した共重合体のフィルム(サンプル片)を作成し、線膨張率(線膨張係数)を下記の様に測定した。
フィルムの線膨張率は、TMA―7100(株式会社日立ハイテクサイエンス社製)を用いて以下の圧縮モードによるTMA測定を行い求めた。
[引張モード測定]
サンプル片として、長さ10mm、幅10mm、に切出した厚み760μmの押出フィルムを用いて、49mNの荷重で圧縮ながら昇温速度2℃/分で30~200℃でのサンプルの変位量から線膨張率を求めた。
<共重合体の合成>
合成例1
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン100g、スチレン16g、ジシクロペンテニルビニルエーテル24g、シクロヘキシルマレイミド(ホモポリマーのガラス転移温度300℃)24g、2,4-ジフェニル-4-メチル-1-ペンテン0.8gを投入した。内温を70℃としてt-ブチルパーオキシピバレート2gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が41モル%、ジシクロペンテニルビニルエーテル由来の構造が15モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が44モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、16000、重量平均分子量(Mw)は、41000であった。ガラス転移温度(Tg)は180℃であった。
250℃までのDSC測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例1
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン100g、スチレン16g、ジシクロペンテニルビニルエーテル24g、シクロヘキシルマレイミド(ホモポリマーのガラス転移温度300℃)24g、2,4-ジフェニル-4-メチル-1-ペンテン0.8gを投入した。内温を70℃としてt-ブチルパーオキシピバレート2gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が41モル%、ジシクロペンテニルビニルエーテル由来の構造が15モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が44モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、16000、重量平均分子量(Mw)は、41000であった。ガラス転移温度(Tg)は180℃であった。
250℃までのDSC測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例2
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン60g、スチレン11g、ジシクロペンタジエン14g、シクロヘキシルマレイミド5gを投入した。内温を90℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート2gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、元素分析及びNMR分析より、スチレン由来の構造が60モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が6モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が34モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、14000、重量平均分子量(Mw)は、31000であった。ガラス転移温度(Tg)は145℃であった。
(200℃までのDSC測定の結果、発熱のピークは認められなかった。)
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン60g、スチレン11g、ジシクロペンタジエン14g、シクロヘキシルマレイミド5gを投入した。内温を90℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート2gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、元素分析及びNMR分析より、スチレン由来の構造が60モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が6モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が34モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、14000、重量平均分子量(Mw)は、31000であった。ガラス転移温度(Tg)は145℃であった。
(200℃までのDSC測定の結果、発熱のピークは認められなかった。)
合成例3
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン95g、スチレン12g、ジシクロペンタジエン15g、シクロヘキシルマレイミド20g、1,2,2-トリフルオロエテニルベンゼン18g、2,4-ジフェニル-4-メチル-1-ペンテン4gを投入した。内温を70℃としてt-ブチルパーオキシピバレート2gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、元素分析及びNMR分析より、1,2,2-トリフルオロエテニルベンゼン(トリフルオロスチレン)由来の構造が6モル%、スチレン由来の構造が59モル%、ジシクロペンテンタジエン由来の構造が5モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が30モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、14000、重量平均分子量(Mw)は、34000であった。ガラス転移温度(Tg)は161℃であった。元素分析の結果は、フッ素含有量3.4質量%であった。
200℃までのDSC測定の結果、170℃付近から200℃付近に発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン95g、スチレン12g、ジシクロペンタジエン15g、シクロヘキシルマレイミド20g、1,2,2-トリフルオロエテニルベンゼン18g、2,4-ジフェニル-4-メチル-1-ペンテン4gを投入した。内温を70℃としてt-ブチルパーオキシピバレート2gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、元素分析及びNMR分析より、1,2,2-トリフルオロエテニルベンゼン(トリフルオロスチレン)由来の構造が6モル%、スチレン由来の構造が59モル%、ジシクロペンテンタジエン由来の構造が5モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が30モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、14000、重量平均分子量(Mw)は、34000であった。ガラス転移温度(Tg)は161℃であった。元素分析の結果は、フッ素含有量3.4質量%であった。
200℃までのDSC測定の結果、170℃付近から200℃付近に発熱のピークが認められた。
合成例4
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン100g、ジシクロペンテニルビニルエーテル35g、シクロヘキシルマレイミド18g、2,4-ジフェニル-4-メチル-1-ペンテン2gを投入した。内温を70℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート1gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、元素分析及びNMR分析より、ジシクロペンテニルビニルエーテル由来の構造が46モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が54モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、4500、重量平均分子量(Mw)は、7800であった。ガラス転移温度(Tg)は、205℃であった。
同DSC測定の結果、160℃から240℃付近まで発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン100g、ジシクロペンテニルビニルエーテル35g、シクロヘキシルマレイミド18g、2,4-ジフェニル-4-メチル-1-ペンテン2gを投入した。内温を70℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート1gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、元素分析及びNMR分析より、ジシクロペンテニルビニルエーテル由来の構造が46モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が54モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、4500、重量平均分子量(Mw)は、7800であった。ガラス転移温度(Tg)は、205℃であった。
同DSC測定の結果、160℃から240℃付近まで発熱のピークが認められた。
合成例5
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン100g、ジシクロペンタジエン29g、シクロヘキシルマレイミド18g、2,4-ジフェニル-4-メチル-1-ペンテン2gを投入した。内温を70℃としてt-ブチルパーオキシピバレート1gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、元素分析及びNMR分析より、ジシクロペンタジエン由来の構造が36モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が64モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、2000、重量平均分子量(Mw)は、3000であった。ガラス転移温度(Tg)は225℃であった。
220℃までのDSC測定の結果、180℃から220℃℃付近に発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン100g、ジシクロペンタジエン29g、シクロヘキシルマレイミド18g、2,4-ジフェニル-4-メチル-1-ペンテン2gを投入した。内温を70℃としてt-ブチルパーオキシピバレート1gを添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、元素分析及びNMR分析より、ジシクロペンタジエン由来の構造が36モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が64モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、2000、重量平均分子量(Mw)は、3000であった。ガラス転移温度(Tg)は225℃であった。
220℃までのDSC測定の結果、180℃から220℃℃付近に発熱のピークが認められた。
合成例1~5で作成したポリマー、該ポリマーを用いて作成した共重合体のフィルムについて、ポリマー組成、物性などを測定、評価し、表1に結果を記した。
また、合成例1~5で作成したポリマーのゲル分率を表1に記載の焼成温度で作成した硬化物について測定した。表1に結果を記載した。
また、合成例1~5で作成したポリマーのゲル分率を表1に記載の焼成温度で作成した硬化物について測定した。表1に結果を記載した。
<共重合体組成物の作製>
表2の配合に従い、合成例1~3で作成したポリマーのMEK(メチルイソブチルケトン)溶液(固形分濃度40質量%(ポリマー溶液))に、架橋剤A溶液(4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミドのアセトン溶液(濃度3質量%))又は架橋剤B溶液(N,N’-(2,2,4-トリメチルへキサン-1,6-ジイル)ビスマレイミドのメチルエチルケトン溶液(濃度10質量%))を配合した各硬化組成物を作成した。作成した組成物を表2に記載の焼成温度で焼成して硬化物を得て、そのゲル分率を測定した。結果を表2に記載した。
表2の配合に従い、合成例1~3で作成したポリマーのMEK(メチルイソブチルケトン)溶液(固形分濃度40質量%(ポリマー溶液))に、架橋剤A溶液(4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミドのアセトン溶液(濃度3質量%))又は架橋剤B溶液(N,N’-(2,2,4-トリメチルへキサン-1,6-ジイル)ビスマレイミドのメチルエチルケトン溶液(濃度10質量%))を配合した各硬化組成物を作成した。作成した組成物を表2に記載の焼成温度で焼成して硬化物を得て、そのゲル分率を測定した。結果を表2に記載した。
表2から、架橋剤の添加で硬化温度を低下できることが確認できた。
<共重合体の合成>
合成例6
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン14質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンテニルビニルエーテル15質量部、フマル酸ビス2-エチルヘキシル6質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.4質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が30モル%、ジシクロペンテニルビニルエーテル由来の構造が11モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が56モル%、フマル酸ビス2-エチルヘキシル由来の構造が3モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、25728、重量平均分子量(Mw)は、187116であった。ガラス転移温度(Tg)は205℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例6
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン14質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンテニルビニルエーテル15質量部、フマル酸ビス2-エチルヘキシル6質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.4質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が30モル%、ジシクロペンテニルビニルエーテル由来の構造が11モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が56モル%、フマル酸ビス2-エチルヘキシル由来の構造が3モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、25728、重量平均分子量(Mw)は、187116であった。ガラス転移温度(Tg)は205℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例7
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン23質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンタジエン13質量部、フマル酸ビス2-エチルヘキシル6質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.4質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が40モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が5モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が52モル%、フマル酸ビス2-エチルヘキシル由来の構造が3モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、29862、重量平均分子量(Mw)は、89407であった。ガラス転移温度(Tg)は190℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン23質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンタジエン13質量部、フマル酸ビス2-エチルヘキシル6質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.4質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が40モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が5モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が52モル%、フマル酸ビス2-エチルヘキシル由来の構造が3モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、29862、重量平均分子量(Mw)は、89407であった。ガラス転移温度(Tg)は190℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例8
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン15.6質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンテニルビニルエーテル15質量部、フマル酸ビス2-エチルヘキシル6質量部、トリフルオロスチレン9質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、トリフルオロスチレン由来の構造が3モル%、スチレン由来の構造が33モル%、ジシクロペンテニルビニルエーテル由来の構造が9モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が52モル%、フマル酸ビス2-エチルヘキシル由来の構造が3モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、38829、重量平均分子量(Mw)は、249053であった。ガラス転移温度(Tg)は195℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン15.6質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンテニルビニルエーテル15質量部、フマル酸ビス2-エチルヘキシル6質量部、トリフルオロスチレン9質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、トリフルオロスチレン由来の構造が3モル%、スチレン由来の構造が33モル%、ジシクロペンテニルビニルエーテル由来の構造が9モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が52モル%、フマル酸ビス2-エチルヘキシル由来の構造が3モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、38829、重量平均分子量(Mw)は、249053であった。ガラス転移温度(Tg)は195℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例9
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン110質量部、スチレン7.8質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンタジエン11.7質量部、1-デセン10質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が16モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が8モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が66モル%、1-デセン由来の構造が10モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、26910、重量平均分子量(Mw)は、86654であった。ガラス転移温度(Tg)は227℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン110質量部、スチレン7.8質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンタジエン11.7質量部、1-デセン10質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が16モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が8モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が66モル%、1-デセン由来の構造が10モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、26910、重量平均分子量(Mw)は、86654であった。ガラス転移温度(Tg)は227℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例10
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン18質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンタジエン12質量部、リモネン6質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が32モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が5モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が58モル%、リモネン由来の構造が5モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、22677、重量平均分子量(Mw)は、85014であった。ガラス転移温度(Tg)は220℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン18質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンタジエン12質量部、リモネン6質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が32モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が5モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が58モル%、リモネン由来の構造が5モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、22677、重量平均分子量(Mw)は、85014であった。ガラス転移温度(Tg)は220℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例11
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン18質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンタジエン12質量部、2-エチルヘキシルビニルエーテル6質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が34モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が4モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が56モル%、2-エチルヘキシルビニルエーテル由来の構造が6モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、5665、重量平均分子量(Mw)は、10242であった。ガラス転移温度(Tg)は206℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン18質量部、シクロヘキシルマレイミド40質量部、ジシクロペンタジエン12質量部、2-エチルヘキシルビニルエーテル6質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が34モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が4モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が56モル%、2-エチルヘキシルビニルエーテル由来の構造が6モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、5665、重量平均分子量(Mw)は、10242であった。ガラス転移温度(Tg)は206℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、190℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例12
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン19質量部、シクロヘキシルマレイミド33質量部、ジシクロペンタジエン9質量部、N-ドデシルマレイミド10.3質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が43モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が4モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が43モル%、N-ドデシルマレイミド由来の構造が10モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、35618、重量平均分子量(Mw)は、124375であった。ガラス転移温度(Tg)は162℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、170℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン120質量部、スチレン19質量部、シクロヘキシルマレイミド33質量部、ジシクロペンタジエン9質量部、N-ドデシルマレイミド10.3質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が43モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が4モル%、シクロヘキシルマレイミド由来の構造が43モル%、N-ドデシルマレイミド由来の構造が10モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、35618、重量平均分子量(Mw)は、124375であった。ガラス転移温度(Tg)は162℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、170℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例13
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン100質量部、スチレン16.2質量部、N-ベンジルマレイミド25.3質量部、ジシクロペンタジエン12質量部、1-デセン2.5質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が41モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が3モル%、N-ベンジルマレイミド由来の構造が52モル%、1-デセン由来の構造が4モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、24540、重量平均分子量(Mw)は、98036であった。ガラス転移温度(Tg)は162℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、170℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
300ml4つ口フラスコに、メチルイソブチルケトン100質量部、スチレン16.2質量部、N-ベンジルマレイミド25.3質量部、ジシクロペンタジエン12質量部、1-デセン2.5質量部を投入した。内温を85℃としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート0.2質量部を添加し、3時間反応させた。反応容器を冷却後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、共重合体を析出させた。得られた共重合体をメタノールで洗浄、濾別、乾燥して共重合体を得た。
得られた共重合体は、NMR分析より、スチレン由来の構造が41モル%、ジシクロペンタジエン由来の構造が3モル%、N-ベンジルマレイミド由来の構造が52モル%、1-デセン由来の構造が4モル%の組成であった。
分子量分析より、数平均分子量(Mn)は、24540、重量平均分子量(Mw)は、98036であった。ガラス転移温度(Tg)は162℃であった。
600℃までのTG-DTA測定の結果、170℃付近から250℃に発熱のピークが認められた。
合成例6~13で作成したポリマー、該ポリマーを用いて作成した共重合体のフィルムについて、ポリマー組成、物性などを測定、評価し、表3に結果を記した。
また、合成例6~13で作成したポリマーのゲル分率を表3に記載の焼成温度で作成した硬化物について測定した。表3に結果を記載した。
また、合成例6~13で作成したポリマーのゲル分率を表3に記載の焼成温度で作成した硬化物について測定した。表3に結果を記載した。
実施例18
合成例9で得たポリマーを10質量部とポリブタジエン(日本曹達社製 B-2000)2質量部と開始剤(日本油脂製 パークミルD-40)0.1質量部をメチルイソブチルケトン48質量部に溶解し共重合体組成物を作製した。
得られた共重合体組成物をガラスクロスに含浸させた後、100℃で約3分間加熱乾燥することによりプリプレグを作製した。上記ガラスクロスは、具体的には、旭化成株式会社製の♯1035タイプ、Eガラス(密度:2.6g/cm3、1m2当たりの重さ:29.1g、ガラスクロス厚み測定値:29μm、誘電率測定値:2.66、誘電正接測定値:0.0048)である。その際、共重合体組成物の含有量(レジンコンテント)が約40質量%となるように調整した。
次に、製造したプリプレグを4枚重ね合わせ、温度250℃、圧力2.44MPa(メガパスカル)の条件で120分加熱・加圧して試験体を作製した。この試験体の厚みは、132.2μmであった。この試験体の誘電率及び誘電正接を測定した結果、誘電率3.37、誘電正接0.00522、ゲル分率67%であった。試験体の誘電率、誘電正接の測定値から硬化ポリマーの誘電率、誘電正接を下式より計算した結果、誘電率は2.55、誘電正接は0.00145であった。
試験体誘電正接=ガラスクロス糸誘電正接×ガラスクロスvol%/100+硬化ポリマー誘電正接×硬化ポリマーvol%/100
ガラスクロス誘電正接=ガラスクロス糸誘電正接×ガラスクロス糸vol%/100+空気誘電正接×空気vol%/100
ガラスクロスvol%=ガラスクロス1m2当たりの重さ/ガラスクロス密度/含侵後の試験体でのプリプレグ1枚当たりの厚み
硬化ポリマーvol%=1-ガラスクロスvol%
合成例9で得たポリマーを10質量部とポリブタジエン(日本曹達社製 B-2000)2質量部と開始剤(日本油脂製 パークミルD-40)0.1質量部をメチルイソブチルケトン48質量部に溶解し共重合体組成物を作製した。
得られた共重合体組成物をガラスクロスに含浸させた後、100℃で約3分間加熱乾燥することによりプリプレグを作製した。上記ガラスクロスは、具体的には、旭化成株式会社製の♯1035タイプ、Eガラス(密度:2.6g/cm3、1m2当たりの重さ:29.1g、ガラスクロス厚み測定値:29μm、誘電率測定値:2.66、誘電正接測定値:0.0048)である。その際、共重合体組成物の含有量(レジンコンテント)が約40質量%となるように調整した。
次に、製造したプリプレグを4枚重ね合わせ、温度250℃、圧力2.44MPa(メガパスカル)の条件で120分加熱・加圧して試験体を作製した。この試験体の厚みは、132.2μmであった。この試験体の誘電率及び誘電正接を測定した結果、誘電率3.37、誘電正接0.00522、ゲル分率67%であった。試験体の誘電率、誘電正接の測定値から硬化ポリマーの誘電率、誘電正接を下式より計算した結果、誘電率は2.55、誘電正接は0.00145であった。
試験体誘電正接=ガラスクロス糸誘電正接×ガラスクロスvol%/100+硬化ポリマー誘電正接×硬化ポリマーvol%/100
ガラスクロス誘電正接=ガラスクロス糸誘電正接×ガラスクロス糸vol%/100+空気誘電正接×空気vol%/100
ガラスクロスvol%=ガラスクロス1m2当たりの重さ/ガラスクロス密度/含侵後の試験体でのプリプレグ1枚当たりの厚み
硬化ポリマーvol%=1-ガラスクロスvol%
Claims (23)
- 芳香族ビニルモノマー単位と、架橋基含有モノマー単位と、ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位とを含む共重合体。
- 熱硬化樹脂である請求項1記載の共重合体。
- 前記芳香族ビニルモノマー単位が、スチレン単位である請求項1又は2記載の共重合体。
- 前記架橋基含有モノマー単位が、脂環式構造を有するジエンモノマー単位を含む請求項1又は2記載の共重合体。
- 前記架橋基含有モノマー単位が、ジシクロペンテニル構造を有するモノマー単位を含む請求項1又は2記載の共重合体。
- 前記架橋基含有モノマー単位が、ジシクロペンタジエン単位及びジシクロペンテニルビニルエーテル単位からなる群より選択される少なくとも1種を含む請求項1又は2記載の共重合体。
- 前記ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位が、マレイミド類単位を含む請求項1又は2記載の共重合体。
- 前記マレイミド類単位が、N-シクロヘキシルマレイミド単位及N-フェニルマレイミド単位からなる群より選択される少なくとも1種を含む請求項7記載の共重合体。
- 更に、主鎖にC-F結合を与える含フッ素モノマー単位を含む請求項1又は2記載の共重合体。
- ガラス転移温度が140℃以上である請求項1又は2記載の共重合体。
- 熱硬化温度が240℃以下である請求項2記載の共重合体。
- メチルエチルケトン又はトルエンへの溶解性を持つ請求項1又は2記載の共重合体。
- 前記架橋基含有モノマー単位が前記共重合体を構成する全重合単位に対して1モル%以上である請求項1又は2記載の共重合体。
- 前記ガラス転移温度が150℃以上のホモポリマーを与えるモノマー単位が前記共重合体を構成する全重合単位に対して5モル%以上である請求項1又は2記載の共重合体。
- 誘電正接が0.0030以下である請求項1又は2記載の共重合体。
- 請求項1又は2記載の共重合体と、溶剤とを含む共重合体組成物。
- 複数のビニル基を含むポリマー又は複数のビニル基を含むモノマー成分を含有する請求項16記載の共重合体組成物。
- 光重合開始剤を含有する請求項16記載の共重合体組成物。
- ゲル分率が30%以上である請求項16記載の共重合体組成物。
- 請求項1又は2記載の共重合体を含むフィルム。
- 基材と、前記基材上に設けられた樹脂層とを備える積層体であって、前記樹脂層が、請求項1又は2記載の共重合体を含む積層体。
- 金属箔と、前記金属箔上に設けられた樹脂層とを備える金属張積層板であって、前記樹脂層が、請求項1又は2記載の共重合体を含む金属張積層板。
- 請求項22に記載の金属張積層板の金属箔をエッチングして形成されたパターン回路を備えることを特徴とするプリント基板。
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