JP2023088823A - 積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタ - Google Patents
積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023088823A JP2023088823A JP2022072774A JP2022072774A JP2023088823A JP 2023088823 A JP2023088823 A JP 2023088823A JP 2022072774 A JP2022072774 A JP 2022072774A JP 2022072774 A JP2022072774 A JP 2022072774A JP 2023088823 A JP2023088823 A JP 2023088823A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic capacitor
- multilayer
- margin
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 186
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/003—Apparatus or processes for encapsulating capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
- H01G4/1245—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates containing also titanates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【課題】マージン部の焼結緻密度を改善して耐湿信頼性を確保し、段差及びポア（ｐｏｒｅ）によるクラックなどを防止する積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタを提供する。【解決手段】製造方法は、複数個の内部電極パターン２２１が所定の間隔をあけて形成されたセラミックグリーンシート２１１を設ける段階、セラミックグリーンシートを第１方向に多数積層してセラミック積層体２２０を形成する段階、内部電極パターンの末端が第１方向と垂直な第２方向に露出した側面を有するようにセラミック積層体を切断する段階、内部電極パターンの末端が露出した側面にマージン部を形成する段階及び切断されたセラミック積層体を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミック本体を形成する段階を含む。マージン部を形成する段階は、セラミックペースト２２、２２を切断されたセラミック積層体の上部から下部に流す段階を含む。【選択図】図５ｅ
Description
本発明は、積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタに関するものである。
一般的に、キャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタまたはサーミスタなどのセラミック材料を用いる電子部品は、セラミック材料からなるセラミック本体、本体内部に形成された内部電極及び上記内部電極と接続されるようにセラミック本体の表面に設けられた外部電極を備える。
最近では、電子製品が小型化及び多機能化するにつれて、チップ部品も小型化及び高機能化する傾向にあるため、積層セラミックキャパシタも大きさが小さく、容量が大きい高容量製品が求められている。
従来には、セラミックグリーンシートのうち、内部電極パターンが形成された領域を除いた残りの領域を焼成することでマージン部を形成した。しかし、数十～数百層のセラミックグリーンシートを積層して圧着及び切断する過程で段差が発生し、内部電極パターンが反るという問題が発生した。これは、積層セラミックキャパシタの信頼性を低下させるという問題点を引き起こした。
このような問題を解決するために、従来には内部電極がチップの幅方向に露出するようにすることで、マージンのない設計により内部電極の幅方向の面積を極大化し、このようなチップ作製後、焼成前段階でチップの幅方向の電極露出面にマージン部を別途に付着して完成する方法が適用されている。
しかしながら、従来には、上記のように積層セラミックキャパシタを製作する際に、マージン部形成用の誘電体組成をセラミック本体の誘電体組成と差別化することなく、セラミック本体の誘電体組成物をそのまま使用した。
これによって、マージン部内の誘電体の物理的充填密度が低くなり、マージン部の緻密度の低下現象の問題が発生した。また、焼結過程中にマージン部の誘電体と内部電極の焼結駆動ミスマッチング（ｍｉｓｍａｔｃｈｉｎｇ）現象によって生成される内部電極の端部とマージン部の接合面との間の界面空隙が埋められないという問題が発生している。これにより、積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性が低下する問題が発生した。
また、上記従来技術は、マージン部なしに切断されたグリーンチップにマージン部の役割をするセラミックグリーンシートを物理的圧着で付着した後、高温熱処理により堅固な本体を有する焼結体を構成するようにするため、焼結前段階でのマージン部形成用シートと電極露出面との間の接着力が足りない場合、マージン部の脱着による外観不良及び界面クラックにつながる深刻な不良を招くことがある。
また、高温熱処理過程で内部電極の収縮によりチップ内側に体積変化が伴う際に、電極の端部とマージン部との界面の間にボイド（ｖｏｉｄ）が生成され、クラック発生の始発点として作用するか、耐湿浸透経路になって耐湿信頼性の低下を引き起こす可能性がある。
本発明の目的の一つは、積層セラミックキャパシタのマージン部の焼結緻密度の低下により耐湿信頼性が低下する問題を解決するためである。
本発明の目的の一つは、段差及びポア（ｐｏｒｅ）によってクラックなどが発生する問題を解決するためである。
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
本発明の一実施形態によると、複数個の内部電極パターンが所定の間隔をあけて形成されたセラミックグリーンシートを設ける段階、上記セラミックグリーンシートを第１方向に多数積層してセラミック積層体を形成する段階、上記内部電極パターンの末端が上記第１方向と垂直な第２方向に露出した側面を有するように上記セラミック積層体を切断する段階、上記内部電極パターンの末端が露出した側面にマージン部を形成する段階、及び上記切断されたセラミック積層体を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、を含み、上記マージン部を形成する段階はセラミックペーストを上記切断されたセラミック積層体の上部から下部に流す段階を含む積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
本発明の他の実施形態によると、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで第１方向に積層された複数の内部電極を含むセラミック本体、上記セラミック本体の上記第１方向に垂直な第２方向に対向する両面に配置されるマージン部及び上記第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に対向する両面に配置され、上記内部電極と接続された外部電極と、を含み、上記マージン部は上記誘電体層よりも緻密度が高い積層セラミックキャパシタを提供する。
本発明の効果の一つは、積層セラミックキャパシタのマージン部の焼結緻密度を改善して、耐湿信頼性を確保することである。
本発明の効果の一つは、段差及びポア（ｐｏｒｅ）によるクラックなどを防止して積層セラミックキャパシタの高信頼性を確保することである。
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面において示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意で示したため、本発明が必ずしも図示によって限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は幅（Ｗ）方向、第３方向は長さ（Ｌ）方向と定義することができる。
図１～図４を参照すると、積層セラミックキャパシタ１００は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１を間に挟んで第１方向に積層された複数の内部電極１２１、１２２を含むセラミック本体１１０、セラミック本体１１０の上記第１方向に垂直な第２方向に対向する両面に配置されるマージン部１１２、１１３及び上記第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に対向する両面に配置され、上記内部電極１２１、１２２と接続された外部電極１３１、１３２を含む。また、セラミック本体１１０は、積層セラミックキャパシタ１００の容量形成に寄与する部分として誘電体層１１１を間に挟んで複数の内部電極１２１、１２２が繰り返し積層されて形成された容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向または厚さ方向に積層されて形成された上部及び下部カバー部１１４、１１５を含むことができる。
従来の場合、セラミック本体１１０にマージン部１１２、１１３形成用のセラミックグリーンシートを物理的に圧着して熱処理することでマージン部１１２、１１３を形成した。また、誘電体層１１１を形成するセラミックグリーンシートと同一誘電体組成を有するセラミックグリーンシートでマージン部１１２、１１３を形成した。これにより、マージン部１１２、１１３内に誘電体の物理的充電密度が低く、マージン部１１２、１１３の緻密度が低下し、これにより積層セラミックキャパシタ１００の耐湿信頼性が低下するという問題点が存在した。
本実施形態はこれを解決するためのものであり、内部電極１２１、１２２による段差の発生を防止し、マージン部１１２、１１３の緻密度を向上させ、耐湿信頼性に優れた積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタを提供することができる。
まず、図５ａ～図５ｅを参照して、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法について詳細に説明する。
本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタの製造方法は、複数個の内部電極パターン２２１、２２２が所定の間隔をあけて形成されたセラミックグリーンシート２１１を設ける段階、上記セラミックグリーンシート２１１を第１方向に多数積層してセラミック積層体２２０を形成する段階、上記内部電極パターン２２１、２２２の末端が上記第１方向と垂直な第２方向に露出した側面を有するように上記セラミック積層体２２０を切断する段階、上記内部電極パターン２２１、２２２の末端が露出した側面にマージン部２１２、２１３を形成する段階、及び上記切断されたセラミック積層体２２０を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミック本体を形成する段階を含み、上記マージン部２１２、２１３を形成する段階はセラミックペースト２２、２３を上記切断されたセラミック積層体２２０の上部から下部に流す段階を含む積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
図５ａに示したように、セラミックグリーンシート２１１上に所定の間隔をあけて複数個の第１内部電極パターン２２１を形成する。このとき、第１内部電極パターンはストライプ状であることができ、複数個の第１内部電極パターン２２１は互いに平行に形成されることができる。
セラミックグリーンシート２１１は、セラミック粉末、バインダー及び溶剤を混合してセラミックスラリーを製造し、上記セラミックスラリーをドクターブレード法などで数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作したものである。セラミックグリーンシート２１１が焼成されると、セラミック本体１１０を構成する誘電体層１１１になる。
上記セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系粉末、鉛複合ペロブスカイト系粉末またはチタン酸ストロンチウム系粉末などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系粉末は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられる。
このとき、セラミックグリーンシート２１１の平均厚さｔｄは、積層セラミックキャパシタの大きさ及び容量を考慮して任意に変更することができ、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のために０．６μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。セラミックグリーンシート２１１の平均厚さｔｄは、セラミックグリーンシート２１１を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によってスキャンしたイメージから測定されることができ、１つのセラミックグリーンシート２１１の多数の地点で、その厚さを測定して平均値を測定することができる。また、このような平均値の測定を多数のセラミックグリーンシート２１１に拡張して、さらに一般化した平均値を測定することができる。セラミックグリーンシートの厚さｔｄが０．６μｍ以下を満たすことにより、焼成後の誘電体層１１１の平均厚さが０．４μｍ以下であることができる。
第１内部電極パターン２２１は、導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストによって形成されることができる。セラミックグリーンシート２１１上に第１内部電極パターン２２１を形成する方法は特に制限されないが、例えば、スクリーン印刷工法またはグラビア印刷工法によって形成されることができる。また、上記内部電極用導電性ペーストは、共材粉末、分散剤及び溶剤を含むことができ、本発明がこれに限定されるものではない。
上記導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
また、図示されていないが、別のセラミックグリーンシート２１１上に所定の間隔をあけて第２内部電極パターン２２２を形成することができる。第１内部電極パターン２２１が形成されたセラミックグリーンシート２１１を第１セラミックグリーンシートに称することができ、第２内部電極パターン２２２が形成されたセラミックグリーンシート２１１を第２セラミックグリーンシートに称することができる。
次に、図５ｂに示したように、第１内部電極パターン２２１と第２内部電極パターン２２２が交差積層されるように第１及び第２セラミックグリーンシート２１１を交互に第１方向に積層することができる。焼成後、第１及び第２内部電極パターン２２１、２２２は、セラミック本体１１０の第１及び第２内部電極１２１、１２２になることができる。
このとき、内部電極パターン２２１、２２２の平均厚さｔｅは積層セラミックキャパシタの大きさ及び容量を考慮して任意に変更することができ、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のために０．５μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。内部電極パターン２２１、２２２の平均厚さｔｅは、内部電極パターン２２１、２２２を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によってスキャンしたイメージから測定されることができ、１つの内部電極パターン２２１、２２２の多数の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。また、このような平均値の測定を多数の内部電極パターン２２１、２２２に拡張してさらに一般化した平均値を測定することができる。内部電極パターン２２１、２２２の厚さｔｅが０．６μｍ以下を満たすことで焼成後の内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．４μｍ以下であることができる。
次に、図５ｃを参照すると、第１及び第２内部電極パターン２２１、２２２が形成されたセラミックグリーンシート２１１を第１方向に多数積層してセラミック積層体２２０を形成することができる。次に、図５ｄに示したように、セラミック積層体２２０は、内部電極パターン２２１、２２２の末端が第２方向に露出した側面を有するように互いに直交するＣ１－Ｃ１及びＣ２－Ｃ２切断線に沿って切断されることができる。より具体的には、セラミック積層体２２０は、Ｃ１－Ｃ１切断線に沿って切断されることによって、複数個の積層バー（ｂａｒ）の形態を有する積層本体２１０に分割されることができる。このとき、第１及び第２内部電極パターン２２１、２２２の末端が積層本体２１０の切断面に露出することができる。この後、Ｃ２－Ｃ２切断線に沿って切断されることによって、複数個の積層チップ形態を有する積層本体２１０に分割されることができる。
次に、図５ｅに示したように、内部電極パターン２２１、２２２の末端が露出する複数個の積層本体２１０の側面にそれぞれ第１及び第２マージン部２１２、２１３を形成することができる。このとき、第１及び第２マージン部２１２、２１３を形成する段階は、セラミックペースト２２、２３を切断されたセラミック積層体２２０の上部から下部に流す段階を含むことができる。
従来の場合、セラミックグリーンシート２１１のうち内部電極パターン２２１、２２２が形成された領域を除いた残りの領域を焼成することでマージン部２１２、２１３を形成した。但し、数十～数百層のセラミックグリーンシート２１１を積層して圧着及び切断する過程で、段差が発生して内部電極パターン２２１、２２２が反る問題が発生した。
また、従来には、上記段差が発生するという問題点を解決するために、マージン部形成用のセラミックグリーンシートを物理的圧着で付着した後、高温熱処理によりマージン部２１２、２１３を形成した。これにより、マージン部形成用のセラミックグリーンシートと積層本体２１０との間の接着力が足りない場合、マージン部の脱着による外観不良、クラック発生及び耐湿信頼性が低下する問題が発生した。
一方、本発明の一実施形態によると、内部電極パターン２２１、２２２の末端が露出した側面を有するようにセラミック積層体２２０を切断した後、別途のセラミックペースト２２、２３を切断されたセラミック積層体２２０の上部から下部に流して第１及び第２マージン部２１２、２１３を形成するため、内部電極パターン２２１、２２２による段差発生を防止して信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを提供することができる。
また、セラミックペースト２２、２３を切断されたセラミック積層体２２０の上部から下部に流して第１及び第２マージン部２１２、２１３を形成するため、マージン部２１２、２１３の脱着による外観不良及びクラック発生を防止し、積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性を向上させることができる。
さらに、本発明の一実施形態によると、セラミック粉末の充填率が高いセラミックペースト２２、２３でマージン部２１２、２１３を形成することができる。液体状態のセラミックペースト２２、２３は、セラミックグリーンシート２１１を形成するセラミックスラリーよりもセラミック粉末の充填率及び分散性が高いため、マージン部２１２、２１３の形成時にポア（ｐｏｒｅ）が少なく、焼結緻密度が高いマージン部２１２、２１３を実現することができる。これにより、焼成後の積層セラミックキャパシタ１００のマージン部１１２、１１３は、誘電体層１１１よりも緻密度が高いことができる。
焼成後のマージン部１１２、１１３の平均厚さは、積層セラミックキャパシタ１００の大きさ及び容量を考慮して任意に変更することができ、２μｍ～１５μｍであることができる。マージン部１１２、１１３の平均厚さは、積層セラミックキャパシタ１００の第１及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によってスキャンしたイメージから測定されることができ、多数の地点でマージン部１１２、１１３の厚さを測定して平均値を測定することができる。
本発明の一実施形態によると、セラミックペースト２２、２３は、セラミックグリーンシート２１１を形成する上記セラミックスラリーよりも粘度が高いことができる。セラミックペースト２２、２３の粘度が高いというのは、セラミックペースト２２、２３が上記セラミックスラリーよりもセラミック粉末の充填率が高いということを意味することができる。セラミックペースト２２、２３は、セラミックグリーンシート２１１を形成する上記セラミックスラリーよりも粘度が高いため、重力によって積層本体２１０の側面の下部領域にセラミックペースト２２、２３が偏ることを防止することができる。これによって、積層本体２１０の側面の上部及び下部領域にセラミックペースト２２、２３を均一に塗布することができ、セラミック粉末の充填率及び分散性に優れたセラミックペースト２２、２３によって焼結緻密度に優れたマージン部２１２、２１３を形成することができる。
従来のセラミックスラリーの粘度は１，０００～３，０００ＣＰＳ（１０ｒｐｍ）の範囲を有しているが、本発明の一実施形態によるセラミックペースト２２、２３の粘度は２０，０００～４０，０００ＣＰＳ（１０ｒｐｍ）であることができる。セラミックペースト２２、２３の粘度が上記範囲内に属する場合、高い粘度によって従来の製造方法では、積層本体２１０の側面にセラミックペースト２２、２３を塗布し難いことがある。これにより、セラミック積層体２２０の上部から下部に流す段階を含むことで、積層本体２１０の側面に塗布されることができる。これによって焼成後のマージン部１１２、１１３の緻密度が高い積層セラミックキャパシタ１００を実現することができる。
本発明の一実施形態によると、マージン部２１２、２１３を形成する段階は、セラミックペースト２２、２３を切断されたセラミック積層体２２０の下部から吸引する段階をさらに含むことができる。より具体的には、セラミック積層体２２０を切断することによって形成された複数個の積層本体２１０の間に吸引装置３００を配置してセラミックペースト２２、２３を吸引することができる。セラミック粉末の充填率が高くて粘度が高いセラミックペースト２２、２３の場合、重力のみでは積層本体２１０の側面の上部から下部に流れないことがある。このとき、積層本体２１０の側面に均一な厚さでセラミックペースト２２、２３を塗布するために、吸引装置３００でセラミックペースト２２、２３を吸引する段階をさらに含むことができる。
このとき、図６ａを参照すると、マージン部２１２、２１３を形成する段階は、セラミック積層体２２０を切断して形成された複数の積層バー状態の積層本体２１０を設け、セラミックペースト２２、２３を積層本体２１０の側面の上部から下部に流して、積層バー状態の積層本体２１０に塗布する方法で行うことができる。複数の積層バー状態の積層本体２１０は、セラミック積層体２２０を上記Ｃ１－Ｃ１切断線に沿って切断することで形成されることができる。
また、図６ｂを参照すると、マージン部２１２、２１３を形成する段階は、セラミック積層体２２０を切断して形成された複数の積層チップ状態の積層本体２１０を設け、セラミックペースト２２、２３を積層本体２１０の側面の上部から下部に流して、積層チップ状態の積層本体２１０に塗布する方法で行うことができる。複数の積層チップ状態の積層本体２１０は、セラミック積層体２２０を上記Ｃ１－Ｃ１及びＣ２－Ｃ２の切断線に沿って切断することで形成されることができる。
この後、切断された複数の積層本体２１０を焼成することにより、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含むセラミック本体１１０を形成することができる。また、セラミック本体１１０において、第１及び第２内部電極１２１、１２２が交互に露出するセラミック本体１１０の第５面及び第６面５、６に第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成することができる。第１及び第２外部電極１３１、１３２は、外部電極用導電性ペーストにセラミック本体１１０をディッピング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）して焼成して形成されることができるが、本発明がこれに制限されるものではなく、シートを付着または転写する方法若しくは無電解めっき法またはスパッタリング工法を用いて外部電極１３１、１３２を形成することもできる。
以下、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタについて詳細に説明する。
本発明の他の実施形態によると、誘電体層１１１及び上記誘電体層を間に挟んで第１方向に積層された複数の内部電極１２１、１２２を含むセラミック本体１１０と、セラミック本体１１０の上記第１方向に垂直な第２方向に対向する両面に配置されるマージン部１１２、１１３及び上記第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に対向する両面に配置され、上記内部電極１２１、１２２と接続された外部電極１３１、１３２を含み、上記マージン部１１２、１１３は上記誘電体層１１１よりも緻密度が高い積層セラミックキャパシタ１００を提供する。
セラミック本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のようにセラミック本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程でセラミック本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮やエッジ部の研磨により、セラミック本体１１０は完全な直線を有した六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
セラミック本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
セラミック本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に配置されることができ、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置されることができる。
すなわち、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する一対の電極であり、誘電体層１１１上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを印刷して誘電体層１１１を間に挟んで誘電体層１１１の積層方向に沿ってセラミック本体１１０の第５及び第６面５、６を介して交互に露出するように形成されることができ、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁されることができる。
外部電極１３１、１３２は、セラミック本体１１０の外部に形成され、内部電極１２１、１２２と連結され、具体的には、セラミック本体１１０において第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６にそれぞれ配置された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。これにより、第１外部電極１３１は、セラミック本体１１０の第５面５を介して露出する複数の第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２はセラミック本体１１０の第６面６を介して露出する複数の第２内部電極１２２と連結されることができる。
このとき、外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であることができ、上記導電性金属は、例えば、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び銅（Ｃｕ）の１つまたはこれらの合金などからなるものを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
上記外部電極１３１、１３２は複数の層からなることができ、外部電極１３１、１３２上にはめっき層が配置されることができる。上記めっき層は、積層セラミックキャパシタ１００の実装特性を向上させる役割を果たすことができる。
上記めっき層は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができ、複数の層からなることもできる。特に、外部電極１３１、１３２上に順に積層して形成されるニッケル（Ｎｉ）めっき層及びスズ（Ｓｎ）めっき層を含むことができる。
マージン部１１２、１１３は、セラミック本体１１０の第２方向に対向する第３及び第４面３、４にそれぞれ配置される第１マージン部１１２及び第２マージン部１１３を含み、上部及び下部カバー部１１４、１１５と共に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。
このとき、マージン部１１２、１１３は誘電体層１１１よりも緻密度が高いことができる。また、マージン部１１２、１１３は、上部及び下部カバー部１１４、１１５よりも緻密度が高いことができる。緻密度を測定する方法の一例として、セラミック本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって撮影し、上記走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）のイメージをシグマスキャンプロ（ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏ）などのコンピュータプログラムを用いて、マージン部１１２、１１３の全面積に対するポア（ｐｏｒｅ）の面積を除いた誘電体面積比率を測定して緻密度を測定することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
マージン部１１２、１１３は、セラミック粉末の充填率が高いセラミックペーストを焼成することで形成され、誘電体層１１１は、上記セラミックペーストよりもセラミック粉末の充填率が低いセラミックグリーンシートを焼成することで形成されるため、マージン部１１２、１１３は誘電体層１１１よりも焼結緻密度が高いことができる。
このとき、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０との境界面での緻密度は９８％以上であることができる。これにより、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０との間の境界から外部水分が浸透することを防止して耐湿信頼性に優れた積層セラミックキャパシタ１００を提供することができる。上記境界面での緻密度を測定する方法の一例として、セラミック本体１１０の第１方向及び第２方向の断面でマージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０が接する面を基準に、第１方向への長さ×第２方向への長さ＝１０μｍ×１０μｍの領域で測定されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。また、上述のように、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０との境界面での緻密度はセラミック本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって撮影し、上記走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）のイメージをシグマスキャンプロ（ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏ）などのコンピュータプログラムを用いて測定されることができる。このとき、複数の上記第１方向及び第２方向の断面で緻密度を測定して平均値を求めると、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０の境界面での緻密度をさらに一般化することができる。
上記本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、上述した本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００の一実施形態と同様の構成を有することができる。したがって、上述した本発明の一実施形態と重複する説明は省略する。
［実施例］
内部電極パターン２２１、２２２が形成されたセラミックグリーンシート２１１を積層してセラミック積層体２２０を形成した後、上記セラミック積層体を切断して複数個の積層本体２１０を形成し、積層本体２１０の側面にマージン部２１２、２１３を形成した。この後、積層本体２１０を４００℃以下、窒素雰囲気で可塑工程を経て焼成温度１２５０℃以下、水素濃度１％Ｈ２以下の条件で焼成して誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含むセラミック本体１１０を設けた。
内部電極パターン２２１、２２２が形成されたセラミックグリーンシート２１１を積層してセラミック積層体２２０を形成した後、上記セラミック積層体を切断して複数個の積層本体２１０を形成し、積層本体２１０の側面にマージン部２１２、２１３を形成した。この後、積層本体２１０を４００℃以下、窒素雰囲気で可塑工程を経て焼成温度１２５０℃以下、水素濃度１％Ｈ２以下の条件で焼成して誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含むセラミック本体１１０を設けた。
このとき、セラミックペースト２２、２３を切断されたセラミック積層体２２０の上部から下部に流す本発明の実施形態により製造された実施例と、従来のようにセラミックグリーンシートを付着してマージン部を形成した比較例の耐湿信頼性及び緻密度を測定した。このとき、耐湿信頼性評価は、１～２Ｖｒ、８５８５条件（８５℃、相対湿度８５％）で行った。
図７ａは比較例の耐湿信頼性を評価したグラフであり、図７ｂは実施例の耐湿信頼性を評価したグラフである。図７ａ及び７ｂによると、比較例の場合、耐湿信頼性に問題が発生したことが分かり、実施例の場合、耐湿信頼性に優れたことが確認できる。
図８ａは、比較例のセラミック本体１１０を第１方向及び第２方向に切断した断面で、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０の境界面の一部を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって撮影したイメージであり、図８ｂは、実施例のセラミック本体１１０を第１方向及び第２方向に切断した断面で、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０の境界面の一部を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって撮影したイメージである。
この後、上記走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）のイメージをシグマスキャンプロ（ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏ）プログラムを用いてマージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０の境界面で、ポア（ｐｏｒｅ）を除いた誘電体面積の割合を測定することにより、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０との境界面での緻密度を測定した。緻密度は実施例及び比較例のそれぞれの３つのサンプルで測定され、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０が接する面を基準に第１方向への長さ×第２方向への長さ＝１０μｍ×１０μｍの領域で測定された。
比較例の場合、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０との境界面での緻密度の平均値が９７．４％であり、実施例の場合、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０との境界面での緻密度の平均値が９８．９２％であることを確認した。これにより、実施例において、マージン部１１２、１１３とセラミック本体１１０との境界面での緻密度が改善されることを確認した。
本発明は、上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定しようとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。
１００ 積層セラミックキャパシタ
１１０ セラミック本体
１１２ 第１マージン部
１１３ 第２マージン部
１１４ 上部カバー部
１１５ 下部カバー部
１２１ 第１内部電極
１２２ 第２内部電極
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
２１１ セラミックグリーンシート
２２１ 第１内部電極パターン
２２２ 第２内部電極パターン
２１０ 積層本体
２２０ セラミック積層体
２２、２３ セラミックペースト
３００ 吸引装置
１１０ セラミック本体
１１２ 第１マージン部
１１３ 第２マージン部
１１４ 上部カバー部
１１５ 下部カバー部
１２１ 第１内部電極
１２２ 第２内部電極
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
２１１ セラミックグリーンシート
２２１ 第１内部電極パターン
２２２ 第２内部電極パターン
２１０ 積層本体
２２０ セラミック積層体
２２、２３ セラミックペースト
３００ 吸引装置
Claims (12)
- 複数個の内部電極パターンが所定の間隔をあけて形成されたセラミックグリーンシートを設ける段階と、
前記セラミックグリーンシートを第１方向に多数積層してセラミック積層体を形成する段階と、
前記内部電極パターンの末端が前記第１方向と垂直な第２方向に露出した側面を有するように前記セラミック積層体を切断する段階と、
前記内部電極パターンの末端が露出した側面にマージン部を形成する段階と、
前記切断されたセラミック積層体を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、を備え、
前記マージン部を形成する段階は、セラミックペーストを前記切断されたセラミック積層体の上部から下部に流す段階を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 前記セラミックペーストは、前記セラミックグリーンシートを形成するセラミックスラリーよりも粘度が高い、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記マージン部を形成する段階は、前記セラミックペーストを前記切断されたセラミック積層体の下部から吸引する段階をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記マージン部は、前記誘電体層よりも緻密度が高い、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記マージン部を形成する段階は、前記セラミック積層体を切断して形成された複数の積層バー状態で行われる、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記マージン部を形成する段階は、前記セラミック積層体を切断して形成された複数の積層チップ状態で行われる、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記マージン部の平均厚さは２μｍ～１５μｍである、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記誘電体層の平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで第１方向に積層された複数の内部電極を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の前記第１方向に垂直な第２方向に対向する両面に配置されるマージン部と、
前記第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に対向する両面に配置され、前記複数の内部電極と接続された外部電極と、を含み、
前記マージン部は、前記誘電体層よりも緻密度が高い、積層セラミックキャパシタ。 - 前記マージン部とセラミック本体との境界面での緻密度は９８％以上である、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記マージン部の平均厚さは２μｍ～１５μｍである、請求項９または１０に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記誘電体層の平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項９または１０に記載の積層セラミックキャパシタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2021-0179781 | 2021-12-15 | ||
| KR1020210179781A KR20230090738A (ko) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023088823A true JP2023088823A (ja) | 2023-06-27 |
Family
ID=86694892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022072774A Pending JP2023088823A (ja) | 2021-12-15 | 2022-04-26 | 積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11862403B2 (ja) |
| JP (1) | JP2023088823A (ja) |
| KR (1) | KR20230090738A (ja) |
| CN (1) | CN116264129A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230090738A (ko) * | 2021-12-15 | 2023-06-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101108958B1 (ko) * | 2003-02-25 | 2012-01-31 | 쿄세라 코포레이션 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
| JP2009246133A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| KR101124091B1 (ko) * | 2009-12-10 | 2012-03-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| JP5271377B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2013-08-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP6439551B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2018-12-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP6436921B2 (ja) | 2015-03-30 | 2018-12-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR101884392B1 (ko) | 2015-03-30 | 2018-08-02 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 |
| JP6500801B2 (ja) | 2016-02-18 | 2019-04-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JP6745700B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2020-08-26 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP6984197B2 (ja) | 2017-07-06 | 2021-12-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| KR102381271B1 (ko) * | 2018-07-26 | 2022-03-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR102597153B1 (ko) * | 2018-08-03 | 2023-11-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
| KR102497972B1 (ko) * | 2018-08-09 | 2023-02-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
| KR102121580B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-06-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| JP2020057738A (ja) | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、回路基板、および電子部品の回路基板への実装方法 |
| JP2020068227A (ja) | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2020167198A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR20190116113A (ko) * | 2019-06-21 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
| KR20190116119A (ko) * | 2019-07-01 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
| KR102262902B1 (ko) * | 2019-08-23 | 2021-06-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
| KR20210055987A (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| JP2021082685A (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| KR102414829B1 (ko) * | 2020-07-29 | 2022-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR20220063555A (ko) * | 2020-11-10 | 2022-05-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR20220090988A (ko) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 실장 기판 |
| KR20230090738A (ko) * | 2021-12-15 | 2023-06-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터 |
-
2021
- 2021-12-15 KR KR1020210179781A patent/KR20230090738A/ko unknown
-
2022
- 2022-04-21 US US17/725,848 patent/US11862403B2/en active Active
- 2022-04-26 JP JP2022072774A patent/JP2023088823A/ja active Pending
- 2022-07-04 CN CN202210781790.6A patent/CN116264129A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11862403B2 (en) | 2024-01-02 |
| CN116264129A (zh) | 2023-06-16 |
| KR20230090738A (ko) | 2023-06-22 |
| US20230187140A1 (en) | 2023-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10347421B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
| KR102632357B1 (ko) | 커패시터 부품 | |
| CN212257192U (zh) | 电容器组件 | |
| JP2012253338A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP7322336B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2017022365A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR20190116145A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
| CN114334449A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| CN114334441A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| KR20190116127A (ko) | 커패시터 부품 | |
| CN114334442A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| US11587735B2 (en) | Multilayer electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP5925628B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| CN114334443A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| JP7460043B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| US9466424B2 (en) | Paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component, and method of manufacturing the same | |
| JP2023088823A (ja) | 積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタ | |
| JP2023099415A (ja) | 積層型電子部品 | |
| KR20190116121A (ko) | 커패시터 부품 | |
| JP7379578B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH10335168A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP6116862B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2023086091A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP2023099276A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2022105266A (ja) | 積層型電子部品 |