JP2023083334A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023083334A5 JP2023083334A5 JP2023061246A JP2023061246A JP2023083334A5 JP 2023083334 A5 JP2023083334 A5 JP 2023083334A5 JP 2023061246 A JP2023061246 A JP 2023061246A JP 2023061246 A JP2023061246 A JP 2023061246A JP 2023083334 A5 JP2023083334 A5 JP 2023083334A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image sensor
- main surface
- tgf
- tgp
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023061246A JP7547541B2 (ja) | 2018-04-27 | 2023-04-05 | 撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及び製造方法 |
| JP2024145745A JP2024161135A (ja) | 2018-04-27 | 2024-08-27 | モジュール、システム、パッケージ |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018086514A JP7292828B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及び製造方法 |
| JP2023061246A JP7547541B2 (ja) | 2018-04-27 | 2023-04-05 | 撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及び製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018086514A Division JP7292828B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及び製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024145745A Division JP2024161135A (ja) | 2018-04-27 | 2024-08-27 | モジュール、システム、パッケージ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023083334A JP2023083334A (ja) | 2023-06-15 |
| JP2023083334A5 true JP2023083334A5 (enExample) | 2023-11-21 |
| JP7547541B2 JP7547541B2 (ja) | 2024-09-09 |
Family
ID=68291328
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018086514A Active JP7292828B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及び製造方法 |
| JP2023061246A Active JP7547541B2 (ja) | 2018-04-27 | 2023-04-05 | 撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及び製造方法 |
| JP2024145745A Pending JP2024161135A (ja) | 2018-04-27 | 2024-08-27 | モジュール、システム、パッケージ |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018086514A Active JP7292828B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 撮像素子モジュール、撮像システム、撮像素子パッケージ及び製造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024145745A Pending JP2024161135A (ja) | 2018-04-27 | 2024-08-27 | モジュール、システム、パッケージ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10735673B2 (enExample) |
| JP (3) | JP7292828B2 (enExample) |
| CN (1) | CN110416163A (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7406314B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2023-12-27 | キヤノン株式会社 | 電子モジュール及び機器 |
| JP7490377B2 (ja) * | 2020-02-05 | 2024-05-27 | キヤノン株式会社 | 撮像素子パッケージ |
| CN111934188B (zh) * | 2020-07-08 | 2022-06-10 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 激光器的形成方法和形成设备 |
| CN112525902B (zh) * | 2020-11-13 | 2022-11-08 | 昆明理工大学 | 一种合金抗氧化性能的高通量测试方法 |
| CN113955712A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-21 | 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 | 导电结构及其制备方法 |
| US12341126B2 (en) * | 2022-04-27 | 2025-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Bump to package substrate solder joint |
| JP2024039630A (ja) * | 2022-09-09 | 2024-03-22 | 株式会社カネカ | 固体撮像素子パッケージ製造方法および固体撮像素子パッケージ |
| US12323741B2 (en) * | 2023-09-15 | 2025-06-03 | Intelligent Security Systems Corporation | Technologies for under vehicle surveillance |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2843637B2 (ja) * | 1990-03-20 | 1999-01-06 | オリンパス光学工業株式会社 | カメラ装置 |
| JP2003101042A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用容器 |
| JP2004349318A (ja) | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ及び半導体装置 |
| JP4405208B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2010-01-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 固体撮像装置の製造方法 |
| JP2005101711A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP4366197B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2009-11-18 | Hoya株式会社 | ステージ装置及びこのステージ装置を利用したカメラの手振れ補正装置 |
| WO2006101270A1 (en) | 2005-03-25 | 2006-09-28 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device and manufacturing method thereof |
| JP5095113B2 (ja) | 2005-03-25 | 2012-12-12 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置 |
| JP2006287396A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Citizen Miyota Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| US8704378B2 (en) * | 2006-05-19 | 2014-04-22 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2008153313A (ja) | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス装置およびその製造方法ならびにカメラモジュール |
| US20090008729A1 (en) | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Advanced Chip Engineering Technology Inc. | Image sensor package utilizing a removable protection film and method of making the same |
| JP2010114434A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-05-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品内蔵配線基板及びその製造方法 |
| JP5619372B2 (ja) | 2009-04-16 | 2014-11-05 | 大日本印刷株式会社 | 撮像素子モジュール |
| JP2010251563A (ja) | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
| EP2571052A4 (en) * | 2010-05-12 | 2017-04-19 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| EP2814063B1 (en) | 2012-02-07 | 2019-12-04 | Nikon Corporation | Imaging unit and imaging apparatus |
| JP6296687B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2018-03-20 | キヤノン株式会社 | 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。 |
| JP6067262B2 (ja) * | 2012-07-06 | 2017-01-25 | キヤノン株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびにカメラ |
| JP2015015529A (ja) | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP2015084378A (ja) | 2013-10-25 | 2015-04-30 | キヤノン株式会社 | 電子部品、電子機器、実装部材の製造方法、電子部品の製造方法 |
| JP6357784B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2018-07-18 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP6190746B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2017-08-30 | エムテックスマツムラ株式会社 | 半導体素子実装用中空パッケージ |
| JP2017175003A (ja) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | 半導体装置、固体撮像装置、および電子機器 |
| JP6780277B2 (ja) | 2016-03-29 | 2020-11-04 | 株式会社ニコン | 基板 |
| JP2017188621A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | クラスターテクノロジー株式会社 | 半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート |
| JP6738200B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2020-08-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| JP2018046092A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| EP3340599B1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-11-28 | Axis AB | An alignment member and a method for aligning a sensor board |
-
2018
- 2018-04-27 JP JP2018086514A patent/JP7292828B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-19 US US16/389,218 patent/US10735673B2/en active Active
- 2019-04-28 CN CN201910349261.7A patent/CN110416163A/zh active Pending
-
2023
- 2023-04-05 JP JP2023061246A patent/JP7547541B2/ja active Active
-
2024
- 2024-08-27 JP JP2024145745A patent/JP2024161135A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2023083334A5 (enExample) | ||
| JP3738824B2 (ja) | 光学装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
| JP2019192855A5 (enExample) | ||
| US8928803B2 (en) | Solid state apparatus | |
| US20130267057A1 (en) | Semiconductor package and method of manufacturing the same | |
| US7340952B2 (en) | Capacitive humidity sensor | |
| US11853500B2 (en) | Touch substrate and touch device | |
| TWI302742B (en) | Solid-state image sensing device | |
| JP4197228B2 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| WO2018221075A1 (ja) | 撮像モジュール | |
| US11553591B2 (en) | Electronic device | |
| CN114388545A (zh) | 成像模组及电子设备 | |
| CN113471152A (zh) | 封装结构及封装方法、摄像头模组、电子设备 | |
| TWI758549B (zh) | 基板積層體、及攝像裝置 | |
| CN111917956A (zh) | 摄像模组和具有其的摄像设备 | |
| US20230207593A1 (en) | Multilayer substrate and image sensor unit | |
| JP7467168B2 (ja) | 撮像素子ユニット及び撮像装置 | |
| JP5045952B2 (ja) | 光デバイス、光モジュール及び電子機器 | |
| CN111832380A (zh) | 传感器模组、电子设备及装配方法 | |
| JP4292383B2 (ja) | 光デバイスの製造方法 | |
| US11735562B2 (en) | Sensor package structure | |
| CN209472762U (zh) | 基材结构、传感器模组及电子设备 | |
| JP2018092223A (ja) | 指紋検出装置、電子装置 | |
| JP3017780B2 (ja) | 電子内視鏡撮像装置 | |
| US20190239359A1 (en) | Printed circuit board connecting structure and bond method of the same |