JP2023074294A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240243031A1 (en) * 2023-01-13 2024-07-18 Wolfspeed, Inc. Thermal Enhanced Power Semiconductor Package
WO2025052628A1 (ja) * 2023-09-07 2025-03-13 三菱電機株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法および電力変換装置
US20260040964A1 (en) * 2024-07-31 2026-02-05 Texas Instruments Incorporated Semiconductor package including a molded interconnect

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0289852U (https=) * 1988-12-27 1990-07-17
JPH0425144A (ja) * 1990-05-21 1992-01-28 Shinko Electric Ind Co Ltd ３層ｔａｂ用テープを用いた半導体装置及び３層ｔａｂ用テープの製造方法
JPH04214646A (ja) * 1990-12-13 1992-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放射線検出器の実装方法
JPH0730051A (ja) * 1993-07-09 1995-01-31 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH09129815A (ja) * 1995-11-07 1997-05-16 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法およびその製造方法に用いるリードフレーム
JPH1116942A (ja) * 1997-06-24 1999-01-22 Hitachi Ltd 半導体装置，その製造に用いられるチップ搭載テープキャリア，アウターリードボンディング方法ならびにアウターリードボンダ
JP3555927B2 (ja) * 1999-04-07 2004-08-18 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 テープキャリアパッケージ
JP2007281378A (ja) * 2006-04-11 2007-10-25 Sharp Corp フレキシブル配線基板および電子部品
JP2020064908A (ja) * 2018-10-15 2020-04-23 株式会社デンソー 半導体装置
JP2021027241A (ja) * 2019-08-07 2021-02-22 株式会社デンソー 半導体装置
JP2021034701A (ja) * 2019-08-29 2021-03-01 株式会社デンソー 半導体装置

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