JP2023055999A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 147
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 107
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 736
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 50
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 101
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 98
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 37
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 269
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 45
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 40
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008676 import Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
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- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
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- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
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- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/40—Cleaning tools with integrated means for dispensing fluids, e.g. water, steam or detergents
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- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
- B24B37/107—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement in a rotary movement only, about an axis being stationary during lapping
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
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- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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Abstract
Description
まず、第1の実施形態に係る基板処理装置の構成について図1および図2を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。また、図2は、第1の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す縦断面図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
上述した第1の実施形態では、上部カップ16の高さを一定に保った状態で下面洗浄処理(ステップS102)と両面洗浄処理(ステップS103)とを行うこととしたが、下面洗浄処理と両面洗浄処理とで上部カップ16の高さを変えてもよい。かかる場合について図22および図23を参照して説明する。図22は、下面洗浄処理における上部カップ16の高さ位置を示す図であり、図23は、両面洗浄処理における上部カップ16の高さ位置を示す図である。
上述した各実施形態では、基板処理装置1,1Aが、洗浄ツールとして、第1洗浄部17および第2洗浄部18を備える場合の例について説明したが、他の洗浄ツールを備えていてもよい。かかる点について図24を参照して説明する。図24は、他の洗浄ツールの例を示す図である。
上述した実施形態では、両面洗浄処理において、第1洗浄体171と第2洗浄体181とを同期させてウェハWの両面を同時に洗浄することとしたが、第2洗浄体181と同期させる洗浄ツールは、第1洗浄体171に限定されない。かかる点について図25を参照して説明する。図25は、第4の実施形態に係る両面洗浄処理の動作例を示す図である。
第5の実施形態では、ウェハWの上面を洗浄する洗浄ツールと、ウェハWの下面を洗浄する洗浄ツールとを用いて両洗浄ツールを洗浄する処理について図26を参照して説明する。図26は、ツール洗浄処理の動作例を示す図である。
上述した各実施形態では、両面洗浄処理において、第1洗浄部17と第2洗浄部18とを一部同期させる場合の例について説明したが、第1洗浄部17と第2洗浄部18とを完全に同期させることも可能である。かかる点について図27~図30を参照して説明する。図27は、第6の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。図28は、第6の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す縦断面図である。また、図29および図30は、第6の実施形態に係る両面洗浄処理の動作例を示す図である。
第7の実施形態では、第1洗浄体171および第2洗浄体181の他の構成例について説明する。一例として、第2洗浄体181の他の構成例を図31~図33に示す。図31は、第7の実施形態に係る第2洗浄体の構成を示す斜視図である。また、図32は、第7の実施形態に係る第2洗浄体の構成を示す縦断面図である。また、図33は、第7の実施形態に係る第2洗浄体をウェハWに押し当てた状態を示す図である。
第8の実施形態では、洗浄体と研磨部とを個別に備えた基板処理装置の構成について図34~図36を参照して説明する。図34は、第8の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す側面図である。また、図35および図36は、ウェハWと洗浄体および研磨体と回転板とを示す平面図である。
次に、第9の実施形態について図37~図39を参照して説明する。まず、第9の実施形態に係る基板処理装置の構成例について図37を参照して説明する。図37は、第9の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
上述した実施形態では、両面洗浄処理の開始後、第1洗浄体171と第2洗浄体181とを同期させるまでの間、すなわち、第1洗浄体171がウェハWの中央部を洗浄している間、第2洗浄体181を停止させておくこととした。しかし、これに限らず、第1洗浄体171がウェハWの中央部を洗浄している間、第2洗浄体181を用いてウェハWの下面を洗浄してもよい。
1 基板処理装置
10 吸着パッド
11 スピンチャック
13 筐体
14 支持板
15 枠体
16 上部カップ
17 第1洗浄部
18 第2洗浄部
171 第1洗浄体
181 第2洗浄体
200 制御部
Claims (12)
- 基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記基板の上面および下面のうち一方の面に流体を吐出することによって、または、前記一方の面に接触して前記一方の面を洗浄する第1洗浄体と、
前記第1洗浄体を水平移動させる第1移動機構と、
前記保持部に保持された前記基板の上面および下面のうち他方の面に接触して前記他方の面を洗浄する第2洗浄体と、
前記第2洗浄体を水平移動させる第2移動機構と、
両面洗浄処理を実行するように前記第1移動機構および前記第2移動機構を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記一方の面に対して前記流体を吐出する、または、前記一方の面に接触させた前記第1洗浄体を、前記基板の中心における位置から、前記基板の前記中心からずれた位置で停止している前記第2洗浄体と重なる位置に移動させ、つづいて、前記第1洗浄体と、前記他方の面に接触させた前記第2洗浄体との両方を、前記基板の外周部に向けて同期して水平移動させる、基板処理装置。 - 前記第1洗浄体は、
前記一方の面に前記流体を吐出することによって前記一方の面を洗浄するものであって、
前記制御部は、
前記両面洗浄処理において、前記第1移動機構および前記第2移動機構を制御して、前記第1洗浄体と前記第2洗浄体とが離れる方向に前記第1洗浄体と前記第2洗浄体とを水平移動させる、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記保持部は、
前記基板の前記他方の面における中央部を含む第1の領域を吸着保持する回転可能な第1保持部と、
前記基板の前記他方の面における前記第1の領域以外の領域である第2の領域を吸着保持する第2保持部と
を備え、
前記制御部は、
前記第2保持部によって前記基板を吸着保持した状態で、前記第2移動機構を制御して、前記第2洗浄体を前記第1の領域に接触させて前記第1の領域を水平移動させる他方の面洗浄処理を実行した後、前記第1保持部によって前記基板を吸着保持して前記基板を回転させた状態で、前記第2洗浄体を前記第2の領域に接触させて前記両面洗浄処理を実行する、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記第1洗浄体は、
前記基板の上面に接触して前記上面を洗浄し、
前記第2洗浄体は、
前記基板の下面に接触して前記下面を洗浄する、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、
前記保持部に保持された前記基板を厚み方向から見た平面視において、前記第1洗浄体の前記上面との接触面と前記第2洗浄体の前記下面との接触面とが重複した状態を維持しつつ前記第1洗浄体と前記第2洗浄体とを水平移動させる処理を前記両面洗浄処理として実行する、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記第1洗浄体を鉛直軸まわりに回転させる第1駆動部と、
前記第2洗浄体を鉛直軸まわりに回転させる第2駆動部と
をさらに備え、
前記制御部は、
前記第1駆動部による前記第1洗浄体の回転中心と前記第2駆動部による前記第2洗浄体の回転中心とを一致させた状態で、前記第1洗浄体と前記第2洗浄体とを水平移動させる処理を前記両面洗浄処理として実行する、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記第1移動機構は、
前記第1洗浄体を昇降可能であり、
前記第2移動機構は、
前記第2洗浄体を昇降可能であり、
前記制御部は、
前記両面洗浄処理において、前記第1洗浄体の前記上面への押し当て力と前記第2洗浄体の前記下面への押し当て力とが同一の大きさとなるように、前記第1移動機構および前記第2移動機構の少なくとも一方を制御する、請求項4~6のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記第1洗浄体の前記上面への押し当て力または前記第2洗浄体の前記下面への押し当て力を検知する荷重検知部
をさらに備え、
前記制御部は、
前記第1洗浄体および前記第2洗浄体のうち一方を予め決められた高さ位置に配置し、前記第1洗浄体および前記第2洗浄体のうち他方の高さ位置を前記荷重検知部の検知結果に基づいて調整する、請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記上面および前記下面のうち一方は、回路形成面であり、
前記第1洗浄体および前記第2洗浄体のうち、前記回路形成面に接触する一方の洗浄体における前記基板との接触面は、他方の洗浄体における前記基板との接触面よりも大きい、請求項4~8のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記上面および前記下面のうち一方は、回路形成面であり、
前記第1洗浄体および前記第2洗浄体のうち、前記回路形成面に接触する一方の洗浄体は、他方の洗浄体よりも柔らかい、請求項4~8のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記保持部は、
前記基板の前記下面における中央部を含む第1の領域を吸着保持する回転可能な第1保持部と、
前記基板の前記下面における前記第1の領域以外の領域である第2の領域を吸着保持する第2保持部と
を備え、
前記制御部は、
前記第2保持部によって前記基板を吸着保持した状態で、前記第2移動機構を制御して、前記第2洗浄体を前記第1の領域に接触させて前記第1の領域を水平移動させる下面洗浄処理を実行した後、前記第1保持部によって前記基板を吸着保持して前記基板を回転させた状態で、前記第2洗浄体を前記第2の領域に接触させて前記両面洗浄処理を実行する、請求項4~10のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 基板を保持する保持工程と、
前記基板の上面および下面のうち一方の面に流体を吐出することによって、または、前記一方の面に接触して前記一方の面を洗浄する第1洗浄体と、前記基板の上面および下面のうち他方の面に接触して前記他方の面を洗浄する第2洗浄体とを用いて前記上面および前記下面を洗浄する両面洗浄工程と
を含み、
前記両面洗浄工程は、
前記一方の面に対して前記流体を吐出する、または、前記一方の面に接触させた前記第1洗浄体を、前記基板の中心における位置から、前記基板の前記中心からずれた位置で停止している前記第2洗浄体と重なる位置に移動させ、つづいて、前記第1洗浄体と、前記他方の面に接触させた前記第2洗浄体との両方を、前記基板の外周部に向けて同期して水平移動させる、基板処理方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017239072 | 2017-12-13 | ||
JP2017239072 | 2017-12-13 | ||
JP2018197918A JP7232615B2 (ja) | 2017-12-13 | 2018-10-19 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018197918A Division JP7232615B2 (ja) | 2017-12-13 | 2018-10-19 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023055999A true JP2023055999A (ja) | 2023-04-18 |
JP7442706B2 JP7442706B2 (ja) | 2024-03-04 |
Family
ID=66697287
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022179549A Active JP7422844B2 (ja) | 2017-12-13 | 2022-11-09 | 基板処理装置 |
JP2023021613A Active JP7442706B2 (ja) | 2017-12-13 | 2023-02-15 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022179549A Active JP7422844B2 (ja) | 2017-12-13 | 2022-11-09 | 基板処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11139182B2 (ja) |
JP (2) | JP7422844B2 (ja) |
KR (2) | KR102629319B1 (ja) |
CN (1) | CN109962027A (ja) |
TW (1) | TWI834489B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7108450B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2022-07-28 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
US11467508B2 (en) * | 2018-07-25 | 2022-10-11 | Applied Materials, Inc. | Pellicle adhesive residue removal system and methods |
JP2020048124A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | キヤノン株式会社 | 清掃装置 |
TWI765192B (zh) * | 2019-11-19 | 2022-05-21 | 大量科技股份有限公司 | 化學機械研磨裝置之研磨墊檢測方法與研磨墊檢測裝置 |
CN110823309B (zh) * | 2019-11-26 | 2021-06-15 | 徐州润物科技发展有限公司 | 一种智能水表盖体 |
US11417512B2 (en) | 2020-02-10 | 2022-08-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for cleaning semiconductor wafer backside surface by hybrid brush assembly |
CN113594063B (zh) * | 2021-06-01 | 2023-12-29 | 陕西东芯恒科电子有限公司 | 一种晶圆清洁装置以及清洁方法 |
JP2023003251A (ja) * | 2021-06-23 | 2023-01-11 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW316995B (ja) * | 1995-01-19 | 1997-10-01 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US5675856A (en) * | 1996-06-14 | 1997-10-14 | Solid State Equipment Corp. | Wafer scrubbing device |
JPH11625A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハの洗浄装置 |
JP3654779B2 (ja) * | 1998-01-06 | 2005-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄具及び基板洗浄方法 |
JP3333733B2 (ja) * | 1998-02-20 | 2002-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
JP4086398B2 (ja) | 1999-01-28 | 2008-05-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄装置 |
JP2001070896A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-03-21 | Ebara Corp | 基板洗浄装置 |
JP2002170806A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置及び処理方法 |
US7743449B2 (en) | 2002-06-28 | 2010-06-29 | Lam Research Corporation | System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module |
JP2004247582A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄ブラシ及び基板洗浄装置 |
JP2005072429A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 両面洗浄処理方法及び装置 |
JP2006332386A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
JP4734063B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-07-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法。 |
JP2007273611A (ja) | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Sony Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR100892809B1 (ko) * | 2006-03-30 | 2009-04-10 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
US8578953B2 (en) * | 2006-12-20 | 2013-11-12 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium |
JP4983565B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2012-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体 |
JP2008288517A (ja) | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄用ブラシおよび基板洗浄装置 |
TWI372661B (en) * | 2007-11-21 | 2012-09-21 | Tokyo Electron Ltd | Cleaning apparatus and cleaning method |
JP5136103B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2013-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置及びその方法、塗布、現像装置及びその方法、並びに記憶媒体 |
US8356376B2 (en) * | 2008-06-18 | 2013-01-22 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and storage medium |
JP4976341B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2012-07-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法、ならびに記憶媒体 |
JP5103356B2 (ja) | 2008-10-31 | 2012-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄ブラシ及び基板処理装置並びに基板洗浄方法 |
JP5743853B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-07-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
JP2013089797A (ja) | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Ebara Corp | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
JP2012182507A (ja) * | 2012-06-28 | 2012-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置 |
JP5878441B2 (ja) | 2012-08-20 | 2016-03-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
JP6048043B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法、基板洗浄装置及び真空処理システム |
US9704730B2 (en) * | 2013-05-28 | 2017-07-11 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method and non-transitory storage medium |
JP6210935B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2017-10-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 研磨洗浄機構、基板処理装置及び基板処理方法 |
JP6320127B2 (ja) * | 2014-04-01 | 2018-05-09 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
JP6559602B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2019-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および処理チャンバ洗浄方法 |
JP6508721B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2019-05-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6753762B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP3203956U (ja) | 2016-02-16 | 2016-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置 |
JP7232615B2 (ja) * | 2017-12-13 | 2023-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2018
- 2018-12-07 TW TW112103579A patent/TWI834489B/zh active
- 2018-12-10 US US16/214,501 patent/US11139182B2/en active Active
- 2018-12-11 KR KR1020180159282A patent/KR102629319B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-13 CN CN201811528006.0A patent/CN109962027A/zh active Pending
-
2021
- 2021-09-06 US US17/467,346 patent/US11887869B2/en active Active
-
2022
- 2022-11-09 JP JP2022179549A patent/JP7422844B2/ja active Active
-
2023
- 2023-02-15 JP JP2023021613A patent/JP7442706B2/ja active Active
-
2024
- 2024-01-10 KR KR1020240004294A patent/KR20240011849A/ko active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI834489B (zh) | 2024-03-01 |
JP7422844B2 (ja) | 2024-01-26 |
KR20240011849A (ko) | 2024-01-26 |
JP7442706B2 (ja) | 2024-03-04 |
JP2023009162A (ja) | 2023-01-19 |
KR102629319B1 (ko) | 2024-01-24 |
US20210398827A1 (en) | 2021-12-23 |
CN109962027A (zh) | 2019-07-02 |
KR20190070874A (ko) | 2019-06-21 |
US11887869B2 (en) | 2024-01-30 |
TW202322917A (zh) | 2023-06-16 |
US20190181022A1 (en) | 2019-06-13 |
US11139182B2 (en) | 2021-10-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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