JP2023055999A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、第1の実施形態に係る基板処理装置の構成について図1および図2を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。また、図2は、第1の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す縦断面図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
上述した第1の実施形態では、上部カップ16の高さを一定に保った状態で下面洗浄処理(ステップS102)と両面洗浄処理(ステップS103)とを行うこととしたが、下面洗浄処理と両面洗浄処理とで上部カップ16の高さを変えてもよい。かかる場合について図22および図23を参照して説明する。図22は、下面洗浄処理における上部カップ16の高さ位置を示す図であり、図23は、両面洗浄処理における上部カップ16の高さ位置を示す図である。
上述した各実施形態では、基板処理装置1,1Aが、洗浄ツールとして、第1洗浄部17および第2洗浄部18を備える場合の例について説明したが、他の洗浄ツールを備えていてもよい。かかる点について図24を参照して説明する。図24は、他の洗浄ツールの例を示す図である。
上述した実施形態では、両面洗浄処理において、第1洗浄体171と第2洗浄体181とを同期させてウェハWの両面を同時に洗浄することとしたが、第2洗浄体181と同期させる洗浄ツールは、第1洗浄体171に限定されない。かかる点について図25を参照して説明する。図25は、第4の実施形態に係る両面洗浄処理の動作例を示す図である。
第5の実施形態では、ウェハWの上面を洗浄する洗浄ツールと、ウェハWの下面を洗浄する洗浄ツールとを用いて両洗浄ツールを洗浄する処理について図26を参照して説明する。図26は、ツール洗浄処理の動作例を示す図である。
上述した各実施形態では、両面洗浄処理において、第1洗浄部17と第2洗浄部18とを一部同期させる場合の例について説明したが、第1洗浄部17と第2洗浄部18とを完全に同期させることも可能である。かかる点について図27~図30を参照して説明する。図27は、第6の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。図28は、第6の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す縦断面図である。また、図29および図30は、第6の実施形態に係る両面洗浄処理の動作例を示す図である。
第7の実施形態では、第1洗浄体171および第2洗浄体181の他の構成例について説明する。一例として、第2洗浄体181の他の構成例を図31~図33に示す。図31は、第7の実施形態に係る第2洗浄体の構成を示す斜視図である。また、図32は、第7の実施形態に係る第2洗浄体の構成を示す縦断面図である。また、図33は、第7の実施形態に係る第2洗浄体をウェハWに押し当てた状態を示す図である。
第8の実施形態では、洗浄体と研磨部とを個別に備えた基板処理装置の構成について図34~図36を参照して説明する。図34は、第8の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す側面図である。また、図35および図36は、ウェハWと洗浄体および研磨体と回転板とを示す平面図である。
次に、第9の実施形態について図37~図39を参照して説明する。まず、第9の実施形態に係る基板処理装置の構成例について図37を参照して説明する。図37は、第9の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
上述した実施形態では、両面洗浄処理の開始後、第1洗浄体171と第2洗浄体181とを同期させるまでの間、すなわち、第1洗浄体171がウェハWの中央部を洗浄している間、第2洗浄体181を停止させておくこととした。しかし、これに限らず、第1洗浄体171がウェハWの中央部を洗浄している間、第2洗浄体181を用いてウェハWの下面を洗浄してもよい。
1 基板処理装置
10 吸着パッド
11 スピンチャック
13 筐体
14 支持板
15 枠体
16 上部カップ
17 第1洗浄部
18 第2洗浄部
171 第1洗浄体
181 第2洗浄体
200 制御部
Claims (12)
- 基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記基板の上面および下面のうち一方の面に流体を吐出することによって、または、前記一方の面に接触して前記一方の面を洗浄する第1洗浄体と、
前記第1洗浄体を水平移動させる第1移動機構と、
前記保持部に保持された前記基板の上面および下面のうち他方の面に接触して前記他方の面を洗浄する第2洗浄体と、
前記第2洗浄体を水平移動させる第2移動機構と、
両面洗浄処理を実行するように前記第1移動機構および前記第2移動機構を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記一方の面に対して前記流体を吐出する、または、前記一方の面に接触させた前記第1洗浄体を、前記基板の中心における位置から、前記基板の前記中心からずれた位置で停止している前記第2洗浄体と重なる位置に移動させ、つづいて、前記第1洗浄体と、前記他方の面に接触させた前記第2洗浄体との両方を、前記基板の外周部に向けて同期して水平移動させる、基板処理装置。 - 前記第1洗浄体は、
前記一方の面に前記流体を吐出することによって前記一方の面を洗浄するものであって、
前記制御部は、
前記両面洗浄処理において、前記第1移動機構および前記第2移動機構を制御して、前記第1洗浄体と前記第2洗浄体とが離れる方向に前記第1洗浄体と前記第2洗浄体とを水平移動させる、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記保持部は、
前記基板の前記他方の面における中央部を含む第1の領域を吸着保持する回転可能な第1保持部と、
前記基板の前記他方の面における前記第1の領域以外の領域である第2の領域を吸着保持する第2保持部と
を備え、
前記制御部は、
前記第2保持部によって前記基板を吸着保持した状態で、前記第2移動機構を制御して、前記第2洗浄体を前記第1の領域に接触させて前記第1の領域を水平移動させる他方の面洗浄処理を実行した後、前記第1保持部によって前記基板を吸着保持して前記基板を回転させた状態で、前記第2洗浄体を前記第2の領域に接触させて前記両面洗浄処理を実行する、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記第1洗浄体は、
前記基板の上面に接触して前記上面を洗浄し、
前記第2洗浄体は、
前記基板の下面に接触して前記下面を洗浄する、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、
前記保持部に保持された前記基板を厚み方向から見た平面視において、前記第1洗浄体の前記上面との接触面と前記第2洗浄体の前記下面との接触面とが重複した状態を維持しつつ前記第1洗浄体と前記第2洗浄体とを水平移動させる処理を前記両面洗浄処理として実行する、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記第1洗浄体を鉛直軸まわりに回転させる第1駆動部と、
前記第2洗浄体を鉛直軸まわりに回転させる第2駆動部と
をさらに備え、
前記制御部は、
前記第1駆動部による前記第1洗浄体の回転中心と前記第2駆動部による前記第2洗浄体の回転中心とを一致させた状態で、前記第1洗浄体と前記第2洗浄体とを水平移動させる処理を前記両面洗浄処理として実行する、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記第1移動機構は、
前記第1洗浄体を昇降可能であり、
前記第2移動機構は、
前記第2洗浄体を昇降可能であり、
前記制御部は、
前記両面洗浄処理において、前記第1洗浄体の前記上面への押し当て力と前記第2洗浄体の前記下面への押し当て力とが同一の大きさとなるように、前記第1移動機構および前記第2移動機構の少なくとも一方を制御する、請求項4~6のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記第1洗浄体の前記上面への押し当て力または前記第2洗浄体の前記下面への押し当て力を検知する荷重検知部
をさらに備え、
前記制御部は、
前記第1洗浄体および前記第2洗浄体のうち一方を予め決められた高さ位置に配置し、前記第1洗浄体および前記第2洗浄体のうち他方の高さ位置を前記荷重検知部の検知結果に基づいて調整する、請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記上面および前記下面のうち一方は、回路形成面であり、
前記第1洗浄体および前記第2洗浄体のうち、前記回路形成面に接触する一方の洗浄体における前記基板との接触面は、他方の洗浄体における前記基板との接触面よりも大きい、請求項4~8のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記上面および前記下面のうち一方は、回路形成面であり、
前記第1洗浄体および前記第2洗浄体のうち、前記回路形成面に接触する一方の洗浄体は、他方の洗浄体よりも柔らかい、請求項4~8のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記保持部は、
前記基板の前記下面における中央部を含む第1の領域を吸着保持する回転可能な第1保持部と、
前記基板の前記下面における前記第1の領域以外の領域である第2の領域を吸着保持する第2保持部と
を備え、
前記制御部は、
前記第2保持部によって前記基板を吸着保持した状態で、前記第2移動機構を制御して、前記第2洗浄体を前記第1の領域に接触させて前記第1の領域を水平移動させる下面洗浄処理を実行した後、前記第1保持部によって前記基板を吸着保持して前記基板を回転させた状態で、前記第2洗浄体を前記第2の領域に接触させて前記両面洗浄処理を実行する、請求項4~10のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 基板を保持する保持工程と、
前記基板の上面および下面のうち一方の面に流体を吐出することによって、または、前記一方の面に接触して前記一方の面を洗浄する第1洗浄体と、前記基板の上面および下面のうち他方の面に接触して前記他方の面を洗浄する第2洗浄体とを用いて前記上面および前記下面を洗浄する両面洗浄工程と
を含み、
前記両面洗浄工程は、
前記一方の面に対して前記流体を吐出する、または、前記一方の面に接触させた前記第1洗浄体を、前記基板の中心における位置から、前記基板の前記中心からずれた位置で停止している前記第2洗浄体と重なる位置に移動させ、つづいて、前記第1洗浄体と、前記他方の面に接触させた前記第2洗浄体との両方を、前記基板の外周部に向けて同期して水平移動させる、基板処理方法。
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